JPH05259057A - 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 - Google Patents
半導体基板のスピンコーティング方法および装置Info
- Publication number
- JPH05259057A JPH05259057A JP4051850A JP5185092A JPH05259057A JP H05259057 A JPH05259057 A JP H05259057A JP 4051850 A JP4051850 A JP 4051850A JP 5185092 A JP5185092 A JP 5185092A JP H05259057 A JPH05259057 A JP H05259057A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- coating
- substrate
- spin coating
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- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法および
装置を提供する。 【構成】 回転台２に着脱自在に吸着固定された半導体
基板１の面に、塗布ノズル４を介してフォトレジストあ
るいは接着用ワックスなどの塗布溶液５をスピンコーテ
ィングする装置の回転台２の側方に、たとえばテフロン
製の糸などの接触子７を移動自在に配設し、スピンコー
ティング中に基板１の端面に接触させることにより、基
板１の周縁部から飛散する塗布溶液がその端面あるいは
裏面に付着するのを防ぐことができる。
装置を提供する。 【構成】 回転台２に着脱自在に吸着固定された半導体
基板１の面に、塗布ノズル４を介してフォトレジストあ
るいは接着用ワックスなどの塗布溶液５をスピンコーテ
ィングする装置の回転台２の側方に、たとえばテフロン
製の糸などの接触子７を移動自在に配設し、スピンコー
ティング中に基板１の端面に接触させることにより、基
板１の周縁部から飛散する塗布溶液がその端面あるいは
裏面に付着するのを防ぐことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板のスピンコ
ーティング方法および装置に関する。
ーティング方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウェーハやマスク基板な
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際の代表的な方法
としてスピンコート法がある。このスピンコート法は、
図３に示すように、回転台２に真空式などのウェーハチ
ャック３で吸着固定された半導体基板（以下、単に基板
という）１上に、軸線Ａが垂直とされる塗布ノズル４に
よって塗布溶液５をウェーハ１の中心部１ａに滴下し、
スピンドル軸６を介してモータ７で矢示Ｆ方向に高速回
転させることによりその作用する遠心力を利用して溶液
を広げて均一な厚みのコーティング層５ａを得るように
コーティングする方法である。このときのコーティング
層５ａの膜厚は溶液濃度や溶媒の揮発速度、スピン回転
数などによって決まり、溶媒の揮発速度は環境温度や湿
度、溶液温度あるいは基板１の温度などにより影響され
る。
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際の代表的な方法
としてスピンコート法がある。このスピンコート法は、
図３に示すように、回転台２に真空式などのウェーハチ
ャック３で吸着固定された半導体基板（以下、単に基板
という）１上に、軸線Ａが垂直とされる塗布ノズル４に
よって塗布溶液５をウェーハ１の中心部１ａに滴下し、
スピンドル軸６を介してモータ７で矢示Ｆ方向に高速回
転させることによりその作用する遠心力を利用して溶液
を広げて均一な厚みのコーティング層５ａを得るように
コーティングする方法である。このときのコーティング
層５ａの膜厚は溶液濃度や溶媒の揮発速度、スピン回転
数などによって決まり、溶媒の揮発速度は環境温度や湿
度、溶液温度あるいは基板１の温度などにより影響され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来のスピンコート法では、塗布溶液が遠心力
によって基板１の周縁部から飛び出して、その端面さら
には裏面に固着してたとえばウェーハ接着工程後研磨量
の不均一をもたらすという欠点がある。このような端面
や裏面への固着防止対策として、たとえば特開昭60−11
0118号公報には基板の裏面からノズルを介してレジスト
溶剤あるいは気体などの流体を吹き付ける方法が提案さ
れている。しかし、この方法では必要な表面周縁部のフ
ォトレジストあるいは接着用ワックスまでも溶出させて
しまうなどの理由により、完全に防止することはできな
いのである。
たような従来のスピンコート法では、塗布溶液が遠心力
によって基板１の周縁部から飛び出して、その端面さら
には裏面に固着してたとえばウェーハ接着工程後研磨量
の不均一をもたらすという欠点がある。このような端面
や裏面への固着防止対策として、たとえば特開昭60−11
0118号公報には基板の裏面からノズルを介してレジスト
溶剤あるいは気体などの流体を吹き付ける方法が提案さ
れている。しかし、この方法では必要な表面周縁部のフ
ォトレジストあるいは接着用ワックスまでも溶出させて
しまうなどの理由により、完全に防止することはできな
いのである。
【０００４】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決した半導体基板のコーティング方法および装置を提
供することを目的とする。
解決した半導体基板のコーティング方法および装置を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、回転台に吸着
固定された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用
ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち高速回転でスピ
ンコーティングする方法において、前記半導体基板の端
面に接触子を接触させながら高速回転することを特徴と
する半導体基板のスピンコーティング方法である。
固定された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用
ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち高速回転でスピ
ンコーティングする方法において、前記半導体基板の端
面に接触子を接触させながら高速回転することを特徴と
する半導体基板のスピンコーティング方法である。
【０００６】また、本発明は、回転台に着脱自在に吸着
固定された半導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジ
ストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下後前
記回転台を高速回転させてスピンコーティングする装置
において、前記回転台の側方に前記半導体基板の端面に
接触自在とされる接触子を配設したことを特徴とする半
導体基板のスピンコーティング装置である。
固定された半導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジ
ストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下後前
