JPH0523972A - 金型表面の仕上げ加工装置 - Google Patents
金型表面の仕上げ加工装置Info
- Publication number
- JPH0523972A JPH0523972A JP17354591A JP17354591A JPH0523972A JP H0523972 A JPH0523972 A JP H0523972A JP 17354591 A JP17354591 A JP 17354591A JP 17354591 A JP17354591 A JP 17354591A JP H0523972 A JPH0523972 A JP H0523972A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- shot blasting
- mold
- particles
- injection
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 切削加工された金型の表面をショットブラス
トにて仕上げ加工できるようにする。 【構成】 ボールミル等による切削加工により所定の形
状に加工された金型３のに、第１ノズル４１及び第２ノ
ズル５１を配置し、該第１ノズル４１は第１噴射装置４
２から供給される小粒径の第１粉末を、第２ノズル５１
は第２噴射装置５２から供給される大粒径の第２粉末を
上記金型３の表面に吹き付けるように構成した。そして
コントローラ７により少なくとも第１噴射装置４２を第
２噴射装置５２に先行して作動するよう制御する。該構
成により第２粉末によるショットブラスト時に第１粉末
がクッションとして作用し、第１粉末が付着しない突起
部だけを該第２粉末によるショットブラストで除去す
る。
トにて仕上げ加工できるようにする。 【構成】 ボールミル等による切削加工により所定の形
状に加工された金型３のに、第１ノズル４１及び第２ノ
ズル５１を配置し、該第１ノズル４１は第１噴射装置４
２から供給される小粒径の第１粉末を、第２ノズル５１
は第２噴射装置５２から供給される大粒径の第２粉末を
上記金型３の表面に吹き付けるように構成した。そして
コントローラ７により少なくとも第１噴射装置４２を第
２噴射装置５２に先行して作動するよう制御する。該構
成により第２粉末によるショットブラスト時に第１粉末
がクッションとして作用し、第１粉末が付着しない突起
部だけを該第２粉末によるショットブラストで除去す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金型表面をショットブ
ラストにより仕上げる金型表面の仕上げ加工装置に関す
る。
ラストにより仕上げる金型表面の仕上げ加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の金型はボールミルやエンドミル等
による切削加工により所望の形状に荒加工した後、該切
削加工時に形成される突起状の切削残しを除去するため
や面粗度を向上させるため、手作業により表面を磨いて
仕上げを行っている。ところが、該手作業による仕上げ
作業は多大な工数を用するため、該仕上げ加工の自動化
が望まれる。
による切削加工により所望の形状に荒加工した後、該切
削加工時に形成される突起状の切削残しを除去するため
や面粗度を向上させるため、手作業により表面を磨いて
仕上げを行っている。ところが、該手作業による仕上げ
作業は多大な工数を用するため、該仕上げ加工の自動化
が望まれる。
【０００３】一方、微細な粉末を被加工物の表面に吹き
付け、表面を仕上げるショットブラストが従来から知ら
れている。
付け、表面を仕上げるショットブラストが従来から知ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記金型の仕上げ工程
に上記ショットブラストを適用することが考えられる
が、面粗度の優劣の対象となる凹凸と、上記切り残しに
よる突起とでは高さ方向の規模に大きな差があるため、
面粗度を向上させるのに有効な比較的小粒径の粉末を用
いたショットブラストでは切り残しによる突起が除去さ
れず、一方、該突起の除去に有効な比較的大粒径の粉末
を用いたショットブラストでは面粗度の向上が図れな
い。尚、小粒径の粉末によるショットブラストを行い面
粗度を向上させた後に、次工程で上記大粒径の粉末によ
るショットブラストを行ったのでは、せっかく面粗度が
向上した面に大粒径の粉末粒子の打痕による凹凸がで
き、また逆に、大粒径の粉末によるショットブラストを
先に行ったのでは、該大粒径の粉末粒子の打痕を次工程
である小粒径の粉末によるショットブラストで除去でき
ないためいずれも採用するには至らない。
に上記ショットブラストを適用することが考えられる
が、面粗度の優劣の対象となる凹凸と、上記切り残しに
よる突起とでは高さ方向の規模に大きな差があるため、
面粗度を向上させるのに有効な比較的小粒径の粉末を用
いたショットブラストでは切り残しによる突起が除去さ
れず、一方、該突起の除去に有効な比較的大粒径の粉末
を用いたショットブラストでは面粗度の向上が図れな
い。尚、小粒径の粉末によるショットブラストを行い面
