JPH0526160U - 施釉ノズルの洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】施釉ブース内に設けられた施釉ノズルを個別的
に洗浄できるようにすること。 【構成】スプレー掛けに用いられる施釉ブース（１）の
内部に、待機位置から施釉ノズル洗浄位置まで進退自在
に洗浄ノズル（１２，１３）が配設されたこと。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、スプレー掛けに用いられる施釉ブースの内部に配設された施釉ノズ ルを洗浄するための装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

スプレー掛けによる施釉方法は、タイル素地成型装置から送り出されたタイル 素地をバンコードコンベア等で搬送しつつ、その上方に設けられた施釉ノズルか ら釉薬を噴射することで、タイル素地の上面に釉薬を満遍なく塗布させるという ものであった。施釉ノズルから噴射される釉薬は、霧状となって辺り一帯へ飛散 するものであるから、この施釉ノズルはビニールハウス状の囲いてある施釉ブー スによってその周辺が覆われるようになっている。

【０００３】 ところで、施釉ブースの内壁面や天井面等には、飛散した釉薬が当然の如く付 着する。この状態を放置したまま施釉を続けると、付着した釉薬は序々に生長し て塊状を成し、乾燥又は未乾燥の状態を問わずやがて落下してタイル素地の上面 を汚損乃至毀損させることがあった。勿論、このような事情は、施釉ノズルの周 面においても同様であった。殊に、この施釉ノズルにあっては、付着釉薬がノズ ル端で生長することで釉薬のボタ落ちや噴射領域の偏向、又は詰まりを生じさせ る原因にもなっていた。

【０００４】 そこで従来は、所定時間周期で施釉ブース内を洗浄するようにしており、今日 ではこの洗浄を機械的に行う装置が開発されているまでに至っている。この装置 は、施釉ブースの上方よりこのブース内へ向かって洗浄ノズルが降下挿入され、 洗浄ノズルが旋回，揺動，昇降動などの動作を巧みに採り入れながら洗浄液（通 常は水）を噴射させることによって施釉ブース内を丸洗いするといったものであ る。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

施釉ブース内を洗浄する従来の装置は、このブース内で多量の洗浄液を力強く 噴射させるものであった。これにより、ブース内の各所でこびり付いた付着釉薬 を完全に除去しようとする狙いがあったからである。従って、当然に、施釉ブー ス内を洗浄するには、施釉ラインを全面的に停止させる必要がある。そのため、 従来は、タイル素地成型装置の清掃（一般に、６０分に一回の割合で行われる） に伴いうライン停止のときに、施釉ブース内洗浄を行っていた。

【０００６】 しかし、施釉ノズルにおいて、釉薬が付着生長したことにより起こる前記の如 き釉薬のボタ落ちや噴射領域の偏向、又は詰まりは、比較的短時間（一般には、 ２０分程度）のうちに再発するものであった。従って、施釉ブース内を洗浄する 従来の装置のみでは、施釉不良を起こし易くなり、施釉工程における歩留りの向 上がなかなか図れなかった。

【０００７】 本考案は、上記の如き事情に鑑みなされたものであって、施釉ブース内に設け られた施釉ノズルを個別的に洗浄できるようにした、施釉ノズルの洗浄装置の提 供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案が採用した第１の手段は、スプレー掛けに用いられる施釉ブースの内部 に、待機位置から施釉ノズル洗浄位置まで進退自在に洗浄ノズルが配設されたこ とを特徴とする施釉ノズルの洗浄装置である。

【０００９】 本考案が採用した第２の手段は、タイル素地用成型装置から延設されたタイル 素地用搬送コンベアの途中に、スプレー掛けに用いられる施釉ブースが配設され 、施釉ブースの内部に、待機位置から施釉ノズル洗浄位置まで進退自在に洗浄ノ ズルが配設されており、この洗浄ノズルは、前記成型装置の成型停止信号に連動 して施止ノズル洗浄位置まで前進すると共に、前記成型装置の成型開始信号に連 動して待機位置まで後退することを特徴とする施釉ノズルの洗浄装置である。

【００１０】 本考案が採用した第３の手段は、第１又は第２の手段における前記洗浄ノズル が、洗浄水の噴出と水切り空気の噴出との切替えを可能としたことである。

【００１１】

【作用】

第１の手段にあっては、待機位置から施釉ノズル洗浄位置まで進退自在に洗浄 ノズルが配設されている。従って、従来既設の洗浄装置による施釉ブース内の洗 浄を待たなくても、機会を見つけては、上記洗浄ノズルから噴出する洗浄液によ って施釉ノズルをこまめに洗浄することができる。施釉中には、施釉ノズルの施 釉を邪魔することのない待機位置まで洗浄ノズルを後退させて、円滑な施釉を行 うことができる。

