JPH05250618A - 回転ヘッド用金属端子板の製造方法 - Google Patents
回転ヘッド用金属端子板の製造方法Info
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- JPH05250618A JPH05250618A JP4886892A JP4886892A JPH05250618A JP H05250618 A JPH05250618 A JP H05250618A JP 4886892 A JP4886892 A JP 4886892A JP 4886892 A JP4886892 A JP 4886892A JP H05250618 A JPH05250618 A JP H05250618A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヘッドチップの接着性が高く、且つ絶縁性接
着剤が剥離されない信頼性の高い回転ヘッド用金属端子
板を製造することを目的とする。 【構成】 金属基板上に絶縁性接着剤層を介して端子部
を形成し、このパターン形成した金属基板を端子板形状
に打ち抜き加工する回転ヘッド用金属端子板の製造方法
において、打ち抜き加工として、金属基板のヘッドチッ
プが取付けられる先端部の端辺をパターン形成側から打
ち抜く第１の打ち抜き工程と、端辺以外の周辺部を金属
基板側から打ち抜く第２の打ち抜き工程を有する。
着剤が剥離されない信頼性の高い回転ヘッド用金属端子
板を製造することを目的とする。 【構成】 金属基板上に絶縁性接着剤層を介して端子部
を形成し、このパターン形成した金属基板を端子板形状
に打ち抜き加工する回転ヘッド用金属端子板の製造方法
において、打ち抜き加工として、金属基板のヘッドチッ
プが取付けられる先端部の端辺をパターン形成側から打
ち抜く第１の打ち抜き工程と、端辺以外の周辺部を金属
基板側から打ち抜く第２の打ち抜き工程を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般のＶＴＲ、８ミリ
ＶＴＲ、Ｒ−ＤＡＴ等に使用される回転ヘッド用金属端
子板の製造方法に関する。
ＶＴＲ、Ｒ−ＤＡＴ等に使用される回転ヘッド用金属端
子板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、回転ヘッド用の金属
端子板１は、金属基板２上に絶縁性接着剤層３を介して
銅箔による所定の導電パターン即ち端子部４を形成し、
その端部即ち接続部以外の部分にレジスト膜５を形成す
ると共に、接続部に半田層６を形成して構成される。７
は取付け孔である。この回転ヘッド用金属端子板１の端
子部と反対の金属基板裏面の先端部８にヘッドチップ９
が取付けられ、そのコイル端末が端子部４に半田付けさ
れる。
端子板１は、金属基板２上に絶縁性接着剤層３を介して
銅箔による所定の導電パターン即ち端子部４を形成し、
その端部即ち接続部以外の部分にレジスト膜５を形成す
ると共に、接続部に半田層６を形成して構成される。７
は取付け孔である。この回転ヘッド用金属端子板１の端
子部と反対の金属基板裏面の先端部８にヘッドチップ９
が取付けられ、そのコイル端末が端子部４に半田付けさ
れる。
【０００３】この回転ヘッド用金属端子板１の製造方法
としては、例えば金属基板２の一面に絶縁性接着剤層３
を介して銅箔を加熱加圧して一体成形し、その銅箔をパ
ターニングして端子部４を形成し、更にレジスト膜５、
半田層６を形成した後、端子板形状に沿って打ち抜き加
工するという方法がとられている。
としては、例えば金属基板２の一面に絶縁性接着剤層３
を介して銅箔を加熱加圧して一体成形し、その銅箔をパ
ターニングして端子部４を形成し、更にレジスト膜５、
半田層６を形成した後、端子板形状に沿って打ち抜き加
工するという方法がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の金属端子板１
は、可撓性のある金属基板２と脆性のある絶縁性接着剤
層３を構成要素としているために、打ち抜き加工時に切
断面の金属基板端部が変形（所謂だれる）を起こす。し
かし、絶縁性接着剤層３はこの変形に沿ってついていき
にくく、さらに打ち抜き時の衝撃力、歪み等と相俟って
