JPH05266377A - 熱感知器及びその製造方法 - Google Patents
熱感知器及びその製造方法Info
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- JPH05266377A JPH05266377A JP6082092A JP6082092A JPH05266377A JP H05266377 A JPH05266377 A JP H05266377A JP 6082092 A JP6082092 A JP 6082092A JP 6082092 A JP6082092 A JP 6082092A JP H05266377 A JPH05266377 A JP H05266377A
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- Japan
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- main body
- circuit board
- positioning protrusion
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Abstract
(57)【要約】
【目的】サーミスタ等の半導体感熱素子を用いた熱感知
器及びその製造方法に関し、組立作業における複数部品
の位置決めを簡単にして作業能率と組立精度の向上を図
る。 【構成】位置決め突起１０と位置決め溝１１の嵌合によ
り本体２にプリント基板４を位置決めし、位置決め突起
１２と位置決め溝１３との嵌合により本体２の裏側にシ
ールドケース５を組込んだ裏蓋６を位置決めし、更に位
置決め突起１４と位置決め溝１５との嵌合により本体２
の下側に外カバー１を位置決めし、この位置決め状態で
裏蓋６に対する嵌合金具８のビス止めにより裏蓋６、シ
ールドケース５、プリント基板４、本体２及び外カバー
１を一体に固定する。
器及びその製造方法に関し、組立作業における複数部品
の位置決めを簡単にして作業能率と組立精度の向上を図
る。 【構成】位置決め突起１０と位置決め溝１１の嵌合によ
り本体２にプリント基板４を位置決めし、位置決め突起
１２と位置決め溝１３との嵌合により本体２の裏側にシ
ールドケース５を組込んだ裏蓋６を位置決めし、更に位
置決め突起１４と位置決め溝１５との嵌合により本体２
の下側に外カバー１を位置決めし、この位置決め状態で
裏蓋６に対する嵌合金具８のビス止めにより裏蓋６、シ
ールドケース５、プリント基板４、本体２及び外カバー
１を一体に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタ等の半導体
感熱素子を用いた熱感知器及びその製造方法に関する。
感熱素子を用いた熱感知器及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の熱感知器及びその製造方
法としては、例えば特開平１−２５９４９４号のものが
知られている。この熱感知器にあっては、感熱素子を備
えたプリント基板と、プリント基板を収納するボディ
と、ボディに装着されたプリント基板の感熱素子を外部
に臨ませるカバーと、更にプリント基板へのネジ止めで
カバーとの間に介在されて感熱素子を貫通させて位置決
めすると共に埃の侵入を阻止する中カバーとを備えた構
造をもつ。
法としては、例えば特開平１−２５９４９４号のものが
知られている。この熱感知器にあっては、感熱素子を備
えたプリント基板と、プリント基板を収納するボディ
と、ボディに装着されたプリント基板の感熱素子を外部
に臨ませるカバーと、更にプリント基板へのネジ止めで
カバーとの間に介在されて感熱素子を貫通させて位置決
めすると共に埃の侵入を阻止する中カバーとを備えた構
造をもつ。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の熱感知器にあっては、ボディ、プリント基
板、カバーの組立において、それぞれに形成したネジ穴
やネジ通し穴の位置を合せた状態でネジを螺合して固定
するようにしており、位置合せと同時にネジ込み作業を
行わなければならないために、組立作業が煩雑であり、
またネジ止めの具合による位置決めのバラ付きも大き
く、特に組立作業をロボット等により自動化しようとし
た場合の作業工程が煩雑で高い位置決め精度が要求さ
れ、製品の歩留りも低下するという問題があった。
うな従来の熱感知器にあっては、ボディ、プリント基
板、カバーの組立において、それぞれに形成したネジ穴