粗度を向上させた後に、次工程で上記大粒径の粉末によ
るショットブラストを行ったのでは、せっかく面粗度が
向上した面に大粒径の粉末粒子の打痕による凹凸がで
き、また逆に、大粒径の粉末によるショットブラストを
先に行ったのでは、該大粒径の粉末粒子の打痕を次工程
である小粒径の粉末によるショットブラストで除去でき
ないためいずれも採用するには至らない。
【０００５】そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、金
型表面の面粗度の向上と切り残しによる突起の除去とを
行い得る金型表面の仕上げ加工装置を提供することを目
的とする。
型表面の面粗度の向上と切り残しによる突起の除去とを
行い得る金型表面の仕上げ加工装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、切削加工終了後の金型表面を仕上げる装置
において、上記金型表面に対して、比較的小径の粒子か
らなる第１粉末を噴射する第１噴射手段と、比較的大径
の粒子からなる第２粉末を噴射する第２噴射手段とを備
え、上記第２噴射手段により噴射された第２粉末粒子の
上記金型表面への到達時に、上記第１噴射手段から噴射
された第１粉末粒子が既に上記金型表面に付着している
ように上記第１及び第２噴射手段の噴射タイミングを制
御する噴射タイミング制御手段を設けたことを特徴とす
る。
に本発明は、切削加工終了後の金型表面を仕上げる装置
において、上記金型表面に対して、比較的小径の粒子か
らなる第１粉末を噴射する第１噴射手段と、比較的大径
の粒子からなる第２粉末を噴射する第２噴射手段とを備
え、上記第２噴射手段により噴射された第２粉末粒子の
上記金型表面への到達時に、上記第１噴射手段から噴射
された第１粉末粒子が既に上記金型表面に付着している
ように上記第１及び第２噴射手段の噴射タイミングを制
御する噴射タイミング制御手段を設けたことを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】金型表面の内、上記第１粉末は該金型表面の突
起部分には付着せず突起部分以外の平坦部分に多く付着
するので、第２粉末の上記金型表面への到達時に、上記
第１粉末が既に上記金型表面に到達し付着しているよう
に噴射タイミングを制御することにより、第１粉末が付
着している平坦部分では該第１粉末がクッションとなり
第２粉末による打痕の発生を防止し、一方第１粉末が付
着していない突起部分には第２粉末を直接衝突させ、該
突起を除去する。
起部分には付着せず突起部分以外の平坦部分に多く付着
するので、第２粉末の上記金型表面への到達時に、上記
第１粉末が既に上記金型表面に到達し付着しているよう
に噴射タイミングを制御することにより、第１粉末が付
着している平坦部分では該第１粉末がクッションとなり
第２粉末による打痕の発生を防止し、一方第１粉末が付
着していない突起部分には第２粉末を直接衝突させ、該
突起を除去する。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例について以下に図を用いて
説明する。１はショットブラストを行うブースであり、
図１はコンベア２に載置された金型３が該ブース１内へ
と移動された状態を示している。尚、該金型３は該ブー
ス１に搬入される前に、ボールミルやエンドミル等によ
る切削加工により所定の形状に加工されている。ところ
で、上記ブース１内には第１ノズル４１及び第２ノズル
５１が配置されており、該第１ノズル４１は第１噴射装
置４２から供給される第１粉末を上記金型３の表面に吹
き付けるように構成され、また、第２ノズル５１は第２
噴射装置５２から供給される第２粉末を上記金型３の表
面に吹き付けるように構成されている。
説明する。１はショットブラストを行うブースであり、
図１はコンベア２に載置された金型３が該ブース１内へ
と移動された状態を示している。尚、該金型３は該ブー
ス１に搬入される前に、ボールミルやエンドミル等によ
る切削加工により所定の形状に加工されている。ところ
で、上記ブース１内には第１ノズル４１及び第２ノズル
５１が配置されており、該第１ノズル４１は第１噴射装
置４２から供給される第１粉末を上記金型３の表面に吹
き付けるように構成され、また、第２ノズル５１は第２
噴射装置５２から供給される第２粉末を上記金型３の表
面に吹き付けるように構成されている。
【０００９】そして、該ブース１内にはトレイ６１がセ
ットされており上記第１ノズル４１及び第２ノズル５１
から噴射された各粉末は該トレイ６１により回収され粉
体分離装置６へと送られる。該粉体分離装置６は該トレ
イ６１から送られてくる粉末を第１粉末と第２粉末とに
分離し、第１粉末を第１噴射装置４２に、第２粉末を第
２噴射装置５２に各々送るものである。そして、該第１
噴射装置４２及び第２噴射装置５２はコントローラ７に
接続されており、該コントローラ７からの制御信号によ
り上記各ノズル４１・５１に各粉末を供給するように構
成されている。該コントローラ７はマイクロコンピュー
タから構成されており、予め設定された噴射タイミング
で第１粉末及び第２粉末が金型３の表面に噴射されるよ
