JPH0573865A - 回転ヘツド用金属端子板およびその製造方法 - Google Patents

回転ヘツド用金属端子板およびその製造方法

Info

Publication number
JPH0573865A
JPH0573865A JP25981291A JP25981291A JPH0573865A JP H0573865 A JPH0573865 A JP H0573865A JP 25981291 A JP25981291 A JP 25981291A JP 25981291 A JP25981291 A JP 25981291A JP H0573865 A JPH0573865 A JP H0573865A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
terminal plate
plate
rotary head
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25981291A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Taniguchi
正人 谷口
Akira Tsutsumi
章 堤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP25981291A priority Critical patent/JPH0573865A/ja
Publication of JPH0573865A publication Critical patent/JPH0573865A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属板と銅箔とを絶縁接着剤を介して加熱加
圧することにより一体成形して金属基板を形成し、その
金属基板の銅箔にパターン形成し、パターン形成した金
属基板に表面処理および打ち抜き加工を施して製造する
回転ヘッド用金属端子板において、回転ヘッド用金属端
子板を回転ドラムに取り付けた際にヘッドチップに対し
て高い位置精度が得られるようにし、また、回転ヘッド
用金属端子板にヘッドチップを取り付けた際に巻線や絶
縁被膜が損傷されないようにする。 【構成】 金属板と銅箔とを絶縁接着剤を介して加熱加
圧することにより一体成形して金属基板を形成し、その
金属基板の銅箔にパターン形成し、パターン形成した金
属基板に表面処理および打ち抜き加工を施して回転ヘッ
ド用金属端子板を製造する方法において、打ち抜き加工
後さらに金属基板の先端部のテーパー加工、バレル加
工、アニール加工、パターン形成面と反対側の金属板面
のラップ加工を順次行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、8ミリ、1/2VT
R、R−DAT等に使用される回転ヘッド用金属端子板
およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3の(a)および(b)に示したよう
に、回転ヘッド用の端子板2は、金属板1上に積層され
た構造(以下、回転ヘッド用金属端子板と称する)で使
用される。そしてこの端子板2は、ベースフィルム3上
に接着剤4を介して銅箔からなる端子部5が積層され、
さら端子部5の端に半田層6が形成された構造を有して
いる。
【0003】このような回転ヘッド用金属端子板の製造
方法としては、従来より一般に、予め所定の表面パター
ンを有する端子板2を製造し、その端子板2と金属板1
とを接着剤により貼り合わせるという方法がとられてい
る。すなわち、エポキシ樹脂製の絶縁基板からなるベー
スフィルム3上に銅箔を接着し、次いでこの銅箔をフォ
トエッチング等により所定のパターンにエッチングして
端子部5を形成し、さらに、予め端子部5の端部以外の
部分にレジスト7を塗布した後端子部5の端部に半田層
6を形成し、外形を打ち抜いて所定の表面パターンを有
する端子板2を製造する。一方、金属板を、取り付け穴
1aを有する所定の形状に打ち抜き、この打ち抜いた金
属板1と所定の表面パターンを形成した端子板2とを接
着剤8により貼り合わせる。
【0004】しかしながら、このような製造方法におい
ては、所定の表面パターンを形成した端子板2と金属板
1との貼り合わせにおいて位置ずれが生じやすいという
問題があった。また、貼り合わせの接着強度も十分でな
く、さらに、個々の端子板2と金属板1とを貼り合わせ
ることにより回転ヘッド用金属端子板を1つずつ製造す
るので、回転ヘッド用金属端子板の生産性を向上させる
ことができないという問題もあった。
【0005】そこで、上記のような一般的な回転ヘッド
用金属端子板の製造方法に対して、近年、金属板と銅箔
とを絶縁接着剤を介して加熱加圧することにより一体成
形して金属基板を形成し、その金属基板の銅箔をパター
ン形成し、パターン形成した金属基板に打ち抜き加工を
施して回転ヘッド用金属端子板を製造する方法が提案さ
れている(特開平2−42617号公報)。この方法に
よれば、予め金属板と銅箔を一体成形した金属基板を形
成し、この金属基板に対して所定のパターン形成をする
ので金属板と端子板との位置合わせに伴う問題が解消さ
れ、金属板と端子板との接着強度も向上させることがで
きる。また、金属板と銅箔を一体成形した金属基板に多
