JPH05251581A - 高周波パッケージ - Google Patents
高周波パッケージInfo
- Publication number
- JPH05251581A JPH05251581A JP8480292A JP8480292A JPH05251581A JP H05251581 A JPH05251581 A JP H05251581A JP 8480292 A JP8480292 A JP 8480292A JP 8480292 A JP8480292 A JP 8480292A JP H05251581 A JPH05251581 A JP H05251581A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- transmission line
- signal transmission
- line
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 側面に信号伝送線路を露出させた表面実装形
のリードレス高周波パッケージにおいて、該パッケージ
内にダイボンドされたチップの性能を低下させることの
ない高周波パッケージを得る。 【構成】 信号伝送線路２と所定の距離を隔て、かつ、
該線路２を囲むようにして接地線路４を形成する。 【効果】 側面信号伝送線路の線路インピーダンスがパ
ッケージ裏面の接地面による影響よりも、その両側の接
地線路に依存するため、不整合を低減でき、高周波まで
の動作が可能な表面実装型の高周波パッケージが得られ
る。
のリードレス高周波パッケージにおいて、該パッケージ
内にダイボンドされたチップの性能を低下させることの
ない高周波パッケージを得る。 【構成】 信号伝送線路２と所定の距離を隔て、かつ、
該線路２を囲むようにして接地線路４を形成する。 【効果】 側面信号伝送線路の線路インピーダンスがパ
ッケージ裏面の接地面による影響よりも、その両側の接
地線路に依存するため、不整合を低減でき、高周波まで
の動作が可能な表面実装型の高周波パッケージが得られ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は高周波パッケージに関
し、特に、側面に信号伝送線路を有するリードレスの表
面実装形高周波パッケージに関するものである。
し、特に、側面に信号伝送線路を有するリードレスの表
面実装形高周波パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の高周波パッケージの構造を
示す斜視図であり、図において、１０は該高周波パッケ
ージの本体であり、ここでは、パッケージ基板の側面に
信号伝送線路を有するリードレスの表面実装形パッケー
ジについて示している。１はセラミックなどのパッケー
ジ基板であり、該パッケージ基板１は直方体の下側基板
１ａに該下側基板１ａと同一外形形状を有する枠形の上
側基板１ｂを載置して構成したものである。２は互いに
所定の距離を隔てて形成された信号伝送線路であり、該
信号伝送線路２は、下側基板１ａの側面に形成された側
面信号伝送線路２ａと、下側基板１ａと上側基板１ｂと
に挟まれた領域に形成された引き出し部伝送線路２ｂ
と、下側基板１ａの上面かつ上側基板１ｂの枠内領域に
ありチップから信号を取り出す内部信号伝送線路２ｃと
から構成されている。また、特に下側基板１ａの裏面の
信号伝送線路２は、該パッケージに対応する実装基板上
のパターンと接続する裏面端子となっている。３は下側
基板１ａの上面，側面，裏面および上側基板１ｂの内
周，外周両側面と上面に形成された接地用金属パターン
であり、特に下側基板１ａ上面の該接地用金属パターン
３はチップが載置されるチップダイボンド部である。な
お、図２(b) は図２(a) に示す該高周波パッケージの下
側基板１ａの構造を示すものである。
示す斜視図であり、図において、１０は該高周波パッケ
ージの本体であり、ここでは、パッケージ基板の側面に
信号伝送線路を有するリードレスの表面実装形パッケー
ジについて示している。１はセラミックなどのパッケー
ジ基板であり、該パッケージ基板１は直方体の下側基板
１ａに該下側基板１ａと同一外形形状を有する枠形の上
側基板１ｂを載置して構成したものである。２は互いに
所定の距離を隔てて形成された信号伝送線路であり、該
信号伝送線路２は、下側基板１ａの側面に形成された側
面信号伝送線路２ａと、下側基板１ａと上側基板１ｂと
に挟まれた領域に形成された引き出し部伝送線路２ｂ
と、下側基板１ａの上面かつ上側基板１ｂの枠内領域に
ありチップから信号を取り出す内部信号伝送線路２ｃと
から構成されている。また、特に下側基板１ａの裏面の
信号伝送線路２は、該パッケージに対応する実装基板上
のパターンと接続する裏面端子となっている。３は下側
基板１ａの上面，側面，裏面および上側基板１ｂの内
周，外周両側面と上面に形成された接地用金属パターン
であり、特に下側基板１ａ上面の該接地用金属パターン
３はチップが載置されるチップダイボンド部である。な
お、図２(b) は図２(a) に示す該高周波パッケージの下
側基板１ａの構造を示すものである。