剥離しやすい。これが為に、従来は同図示のように、パ
ターン形成面側とは反対の面側（矢印Ａ方向）から打ち
抜き加工を行ってきた。
は、可撓性のある金属基板２と脆性のある絶縁性接着剤
層３を構成要素としているために、打ち抜き加工時に切
断面の金属基板端部が変形（所謂だれる）を起こす。し
かし、絶縁性接着剤層３はこの変形に沿ってついていき
にくく、さらに打ち抜き時の衝撃力、歪み等と相俟って
剥離しやすい。これが為に、従来は同図示のように、パ
ターン形成面側とは反対の面側（矢印Ａ方向）から打ち
抜き加工を行ってきた。
【０００５】ところが、金属端子板１の先端部８にヘッ
ドチップ９を接着する際、先端部８のだれ（変形）によ
り、接着面積が小さくなり、接着強度が不安定となる弊
害があった。
ドチップ９を接着する際、先端部８のだれ（変形）によ
り、接着面積が小さくなり、接着強度が不安定となる弊
害があった。
【０００６】本発明は、上述の点に鑑み、ヘッドチップ
の接着強度を高め、且つ絶縁性接着剤層の剥離を防止し
た回転ヘッド用金属端子板の製造方法を提供するもので
ある。
の接着強度を高め、且つ絶縁性接着剤層の剥離を防止し
た回転ヘッド用金属端子板の製造方法を提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属基板２上
に絶縁性接着剤層３を介して導電パターン即ち端子部４
を形成し、このパターン形成した金属基板２を端子板形
状に打ち抜き加工する回転ヘッド用金属端子板の製造方
法において、打ち抜き加工として、金属基板２のヘッド
チップ９が取付けられる先端部８の端辺１１をパターン
形成側から打ち抜く第１の打ち抜き工程と、端辺１１以
外の部分１２を金属基板２側から打ち抜く第２の打ち抜
き工程を有することを特徴とする。
に絶縁性接着剤層３を介して導電パターン即ち端子部４
を形成し、このパターン形成した金属基板２を端子板形
状に打ち抜き加工する回転ヘッド用金属端子板の製造方
法において、打ち抜き加工として、金属基板２のヘッド
チップ９が取付けられる先端部８の端辺１１をパターン
形成側から打ち抜く第１の打ち抜き工程と、端辺１１以
外の部分１２を金属基板２側から打ち抜く第２の打ち抜
き工程を有することを特徴とする。
【０００８】この第１の打ち抜き工程と第２の打ち抜き
工程はどちらを先に行ってもよい。
工程はどちらを先に行ってもよい。
【０００９】以下、図面を参照して本発明を詳述する。
先ず図１に示すように金属基板２上に絶縁性接着剤層２
を介して銅箔を一体に接着し、この銅箔をパターニング
して所定パターンの端子部４を形成する。
先ず図１に示すように金属基板２上に絶縁性接着剤層２
を介して銅箔を一体に接着し、この銅箔をパターニング
して所定パターンの端子部４を形成する。
【００１０】金属基板２としては、厚さ０．５〜２．０
ｍｍ程度の真鍮、アルミニウム等の非磁性材料を使用す
ることができる。好ましくは、加工性、剛性、価格等の
点から真鍮を使用する。
ｍｍ程度の真鍮、アルミニウム等の非磁性材料を使用す
ることができる。好ましくは、加工性、剛性、価格等の
点から真鍮を使用する。
【００１１】また、銅箔としては、電解銅箔や圧延銅箔
で１／２〜２０Ｚ（２オンス）のものを使用することが
できる。
で１／２〜２０Ｚ（２オンス）のものを使用することが
できる。
【００１２】このような金属基板２と銅箔を一体成形す
るのに使用する接着剤であって金属基板２と銅箔の間で
絶縁層となる絶縁性接着剤層３としては、ポリエステル
系、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、ポリイミ
ド系、メラミン系、ウレア系、フェノール系等の種々の
熱硬化性樹脂接着剤を使用することができ、それらの加
熱加圧方法も常法に従うことができる。
るのに使用する接着剤であって金属基板２と銅箔の間で
絶縁層となる絶縁性接着剤層３としては、ポリエステル
系、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、ポリイミ
ド系、メラミン系、ウレア系、フェノール系等の種々の
熱硬化性樹脂接着剤を使用することができ、それらの加
熱加圧方法も常法に従うことができる。
【００１３】銅箔をパターニングして端子部４を形成