やネジ通し穴の位置を合せた状態でネジを螺合して固定
するようにしており、位置合せと同時にネジ込み作業を
行わなければならないために、組立作業が煩雑であり、
またネジ止めの具合による位置決めのバラ付きも大き
く、特に組立作業をロボット等により自動化しようとし
た場合の作業工程が煩雑で高い位置決め精度が要求さ
れ、製品の歩留りも低下するという問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、組立作業における複数部品の位置決
めを簡単にして作業能率と組立精度の向上を測るように
した熱感知器及びその製造方法を提供することを目的と
する。
てなされたもので、組立作業における複数部品の位置決
めを簡単にして作業能率と組立精度の向上を測るように
した熱感知器及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は次のように構成する。尚、実施例図面中の符号
を併せて示す。まず本発明は、外カバー１、外部に突出
して感熱素子９を一体成形した本体２、感知器回路を実
装したプリント基板４、シールドケース５、嵌合金具８
を備えた裏蓋６の順に積み重ねた組立構造を有する熱感
知器を対象とする。
本発明は次のように構成する。尚、実施例図面中の符号
を併せて示す。まず本発明は、外カバー１、外部に突出
して感熱素子９を一体成形した本体２、感知器回路を実
装したプリント基板４、シールドケース５、嵌合金具８
を備えた裏蓋６の順に積み重ねた組立構造を有する熱感
知器を対象とする。
【０００６】このような構造の熱感知器につき発明にあ
っては、本体２の裏面側とプリント基板４のいずれか一
方に第１位置決め突起１０を設けると共に他方に第１位
置決め突起１０に嵌合する第１位置決め溝１１を設け、
本体２と裏蓋６のいずれか一方に第２位置決め突起１２
を設けると共に他方に第２位置決め突起１２に嵌合する
第２位置決め溝１３を設け、本体２と外カバー１のいず
れか一方に第３位置決め突起１４を設けると共に他方に
第３位置決め突起１４に嵌合する第３位置決め溝１５を
設け、第１位置決め突起１０と第１位置決め溝１１との
嵌合により位置決めして本体２にプリント基板４を組付
け、第２位置決め突起１２と第２位置決め溝１３との嵌
合により位置決めしてプリント基板４を組込んだ本体２
の裏側にシールドケース５を組込んだ裏蓋６を組付け、
更に第３位置決め突起１４と第３位置決め溝１５との嵌
合により位置決めして本体２の下側に外カバー１を組付
け、この位置決め状態で裏蓋６に対する嵌合金具８のビ
ス止めにより裏蓋６、シールドケース５、プリント基板
４、本体２及び外カバー１を一体に固定した構造を有す
ることを特徴とする。
っては、本体２の裏面側とプリント基板４のいずれか一
方に第１位置決め突起１０を設けると共に他方に第１位
置決め突起１０に嵌合する第１位置決め溝１１を設け、
本体２と裏蓋６のいずれか一方に第２位置決め突起１２
を設けると共に他方に第２位置決め突起１２に嵌合する
第２位置決め溝１３を設け、本体２と外カバー１のいず
れか一方に第３位置決め突起１４を設けると共に他方に
第３位置決め突起１４に嵌合する第３位置決め溝１５を
設け、第１位置決め突起１０と第１位置決め溝１１との
嵌合により位置決めして本体２にプリント基板４を組付
け、第２位置決め突起１２と第２位置決め溝１３との嵌
合により位置決めしてプリント基板４を組込んだ本体２
の裏側にシールドケース５を組込んだ裏蓋６を組付け、
更に第３位置決め突起１４と第３位置決め溝１５との嵌
合により位置決めして本体２の下側に外カバー１を組付
け、この位置決め状態で裏蓋６に対する嵌合金具８のビ
ス止めにより裏蓋６、シールドケース５、プリント基板
４、本体２及び外カバー１を一体に固定した構造を有す
ることを特徴とする。
【０００７】また本発明は、このような構造を有する熱
感知器おいて次の過程からなる製造方法を提供する。 ［第１過程］第１位置決め突起１０と第１位置決め溝１
１との嵌合により位置決めして本体２にプリント基板４
を仮組みする。
感知器おいて次の過程からなる製造方法を提供する。 ［第１過程］第１位置決め突起１０と第１位置決め溝１
１との嵌合により位置決めして本体２にプリント基板４
を仮組みする。
【０００８】［第２過程］第２位置決め突起１２と第２
位置決め溝１３との嵌合により位置決めしてプリント基
板４を組込んだ本体２の裏側にシールドケース５を組込
んだ裏蓋６を仮組みする。 ［第３過程］第３位置決め突起１４と第３位置決め溝１