記回転台を高速回転させてスピンコーティングする装置
において、前記回転台の側方に前記半導体基板の端面に
接触自在とされる接触子を配設したことを特徴とする半
導体基板のスピンコーティング装置である。
【０００７】
【作 用】本発明によれば、高速回転時に基板の端面に
接触子を接触させるようにしたので、基板の周縁部から
飛び出してくる塗布溶液を遮ることができ、これによっ
て基板の端面あるいは裏面への付着を防止することがで
きる。。
接触子を接触させるようにしたので、基板の周縁部から
飛び出してくる塗布溶液を遮ることができ、これによっ
て基板の端面あるいは裏面への付着を防止することがで
きる。。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明するが、図中、従来例と同一部材は同一符号を
付して説明を省略する。図１は本発明の実施例の構成を
模式的に示す側面図である。図において、７はたとえば
テフロン製の糸などの接触子であり、その両端が架台８
に取付けられた支持アーム９，９によってやや緊張され
て支持される。10は架台８を移動自在とするたとえばエ
アシリンダなどの駆動装置である。
して説明するが、図中、従来例と同一部材は同一符号を
付して説明を省略する。図１は本発明の実施例の構成を
模式的に示す側面図である。図において、７はたとえば
テフロン製の糸などの接触子であり、その両端が架台８
に取付けられた支持アーム９，９によってやや緊張され
て支持される。10は架台８を移動自在とするたとえばエ
アシリンダなどの駆動装置である。
【０００９】つぎに、本発明のスピンコーティング装置
の動作の手順について、図２を用いて説明する。 まず、図２(a) に示すように、基板１の中心部１ａ
に位置決めされた塗布ノズル４によって、たとえば接着
用ワックスなどの塗布溶液を所定量たとえば 2.4cc滴下
する。そのとき、接触子７は基板１の側方に待機してい
る。 ついで、図２(b) に示すように、接触子７を基板１
の端面に接触させながら、スピンドル軸６を介して回転
台２を矢示Ｆ方向にたとえば4000rpm で高速回転させ
る。これによって塗布溶液５は基板１の端面さらにその
裏面に付着することはない。 所定の時間の経過後、回転台２を停止してスピンコ
ーティングを終了する。そして、図２(c) に示すよう
に、接触子７を基板１の端面から離して所定の位置に戻
し、溶媒を用いて洗浄してつぎのスピンコーティング工
程に待機させる。
の動作の手順について、図２を用いて説明する。 まず、図２(a) に示すように、基板１の中心部１ａ
に位置決めされた塗布ノズル４によって、たとえば接着
用ワックスなどの塗布溶液を所定量たとえば 2.4cc滴下
する。そのとき、接触子７は基板１の側方に待機してい
る。 ついで、図２(b) に示すように、接触子７を基板１
の端面に接触させながら、スピンドル軸６を介して回転
台２を矢示Ｆ方向にたとえば4000rpm で高速回転させ
る。これによって塗布溶液５は基板１の端面さらにその
裏面に付着することはない。 所定の時間の経過後、回転台２を停止してスピンコ
ーティングを終了する。そして、図２(c) に示すよう
に、接触子７を基板１の端面から離して所定の位置に戻
し、溶媒を用いて洗浄してつぎのスピンコーティング工
程に待機させる。
【００１０】なお、上記実施例において、接触子７には
たとえばテフロン製の糸を用いるとして説明したが、本
発明はこれに限るものではなく、たとえば同じテフロン
製のあるいは不織布などを用いても同等の作用効果を奏
するものである。
たとえばテフロン製の糸を用いるとして説明したが、本
発明はこれに限るものではなく、たとえば同じテフロン
製のあるいは不織布などを用いても同等の作用効果を奏
するものである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板端面を接触子で接触させながらスピンコーティングす
るようにしたので、周縁部から飛散する塗布溶液が基板
の端面や裏面に付着するのを防止することができ、品
質，歩留りの向上に寄与する。
板端面を接触子で接触させながらスピンコーティングす
るようにしたので、周縁部から飛散する塗布溶液が基板
の端面や裏面に付着するのを防止することができ、品
質，歩留りの向上に寄与する。
【図１】本発明のスピンコーティング装置の構成を模式
的に示す側面図である。
的に示す側面図である。
【図２】(a) ，(b) ，(c) は本発明の動作を説明する図
である。
である。
【図３】従来のスピンコーティング装置の構成を模式的
に示す側面図である。
に示す側面図である。
１ 基板（半導体基板） ２ 回転台 ３ ウェーハチャック ４ 塗布ノズル ５ 塗布溶液 ５ａ コーティング層 ６ スピンドル軸 ７ 接触子 ８ 架台 ９ 支持アーム 10 駆動装置
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２
Claims (2)
- 【請求項１】 回転台に吸着固定された半導体基板に
フォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液
を滴下したのち高速回転でスピンコーティングする方法
において、前記半導体基板の端面に接触子を接触させな
がら高速回転することを特徴とする半導体基板のスピン
コーティング方法。 - 【請求項２】 回転台に着脱自在に吸着固定された半
導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジストあるいは
接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下後前記回転台を高
速回転させてスピンコーティングする装置において、前
記回転台の側方に前記半導体基板の端面に接触自在とさ
れる接触子を配設したことを特徴とする半導体基板のス
ピンコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051850A JPH05259057A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051850A JPH05259057A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259057A true JPH05259057A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12898332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4051850A Pending JPH05259057A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259057A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460807B1 (ko) * | 2002-07-08 | 2004-12-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP4051850A patent/JPH05259057A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460807B1 (ko) * | 2002-07-08 | 2004-12-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법 |
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