【０００３】次に動作について説明する。接地用金属パ
ターン３のチップダイボンド部にダイボンドされたチッ
プと内部信号伝送線路２ｃとはワイヤにより接続され、
ここより信号を取り出す構造をもつ。さらに、チップの
接地は接地用金属パターン３よりパッケージ裏面に設け
られた図に示さない接地基板に接続することにより行う
ことでチップの所要の動作が可能となる。高密度実装や
実装方法の適用拡大にともなって、本従来例のような表
面実装形のリードレス高周波パッケージが使用されるよ
うになってきているが、該パッケージでは信号伝送線路
２がパッケージ基板１の側面に側面信号伝送線路２ａと
して形成されており、構造上、そのインピーダンス設計
が困難な構造となっている。
ターン３のチップダイボンド部にダイボンドされたチッ
プと内部信号伝送線路２ｃとはワイヤにより接続され、
ここより信号を取り出す構造をもつ。さらに、チップの
接地は接地用金属パターン３よりパッケージ裏面に設け
られた図に示さない接地基板に接続することにより行う
ことでチップの所要の動作が可能となる。高密度実装や
実装方法の適用拡大にともなって、本従来例のような表
面実装形のリードレス高周波パッケージが使用されるよ
うになってきているが、該パッケージでは信号伝送線路
２がパッケージ基板１の側面に側面信号伝送線路２ａと
して形成されており、構造上、そのインピーダンス設計
が困難な構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の高周波パッケー
ジは上記のように構成されているので、上記従来例のよ
うなパターンレイアウトにおける側面信号伝送線路２ａ
と高周波パッケージ裏面の接地用金属パターン３との関
係では、側面信号伝送線路２ａにマイクロストリップ線
路のインピーダンスの計算方法を適用できないため、側
面信号伝送線路２ａの特性インピーダンスを標準値の５
０オームに一致させることは困難であり、これにより動
作の不整合を生じ、さらに、裏面の接地パターンの影響
からインピーダンス値が変化するので高周波で動作する
チップ性能を引き出せないなどの問題点があった。
ジは上記のように構成されているので、上記従来例のよ
うなパターンレイアウトにおける側面信号伝送線路２ａ
と高周波パッケージ裏面の接地用金属パターン３との関
係では、側面信号伝送線路２ａにマイクロストリップ線
路のインピーダンスの計算方法を適用できないため、側
面信号伝送線路２ａの特性インピーダンスを標準値の５
０オームに一致させることは困難であり、これにより動
作の不整合を生じ、さらに、裏面の接地パターンの影響
からインピーダンス値が変化するので高周波で動作する
チップ性能を引き出せないなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、高周波パッケージ側面に設けら
れた側面信号伝送線路においても、該側面信号伝送線路
のインピーダンス設計が容易に行えることにより、標準
値との不整合を低減し、裏面の接地パターンの影響によ
るインピーダンスの変化等を低減した高周波での良好な
動作が可能な高周波パッケージを得ることを目的とす
る。
ためになされたもので、高周波パッケージ側面に設けら
れた側面信号伝送線路においても、該側面信号伝送線路
のインピーダンス設計が容易に行えることにより、標準
値との不整合を低減し、裏面の接地パターンの影響によ
るインピーダンスの変化等を低減した高周波での良好な
動作が可能な高周波パッケージを得ることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波パ
ッケージは、信号伝送線路と所定の距離を隔て、かつ、
該線路を囲むようにして形成された接地線路を有するも
のである。
ッケージは、信号伝送線路と所定の距離を隔て、かつ、
該線路を囲むようにして形成された接地線路を有するも
のである。
【０００７】
【作用】この発明における高周波パッケージは、側面信
号伝送線路の両側に所定の距離を隔てて接地線路を設け
ることで、主線路である側面信号伝送線路のインピーダ
ンスを決定する要因が該接地線路に依存するようにな
り、裏面の接地面の影響が低減できるようになるので、
簡易な線路設計法で整合のとれたインピーダンス変化を
低減した高周波パッケージが得られる。
号伝送線路の両側に所定の距離を隔てて接地線路を設け
ることで、主線路である側面信号伝送線路のインピーダ
ンスを決定する要因が該接地線路に依存するようにな
り、裏面の接地面の影響が低減できるようになるので、
簡易な線路設計法で整合のとれたインピーダンス変化を
低減した高周波パッケージが得られる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の一実施例による高周波パッケー
ジの構造を示す図であり、図１(a) には該高周波パッケ
ージ全体の斜視図を、図１(b) は該パッケージの下側基
板１ａの構造を示す斜視図を、図１(c) は該パッケージ
の裏面パターンを示す平面図をそれぞれ示している。図
１において、２０は該高周波パッケージの本体であり、
ここでは、パッケージ基板の側面に信号伝送線路を有す
