JPH05241721A - 透明型デジタイザセンサ板 - Google Patents
透明型デジタイザセンサ板Info
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- JPH05241721A JPH05241721A JP4121692A JP4121692A JPH05241721A JP H05241721 A JPH05241721 A JP H05241721A JP 4121692 A JP4121692 A JP 4121692A JP 4121692 A JP4121692 A JP 4121692A JP H05241721 A JPH05241721 A JP H05241721A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 布線工程をなくし、生産性を高くできるよう
にした透明型デジタイザセンサ板を提供する。 【構成】 透明ガラス板１上の一方向に複数本のＩＴＯ
薄膜条２２を平行に形成し、その上にニッケルめっき層
２３，２４を形成し、その上にＣｕめっき層２５を形成
し、さらにその上にニッケルめっき層２６を施し、セン
サ線３とする。 【効果】 布線工程がなくなるため、生産性を高くでき
る。
にした透明型デジタイザセンサ板を提供する。 【構成】 透明ガラス板１上の一方向に複数本のＩＴＯ
薄膜条２２を平行に形成し、その上にニッケルめっき層
２３，２４を形成し、その上にＣｕめっき層２５を形成
し、さらにその上にニッケルめっき層２６を施し、セン
サ線３とする。 【効果】 布線工程がなくなるため、生産性を高くでき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、透明型デジタイザセ
ンサ板に関し、特に、ＣＡＤ用入力機器のデジタイザに
使用される電磁誘導方式のセンサ板として有用である。
ンサ板に関し、特に、ＣＡＤ用入力機器のデジタイザに
使用される電磁誘導方式のセンサ板として有用である。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来の透明型デジタイザセンサ
板の一例の構造を示す斜面図である。この透明型デジタ
イザセンサ板８００は、透明ガラス板８０１上に絶縁被
覆導線（８０３）を直交布線してセンサ線８０３とし、
そのセンサ線８０３を保護するようにもう一枚の透明ガ
ラス板８０４を接着剤８０２で固定したものである。絶
縁被覆導線（８０３）は、画像を見る妨げにならないよ
うに細くし、また、強度を上げると共に、導体抵抗を小
さくして検出精度を上げるため、直径１０〜２０μｍの
タングステン線が用いられる。
板の一例の構造を示す斜面図である。この透明型デジタ
イザセンサ板８００は、透明ガラス板８０１上に絶縁被
覆導線（８０３）を直交布線してセンサ線８０３とし、
そのセンサ線８０３を保護するようにもう一枚の透明ガ
ラス板８０４を接着剤８０２で固定したものである。絶
縁被覆導線（８０３）は、画像を見る妨げにならないよ
うに細くし、また、強度を上げると共に、導体抵抗を小
さくして検出精度を上げるため、直径１０〜２０μｍの
タングステン線が用いられる。
【０００３】他の関連する従来技術としては、実開平３
−６６４２９号公報や，実開平３−８６４４０号公報に
開示のデジタイザセンサ板がある。
−６６４２９号公報や，実開平３−８６４４０号公報に
開示のデジタイザセンサ板がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の透明型デジタイ
ザセンサ板は、透明ガラス板上に絶縁被覆導線を直交布
線していたが、この布線工程の工数が大きく、生産性が
低い問題点があった。そこで、この発明の目的は、布線
工程をなくし、生産性を高くできるようにした透明型デ
ジタイザセンサ板を提供することにある。
ザセンサ板は、透明ガラス板上に絶縁被覆導線を直交布
線していたが、この布線工程の工数が大きく、生産性が
低い問題点があった。そこで、この発明の目的は、布線
工程をなくし、生産性を高くできるようにした透明型デ
ジタイザセンサ板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、この発
明は、電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ板におい
て、透明板上の一方向に複数本の導電性金属めっき層を
施し、センサ線としたことを特徴とする透明型デジタイ
ザセンサ板を提供する。第２の観点では、この発明は、