【００１２】 第２の手段にあっては、タイル素地用成型装置の成型停止・開始信号に連動し て施釉ノズルの進退移動が行われるため、成型装置からのタイル素地の供給が途 切れている間に、洗浄ノズルで施釉ノズルを洗浄することができる。

【００１３】 第３の手段にあっては、洗浄ノズルは、洗浄水の噴出と水切り空気の噴出との 切替えが可能である。従って、洗浄の終了した施釉ノズルに付着している洗浄水 の水滴を、洗浄ノズルから噴出する水切り空気で吹き飛ばすことができる。従っ て、施釉中にタイル素地へ滴下する水滴は無くなる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案に係る施釉ノズルの洗浄装置（以下、「本案装置」という）を図 １乃至図３に示す実施例に基づいて説明する。図１はタイル素地搬送方向に沿っ て断面した側面断面図、図２は平面断面図、図３は全体のレイアウトを示す平面 図である。

【００１５】 図３に示す如く、タイル素地用搬送コンベア３は、タイル素地用成型装置２か ら延設され、その途中に施釉ブース１が設けられている。成型装置２は、坏土を 乾式でプレス成型してタイル素地５を得るものである。成型装置２と施釉ブース １との間には、仕上げ装置４が配設されている。この仕上げ装置４は、タイル素 地５の付着坏土や成型バリを除去するためのものである。

【００１６】 前記施釉ブース１は、図１に示す如く、貫通する搬送コンベア３の上方に、施 釉ノズル６，７が配設されている。施釉ブース１は、その底壁１ａを傾斜させる と共に排出管３３を接続してあり、回収した釉薬を釉薬タンク２９ヘ導くように してある。排出管３３は、途中に三方切替え弁３４が設けられ、施釉時には回収 釉薬を釉薬タンク２９ヘ導き、洗浄時には洗浄排水を排水管３５へ導くように自 動切替えされる。

【００１７】 前記施釉ノズル６，７は、施釉ブース１内に突設した回動管８，９に対して設 けられている。この回動管８，９は、施釉ブース１外に配設した駆動装置１０に 夫々接続されており、施釉ノズル６，７を、搬送コンベア３の横断方向へ首振り 動作させる。この首振り動作は、施釉ノズル６，７の下方を搬送されるタイル素 地５に対して、その上面の全域に満遍なく釉薬を塗布させるためである。施釉ノ ズル６，７は、釉薬タンク２９からポンプ３０で供給された釉薬が釉薬配管３１ で導かれると共に、高圧空気配管３２で高圧空気が導かれる。

【００１８】 前記施釉ブース１は、その内部に洗浄ノズル１２，１３が配設されている。洗 浄ノズル１２，１３は、施釉ブース１内の一側寄りに位置する待機位置（図２中 の実線で示す位置Ａ１，Ａ２）から施釉ノズル洗浄位置（同図中の二点鎖線で示 す位置Ｂ１，Ｂ２）まで進退するようになっている。施釉ノズル洗浄位置とは、 前記施釉ノズル６，７が洗浄のために停止する位置を言う。

【００１９】 洗浄ノズル１２，１３を進退移動させる各進退機構１４は、軸受け１５と、軸 受け１５に摺動自在に嵌挿した軸１６と、軸１６の先端に取り付けたコ字状のノ ズルホルダー１７と、軸１６を前後移動させる駆動モータ１８とからなり、ノズ ルホルダー１７に洗浄ノズル１２（又は１３）を取り付けてある。進退機構１４ は、その別態様として、図示は省略したが、エアーシリンダーの進退する出力軸 の先端に洗浄ノズル１２（又は１３）を取り付ける機構等を適宜採用することも できる。各進退機構１４は、後述のシーケンサー２５（図３参照）の指示を受け て起動停止する。

【００２０】 前記洗浄ノズル１２，１３は、配管１９，１９を介し洗浄液供給装置２０に接 続されている。この洗浄液供給措置２０は、図３に示す如く、洗浄液を圧送する ポンプ２１と、高圧空気を送給するコンプレツサー２２とが、切替え弁２３，２ ４を介して上記配管１９，１９に接続されている。切替え弁２３，２４は、シー ケンサー２５の指示を受けて操作される。なお、配管１９，１９は、その途中に 開閉弁（図示は省略）が配設され、洗浄ノズル１２，１３への供給を選択できる ようにしてある。

【００２１】 前記洗浄ノズル１２，１３は、洗浄液専用ノズルと高圧空気専用ノズルとで構 成するか、又は洗浄液・高圧空気兼用ノズルで構成され、その個数が適宜選択さ れる。前記各進退機構１４のノズルホルダー１７へ洗浄ノズル１２又は１３の取 り付け箇所は、前記施釉ノズル６又は７の釉薬が付着し易い周面へ向くように、 施釉ノズル６又は７の構造により適宜選択される。