うに該第１噴射装置４２及び第２噴射装置５２を制御す
る。
ットされており上記第１ノズル４１及び第２ノズル５１
から噴射された各粉末は該トレイ６１により回収され粉
体分離装置６へと送られる。該粉体分離装置６は該トレ
イ６１から送られてくる粉末を第１粉末と第２粉末とに
分離し、第１粉末を第１噴射装置４２に、第２粉末を第
２噴射装置５２に各々送るものである。そして、該第１
噴射装置４２及び第２噴射装置５２はコントローラ７に
接続されており、該コントローラ７からの制御信号によ
り上記各ノズル４１・５１に各粉末を供給するように構
成されている。該コントローラ７はマイクロコンピュー
タから構成されており、予め設定された噴射タイミング
で第１粉末及び第２粉末が金型３の表面に噴射されるよ
うに該第１噴射装置４２及び第２噴射装置５２を制御す
る。
【００１０】次に該コントローラ７の噴射タイミング制
御について説明する。第２粉末が金型３の表面に到達す
るときには既に第１粉末が該金型３の表面に到達し付着
していなければならないので、少なくとも第２粉末の噴
射開始に先行して第１粉末の噴射が開始されていなけれ
ばならない。従って、本実施例では第１粉末によるショ
ットブラストを行った後、直ちに第２粉末によるショッ
トブラストを行なうようにした。該工程について図２乃
至図５により説明する。
御について説明する。第２粉末が金型３の表面に到達す
るときには既に第１粉末が該金型３の表面に到達し付着
していなければならないので、少なくとも第２粉末の噴
射開始に先行して第１粉末の噴射が開始されていなけれ
ばならない。従って、本実施例では第１粉末によるショ
ットブラストを行った後、直ちに第２粉末によるショッ
トブラストを行なうようにした。該工程について図２乃
至図５により説明する。
【００１１】上記金型３の表面には図２に示すごとく上
記切削加工時の切り残しである突起３１が形成されてい
る。該状態の表面に第１粉末によるショットブラストを
行うと、図３に示すように突起３１以外の平坦部分には
第１粉末の粒子４ａが付着するが突起３１の立上がり面
や頂部には付着しない。該状態にて続けて、第２粉末に
よるショットブラストを行うと、図４に示すごとく突起
３１には第２粉末の粒子５ａが直接衝突するため、該突
起３１は該粒子５ａにより除去されることになる。一
方、上記粒子４ａが付着している平坦部分では該粒子４
ａが粒子５ａに対してクッションとして作用し、粒子５
ａの衝突力を分散緩和するため該平坦部分にはほとんど
打痕が生じることはない。そして、該第２粉末によるシ
ョットブラスト終了後に第１粉末及び第２粉末を取り去
ると、図５に示す形状の仕上げ面が得られる。
記切削加工時の切り残しである突起３１が形成されてい
る。該状態の表面に第１粉末によるショットブラストを
行うと、図３に示すように突起３１以外の平坦部分には
第１粉末の粒子４ａが付着するが突起３１の立上がり面
や頂部には付着しない。該状態にて続けて、第２粉末に
よるショットブラストを行うと、図４に示すごとく突起
３１には第２粉末の粒子５ａが直接衝突するため、該突
起３１は該粒子５ａにより除去されることになる。一
方、上記粒子４ａが付着している平坦部分では該粒子４
ａが粒子５ａに対してクッションとして作用し、粒子５
ａの衝突力を分散緩和するため該平坦部分にはほとんど
打痕が生じることはない。そして、該第２粉末によるシ
ョットブラスト終了後に第１粉末及び第２粉末を取り去
ると、図５に示す形状の仕上げ面が得られる。
【００１２】ところで、第１粉末として、ＷＡ＃８００
（材質：ホワイトアルミナ・粒径２５μｍ・比重３．
８）を使用し、第２粉末としてＰＰビーズ（材質：ポリ
プロピレン・粒径４mm・比重１．２）を使用し、上記工
程により、突起を含めた面粗度が２０μｍ（Ｒmax）で
摩擦係数が０．６の金型表面に対して仕上げ加工を行っ
た結果、面粗度が１０μｍ（Ｒmax）で摩擦係数が０．
３の仕上げ面を得ることができた。
（材質：ホワイトアルミナ・粒径２５μｍ・比重３．
８）を使用し、第２粉末としてＰＰビーズ（材質：ポリ
プロピレン・粒径４mm・比重１．２）を使用し、上記工
程により、突起を含めた面粗度が２０μｍ（Ｒmax）で
摩擦係数が０．６の金型表面に対して仕上げ加工を行っ
た結果、面粗度が１０μｍ（Ｒmax）で摩擦係数が０．
３の仕上げ面を得ることができた。
【００１３】ところで、上記実施例では第１粉末による
ショットブラスト終了後に第２粉末によるショットブラ
ストを行ったが、少なくとも第１粉末によるショットブ
ラストを第２粉末によるショットブラストより先行して
開始すれば、第１粉末によるショットブラストの途中に
第２粉末によるショットブラストを開始しても、既に第
１粉末の粒子４ａが型表面に到達し付着しているので上
記実施例と同様の効果を奏することができる。
ショットブラスト終了後に第２粉末によるショットブラ
ストを行ったが、少なくとも第１粉末によるショットブ
ラストを第２粉末によるショットブラストより先行して
開始すれば、第１粉末によるショットブラストの途中に
第２粉末によるショットブラストを開始しても、既に第
１粉末の粒子４ａが型表面に到達し付着しているので上