電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ板において、透
明ガラス板上の一方向に複数本の無機化合物薄膜条を平
行に形成し、この無機化合物薄膜条の表面に無電解ニッ
ケルめっき層と少なくとも１層の導電性金属めっき層を
施し、センサ線としたことを特徴とする透明型デジタイ
ザセンサ板を提供する。
明は、電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ板におい
て、透明板上の一方向に複数本の導電性金属めっき層を
施し、センサ線としたことを特徴とする透明型デジタイ
ザセンサ板を提供する。第２の観点では、この発明は、
電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ板において、透
明ガラス板上の一方向に複数本の無機化合物薄膜条を平
行に形成し、この無機化合物薄膜条の表面に無電解ニッ
ケルめっき層と少なくとも１層の導電性金属めっき層を
施し、センサ線としたことを特徴とする透明型デジタイ
ザセンサ板を提供する。
【０００６】上記構成において、無機化合物薄膜条は、
ＳnＯ2，Ｉn−Ｓn酸化物またはＺnＯからなることが好
ましい。また、導電性金属めっき層は、Ｎi層，Ｃu層，
Ａg層，Ａu層のいずれかを含むことが好ましい。また、
センサ線間の配線を導電性金属めっき層により行っても
よいが、センサ線の端部を絶縁被覆導線にて接続して行
ってもよい。
ＳnＯ2，Ｉn−Ｓn酸化物またはＺnＯからなることが好
ましい。また、導電性金属めっき層は、Ｎi層，Ｃu層，
Ａg層，Ａu層のいずれかを含むことが好ましい。また、
センサ線間の配線を導電性金属めっき層により行っても
よいが、センサ線の端部を絶縁被覆導線にて接続して行
ってもよい。
【０００７】第３の観点では、この発明は、上記構成に
より片面のみにセンサ線を形成した２枚の透明板を、セ
ンサ線側を内側にし且つ互いのセンサ線が直交するよう
にして、透明絶縁樹脂または透明絶縁シート等の透明絶
縁層を介して、貼り合わせたことを特徴とする透明型デ
ジタイザセンサ板を提供する。第４の観点では、この発
明は、上記構成により透明板の片面にセンサ線を形成
し、その上に透明絶縁膜を形成し、その透明絶縁膜の上
に前記センサ線と直交するように第２のセンサ線を形成
したことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板を提供
する。上記構成において、透明絶縁膜がＳiＯ2からなる
ことが好ましい。
より片面のみにセンサ線を形成した２枚の透明板を、セ
ンサ線側を内側にし且つ互いのセンサ線が直交するよう
にして、透明絶縁樹脂または透明絶縁シート等の透明絶
縁層を介して、貼り合わせたことを特徴とする透明型デ
ジタイザセンサ板を提供する。第４の観点では、この発
明は、上記構成により透明板の片面にセンサ線を形成
し、その上に透明絶縁膜を形成し、その透明絶縁膜の上
に前記センサ線と直交するように第２のセンサ線を形成
したことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板を提供
する。上記構成において、透明絶縁膜がＳiＯ2からなる
ことが好ましい。
【０００８】第５の観点では、この発明は、透明板の両
面にセンサ線を形成し且つ互いのセンサ線が直交するよ
うにしたことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板を
提供する。
面にセンサ線を形成し且つ互いのセンサ線が直交するよ
うにしたことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板を
提供する。
【０００９】
【作用】上記第１の観点によるこの発明の透明型デジタ
イザセンサ板では、透明板上の一方向に複数本の導電性
金属めっき層を施してセンサ線としたので、布線工程が
不要となり、生産性が向上する。
イザセンサ板では、透明板上の一方向に複数本の導電性
金属めっき層を施してセンサ線としたので、布線工程が
不要となり、生産性が向上する。
【００１０】上記第２の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、透明ガラス板上にまずＳnＯ2，
Ｉn−Ｓn酸化物またはＺnＯなどの無機化合物薄膜条を
形成するが、これによりめっきを行い易くなる。そし
て、この無機化合物薄膜条の表面に無電解ニッケルめっ
き層を形成するが、これにより無機化合物薄膜条と導電
性金属めっき層の接着性が高くなる。さらに、無電解ニ
ッケルめっき層の上にＮi，Ｃu，Ａg，Ａu などの導電
性金属めっき層を施すが、これにより細い線幅でも十分
な導電性が得られる。
ジタイザセンサ板では、透明ガラス板上にまずＳnＯ2，
Ｉn−Ｓn酸化物またはＺnＯなどの無機化合物薄膜条を
形成するが、これによりめっきを行い易くなる。そし
て、この無機化合物薄膜条の表面に無電解ニッケルめっ
き層を形成するが、これにより無機化合物薄膜条と導電
性金属めっき層の接着性が高くなる。さらに、無電解ニ
ッケルめっき層の上にＮi，Ｃu，Ａg，Ａu などの導電
性金属めっき層を施すが、これにより細い線幅でも十分
な導電性が得られる。
【００１１】上記第３の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、片面のみにセンサ線を形成した
２枚の透明板を、センサ線側を内側にし且つ互いのセン
サ線が直交するようにし、透明絶縁樹脂または透明絶縁
シート等の透明絶縁層を介して、貼り合わせる。これに
より、直交布線網が得られ、且つ、透明板により両側か
ら保護される。
ジタイザセンサ板では、片面のみにセンサ線を形成した
２枚の透明板を、センサ線側を内側にし且つ互いのセン
サ線が直交するようにし、透明絶縁樹脂または透明絶縁
シート等の透明絶縁層を介して、貼り合わせる。これに
より、直交布線網が得られ、且つ、透明板により両側か
ら保護される。
【００１２】上記第４の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、透明板の片面にセンサ線を形成
し、その上にＳiＯ2のような透明絶縁膜を形成し、その
上に前記センサ線と直交するように第２のセンサ線を形
成する。これにより、直交布線網が得られ、且つ、製造
容易となる。
ジタイザセンサ板では、透明板の片面にセンサ線を形成
し、その上にＳiＯ2のような透明絶縁膜を形成し、その
上に前記センサ線と直交するように第２のセンサ線を形
成する。これにより、直交布線網が得られ、且つ、製造
容易となる。
【００１３】上記第５の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、透明板の両面にセンサ線を形成
し且つ互いのセンサ線が直交するようにしている。これ
により、直交布線網が得られ、且つ、製造容易となる。
ジタイザセンサ板では、透明板の両面にセンサ線を形成
し且つ互いのセンサ線が直交するようにしている。これ
により、直交布線網が得られ、且つ、製造容易となる。
【００１４】
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。
【００１５】−第１実施例− 図１は、この発明の第１実施例である透明型デジタイザ
センサ板１００の構成を示す斜視図である。この透明型
デジタイザセンサ板１００において、透明ガラス板１上
には、一方向に複数本のセンサ線３が平行に形成されて
いる。これらセンサ線３は、透明ガラス板１の辺部で、
配線パタン１３により接続されている。図２に断面を示
すように、センサ線３は、めっき性を良くするＩn−Ｓn
（ＩＴＯ），ＳnＯ2或いはＺnＯコーティング層２２，
Ｎi-Ｐめっき層２３，導電性金属めっき層との密着性を
良くするストライクＮｉめっき層２４，導電性金属めっ
き層であるＣｕめっき層２５，耐食層であるストライク
Ｎｉめっき層２６で構成されている。配線パタン３’も
同じ構成である。
センサ板１００の構成を示す斜視図である。この透明型
デジタイザセンサ板１００において、透明ガラス板１上
には、一方向に複数本のセンサ線３が平行に形成されて
いる。これらセンサ線３は、透明ガラス板１の辺部で、
配線パタン１３により接続されている。図２に断面を示
すように、センサ線３は、めっき性を良くするＩn−Ｓn
（ＩＴＯ），ＳnＯ2或いはＺnＯコーティング層２２，
Ｎi-Ｐめっき層２３，導電性金属めっき層との密着性を
良くするストライクＮｉめっき層２４，導電性金属めっ
き層であるＣｕめっき層２５，耐食層であるストライク
Ｎｉめっき層２６で構成されている。配線パタン３’も
同じ構成である。
【００１６】図３は、上記透明型デジタイザセンサ板１
００の製造工程を示すフローチャートである。ステップ
３２では、例えば真空蒸着法やスパッタリング法により
ＩＴＯコーティング層２２を形成する。
００の製造工程を示すフローチャートである。ステップ
３２では、例えば真空蒸着法やスパッタリング法により
ＩＴＯコーティング層２２を形成する。
【００１７】ステップ３２０は、フォトファブリケーシ
ョン工程である。具体的には、レジスト塗布，プリベー
ク，露光，現像，リンス，ポストベーク，エッチング，
レジスト剥離の工程を経て、薄膜条にする。
ョン工程である。具体的には、レジスト塗布，プリベー
ク，露光，現像，リンス，ポストベーク，エッチング，
レジスト剥離の工程を経て、薄膜条にする。
【００１８】ステップ３３では、無電解めっきによりＮ
i-Ｐめっき層２３を形成する。厚さは、例えば０.５〜
１μである。ステップ３４では、電気メッキによりスト
ライクＮｉめっき層２４を形成する。厚さは、例えば
０.５μ以下である。ステップ３５では、電気めっきに
よりＣｕめっき層２５を形成する。厚さは、例えば２〜
７μである。ステップ３６では、電気めっきによりスト
ライクＮｉめっき層２６を形成する。厚さは、例えば
０.１〜０.２μである。
i-Ｐめっき層２３を形成する。厚さは、例えば０.５〜
１μである。ステップ３４では、電気メッキによりスト
ライクＮｉめっき層２４を形成する。厚さは、例えば
０.５μ以下である。ステップ３５では、電気めっきに
よりＣｕめっき層２５を形成する。厚さは、例えば２〜
７μである。ステップ３６では、電気めっきによりスト
ライクＮｉめっき層２６を形成する。厚さは、例えば
０.１〜０.２μである。
【００１９】なお、ＩＴＯコーティング層２２の代り
に、ＳnＯ2或いはＺnＯ膜層としてもよい。また、Ｃｕ
めっき層２５の代りに、Ｎiめっき層，Ａgめっき層，Ａ
uめっき層としてもよい。また、ストライクＮｉめっき
層２４の代りに、置換Ａｕめっき層（厚さ０.２μ以
下）としてもよい。
に、ＳnＯ2或いはＺnＯ膜層としてもよい。また、Ｃｕ
めっき層２５の代りに、Ｎiめっき層，Ａgめっき層，Ａ
uめっき層としてもよい。また、ストライクＮｉめっき
層２４の代りに、置換Ａｕめっき層（厚さ０.２μ以
下）としてもよい。
【００２０】また、ＩＴＯ，ＳnＯ2或いはＺnＯの無機
化合物薄膜条２２の条間隔が、例えば、５０μ以下とい
うように狭い間隔を必要とする場合は、透明ガラス板１
からのＮaイオンの拡散に対するバリアとして、ＩＴＯ
コーティング層２２の下地層にＳiＯ2コーティング層を
透明ガラス板１の全面に、例えば、ディップコーティン
グ法やＣＶＤ法により形成しておくことが望ましい。
化合物薄膜条２２の条間隔が、例えば、５０μ以下とい
うように狭い間隔を必要とする場合は、透明ガラス板１
からのＮaイオンの拡散に対するバリアとして、ＩＴＯ
コーティング層２２の下地層にＳiＯ2コーティング層を
透明ガラス板１の全面に、例えば、ディップコーティン
グ法やＣＶＤ法により形成しておくことが望ましい。
【００２１】−第２実施例− 図４は、この発明の第２実施例の透明型デジタイザセン
サ板２００の平面図である。この透明型デジタイザセン
サ板２００において、透明ガラス板１上には、一方向に
複数本のセンサ線３が平行に形成されている。これらセ
ンサ線３は、透明ガラス板１の辺部で、例えば１００μ
のポリウレタンエナメル銅線の如き絶縁被覆導線４１に
より接続されている。絶縁被覆導線４１を用いるため、
センサ線３を跨いだ配線が可能である。
サ板２００の平面図である。この透明型デジタイザセン
サ板２００において、透明ガラス板１上には、一方向に
複数本のセンサ線３が平行に形成されている。これらセ
ンサ線３は、透明ガラス板１の辺部で、例えば１００μ
のポリウレタンエナメル銅線の如き絶縁被覆導線４１に
より接続されている。絶縁被覆導線４１を用いるため、
センサ線３を跨いだ配線が可能である。
【００２２】−第３実施例− 図５は、この発明の第３実施例の透明型デジタイザセン
サ板５００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板５００は、第１実施例の透明型デジタイザセンサ板
１００を２枚用い、それらをセンサ線３側を内側にし且
つ互いのセンサ線３が直交するようにし、透明絶縁樹脂
層或いは透明絶縁シート層２を介して、貼り合わせたも
のである。
サ板５００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板５００は、第１実施例の透明型デジタイザセンサ板
１００を２枚用い、それらをセンサ線３側を内側にし且
つ互いのセンサ線３が直交するようにし、透明絶縁樹脂
層或いは透明絶縁シート層２を介して、貼り合わせたも
のである。
【００２３】−第４実施例− 図６は、この発明の第４実施例の透明型デジタイザセン
サ板６００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板６００は、第１実施例の透明型デジタイザセンサ板
１００の上に、さらにＳiＯ2の如き透明絶縁膜２’を形
成し、その透明絶縁膜２’の上に前記透明型デジタイザ
センサ板１００のセンサ線３と直交するように第２のセ
ンサ線３’を形成したものである。
サ板６００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板６００は、第１実施例の透明型デジタイザセンサ板
１００の上に、さらにＳiＯ2の如き透明絶縁膜２’を形
成し、その透明絶縁膜２’の上に前記透明型デジタイザ
センサ板１００のセンサ線３と直交するように第２のセ
ンサ線３’を形成したものである。
【００２４】−第５実施例− 図７は、この発明の第４実施例の透明型デジタイザセン
サ板７００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板７００は、透明ガラス板１の上面に一方向に複数本
のセンサ線３を平行に形成し、透明ガラス板１の下面に
一方向に複数本の第２のセンサ線３’を平行に且つ前記
上面のセンサ線３と直交するように形成したものであ
る。
サ板７００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板７００は、透明ガラス板１の上面に一方向に複数本
のセンサ線３を平行に形成し、透明ガラス板１の下面に
一方向に複数本の第２のセンサ線３’を平行に且つ前記
上面のセンサ線３と直交するように形成したものであ
る。
【００２５】
【発明の効果】この発明の透明型デジタイザセンサ板に
よれば、布線の手間が省けるので、生産性が向上する。
よれば、布線の手間が省けるので、生産性が向上する。
【図１】この発明の第１実施例の透明型デジタイザセン
サ板の斜視図である。
サ板の斜視図である。
【図２】図１の透明型デジタイザセンサ板のセンサ線の
断面図である。
断面図である。
【図３】図１の透明型デジタイザセンサ板の製造工程を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図４】この発明の第２実施例の透明型デジタイザセン
サ板の平面図である。
サ板の平面図である。
【図５】この発明の第３実施例の透明型デジタイザセン
サ板の分解斜視図である。
サ板の分解斜視図である。
【図６】この発明の第４実施例の透明型デジタイザセン
サ板の分解斜視図（ａ）および要部断面図（ｂ）であ
る。
サ板の分解斜視図（ａ）および要部断面図（ｂ）であ
る。
【図７】この発明の第５実施例の透明型デジタイザセン
サ板の斜視図である。
サ板の斜視図である。
【図８】従来の透明型デジタイザセンサ板の一例の分解
斜視図である。
斜視図である。
１００ 透明型デジタイザセンサ板 １ 透明ガラス板 ２ 透明絶縁層 ２’ 透明絶縁膜 ３ センサ線 ３’ センサ線 １３ 配線パタン ２２ ＩＴＯコーティング層 ２３ Ｎi-Ｐめっき層 ２４ ストライクＮｉめっき層 ２５ Ｃｕめっき層 ２６ ストライクＮｉめっき層 ４１ 絶縁被膜導線 ２００ 透明型デジタイザセンサ板 ５００ 透明型デジタイザセンサ板 ６００ 透明型デジタイザセンサ板 ７００ 透明型デジタイザセンサ板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 辰男 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内
Claims (9)
- 【請求項１】 電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ
板において、透明板上の一方向に複数本の導電性金属め
っき層を施し、センサ線としたことを特徴とする透明型
デジタイザセンサ板。 - 【請求項２】 電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ
板において、透明ガラス板上の一方向に複数本の無機化
合物薄膜条を平行に形成し、この無機化合物薄膜条の表
面に無電解ニッケルめっき層と少なくとも１層の導電性
金属めっき層を施し、センサ線としたことを特徴とする
透明型デジタイザセンサ板。 - 【請求項３】 請求項２に記載の透明型デジタイザセン
サ板において、無機化合物薄膜条はＳnＯ2，Ｉn−Ｓn酸
化物またはＺnＯからなることを特徴とする透明型デジ
タイザセンサ板。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の透明型デジタイザセンサ板において、導電性金属めっ
き層は、Ｎi層，Ｃu層，Ａg層，Ａu層のいずれかを含む
ことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
の透明型デジタイザセンサ板において、センサ線の端部
を絶縁被覆導線にて接続し、センサ線間の配線を行った
ことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。 - 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
の透明型デジタイザセンサ板において、片面のみにセン
サ線を形成した２枚の透明板を、センサ線側を内側にし
且つ互いのセンサ線が直交するようにして、透明絶縁樹
脂または透明絶縁シート等の透明絶縁層を介して、貼り
合わせたことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。 - 【請求項７】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
の透明型デジタイザセンサ板において、透明板の片面に
センサ線を形成し、その上に透明絶縁膜を形成し、その
透明絶縁膜の上に前記センサ線と直交するように第２の
センサ線を形成したことを特徴とする透明型デジタイザ
センサ板。 - 【請求項８】 請求項７に記載の透明型デジタイザセン
サ板において、透明絶縁膜がＳiＯ2からなることを特徴
とする透明型デジタイザセンサ板。 - 【請求項９】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
の透明型デジタイザセンサ板において、透明板の両面に
センサ線を形成し且つ互いのセンサ線が直交するように
したことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121692A JPH05241721A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 透明型デジタイザセンサ板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121692A JPH05241721A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 透明型デジタイザセンサ板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05241721A true JPH05241721A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12602207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4121692A Pending JPH05241721A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 透明型デジタイザセンサ板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05241721A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09305317A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-11-28 | Totoku Electric Co Ltd | 透明型デジタイザセンサ板および電磁誘導方式デジタイザ |
| JPWO2016194543A1 (ja) * | 2015-06-01 | 2017-12-14 | 株式会社ワコム | 位置検出センサ及び位置検出センサの製法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205342A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-16 | Seiko Epson Corp | Glass photomask |
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-
1992
- 1992-02-27 JP JP4121692A patent/JPH05241721A/ja active Pending
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