５との嵌合により位置決めして本体２の下側に外カバー
１を仮組みする。
位置決め溝１３との嵌合により位置決めしてプリント基
板４を組込んだ本体２の裏側にシールドケース５を組込
んだ裏蓋６を仮組みする。 ［第３過程］第３位置決め突起１４と第３位置決め溝１
５との嵌合により位置決めして本体２の下側に外カバー
１を仮組みする。
【０００９】［第４過程］仮組み状態にある裏蓋６、シ
ールドケース５、プリント基板４、本体２及び外カバー
１を、ビス止めにより一体に固定する。
ールドケース５、プリント基板４、本体２及び外カバー
１を、ビス止めにより一体に固定する。
【００１０】
【作用】このような構造を備えた本発明の熱感知器によ
れば、本体とプリント基板、本体と裏蓋、更に本体と外
カバーの各々が、位置決め突起と位置決め溝の嵌合によ
り仮組み状態で正確に位置決めすることができ、仮組み
後に例えば裏蓋に対する嵌合金具のタッピングねじによ
る固定作業を通じて正しい位置関係を保ったまま全体を
１つに組立固定することができる。
れば、本体とプリント基板、本体と裏蓋、更に本体と外
カバーの各々が、位置決め突起と位置決め溝の嵌合によ
り仮組み状態で正確に位置決めすることができ、仮組み
後に例えば裏蓋に対する嵌合金具のタッピングねじによ
る固定作業を通じて正しい位置関係を保ったまま全体を
１つに組立固定することができる。
【００１１】このため組立作業における位置合わせが簡
単且つ正確にでき、しかも位置合せはビス止め作業に先
立つ仮組みにおいて出来、ロボット等による自動組立の
適用を容易にし、また高い組立精度を安定して得ること
ができる。
単且つ正確にでき、しかも位置合せはビス止め作業に先
立つ仮組みにおいて出来、ロボット等による自動組立の
適用を容易にし、また高い組立精度を安定して得ること
ができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の熱感知器の一実施例を示した
組立分解図である。図１において、本発明の熱感知器は
下側より外カバー１，本体２，Ｏリング３，プリント基
板４，シールドケース５及び裏蓋６の順番に積み重ねて
構成される。本体２の中央下部にはサーミスタ９が一体
成形されている。また、シールドケース５には接触片１
６が起立され、プリント基４のアースパターンに電気的
に接触できるようにしている。
組立分解図である。図１において、本発明の熱感知器は
下側より外カバー１，本体２，Ｏリング３，プリント基
板４，シールドケース５及び裏蓋６の順番に積み重ねて
構成される。本体２の中央下部にはサーミスタ９が一体
成形されている。また、シールドケース５には接触片１
６が起立され、プリント基４のアースパターンに電気的
に接触できるようにしている。
【００１３】更に裏蓋６には一対の端子ピン１７が設け
られ、端子ピン１７の上部には一対の嵌合金具８が固定
される。裏蓋６の端子ピン１７に対向したシールドケー
ス５の位置には通し穴１８が開口し、通し穴１８を介し
た端子ピン１７に対向するプリント基板４の部分には下
側に開口したピン穴１９の上にピン先端の押し込みに対
し嵌着する端子受け（図示せず）を設けている。
られ、端子ピン１７の上部には一対の嵌合金具８が固定
される。裏蓋６の端子ピン１７に対向したシールドケー
ス５の位置には通し穴１８が開口し、通し穴１８を介し
た端子ピン１７に対向するプリント基板４の部分には下
側に開口したピン穴１９の上にピン先端の押し込みに対
し嵌着する端子受け（図示せず）を設けている。
【００１４】このような外カバー１，本体２，プリント
基板４，シールドケース５及び裏蓋６でなる熱感知器に
ついて、本発明にあっては次のような位置決め構造をも
っている。まず、本体２は第２図の内側を示した状態か
ら明らかなように、本体２の内側の２カ所に第１位置決
め突起１０を設けている。この本体２の第１位置決め突
起１０に対応して図１のプリント基板４の側面の２カ所
には第１位置決め溝１１を形成している。このため、本
体２の第１位置決め突起１０にプリント基板４の第１位
置決め溝１１を嵌合することで両者の位置決めができ
る。
基板４，シールドケース５及び裏蓋６でなる熱感知器に
ついて、本発明にあっては次のような位置決め構造をも
っている。まず、本体２は第２図の内側を示した状態か
ら明らかなように、本体２の内側の２カ所に第１位置決
め突起１０を設けている。この本体２の第１位置決め突
起１０に対応して図１のプリント基板４の側面の２カ所
には第１位置決め溝１１を形成している。このため、本
体２の第１位置決め突起１０にプリント基板４の第１位