数のパターンを形成し、それを打ち抜いて切り離すこと
により一度に多数の回転ヘッド用金属端子板を製造でき
るので生産性も向上させることが可能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
2−42617号公報に記載の方法によれば、パターン
形成した金属基板を単に打ち抜くことにより回転ヘッド
用金属端子板を製造するので、その回転ヘッド用金属端
子板には打ち抜きにより生じたバリや変形が残存するこ
ととなる。そのため、回転ヘッド用金属端子板を回転ド
ラムに取り付けた際にヘッドチップとの位置精度を高く
することができず、アジマス角度等に問題をきたし、製
品の信頼性を低下させるという問題があった。また、金
属板の先端部(図3の1b)が打ち抜かれたままの形状
となっているので、回転ヘッド用金属端子板にヘッドチ
ップを取り付けた際に、その巻線や絶縁被膜を損傷する
という問題もあった。
【0007】この発明は以上のような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、金属板と銅箔とを絶縁
接着剤を介して加熱加圧することにより一体成形して金
属基板を形成し、その金属基板の銅箔をパターン形成
し、パターン形成した金属基板に表面処理および打ち抜
き加工を施して製造する回転ヘッド用金属端子板におい
て、回転ヘッド用金属端子板を回転ドラムに取り付けた
際にヘッドチップに対して高い位置精度が得られるよう
にし、また、回転ヘッド用金属端子板にヘッドチップを
取り付けた際に巻線や絶縁被膜が損傷されないようにす
ることを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、金属板と銅箔とを絶縁接着剤を介し
て加熱加圧することにより一体成形して金属基板を形成
し、その金属基板の銅箔をパターン形成し、パターン形
成した金属基板に表面処理および打ち抜き加工を施して
回転ヘッド用金属端子板を製造する方法において、打ち
抜き加工後さらに金属基板の先端部のテーパー加工、バ
レル加工、アニール加工、パターン形成面と反対側の金
属板面のラップ加工を順次行うことを特徴とする回転ヘ
ッド用金属端子板の製造方法を提供し、また、そのよう
な製造方法により製造した回転ヘッド用金属端子板を提
供する。
【0009】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。なお、各図中、同一符号は同一または同等の構
成要素を表している。
【0010】この発明の回転ヘッド用金属端子板は、図
1の(a)および(b)に示したように、金属板1上
に、絶縁層9、所定のパターンに形成された銅箔からな
る端子部5、端子部5の端部を除く部分に形成されたレ
ジスト7と端子部5の端部上に形成された半田層6が順
次積層され、金属板1の先端部1bはテーパー付けされ
た構造を有している。また、パターン形成面の反対側の
金属板面はラップ加工されている。
【0011】このような回転ヘッド用金属端子板の製造
方法は、金属板1と銅箔とから金属基板を形成し、その
金属基板の銅箔をパターン形成し、その後パターン形成
した金属基板に打ち抜き加工を施すまでは特開平2−4
2617号に記載の方法と同様に行うことができる。
【0012】すなわち、金属板1としては、厚さ0.5
〜2mm程度の真鍮、アルミニウム等の非磁性材料を使
用することができる。好ましくは、加工性、剛性、価格
等の点から真鍮を使用する。
【0013】また銅箔としては、電解銅箔や圧延銅箔で
1/2〜20Z(2オンス)のものを使用することがで
きる。
【0014】このような金属板1と銅箔を一体成形する
のに使用する絶縁接着剤であって、金属板1と銅箔の間
で絶縁層9を形成するものとしては、ポリエステル系、
エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、ポリイミド
系、メラミン系、ウレア系、フェノール系等の種々の熱
硬化性樹脂接着剤を使用することができ、それらの加熱
加圧方法も常法に従うことができる。
【0015】金属板1と銅箔を一体成形した金属基板に
対して、その銅箔にパターン形成し、さらに種々の表面
処理をする方法についても特に制限はない。例えば銅箔
上にドライフィルムレジストをラミネート後露光する
か、あるいは銅箔上にレジストを印刷した後、エッチン
グして銅箔を所定形状の端子部5にパターン形成し、さ
らにその端子部5の端部以外の部分にレジスト7を印刷
し、次いでロール半田することにより端子部5の端部に
半田層6を形成する。なお、このような表面パターの形
成においては、回転ヘッド用金属端子板の多数個分のパ
ターン形成を同時に行ってもよい。
【0016】パターン形成した金属基板を打ち抜く方法
としては、一般的なプレス機やレ−ザー加工機で打ち抜
く方法によることができる。
【0017】この発明においては、金属基板を打ち抜い
た後には、金属基板の先端部のテーパー加工、バレル加
工、アニール加工、ラップ加工を順次行う。
【0018】すなわち、金属基板の打ち抜き後には、ま
ず、金属基板の先端部1bのテーパー加工を行う。これ
により、回転ヘッド用金属端子板にヘッドチップを取り
付けた際に、その金属基板の先端部1bが巻線や絶縁被
膜を損傷するのを防止することができる。テーパー加工