るリードレスの表面実装形パッケージについて示してい
る。１はセラミックなどのパッケージ基板であり、上記
従来例と同様、下側基板１ａに上側基板１ｂを載置して
構成したものである。２は互いに所定の距離を隔てて形
成された信号伝送線路であり、該信号伝送線路２は、下
側基板１ａの側面に形成された側面信号伝送線路２ｂ
と、下側基板１ａと上側基板１ｂとに挟まれた領域に形
成された引き出し部伝送線路２ｂと、下側基板１ａの上
面かつ上側基板１ｂの枠内領域にありチップから信号を
取り出す内部信号伝送線路２ｃとから構成されている。
また、特に下側基板１ａの裏面の信号伝送線路２は、該
パッケージに対応する実装基板上のパターンと接続する
裏面端子となっている。
する。図１はこの発明の一実施例による高周波パッケー
ジの構造を示す図であり、図１(a) には該高周波パッケ
ージ全体の斜視図を、図１(b) は該パッケージの下側基
板１ａの構造を示す斜視図を、図１(c) は該パッケージ
の裏面パターンを示す平面図をそれぞれ示している。図
１において、２０は該高周波パッケージの本体であり、
ここでは、パッケージ基板の側面に信号伝送線路を有す
るリードレスの表面実装形パッケージについて示してい
る。１はセラミックなどのパッケージ基板であり、上記
従来例と同様、下側基板１ａに上側基板１ｂを載置して
構成したものである。２は互いに所定の距離を隔てて形
成された信号伝送線路であり、該信号伝送線路２は、下
側基板１ａの側面に形成された側面信号伝送線路２ｂ
と、下側基板１ａと上側基板１ｂとに挟まれた領域に形
成された引き出し部伝送線路２ｂと、下側基板１ａの上
面かつ上側基板１ｂの枠内領域にありチップから信号を
取り出す内部信号伝送線路２ｃとから構成されている。
また、特に下側基板１ａの裏面の信号伝送線路２は、該
パッケージに対応する実装基板上のパターンと接続する
裏面端子となっている。
【０００９】また、４は下側基板１ａの側面および下面
において信号伝送線路２の領域を囲むようにして該信号
伝送線路２と所定の距離を隔てて形成された接地線路、
５は上側基板１ｂの内周，外周両側面および上面に形成
され、さらに、下側基板１ａの上面，側面に形成された
パッケージ基板１裏面への接地用パターンであり、特に
下側基板１ａの上面の該接地パターン３はチップが載置
されるチップダイボンド部であり、また、該接地用パタ
ーン５ではインダクタンスが大きくならないように従来
例のものより幅を広くとり、信号の伝達をスムーズに行
えるようにしている。
において信号伝送線路２の領域を囲むようにして該信号
伝送線路２と所定の距離を隔てて形成された接地線路、
５は上側基板１ｂの内周，外周両側面および上面に形成
され、さらに、下側基板１ａの上面，側面に形成された
パッケージ基板１裏面への接地用パターンであり、特に
下側基板１ａの上面の該接地パターン３はチップが載置
されるチップダイボンド部であり、また、該接地用パタ
ーン５ではインダクタンスが大きくならないように従来
例のものより幅を広くとり、信号の伝達をスムーズに行
えるようにしている。
【００１０】次に、本発明の高周波パッケージの動作に
ついて説明する。内部信号伝送線路２ｃは、その両側が
接地パターン５（チップダイボンド部）で挟まれている
ので、コプレーナー線路の計算式が適用でき、パッケー
ジ基板１の厚みより計算されたインピーダンスを有する
線路幅で形成される。次に、引き出し部信号伝送線路２
ｂにおいても上記と同じ計算方法で求められるインピー
ダンスを持つ線路幅で形成することができる。さらに、
側面信号伝送線路２ａも接地線路４に挟まれ、コプレー
ナー線路インピーダンスの計算法が適用できるため、該
計算法により算出したインピーダンスをもつ線路幅で形
成される。このようにしたものを図１(c) に示すよう
に、接地線路４と信号伝送線路２とをパッケージ基板１
の裏面にまわりこませ、該パッケージに対応する実装基
板に対し表面実装を行う。この際、該裏面の信号伝送線
路２は裏面端子として実装基板側のパターンに接続され
る。
ついて説明する。内部信号伝送線路２ｃは、その両側が
接地パターン５（チップダイボンド部）で挟まれている
ので、コプレーナー線路の計算式が適用でき、パッケー
ジ基板１の厚みより計算されたインピーダンスを有する
線路幅で形成される。次に、引き出し部信号伝送線路２
ｂにおいても上記と同じ計算方法で求められるインピー
ダンスを持つ線路幅で形成することができる。さらに、
側面信号伝送線路２ａも接地線路４に挟まれ、コプレー
ナー線路インピーダンスの計算法が適用できるため、該
計算法により算出したインピーダンスをもつ線路幅で形
成される。このようにしたものを図１(c) に示すよう
に、接地線路４と信号伝送線路２とをパッケージ基板１
の裏面にまわりこませ、該パッケージに対応する実装基
板に対し表面実装を行う。この際、該裏面の信号伝送線
路２は裏面端子として実装基板側のパターンに接続され
る。
【００１１】このように、上記実施例では、側面信号伝
送線路２ａの両側に所定の距離を隔てて該線路２ａを挟
むようにして接地線路４を設けたので、該信号伝送線路