【００２２】 前記シーケンサー２５は、前記成型装置２の成型停止信号を受けると、施釉ブ ース１内へのタイル素地５の搬入が途切れる所定時間後に各進退機構１４の駆動 モータ１８を前進起動させ、次に洗浄ノズル１２，１３が洗浄位置まで前進した ことを確認する信号を受けると、洗浄液供給装置２０から設定時間だけ洗浄液を 供給した後に、設定時間だけ高圧空気を供給させ、最後に前記成型装置２の成型 開始信号を受けると、各進退機構１４の駆動モータ１８を後退起動させるように してある。なお、洗浄液及び高圧空気供給のための設定時間（一般に、１分程度 ）経過前に、前記成型装置２の成型開始信号を受けた場合には、シーケンサー２ ５は、成型装置２の成型開始を前記設定時間が経過するまで遅延させる信号を発 するようにしてある。

【００２３】 更に、シーケンサー２５は、手動の洗浄開始信号により前記成型装置２へ成型 停止の信号を発すると共に各進退機構１４の駆動モータ１８を前進起動させ、ま た手動の洗浄停止信号により各進退機構１４の駆動モータ１８を後退起動させる と共に成型装置２へ成型開始の信号を発するように手動指令回路も備えられてい る。

【００２４】 図１中の符号２７は、従来、施釉ブース１に対して付設されていたブース内洗 浄用の装置である。また３６は、水ぼた受け皿である。この水ぼた受け皿３６は 、回動管８（９），釉薬配管３１及び高圧空気配管３２から滴下する水ぼたを受 けるものである。

【００２５】 次に、洗浄動作を説明する。洗浄ノズル１２，１３は、成型装置２の成型停止 信号を受け又は手動の洗浄開始信号により、待機位置から施釉ノズル洗浄位置ま で前進し、噴出する洗浄液によって施釉ノズル６，７をこまめに洗浄した後、洗 浄の終了した施釉ノズル６，７に付着している洗浄水の水滴を、噴出する水切り 空気で吹き飛ばする。洗浄ノズル１２，１３は、成型装置２の成型開始信号を受 け又は手動の洗浄停止信号により、浄位置から待機位置まで後退する。

【００２６】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなように、本案装置は次の如き実用的効果を有する。 従来既設の洗浄装置による施釉ブース内の洗浄を待たなくても、機会を見つ けては、上記洗浄ノズルから噴出する洗浄液によって施釉ノズルをこまめに洗浄 することができる。従って、施釉ノズルにおいては、付着釉薬の生長を防止する ことができ、釉薬のボタ落ちや噴射の偏向、又は詰りが起こることはない。

【００２７】 施釉ノズルを洗浄するにあたり、いちいち施釉ライン全体を停止させなくても よいから、施釉ラインの各種施釉設備の稼働率が低下することはない。

【００２８】 成型装置からのタイル素地の供給が途切れている間に、洗浄ノズルで施釉ノズ ルを洗浄することができるため、成型装置を含めた全体ラインの稼働率が低下す ることはない。

【００２９】 タイル素地へ滴下する洗浄水の水滴を無くするので、施釉タイル素地の歩留り の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本案装置の実施例を示すものであって、タイル
素地搬送方向に沿って断面した側面断面図である。

【図２】同実施例の平面断面図である。

【図３】同実施例の全体のレイアウトを示す平面図であ
る

【符号の説明】

１…施釉ブース ２…成型装置 ５…タイル素地
６，７…施釉ノズル １２，１３…洗浄ノズル １４…進退機構

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】スプレー掛けに用いられる施釉ブースの内
   部に、待機位置から施釉ノズル洗浄位置まで進退自在に
   洗浄ノズルが配設されたことを特徴とする施釉ノズルの
   洗浄装置。
2. 【請求項２】タイル素地用成型装置から延設されたタイ
   ル素地用搬送コンベアの途中に、スプレー掛けに用いら
   れる施釉ブースが配設され、施釉ブースの内部に、待機
   位置から施釉ノズル洗浄位置まで進退自在に洗浄ノズル
   が配設されており、この洗浄ノズルは、前記成型装置の
   成型停止信号に連動して施釉ノズル洗浄位置まで前進す
   ると共に、前記成型装置の成型開始信号に連動して待機
   位置まで後退することを特徴とする施釉ノズルの洗浄装
   置。
3. 【請求項３】前記洗浄ノズルは、洗浄水の噴出と水切り
   空気の噴出との切替えを可能とした請求項１又は２に記
   載の施釉ノズルの洗浄装置。