の方法としては、たとえばフライス盤にて所定の角度に
調整した切刃を回転させ、テーパー付けすればよい。
【0019】テーパー加工をした後には、打ち抜きやテ
ーパー加工により生じたバリ等を除くためにバレル加工
を施す。バレル加工の方法としては、回転バレル機によ
り小粒子、水などを使用して2時間位加工する方法が好
ましい。
【0020】バレル加工後には、加工歪み等を除去する
ためにアニール加工を行う。アニール加工の条件として
は、100〜300℃で1〜3時間加熱することが好ま
しい。加熱温度が100℃未満で加熱時間が1時間未満
であると加工歪みを除くことが難しく、加熱温度が30
0℃を超し加熱時間が3時間を超すと金属基板の接着剤
が劣化し易くなるので好ましくない。
【0021】アニール加工の後には、回転ヘッド用金属
端子板の使用時にヘッドチップが接着される面、すなわ
ちパターン形成面と反対側の金属板1の面に、ヘッドチ
ップの取り付け精度を高く維持し、またその接着強度を
高めるために、ラップ加工を行う。ラップ加工の方法と
しては、片面ラップにて所定の厚みとなるまで行うのが
好ましい。
【0022】ラップ加工した後は、表面に付着した油分
や有機物を除去するために、超音波洗浄機等でトリクレ
ンやアセトン、中性洗剤を使用して洗浄する。
【0023】以上のようにして製造されるこの発明の回
転ヘッド用金属端子板は、金属板1の片側をパターン形
成すされたものである限り種々の形態をとることができ
る。例えば、取り付け穴1aが図1に示したように金属
板1の中央部にあるものの他、図2に示すように金属板
1の端部に形成されたものでもよい。
【0024】
【作用】この発明の回転ヘッド用金属端子板の製造方法
によれば、金属板と銅箔とを一体成形した金属基板に所
定のパターンを形成し、打ち抜いた後、さらに金属基板
の先端部のテーパー加工、バレル加工、アニール加工、
パターン形成面と反対側の金属板面に対するラップ加工
を順次行う。このため、金属基板の打ち抜きや先端部の
テーパー加工により生じたバリがバレル加工により除去
され、また加工歪みもアニール加工により除去される。
さらに、ヘッドチップの接着面となる金属板面、すなわ
ちパターン形成面と反対側の金属板面に対してラップ加
工を行うので、その金属板面の平面度が向上し、厚さも
一定となり、ヘッドチップの取り付け精度が高く維持さ
れると共に、その接着強度が高くなる。したがって、こ
の発明の製造方法により製造された回転ヘッド用金属端
子板は、その端子板の表面パターンの外形に対する位置
ずれが極めて小さく、かつ回転ドラムに取り付けた際に
ヘッドチップに対して高い位置精度を有するものとな
る。
【0025】また、この発明の製造方法においてはテー
パー加工により金属基板の先端部にテーパー付けするの
で、回転ヘッド用金属端子板の使用時に取り付ける巻線
や絶縁被膜の損傷が防止される。
【0026】
【実施例】以下、この発明の実施例を具体的に説明す
る。 実施例1 図1の(a)および(b)に示したような回転ヘッド用
金属端子板を製造した。この場合、金属板1としては、
厚さ1.0mmの真鍮板を使用し、銅箔としては、電解
銅箔(10Z(1オンス)、古河サーキットフォイル
(株)製)を使用した。そして、これらを接着する絶縁
接着剤として、エピコート1007(商品名、シェル化
学(株)製)80部、ジシアンジアミド20部およびア
クリルゴム10部をエチルセロソルブ100部に溶解し
たものを調製し、この絶縁接着剤を銅箔に乾燥後の厚み
が35μmとなるように塗布し、140℃で5分間乾燥
した。次いで、これと真鍮板とを積層し、170℃、3
0Kg/cm2 、30分で熱圧着し、銅箔と真鍮板とが
一体となった金属基板を製造した。
【0027】次ぎに、この金属基板の銅箔上にドライフ
ィルム(HG 1.5mil、ダイナケム社製)をゴム
ロールにて、105℃、2〜3Kg/cm2 、2m/分
の条件でラミネートした。そしてラミネートしたドライ
フィルムを露光し、炭酸ソーダで現像し、塩化第二銅で
エッチングして銅箔を所定の端子パターンに形成した。
次いで、端子パターンの端部以外の部分に、レジスト
(S−40G、太陽インク工業製)を乾燥後の厚さが1
5〜25μmとなるようにスクリーン印刷により塗布
し、145℃、20分間で硬化乾燥させた。そしてロー
ル半田により端子パターンの端部に厚さ約100μmの
半田層を形成した。すなわち、溶融した半田浴中に金属
ロールを回転させ、この金属ロールに半田を付着させた
後、金属基板のパターン形成面に接触させた。
【0028】次ぎに、打ち抜きプレス機によりパターン
形成した金属基板を打ち抜き、金属基板の先端部をテー
パー角(図1の角度θ)45度にテーパー付けし、回転
バレル機を用いてバレル加工した。
【0029】続いて、250℃の恒温槽に1時間おいて
アニール処理し、パターン形成面と反対側の金属板に、
片面ラップによりラップ加工を施した。その後、トリク
レンを使用して超音波洗浄機で洗浄し、回転ヘッド用金
属端子板を得た。
【0030】得られた回転ヘッド用金属端子板の外観検
査を顕微鏡を用いて行ったところ、バリなどは見られ
ず、ラップ加工面は極めて平面性に優れていた。また、
金属板と端子板のパターンとの間の耐電圧は、5KV、
1分間以上で異常なく、外形とパターンとのずれは0.