２ａのインピーダンス設計の際、コプレーナー線路イン
ピーダンスの計算法が適用できるようになり、パッケー
ジ基板１の裏面の接地パターンの影響を除去でき、接地
線路４が該線路２ａを標準インピーダンスに適合するよ
うな線路幅に決定する要因となるので、インピーダンス
設計が容易に行えるようになり、不整合を防ぐことがで
き、高周波での使用が可能な高周波パッケージを得るこ
とができる。
送線路２ａの両側に所定の距離を隔てて該線路２ａを挟
むようにして接地線路４を設けたので、該信号伝送線路
２ａのインピーダンス設計の際、コプレーナー線路イン
ピーダンスの計算法が適用できるようになり、パッケー
ジ基板１の裏面の接地パターンの影響を除去でき、接地
線路４が該線路２ａを標準インピーダンスに適合するよ
うな線路幅に決定する要因となるので、インピーダンス
設計が容易に行えるようになり、不整合を防ぐことがで
き、高周波での使用が可能な高周波パッケージを得るこ
とができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る高周波パ
ッケージによれば、パッケージの側面に形成された信号
伝送線路の両側に所定の距離を隔てて接地線路を設ける
ようにしたので、コプレーナー線路インピーダンスの計
算法が適用できるようになり、パッケージ裏面の接地パ
ターンの影響を除去して、該信号伝送線路のインピーダ
ンス設計を行うことが可能となり、高周波での不整合を
低減でき、表面実装が可能な高周波パッケージが得られ
る効果がある。
ッケージによれば、パッケージの側面に形成された信号
伝送線路の両側に所定の距離を隔てて接地線路を設ける
ようにしたので、コプレーナー線路インピーダンスの計
算法が適用できるようになり、パッケージ裏面の接地パ
ターンの影響を除去して、該信号伝送線路のインピーダ
ンス設計を行うことが可能となり、高周波での不整合を
低減でき、表面実装が可能な高周波パッケージが得られ
る効果がある。
【図１】この発明の一実施例による高周波パッケージの
構成を示す斜視図および平面図である。
構成を示す斜視図および平面図である。
【図２】従来の高周波パッケージの構造を示す斜視図で
ある。
ある。
１ パッケージ基板 １ａ 下側基板 １ｂ 上側基板 ２ 信号伝送線路 ２ａ 側面信号伝送線路 ２ｂ 引き出し部伝送線路 ２ｃ 内部信号伝送線路 ３ 接地用金属パターン ４ 接地線路 ５ 接地用パターン １０ パッケージ本体 ２０ パッケージ本体
Claims (1)
- 【請求項１】 実装基板上のパターンに接続されるパッ
ケージ裏面の接続端子と、その上にチップがダイボンド
されるチップダイボンド部を上記パッケージ上面に有す
る該パッケージの上面から側面にわたって形成された接
地パターンと、上記接続端子およびチップとの間にそれ
らに接続して互いに所定の距離を隔ててパッケージの側
面に露出して形成された信号伝送線路とを有する、上記
実装基板上に表面実装されるリードレスの高周波パッケ
ージにおいて、 上記信号伝送線路と所定の距離を隔て、かつ、該線路を
囲むようにして形成された接地線路を有することを特徴
とする高周波パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8480292A JPH05251581A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 高周波パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8480292A JPH05251581A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 高周波パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251581A true JPH05251581A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=13840846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8480292A Pending JPH05251581A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 高周波パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005839A (ja) * | 2006-10-13 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP8480292A patent/JPH05251581A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005839A (ja) * | 2006-10-13 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
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