し、さらに種々の表面処理をする方法についても特に制
限はない。例えば銅箔上にドライフィルムレジストをラ
ミネートした後、露光するか、あるいは銅箔上にレジス
トを印刷した後、エッチングして銅箔を所定パターンの
端子部４を形成し、さらに、その端子部４の端部即ち接
続部以外の部分にレジスト膜５を印刷で形成し、次いで
ロール半田することにより端子部４の接続部に半田層６
を形成する。なお、このような表面パターンの形成にお
いては、同一金属基板２上に、回転ヘッド用金属端子板
の多数個分のパターン形成を同時に行ってもよい。
し、さらに種々の表面処理をする方法についても特に制
限はない。例えば銅箔上にドライフィルムレジストをラ
ミネートした後、露光するか、あるいは銅箔上にレジス
トを印刷した後、エッチングして銅箔を所定パターンの
端子部４を形成し、さらに、その端子部４の端部即ち接
続部以外の部分にレジスト膜５を印刷で形成し、次いで
ロール半田することにより端子部４の接続部に半田層６
を形成する。なお、このような表面パターンの形成にお
いては、同一金属基板２上に、回転ヘッド用金属端子板
の多数個分のパターン形成を同時に行ってもよい。
【００１４】次に、図２及び図３に示すように所定パタ
ーンの端子部４を形成した金属基板２を打ち抜く。この
打ち抜き加工としては、一般的なプレス機で打ち抜くこ
とができる。
ーンの端子部４を形成した金属基板２を打ち抜く。この
打ち抜き加工としては、一般的なプレス機で打ち抜くこ
とができる。
【００１５】すなわち、図２に示すように、ヘッドチッ
プが取付けられる先端部８の端辺１１のみを端子部４が
形成された側（矢印Ｂ方向）から第１の打ち抜き加工を
施す。１４は打ち抜かれた透孔である。
プが取付けられる先端部８の端辺１１のみを端子部４が
形成された側（矢印Ｂ方向）から第１の打ち抜き加工を
施す。１４は打ち抜かれた透孔である。
【００１６】次いで、図３に示すように、端辺１１以外
の部分（即ち他の周辺部）１２を端子板形状に沿って金
属基板２側（矢印Ａ方向）から第２の打ち抜き加工を施
す。１５はこのときの打ち抜かれた透孔である。
の部分（即ち他の周辺部）１２を端子板形状に沿って金
属基板２側（矢印Ａ方向）から第２の打ち抜き加工を施
す。１５はこのときの打ち抜かれた透孔である。
【００１７】金属基板２を打ち抜いた後には、次に、図
４に示すように、金属基板２の先端部８のテーパ加工を
行う。これにより、第１の打ち抜き加工で生じただれ部
分１６が全て除去される。またこのテーパ加工により、
回転ヘッド用金属端子板にヘッドチップを取付けた際、
その金属基板の先端部８が巻線や絶縁被膜を損傷するの
を防止できる。テーパ加工の方法としては、たとえばフ
ライス盤にて所定の角度に調整した切刃を回転させ、テ
ーパ付けすればよい。
４に示すように、金属基板２の先端部８のテーパ加工を
行う。これにより、第１の打ち抜き加工で生じただれ部
分１６が全て除去される。またこのテーパ加工により、
回転ヘッド用金属端子板にヘッドチップを取付けた際、
その金属基板の先端部８が巻線や絶縁被膜を損傷するの
を防止できる。テーパ加工の方法としては、たとえばフ
ライス盤にて所定の角度に調整した切刃を回転させ、テ
ーパ付けすればよい。
【００１８】テーパ加工をした後には、打ち抜きやテー
パ加工により生じたバリ１７等を除くためにバレル加工
を施す。バレル加工の方法としては、回転バレル機によ
り小粒子、水などを使用して２時間位加工する方法が好
ましい。
パ加工により生じたバリ１７等を除くためにバレル加工
を施す。バレル加工の方法としては、回転バレル機によ
り小粒子、水などを使用して２時間位加工する方法が好
ましい。
【００１９】バレル加工後には、加工歪み等を除去する
ためにアニール加工を行う。アニール加工の条件として
は、１００〜３００℃で１〜３時間加熱することが好ま
しい。加熱温度が１００℃未満で加熱時間が１時間未満
であると加工歪みを除くことが難しく、加熱温度が３０
０℃を超し、加熱時間が３時間を超すと金属基板の接着
剤が劣化し易くなるので好ましくない。
ためにアニール加工を行う。アニール加工の条件として
は、１００〜３００℃で１〜３時間加熱することが好ま
しい。加熱温度が１００℃未満で加熱時間が１時間未満
であると加工歪みを除くことが難しく、加熱温度が３０
０℃を超し、加熱時間が３時間を超すと金属基板の接着
剤が劣化し易くなるので好ましくない。
【００２０】アニール加工の後には、回転ヘッド用金属
端子板の使用時にヘッドチップが接着される面にヘッド
チップの取付け精度を高く維持し、またその接着強度を
高めるために、ラップ加工を行う。ラップ加工の方法と
しては、片面ラップにて所定の厚みとなるまで行うのが
好ましい。
端子板の使用時にヘッドチップが接着される面にヘッド
チップの取付け精度を高く維持し、またその接着強度を
高めるために、ラップ加工を行う。ラップ加工の方法と
しては、片面ラップにて所定の厚みとなるまで行うのが
好ましい。
【００２１】ラップ加工した後は、表面に付着した油分
や有機物を除去するために、超音波洗浄機等でトリクレ
ンやアセトン、中性洗剤を使用して洗浄する。
や有機物を除去するために、超音波洗浄機等でトリクレ
ンやアセトン、中性洗剤を使用して洗浄する。
【００２２】このようにして図５に示すように、目的の
回転ヘッド用金属端子板１８を得る。この金属端子板１
８の先端部８にヘッドチップ９が接着固定される。ヘッ
ドチップ９としては、単結晶、多結晶のフエライト上に
スパッタリング等によって膜付けを行い機械加工、ガラ
ス融着などの方法によって作成する。金属基板２とヘッ
ドチップ９は瞬間接着剤（エポキシ系）にて固定するこ
とができる。必要に応じて紫外線硬化型接着剤等で保強
する。
回転ヘッド用金属端子板１８を得る。この金属端子板１
８の先端部８にヘッドチップ９が接着固定される。ヘッ
ドチップ９としては、単結晶、多結晶のフエライト上に
スパッタリング等によって膜付けを行い機械加工、ガラ
ス融着などの方法によって作成する。金属基板２とヘッ
ドチップ９は瞬間接着剤（エポキシ系）にて固定するこ
とができる。必要に応じて紫外線硬化型接着剤等で保強
する。
【００２３】
【作用】本発明においては、ヘッドチップ９が取付けら
れる端子板１８の先端部８では、その端辺１１が第１の
打ち抜き工程でパターン形成側から打ち抜かれるので、
ヘッドチップ取付側の面８ａにだれが生じない。従っ
て、ヘッドチップ９との接着面積が十分確保され、ヘッ
ドチップ９の接着強度が安定する。
れる端子板１８の先端部８では、その端辺１１が第１の
打ち抜き工程でパターン形成側から打ち抜かれるので、
ヘッドチップ取付側の面８ａにだれが生じない。従っ
て、ヘッドチップ９との接着面積が十分確保され、ヘッ
ドチップ９の接着強度が安定する。
【００２４】また、先端部８の端辺１１以外の部分１２
には第２の打ち抜き工程により金属基板２側から打ち抜
かれるので、絶縁性接着剤層３の剥離は生じない。
には第２の打ち抜き工程により金属基板２側から打ち抜
かれるので、絶縁性接着剤層３の剥離は生じない。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００２６】図１〜図４に示したようにして回転ヘッド
用金属端子板１８を製造した。この場合、金属基板２と
しては、厚さ１．０ｍｍの真鍮板を使用し、銅箔として
は、電解銅箔〔１０Ｚ（１オンス）、古河サーキットフ
ォイル（株）製〕を使用した。そして、これらを接着す
る絶縁性接着剤層３として、エピコート１００７〔商品
名、シエル化学（株）製〕８０部、ジシアンジアミド２
０部およびアクリルゴム１０部をエチルセロソルブ１０
０部に溶解したものを調整し、この絶縁性接着剤を銅箔
に乾燥後の厚みが３５μｍとなるように塗布し、１４０
℃で５分間乾燥した。次いでこれと真鍮板とを積層し、
１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、３０分で熱圧着し、銅箔
と真鍮板とを一体化した。
用金属端子板１８を製造した。この場合、金属基板２と
しては、厚さ１．０ｍｍの真鍮板を使用し、銅箔として
は、電解銅箔〔１０Ｚ（１オンス）、古河サーキットフ
ォイル（株）製〕を使用した。そして、これらを接着す
る絶縁性接着剤層３として、エピコート１００７〔商品
名、シエル化学（株）製〕８０部、ジシアンジアミド２
０部およびアクリルゴム１０部をエチルセロソルブ１０
０部に溶解したものを調整し、この絶縁性接着剤を銅箔
に乾燥後の厚みが３５μｍとなるように塗布し、１４０
℃で５分間乾燥した。次いでこれと真鍮板とを積層し、
１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、３０分で熱圧着し、銅箔
と真鍮板とを一体化した。
【００２７】次に、銅箔上にドライフィルム（ＨＧ１．
５mil 、ダイナケム社製）をゴムロールにて、１０５
℃、２〜３ｋｇ／ｃｍ2 、２ｍ／分の条件でラミネート
した。そしてラミネートしたドライフィルムを露光し、
炭酸ソーダで現像し、塩化第二銅で銅箔を所定パターン
にエッチングして端子部４を形成した。
５mil 、ダイナケム社製）をゴムロールにて、１０５
℃、２〜３ｋｇ／ｃｍ2 、２ｍ／分の条件でラミネート
した。そしてラミネートしたドライフィルムを露光し、
炭酸ソーダで現像し、塩化第二銅で銅箔を所定パターン
にエッチングして端子部４を形成した。
【００２８】次いで、端子部の端部即ち接続部以外の部
分に、レジスト（Ｓ−４０Ｇ、太陽インク工業製）を乾
燥後の厚さが１５〜２５μｍとなるようにスクリーン印
刷により塗布し、１４５℃、２０分間で硬化乾燥させ
た。そして、ロール半田により端子部４の接続部に厚さ
約１００μｍの半田層５を形成した。即ち、溶融した半
田浴中に金属ロールを回転させ、この金属ロールに半田
を付着させた後、パターン形成面に接触させた。
分に、レジスト（Ｓ−４０Ｇ、太陽インク工業製）を乾
燥後の厚さが１５〜２５μｍとなるようにスクリーン印
刷により塗布し、１４５℃、２０分間で硬化乾燥させ
た。そして、ロール半田により端子部４の接続部に厚さ
約１００μｍの半田層５を形成した。即ち、溶融した半
田浴中に金属ロールを回転させ、この金属ロールに半田
を付着させた後、パターン形成面に接触させた。
【００２９】次に、金属基板２に対して打ち抜きプレス
機によりパターン形成面側からヘッドチップ９が取付け
られる先端部８の端辺１１のみを打ち抜き、次いで、同
様の打ち抜きプレス機により、パターン形成側と反対側
の金属基板２側から上記端辺１１以外の部分１２を端子
板形状に沿って打ち抜いた。その後、先端部８をテーパ
角（図４の角度θ）４５度にテーパ付けし、回転バレル
機を用いてバレル加工した。
機によりパターン形成面側からヘッドチップ９が取付け
られる先端部８の端辺１１のみを打ち抜き、次いで、同
様の打ち抜きプレス機により、パターン形成側と反対側
の金属基板２側から上記端辺１１以外の部分１２を端子
板形状に沿って打ち抜いた。その後、先端部８をテーパ
角（図４の角度θ）４５度にテーパ付けし、回転バレル
機を用いてバレル加工した。
【００３０】続いて、２５０℃の恒温槽に１時間おいて
アニール処理し、パターン形成面と反対側の金属基板面
に片面ラップによりラップ加工を施した。その後、トリ
クレンを使用して超音波洗浄機で洗浄し、回転ヘッド用
金属端子板を得た。
アニール処理し、パターン形成面と反対側の金属基板面
に片面ラップによりラップ加工を施した。その後、トリ
クレンを使用して超音波洗浄機で洗浄し、回転ヘッド用
金属端子板を得た。
【００３１】この回転ヘッド用端子板１８によれば、ヘ
ッドチップ９を取付ける先端部８の面８ａがだれること
なく平坦となり、ヘッドチップ９の接着面積が十分に得
られる。これにより、ヘッドチップ９の接着強度が高く
なり、接着強度のバラツキを少なくできる。また、ヘッ
ドチップ９を金属基板２に対して平行に取付けることが
可能となる。従って、信頼性の高い回転ヘッド用金属端
子板１８が得られる。
ッドチップ９を取付ける先端部８の面８ａがだれること
なく平坦となり、ヘッドチップ９の接着面積が十分に得
られる。これにより、ヘッドチップ９の接着強度が高く
なり、接着強度のバラツキを少なくできる。また、ヘッ
ドチップ９を金属基板２に対して平行に取付けることが
可能となる。従って、信頼性の高い回転ヘッド用金属端
子板１８が得られる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、ヘッドチップの接着強
度を高め、且つ絶縁性接着剤層の剥離がない信頼性の高
い回転ヘッド用金属端子板を製造することができる。
度を高め、且つ絶縁性接着剤層の剥離がない信頼性の高
い回転ヘッド用金属端子板を製造することができる。
【図１】本発明による回転ヘッド用金属端子板の製造方