置決め溝１１を嵌合することで両者の位置決めができ
る。
【００１５】また、本体２の両側には位置決め部材２０
が張り出されており、第２図から明らかなように位置決
め部材２０には上方に開口した第２位置決め溝１３が形
成されている。この本体２の第２位置決め溝１３に対応
して、図１の裏蓋６の側面の２カ所には第２位置決め突
起１２が一体に形成されている。従って、本体２の第２
位置決め溝１３と裏蓋６の第２位置決め突起１２を嵌合
させることで両者を規定の位置に位置決めすることがで
きる。
が張り出されており、第２図から明らかなように位置決
め部材２０には上方に開口した第２位置決め溝１３が形
成されている。この本体２の第２位置決め溝１３に対応
して、図１の裏蓋６の側面の２カ所には第２位置決め突
起１２が一体に形成されている。従って、本体２の第２
位置決め溝１３と裏蓋６の第２位置決め突起１２を嵌合
させることで両者を規定の位置に位置決めすることがで
きる。
【００１６】更に、本体２の位置決め部材２０の付け根
部分には第３位置決め突起１４が設けられる。この第３
位置決め突起１４に対応して、図３に内側を見られる状
態にして示した外カバー１から明らかなように、外カバ
ー１の内側の２カ所に第３位置決め溝１５を形成してい
る。このため、本体２の第３位置決め突起１４を外カバ
ー１の内側の第３位置決め溝１５に嵌合することで両者
の規定位置への位置決めができる。
部分には第３位置決め突起１４が設けられる。この第３
位置決め突起１４に対応して、図３に内側を見られる状
態にして示した外カバー１から明らかなように、外カバ
ー１の内側の２カ所に第３位置決め溝１５を形成してい
る。このため、本体２の第３位置決め突起１４を外カバ
ー１の内側の第３位置決め溝１５に嵌合することで両者
の規定位置への位置決めができる。
【００１７】このように本発明にあっては、本体２に対
しプリント基板４，裏蓋６及び外カバー１の位置関係が
規定の位置関係となるように位置決めするための位置決
め突起と位置決め溝が設けられ、位置決め突起と位置決
め溝を嵌合させることで本体２に対するプリント基板
４，裏蓋６及び外カバー１の位置関係を一義的に決める
ことができる。
しプリント基板４，裏蓋６及び外カバー１の位置関係が
規定の位置関係となるように位置決めするための位置決
め突起と位置決め溝が設けられ、位置決め突起と位置決
め溝を嵌合させることで本体２に対するプリント基板
４，裏蓋６及び外カバー１の位置関係を一義的に決める
ことができる。
【００１８】次に図１に示した本発明の熱感知器の組立
工程を詳細に説明する。熱感知器の組立に際し、裏蓋６
の内側にはシールドケース５が予め組込み固定されてお
り、また端子ピン１７の反対側にも嵌合金具８が予め固
定されている。また、プリント基板４に対しては感知器
回路を構成する電気部品が予め実装される。
工程を詳細に説明する。熱感知器の組立に際し、裏蓋６
の内側にはシールドケース５が予め組込み固定されてお
り、また端子ピン１７の反対側にも嵌合金具８が予め固
定されている。また、プリント基板４に対しては感知器
回路を構成する電気部品が予め実装される。
【００１９】この状態でまず組立作業の第１過程では、
図２に取り出して示す本体２の内側の第１位置決め突起
１０に対しプリント基板４の側面の第１位置決め溝１１
を嵌合し、本体２にプリント基板４を仮組みする。続い
て第２過程では、本体２の上部にＯリング３を嵌め込ん
だ状態で、予めシールドケース５及び嵌合金具８を組み
付けている裏蓋６の組付けを行う。このとき本体２の側
面に張り出された位置決め部材２０の第２位置決め溝１
３を裏蓋６の側面の第２位置決め突起１２に嵌合して両
者の位置決めと仮組みを行う。
図２に取り出して示す本体２の内側の第１位置決め突起
１０に対しプリント基板４の側面の第１位置決め溝１１
を嵌合し、本体２にプリント基板４を仮組みする。続い
て第２過程では、本体２の上部にＯリング３を嵌め込ん
だ状態で、予めシールドケース５及び嵌合金具８を組み
付けている裏蓋６の組付けを行う。このとき本体２の側
面に張り出された位置決め部材２０の第２位置決め溝１
３を裏蓋６の側面の第２位置決め突起１２に嵌合して両
者の位置決めと仮組みを行う。
【００２０】続いて第３過程では、本体２，Ｏリング
３，プリント基板４，シールドケース５，裏蓋６および
嵌合金具８の組立体を外カバー１に組み付ける。このと
き本体２の下部の第３位置決め突起１４を図３に示す外
カバー１の内側の第３位置決め溝１５に位置決めする。
このような第１〜第３過程により外カバー１，本体２，