記実施例と同様の効果を奏することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、ショットブラストにより金型表面の面粗度の向上と
切り残しによる突起の除去とを行うので、金型表面の切
削加工後の仕上げ加工を自動化して生産性を大幅に向上
できる。
は、ショットブラストにより金型表面の面粗度の向上と
切り残しによる突起の除去とを行うので、金型表面の切
削加工後の仕上げ加工を自動化して生産性を大幅に向上
できる。
【図１】 本発明の一実施例の構成を示す図
【図２】 仕上げ加工前の型表面の状態を示す図
【図３】 第１粉末によるショットブラスト終了直後の
型表面の状態を示す図
型表面の状態を示す図
【図４】 第２粉末によるショットブラスト終了直後の
型表面の状態を示す図
型表面の状態を示す図
【図５】 仕上げ加工後の型表面の状態を示す図
１ ブース ３ 金型 ６ 粉体分離装置 ７ コントローラ ３１ 突起 ４２ 第１噴射装置 ５２ 第２噴射装置 ４ａ 第１粉末の粒子 ５ａ 第２粉末の粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮岡 博也 埼玉県狭山市新狭山１丁目10番地１ ホン ダエンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 切削加工終了後の金型表面を仕上げる装
置において、上記金型表面に対して、比較的小径の粒子
からなる第１粉末を噴射する第１噴射手段と、比較的大
径の粒子からなる第２粉末を噴射する第２噴射手段とを
備え、上記第２噴射手段により噴射された第２粉末粒子
の上記金型表面への到達時に、上記第１噴射手段から噴
射された第１粉末粒子が既に上記金型表面に付着してい
るように上記第１及び第２噴射手段の噴射タイミングを
制御する噴射タイミング制御手段を設けたことを特徴と
する金型表面の仕上げ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17354591A JP2832652B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 金型表面の仕上げ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17354591A JP2832652B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 金型表面の仕上げ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523972A true JPH0523972A (ja) | 1993-02-02 |
| JP2832652B2 JP2832652B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=15962521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17354591A Expired - Fee Related JP2832652B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 金型表面の仕上げ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832652B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100572994B1 (ko) * | 2005-01-26 | 2006-04-24 | (주)유창금속 | 금형 자동 다듬질 장치 |
| KR20120017393A (ko) * | 2010-08-18 | 2012-02-28 | 가부시끼가이샤 후지세이사쿠쇼 | 금형의 표면 처리 방법 및 상기 방법으로 표면 처리된 금형 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17354591A patent/JP2832652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100572994B1 (ko) * | 2005-01-26 | 2006-04-24 | (주)유창금속 | 금형 자동 다듬질 장치 |
| KR20120017393A (ko) * | 2010-08-18 | 2012-02-28 | 가부시끼가이샤 후지세이사쿠쇼 | 금형의 표면 처리 방법 및 상기 방법으로 표면 처리된 금형 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2832652B2 (ja) | 1998-12-09 |
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| ER | United States Patent m |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |