JPH0526542Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0526542Y2 JPH0526542Y2 JP1984023489U JP2348984U JPH0526542Y2 JP H0526542 Y2 JPH0526542 Y2 JP H0526542Y2 JP 1984023489 U JP1984023489 U JP 1984023489U JP 2348984 U JP2348984 U JP 2348984U JP H0526542 Y2 JPH0526542 Y2 JP H0526542Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- piece
- grounding
- detection
- detection piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
本考案は電子ビーム描画されるガラスマスク等
の試料のクロム面をアース取りするための導通を
検査する機構に関する。
の試料のクロム面をアース取りするための導通を
検査する機構に関する。
電子ビーム描画される試料例えばガラスマスク
は一般にクロム面がありその上に一部を除いてレ
ジストが塗布され、かつ上記した一部のクロム面
はアース端子によりガラスマスクを支持する金属
製のカセツトに導通されていた。しかしてレジス
トは通常不導体であり電子ビームで照射されチヤ
ージアツプされたとき余分なチヤージは下面のク
ロム層によりアースされていた。このためクロム
層とアース端子との導通は不具合があると、レジ
スト表面は過大なチヤージアツプになつて電子ビ
ーム軌道を制御せざる方向に曲げてしまうためク
ロム層とカセツトとの導通を描画前に検査する必
要がある。
は一般にクロム面がありその上に一部を除いてレ
ジストが塗布され、かつ上記した一部のクロム面
はアース端子によりガラスマスクを支持する金属
製のカセツトに導通されていた。しかしてレジス
トは通常不導体であり電子ビームで照射されチヤ
ージアツプされたとき余分なチヤージは下面のク
ロム層によりアースされていた。このためクロム
層とアース端子との導通は不具合があると、レジ
スト表面は過大なチヤージアツプになつて電子ビ
ーム軌道を制御せざる方向に曲げてしまうためク
ロム層とカセツトとの導通を描画前に検査する必
要がある。
従来のクロム層とカセツトとの導通検査の一例
を第1図および第2図により述べる。
を第1図および第2図により述べる。
カセツト11は第1図において中央部と下側一
部が切り欠かれており、両側4個所には基準片1
2が固着されている。カセツト11の上方2個所
にはアースバネ13がカセツト11の切り欠かれ
た部分にネジ14により取付けられており、図示
省略したクロムとレジストを塗布したガラスマス
ク15は、カセツト11の下方から滑り込ませる
ことにより図示の位置に置かれたとき、ガラスマ
スク15の表面側の角部に露出しているクローム
層がアースバネ13に接する。なお16はガラス
マスク15を基準片12に押し当てるためのバネ
である。ガラスマスク15をカセツト11内の図
示の位置に置いた後、テスタ(図示せず)の検知
棒の一側をガラスマスク15のクロム面に接触さ
せ、検知棒の他側をカセツト11に接触させるこ
とにより両者の導通を検査する。この場合テスタ
の検知棒をクロム面に接触させる動作は、クロム
面の露出部がわずかであるため、正確に行なう必
要があり、さらにガラスマスク15の移動を避け
るため無理な力を生じないように行う必要があ
り、この作業を自動化すると機構は複雑でコスト
は高く実用的でなかつた。
部が切り欠かれており、両側4個所には基準片1
2が固着されている。カセツト11の上方2個所
にはアースバネ13がカセツト11の切り欠かれ
た部分にネジ14により取付けられており、図示
省略したクロムとレジストを塗布したガラスマス
ク15は、カセツト11の下方から滑り込ませる
ことにより図示の位置に置かれたとき、ガラスマ
スク15の表面側の角部に露出しているクローム
層がアースバネ13に接する。なお16はガラス
マスク15を基準片12に押し当てるためのバネ
である。ガラスマスク15をカセツト11内の図
示の位置に置いた後、テスタ(図示せず)の検知
棒の一側をガラスマスク15のクロム面に接触さ
せ、検知棒の他側をカセツト11に接触させるこ
とにより両者の導通を検査する。この場合テスタ
の検知棒をクロム面に接触させる動作は、クロム
面の露出部がわずかであるため、正確に行なう必
要があり、さらにガラスマスク15の移動を避け
るため無理な力を生じないように行う必要があ
り、この作業を自動化すると機構は複雑でコスト
は高く実用的でなかつた。
本考案はこのような観点からなされたものでそ
の目的は、簡単な機構によりコストを低くすると
共に自動化を可能にした電子ビーム描画用試料の
導通検査機構を提供することにある。
の目的は、簡単な機構によりコストを低くすると
共に自動化を可能にした電子ビーム描画用試料の
導通検査機構を提供することにある。
本考案における電子ビーム描画用試料の導通検
査機構は、試料を支持するカセツトに対し電気的
に導通可能に取付けられかつ前記試料の金属層に
接触可能に形成されているアース取り片と、カセ
ツトに対し電気的に接続されると共に絶縁可能に
取付けられかつ試料の金属層にに形成されている
アース検知片と、カセツトを載置する検査台と、
検査台に置かれたカセツトのアース検知片に接触
して該アース検知片をカセツトに対して絶縁状態
に移行可能に検査台に設けられた検知端子と、一
側を検知端子に接続され他側をアース取り片に直
接または間接的に電気的に接続されるテスタとか
らなることを特徴にしている。
査機構は、試料を支持するカセツトに対し電気的
に導通可能に取付けられかつ前記試料の金属層に
接触可能に形成されているアース取り片と、カセ
ツトに対し電気的に接続されると共に絶縁可能に
取付けられかつ試料の金属層にに形成されている
アース検知片と、カセツトを載置する検査台と、
検査台に置かれたカセツトのアース検知片に接触
して該アース検知片をカセツトに対して絶縁状態
に移行可能に検査台に設けられた検知端子と、一
側を検知端子に接続され他側をアース取り片に直
接または間接的に電気的に接続されるテスタとか
らなることを特徴にしている。
以下本考案について一実施例を示した第3図な
いし第5図により説明する。
いし第5図により説明する。
バネ材で形成されたアース検知片21は下方の
折れた部分の両側に絶縁板22および23を置い
てボルト24によりカセツト25に絶縁状態で締
付けられており、かつ下方中央には穴26があけ
てある。ガラスマスク27はガラス層28とクロ
ム層29そしてレジスト層30とからなり、端部
はレジスト層30はなくクロム層29が露出して
おり、この露出したクロム層29にアース検知片
21は押し付けられるようになつている。前記ア
ース検知片21と並らんで第1図に示したアース
バネ13と同様のアース取り片(図示せず)がカ
セツト25に導通状態で取付けられている。カセ
ツト25は検査時金属製の検査台31上に載置さ
れるようになつており、検査台31上に固着した
絶縁台32に取付けた絶縁ビン33には、一側を
テスタ34の一側端子に接続された検知端子であ
るコイル状のバネ(以下検知端子という)35が
巻かれており、テスタ34の他側の端子は検査台
31に接続されている。
折れた部分の両側に絶縁板22および23を置い
てボルト24によりカセツト25に絶縁状態で締
付けられており、かつ下方中央には穴26があけ
てある。ガラスマスク27はガラス層28とクロ
ム層29そしてレジスト層30とからなり、端部
はレジスト層30はなくクロム層29が露出して
おり、この露出したクロム層29にアース検知片
21は押し付けられるようになつている。前記ア
ース検知片21と並らんで第1図に示したアース
バネ13と同様のアース取り片(図示せず)がカ
セツト25に導通状態で取付けられている。カセ
ツト25は検査時金属製の検査台31上に載置さ
れるようになつており、検査台31上に固着した
絶縁台32に取付けた絶縁ビン33には、一側を
テスタ34の一側端子に接続された検知端子であ
るコイル状のバネ(以下検知端子という)35が
巻かれており、テスタ34の他側の端子は検査台
31に接続されている。
カセツト25には、穴26と同心上に位置して
穴26に向つて開かれた穴41が設けられてい
る。穴41内には金属製のバネ42とピン43が
挿入され、非検査時には第4図に示すように、バ
ネ42によりピン43をアースバネ21に押し付
け、バネ42とピン43を介してアース検知片2
1をカセツト25に導通させて、アース取りがで
きるようにし、検査時にはアース検知片21の穴
26内に絶縁ピン33(第5図参照)が挿入され
ることにより、ピン43が左方に押されてアース
検知片21から離れアース検知片21とカセツト
25を非導通状態にするようになつている。
穴26に向つて開かれた穴41が設けられてい
る。穴41内には金属製のバネ42とピン43が
挿入され、非検査時には第4図に示すように、バ
ネ42によりピン43をアースバネ21に押し付
け、バネ42とピン43を介してアース検知片2
1をカセツト25に導通させて、アース取りがで
きるようにし、検査時にはアース検知片21の穴
26内に絶縁ピン33(第5図参照)が挿入され
ることにより、ピン43が左方に押されてアース
検知片21から離れアース検知片21とカセツト
25を非導通状態にするようになつている。
次に前述した実施例の動作を説明する。ガラス
マスク27のクロム層29をアース検知片21と
図示しないアース取り片に接触させて該ガラスマ
スク27を保持したカセツト25は、検査台31
上を左方から移動させて第5図に示した位置に達
すると、絶縁ピン33はアース検知片21の穴2
6に挿入され、穴41内のピン43をバネ42に
抗して左方へ押し込み、ピン43をアース検知片
21から離脱させ、その後、バネ状の検知端子3
5は圧力をもつてアース検知片21に接する。こ
のためテスタ34の回路は、テスタ34−検知端
子35−アース検知片21−クロム層29−アー
ス取り片−カセツト25−検査台31−テスタ3
4になり、クロム層29とアース取り片即ちクロ
ム層29とカセツト25との導通の有無が検査さ
れる。
マスク27のクロム層29をアース検知片21と
図示しないアース取り片に接触させて該ガラスマ
スク27を保持したカセツト25は、検査台31
上を左方から移動させて第5図に示した位置に達
すると、絶縁ピン33はアース検知片21の穴2
6に挿入され、穴41内のピン43をバネ42に
抗して左方へ押し込み、ピン43をアース検知片
21から離脱させ、その後、バネ状の検知端子3
5は圧力をもつてアース検知片21に接する。こ
のためテスタ34の回路は、テスタ34−検知端
子35−アース検知片21−クロム層29−アー
ス取り片−カセツト25−検査台31−テスタ3
4になり、クロム層29とアース取り片即ちクロ
ム層29とカセツト25との導通の有無が検査さ
れる。
前述の説明ではアース検知片21とテスタ34
との間の導通を絶縁ビン33に案内されたコイル
状のバネからなる検知端子35により行つていた
が、絶縁台32に板バネ状の検知端子を取付けて
もよく、要はカセツト25を絶縁台32に近づけ
たとき、ピン43をアース検知片21から離脱さ
せると共に或る圧力をもつて検知端子35がアー
ス検知片21に接するように構成すればよい。
との間の導通を絶縁ビン33に案内されたコイル
状のバネからなる検知端子35により行つていた
が、絶縁台32に板バネ状の検知端子を取付けて
もよく、要はカセツト25を絶縁台32に近づけ
たとき、ピン43をアース検知片21から離脱さ
せると共に或る圧力をもつて検知端子35がアー
ス検知片21に接するように構成すればよい。
第6図は本考案の他の実施例を示したものでこ
の例ではテスタ34の他側の端子36をアース取
り片37に直接接続するようにしたものであり、
他は前述した実施例と同じである。なお、アース
取り片37は、アース検知片21と同一に形成さ
れ、絶縁板22,23の代りに導通板38を介し
てカセツト25に取付けられている。
の例ではテスタ34の他側の端子36をアース取
り片37に直接接続するようにしたものであり、
他は前述した実施例と同じである。なお、アース
取り片37は、アース検知片21と同一に形成さ
れ、絶縁板22,23の代りに導通板38を介し
てカセツト25に取付けられている。
第7図は本考案のさらに他の実施例を示したも
ので、この例では、アース検知片51は上下両面
に絶縁板22を置いてボルト24によりカセツト
52に締付けられ、同第7図において左方の端部
はガラスマスク27を角度部に接触するように位
置されると共に、他方の端部は仮想線で示すよう
にカセツト52に接触するようになつており、か
つカセツト52の端部でかつアース検知片51の
前記他方の端部の下方には切欠き52aが設けら
れている。この切欠き52aには、検査時、検査
台53に立設され外周を絶縁筒54に囲まれた金
属製のピンからなる検知端子55が挿入され、検
知端子55の上端がアース検知片21の端部に接
して押しあげるようになつている。
ので、この例では、アース検知片51は上下両面
に絶縁板22を置いてボルト24によりカセツト
52に締付けられ、同第7図において左方の端部
はガラスマスク27を角度部に接触するように位
置されると共に、他方の端部は仮想線で示すよう
にカセツト52に接触するようになつており、か
つカセツト52の端部でかつアース検知片51の
前記他方の端部の下方には切欠き52aが設けら
れている。この切欠き52aには、検査時、検査
台53に立設され外周を絶縁筒54に囲まれた金