Ｏリング３，プリント基板４，シールドケース５，裏蓋
６及び嵌合金具８の各部材の仮組み状態が作り出され
る。
３，プリント基板４，シールドケース５，裏蓋６および
嵌合金具８の組立体を外カバー１に組み付ける。このと
き本体２の下部の第３位置決め突起１４を図３に示す外
カバー１の内側の第３位置決め溝１５に位置決めする。
このような第１〜第３過程により外カバー１，本体２，
Ｏリング３，プリント基板４，シールドケース５，裏蓋
６及び嵌合金具８の各部材の仮組み状態が作り出され
る。
【００２１】続いて第４過程では、図１に示すように裏
蓋６の４カ所の張出し部２２に形成した通し穴２３を介
して外カバー１の内側に設けた通し穴にタッピングねじ
を、ねじを切りながらねじ込み、外カバー１に対する裏
蓋６の締付け固定で、間に位置する本体２，Ｏリング
３，プリント基板４及びシールドケース５を一体に固定
する。
蓋６の４カ所の張出し部２２に形成した通し穴２３を介
して外カバー１の内側に設けた通し穴にタッピングねじ
を、ねじを切りながらねじ込み、外カバー１に対する裏
蓋６の締付け固定で、間に位置する本体２，Ｏリング
３，プリント基板４及びシールドケース５を一体に固定
する。
【００２２】このように本発明にあっては、本体２を中
心としたプリント基板４，裏蓋６及び外カバー１を位置
決め溝と位置決め突起の嵌合により規定の位置関係に保
つ仮組み状態とし、最終的にタッピングねじ７を使用し
て全体を１つにねじ止め固定するという簡単な作業で組
立を行うことができる。尚、上記の実施例における本体
２に対するプリント基板４，裏蓋６及び外カバー１を位
置決めするための位置決め溝と位置決め突起の関係はい
ずれか一方を本体２側に形成し他方をプリント基板４，
裏蓋６及び外カバー１に形成すればよく、位置決め溝と
位置決め突起をどちらに設けるかは実施例に限定されな
い。
心としたプリント基板４，裏蓋６及び外カバー１を位置
決め溝と位置決め突起の嵌合により規定の位置関係に保
つ仮組み状態とし、最終的にタッピングねじ７を使用し
て全体を１つにねじ止め固定するという簡単な作業で組
立を行うことができる。尚、上記の実施例における本体
２に対するプリント基板４，裏蓋６及び外カバー１を位
置決めするための位置決め溝と位置決め突起の関係はい
ずれか一方を本体２側に形成し他方をプリント基板４，
裏蓋６及び外カバー１に形成すればよく、位置決め溝と
位置決め突起をどちらに設けるかは実施例に限定されな
い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明してきたよう本発明によれば、
本体に対するプリント基板，裏蓋及び外カバーの各々が
それぞれの間の位置決め突起と位置決め溝の嵌合により
仮組み状態で正確に位置決めすることができ、位置決め
と最終的なねじ止めによる固定作業を分けたことで組立
作業における位置合せが簡単且つ正確にできる。
本体に対するプリント基板，裏蓋及び外カバーの各々が
それぞれの間の位置決め突起と位置決め溝の嵌合により
仮組み状態で正確に位置決めすることができ、位置決め
と最終的なねじ止めによる固定作業を分けたことで組立
作業における位置合せが簡単且つ正確にできる。
【００２４】また、仮組み作業として位置合せを行った
後に最終的にビス止めを行うことで、ロボット等による
自動組立の適用を容易にし、高い組立制度を安定して得
ることができ、製品の歩留まりを向上することができ
る。
後に最終的にビス止めを行うことで、ロボット等による
自動組立の適用を容易にし、高い組立制度を安定して得
ることができ、製品の歩留まりを向上することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示した組立分解図
【図２】図１の本体の内側を示した説明図
【図３】図１の外カバーの内側を示した説明図
１：外カバー ２：本体 ３：Ｏリング ４：プリント基板 ５：シールドケース ６：裏蓋 ７：タッピングねじ ８：嵌合金具 ９：サーミスタ（感熱素子） １０：第１位置決め突起 １１：第１位置決め溝 １２：第２位置決め突起 １３：第２位置決め溝 １４：第３位置決め突起 １５：第３位置決め溝 １６：接触片 １７：端子ピン １８：開口穴 １９：ピン穴 ２０：位置決め部材 ２２：張出し片 ２３：通し穴
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【実施例】図１は本発明の熱感知器の一実施例を示した
組立分解図である。図１において、本発明の熱感知器は
下側より外カバー１，本体２，Ｏリング３，プリント基