法の実施例を示す工程図（その１）である。
法の実施例を示す工程図（その１）である。
【図２】本発明による回転ヘッド用金属端子板の製造方
法の実施例を示す工程図（その２）である。
法の実施例を示す工程図（その２）である。
【図３】本発明による回転ヘッド用金属端子板の製造方
法の実施例を示す工程図（その３）である。
法の実施例を示す工程図（その３）である。
【図４】本発明による回転ヘッド用金属端子板の製造方
法の実施例を示す工程図（その４）である。
法の実施例を示す工程図（その４）である。
【図５】本発明による回転ヘッド用金属端子板の製造方
法の実施例を示す工程図（その５）である。
法の実施例を示す工程図（その５）である。
【図６】従来の回転ヘッド用金属端子板の製造方法の例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１，１８ 回転ヘッド用金属端子板 ２ 金属基板 ３ 絶縁性接着剤層 ４ 端子部 ５ レジスト膜 ６ 半田層 ７ 取付け孔 ８ 先端部 ９ ヘッドチップ １４，１５ 打ち抜かれた透孔
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基板上に絶縁性接着剤層を介して導
電パターンを形成し、該パターン形成した金属基板を端
子板形状に打ち抜き加工する回転ヘッド用金属端子板の
製造方法において、 上記打ち抜き加工は、 金属端子板のヘッドチップが取付けられる先端部の端辺
を上記パターン形成側から打ち抜く第１の打ち抜き工程
と、 上記端辺以外の部分を上記金属基板側から打ち抜く第２
の打ち抜き工程を有することを特徴とする回転ヘッド用
金属端子板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4886892A JPH05250618A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 回転ヘッド用金属端子板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4886892A JPH05250618A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 回転ヘッド用金属端子板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05250618A true JPH05250618A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12815269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4886892A Pending JPH05250618A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 回転ヘッド用金属端子板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05250618A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022534582A (ja) * | 2019-06-28 | 2022-08-02 | 維沃移動通信有限公司 | 光学モジュール及び移動端末 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4886892A patent/JPH05250618A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022534582A (ja) * | 2019-06-28 | 2022-08-02 | 維沃移動通信有限公司 | 光学モジュール及び移動端末 |
| US11881046B2 (en) | 2019-06-28 | 2024-01-23 | Vivo Mobile Communication Co., Ltd. | Optical module and mobile terminal |
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