属製のピンからなる検知端子55が挿入され、検
知端子55の上端がアース検知片21の端部に接
して押しあげるようになつている。
そこで、前述した実施例と同様に導通検査がで
きると共に、検査時以外にはアース検知片51が
アース取り片としても作用する。
きると共に、検査時以外にはアース検知片51が
アース取り片としても作用する。
なお、前述した実施例は、テスタ34に接続さ
れている検知端子35,55を検査台31,53
に固設し、カセツト25,52のアース検知片2
1,51を前記検知端子35,55に接触させる
ようにカセツト25,52を検査台31,53上
で移動させるようにした例を示したが、これとは
逆に、カセツト25,52を検査台31,53の
所定位置にセツトし、検知端子35,55をアー
ス検知片21,51に向けて移動させるようにし
てもよいことは言うまでもない。
れている検知端子35,55を検査台31,53
に固設し、カセツト25,52のアース検知片2
1,51を前記検知端子35,55に接触させる
ようにカセツト25,52を検査台31,53上
で移動させるようにした例を示したが、これとは
逆に、カセツト25,52を検査台31,53の
所定位置にセツトし、検知端子35,55をアー
ス検知片21,51に向けて移動させるようにし
てもよいことは言うまでもない。
本考案における電子ビーム描画用試料の導通検
査機構は以上説明したように、カセツトへ絶縁可
能に取付けたアース検知片の一端を試料のクロー
ム層に接触させ、このカセツトを検査台に置き検
査台に設けたテスタの一側の端子に接続された検
知端子を前記アース検知片に接触させテスタの他
側端子をアース取り片に直接またはカセツトや検
査台を介して間接的に接続し、アース検知片、試
料のクローム層、アース取り片を介してテスタの
両端子を結ぶ回路が構成されるためアース取り片
とクローム層との導通はテスタにより検査され
る。
査機構は以上説明したように、カセツトへ絶縁可
能に取付けたアース検知片の一端を試料のクロー
ム層に接触させ、このカセツトを検査台に置き検
査台に設けたテスタの一側の端子に接続された検
知端子を前記アース検知片に接触させテスタの他
側端子をアース取り片に直接またはカセツトや検
査台を介して間接的に接続し、アース検知片、試
料のクローム層、アース取り片を介してテスタの
両端子を結ぶ回路が構成されるためアース取り片
とクローム層との導通はテスタにより検査され
る。
そしてこの検査はカセツトを検査台に置いて、
アース検知片と検査端子を接触させるのみの極め
て簡単な作業であるため作業能率が高くなる利点
を有すると共に検査時以外にはアース検知片がア
ース取り片としても作用するため、より確実なア
ース取りが可能となる利点を有する。
アース検知片と検査端子を接触させるのみの極め
て簡単な作業であるため作業能率が高くなる利点
を有すると共に検査時以外にはアース検知片がア
ース取り片としても作用するため、より確実なア
ース取りが可能となる利点を有する。
第1図および第2図は従来例を示し第1図は平
面図、第2図は第1図の2−2線断面図、第3図
ないし第5図は本考案の一実施例を示し第3図は
一部側面図、第4図および第5図は第3図の4−
4線における非検査時と検査時の断面図、第6図
は本考案の他の実施例を示す平面図、第7図は本
考案のさらに他の実施例を示す一部断面図であ
る。 21,51……アース検知片、25,52……
カセツト、31,53……検査台、32,33,
54……絶縁体、34……テスタ、35,55…
…検知端子、37……アース取り片。
面図、第2図は第1図の2−2線断面図、第3図
ないし第5図は本考案の一実施例を示し第3図は
一部側面図、第4図および第5図は第3図の4−
4線における非検査時と検査時の断面図、第6図
は本考案の他の実施例を示す平面図、第7図は本
考案のさらに他の実施例を示す一部断面図であ
る。 21,51……アース検知片、25,52……
カセツト、31,53……検査台、32,33,
54……絶縁体、34……テスタ、35,55…
…検知端子、37……アース取り片。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 試料を支持するカセツトに対し電気的に導通
可能に取付けられかつ前記試料の金属層に接触
可能に形成されているアース取り片と、前記カ
セツトに対し電気的に接続されると共に絶縁可
能に取付けられかつ前記試料の金属層に接触可
能に形成されているアース検知片と、前記カセ
ツトを載置する検査台と、同検査台に置かれた
カセツトの前記アース検知片に接触して該アー