板４，シールドケース５及び裏蓋６の順番に積み重ねて
構成される。本体２の中央下部にはサーミスタ９が一体
成形されている。また、シールドケース５には接触片１
６が起立され、プリント基板４のアースパターンに電気
的に接触できるようにしている。
組立分解図である。図１において、本発明の熱感知器は
下側より外カバー１，本体２，Ｏリング３，プリント基
板４，シールドケース５及び裏蓋６の順番に積み重ねて
構成される。本体２の中央下部にはサーミスタ９が一体
成形されている。また、シールドケース５には接触片１
６が起立され、プリント基板４のアースパターンに電気
的に接触できるようにしている。
Claims (2)
- 【請求項１】外カバー（１）、外部に突出して感熱素子
（９）を一体成形した本体（２）、感知器回路を実装し
たプリント基板（４）、シールドケース（５）、嵌合金
具（８）を備えた裏蓋（６）の順に積み重ねる組立構造
を有する熱感知器に於いて、 前記本体（２）の裏面側と前記プリント基板（４）のい
ずれか一方に第１位置決め突起（１０）を設けると共に
他方に該第１位置決め突起（１０）に嵌合する第１位置
決め溝（１１）を設け、 前記本体（２）と前記裏蓋（６）のいずれか一方に第２
位置決め突起（１２）を設けると共に他方に該第２位置
決め突起（１２）に嵌合する第２位置決め溝（１３）を
設け、 前記本体（２）と前記外カバー（１）のいずれか一方に
第３位置決め突起（１４）を設けると共に他方に該第３
位置決め突起（１４）に嵌合する第３位置決め溝（１
５）を設け、 前記第１位置決め突起（１０）と第１位置決め溝（１
１）との嵌合により前記本体（２）にプリント基板
（４）を位置決めし、前記第２位置決め突起（１２）と
第２位置決め溝（１３）との嵌合によりプリント基板
（４）を組込んだ本体（２）の裏側に前記シールドケー
ス（５）を組込んだ裏蓋（６）を位置決めし、更に前記
第３位置決め突起（１４）と第３位置決め溝（１５）と
の嵌合により前記本体（２）の下側に外カバー（１）を
位置決めし、該位置決め状態でビス止めにより裏蓋
（６）、シールドケース（５）、プリント基板（４）、
本体（２）及び外カバー（１）を一体に固定した構造を
有することを特徴とする熱感知器。 - 【請求項２】外カバー（１）、外部に突出して感熱素子
（９）を一体成形した本体（２）、感知器回路を実装し
たプリント基板（４）、シールドケース（５）、嵌合金
具（８）を備え、前記本体（２）の裏面側と前記プリン
ト基板（４）のいずれか一方に第１位置決め突起（１
０）を設けると共に他方に該第１位置決め突起（１０）
に嵌合する第１位置決め溝（１１）を設け、また前記本
体（２）と前記裏蓋（６）のいずれか一方に第２位置決
め突起（１２）を設けると共に他方に該第２位置決め突
起（１２）に嵌合する第２位置決め溝（１３）を設け、
更に前記本体（２）と前記外カバー（１）のいずれか一
方に第３位置決め突起（１４）を設けると共に他方に該
第３位置決め突起（１４）に嵌合する第３位置決め溝
（１５）を設けた構造の感知器の製造方法に於いて、 前記第１位置決め突起（１０）と第１位置決め溝（１
１）との嵌合により位置決めして前記本体（２）にプリ
ント基板（４）を仮組みする第１過程と、 前記第２位置決め突起（１２）と第２位置決め溝（１
３）との嵌合により位置決めしてプリント基板（４）を
組込んだ本体（２）の裏側に前記シールドケース（５）
を組込んだ裏蓋（６）を仮組みする第２過程と、 前記第３位置決め突起（１４）と第３位置決め溝（１
５）との嵌合により位置決めして前記本体（２）の下側
に外カバー（１）を仮組みする第３過程と、 仮組み状態にある前記裏蓋（６）、シールドケース
（５）、プリント基板（４）、本体（２）及び外カバー
（１）を、ビス止めにより一体に固定する第４過程と、
から成ることを特徴とする熱感知器の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060820A JP2678116B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 熱感知器及びその製造方法 |
| US08/005,889 US5425582A (en) | 1992-01-31 | 1993-01-15 | Thermal detector and method of producing the same |
| AU31822/93A AU658709B2 (en) | 1992-01-31 | 1993-01-18 | Thermal detector and method of producing the same |