2mm以下となっていた。
【0031】
【発明の効果】この発明の回転ヘッド用金属端子板によ
れば、その端子板の外形に対する位置ずれを極めて小さ
くすると共に、回転ヘッド用金属端子板を回転ドラムに
取り付けた際のヘッドチップに対する位置精度を高くす
ることが可能となる。また、回転ヘッド用金属端子板に
ヘッドチップを取り付けた際に巻線や絶縁被膜が損傷さ
れることを解消することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例の回転ヘッド用金属端子板の
平面図(a)と断面図(b)である。
【図2】この発明の他の実施例の回転ヘッド用金属端子
板の平面図である。
【図3】従来の回転ヘッド用金属端子板の平面図(a)
と断面図(b)である。
【符号の説明】
1 金属板 1b 金属板の先端部 2 端子板 3 ベースフィルム 4 接着剤 5 銅箔からなる端子部 6 半田層 7 レジスト 8 接着剤 9 絶縁層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板と銅箔とを絶縁接着剤を介して加
    熱加圧することにより一体成形して金属基板を形成し、
    その金属基板の銅箔をパターン形成し、パターン形成し
    た金属基板に表面処理および打ち抜き加工を施して回転
    ヘッド用金属端子板を製造する方法において、打ち抜き
    加工後さらに金属基板の先端部のテーパー加工、バレル
    加工、アニール加工、パターン形成面と反対側の金属板
    面のラップ加工を順次行うことを特徴とする回転ヘッド
    用金属端子板の製造方法。
  2. 【請求項2】 アニール加工を100〜300℃で1〜
    3時間加熱することにより行う請求項1記載の回転ヘッ
    ド用金属端子板の製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の回転ヘッド用金属端子板
    の製造方法により製造した回転ヘッド用金属端子板。
JP25981291A 1991-09-11 1991-09-11 回転ヘツド用金属端子板およびその製造方法 Pending JPH0573865A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25981291A JPH0573865A (ja) 1991-09-11 1991-09-11 回転ヘツド用金属端子板およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25981291A JPH0573865A (ja) 1991-09-11 1991-09-11 回転ヘツド用金属端子板およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0573865A true JPH0573865A (ja) 1993-03-26

Family

ID=17339346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25981291A Pending JPH0573865A (ja) 1991-09-11 1991-09-11 回転ヘツド用金属端子板およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0573865A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030116350A1 (en) Flexible wiring boards and manufacturing processes thereof
JPH0573865A (ja) 回転ヘツド用金属端子板およびその製造方法
JPH05275852A (ja) 金属芯入りプリント配線板及びその製造方法
JP2654871B2 (ja) リードフレームの異種金属部分めっき方法
JP3751379B2 (ja) プリント基板への実装方法及びプリント基板
JPH03285212A (ja) 異方性導電膜およびその製造方法
JPH05250618A (ja) 回転ヘッド用金属端子板の製造方法
JP2749685B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2886697B2 (ja) 可撓性回路基板の製造法
JP4252227B2 (ja) 両面可撓性回路基板の製造法
JPH10135598A (ja) 可撓性回路基板の製造法
JP4146926B2 (ja) 光および磁気ヘッド用配線付き支持ばね部材およびその製造方法
JP2958421B2 (ja) Tabテープ製造方法
JPH02278785A (ja) フレキシブル回路基板
JPH0345908B2 (ja)
JPH09298363A (ja) リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH0632360B2 (ja) 両面接続式可撓性回路基板の製造法
JPH0574862A (ja) フレキシブル基板の構造
JPH0746754B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPS6146999B2 (ja)
JPH06295822A (ja) ロータリートランスの製造方法
JP2001345535A (ja) 可撓性回路基板の製造法
JPS61251006A (ja) プリントコイルの製造方法
JPH02248099A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS62211930A (ja) 基板導体層への突起製造方法