ス検知片をカセツトに対して絶縁状態に移行可
能に該検査台に設けられた検知端子と、一側を
前記検知端子に接続され他側を前記アース取り
片に直接または間接的に電気的に接続可能にな
されたテスタとからなる電子ビーム描画用試料
の導通検査機構。 2 テスタの他側が、検査台およびカセツトを介
してアース取り片に電気的に接続されるように
構成されている実用新案登録請求の範囲第1項
記載の電子ビーム描画用試料の導通検査機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2348984U JPS60135674U (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 電子ビ−ム描画用試料の導通検査機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2348984U JPS60135674U (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 電子ビ−ム描画用試料の導通検査機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135674U JPS60135674U (ja) | 1985-09-09 |
| JPH0526542Y2 true JPH0526542Y2 (ja) | 1993-07-05 |
Family
ID=30516771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2348984U Granted JPS60135674U (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 電子ビ−ム描画用試料の導通検査機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60135674U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651348U (ja) * | 1979-09-28 | 1981-05-07 |
-
1984
- 1984-02-21 JP JP2348984U patent/JPS60135674U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60135674U (ja) | 1985-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5920642Y2 (ja) | タツチ信号プロ−ブ | |
| KR20040037101A (ko) | 전자부품 특성 측정장치 | |
| JPH0385456A (ja) | プローバ | |
| JPS60135674U (ja) | 電子ビ−ム描画用試料の導通検査機構 | |
| JPS57155742A (en) | Wafer prober | |
| JPS5810967Y2 (ja) | 接点装置 | |
| JPH0342632B2 (ja) | ||
| JPS59632Y2 (ja) | 回路素子挾持装置 | |
| JPS5815844Y2 (ja) | プロ−ブ | |
| JPH0448538Y2 (ja) | ||
| JPH0532773Y2 (ja) | ||
| JPH074612Y2 (ja) | 測定治具 | |
| JPS5828710Y2 (ja) | 溶接装置 | |
| JPH0745021Y2 (ja) | プローブの接点構造 | |
| JP3153834B2 (ja) | 半導体装置のテスト装置及び半導体装置の検査方法 | |
| JPS6242531Y2 (ja) | ||
| JPH0213721B2 (ja) | ||
| JPS6073468A (ja) | コンタクトピン | |
| JPH03245068A (ja) | 端子の検査方法 | |
| KR930017123A (ko) | 반도체 테스트장치 | |
| JPH01173689U (ja) | ||
| JPH04355379A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH03131087A (ja) | プリント配線板の印刷ズレ検出方法 | |
| RU1776976C (ru) | Способ определени деформации образца | |
| JPH0219745Y2 (ja) |