| GB9508184A GB2286685B (en) | 1992-01-31 | 1993-01-28 | Thermal detector and method of producing the same |
| GB9301684A GB2263778B (en) | 1992-01-31 | 1993-01-28 | Thermal dectector |
| AU12365/95A AU678089B2 (en) | 1992-01-31 | 1995-02-17 | Thermal detector and method of producing the same |
| US08/405,977 US5584579A (en) | 1992-01-31 | 1995-03-17 | Thermal detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060820A JP2678116B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 熱感知器及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05266377A true JPH05266377A (ja) | 1993-10-15 |
| JP2678116B2 JP2678116B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=13153375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4060820A Expired - Lifetime JP2678116B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-03-18 | 熱感知器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2678116B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584579A (en) * | 1992-01-31 | 1996-12-17 | Hochiki Kabushiki Kaisha | Thermal detector |
| US7896544B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-03-01 | Hochiki Corporation | Heat detector and method of manufacturing heat detecting element |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02116391U (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-18 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP4060820A patent/JP2678116B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02116391U (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-18 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584579A (en) * | 1992-01-31 | 1996-12-17 | Hochiki Kabushiki Kaisha | Thermal detector |
| US7896544B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-03-01 | Hochiki Corporation | Heat detector and method of manufacturing heat detecting element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2678116B2 (ja) | 1997-11-17 |
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