JPH05267803A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH05267803A
JPH05267803A JP4093664A JP9366492A JPH05267803A JP H05267803 A JPH05267803 A JP H05267803A JP 4093664 A JP4093664 A JP 4093664A JP 9366492 A JP9366492 A JP 9366492A JP H05267803 A JPH05267803 A JP H05267803A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
mark
recognized
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4093664A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Maruyama
洋行 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP4093664A priority Critical patent/JPH05267803A/ja
Publication of JPH05267803A publication Critical patent/JPH05267803A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品実装のためのプリント基板の位置決
め用のマーク、プリント基板の機種識別のマークをコン
パクトとする。 【構成】 プリント基板1の基板本体2における回路の
非形成部位にマーク10を設ける。マーク10には内円
部11および外円部12を同心円状に配置する。内円部
11はプリント基板の位置決めのために認識される。外
円部11を導体膜パターンからなるビット検出部a,
c,e,gと、基板面パターンからなるビット検出部
b,d,f,hを有したパータンとする。ビット検出部
を機種識別のために認識する。同心円状のマークのため
コンパクトとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品が実装されるプ
リント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品をプリント基板に実装するに際
しては、プリント基板の機種を判別すると共に、プリン
ト基板を所定位置に位置決めする必要がある。図4はか
かる機能を付与するため、特開平1−100991号公
報に記載された従来のプリント基板を示す。
【0003】プリント基板40は印刷回路(図示省略)
が形成された基板本体41と、切断用のVカット溝43
を介して基板本体41の側面に連設された捨て耳部42
とを備えている。これら基板本体41および捨て耳部4
2にはソルダーレジスト等の保護膜(図示省略)が被着
されており、基板本体41上の保護膜面には、実装すべ
き電子部品を表示する部品記号44が、電子部品の実装
位置にシルク印刷されている。45は基板本体41の片
隅部分にシルク印刷された認識マークであり、電子部品
の実装時におけるプリント基板40の位置決めのために
認識される。一方、プリント基板40の捨て耳部42に
はバーコード46が印刷されている。バーコード46は
部品記号44や認識マーク45の印刷と同時に行われる
が、このバーコード46はプリント基板の機種識別のた
めに形成されるものである。
【0004】このようなプリント基板40は電子部品の
実装時の移送工程でバーコード46をバーコードリーダ
ーにより読み取って、機種情報を得ると共に、部品実装
機が認識マーク45を読み取ってプリント基板40の位
置決めを行うため、電子部品の実装を自動化でき、その
迅速化が可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板で
は、機種識別のバーコード46を印刷するための捨て耳
部42を必要としている。これはプリント基板の高密度
化に伴い、バーコード46を印刷する領域が基板本体4
1に確保できないためである。かかる捨て耳部42はプ
リント基板本来の機能とは関係がないため、全ての電子
部品の実装が終了した後は切除する必要がある。このた
め、従来のプリント基板においては、捨て耳部42を切
除する機能が必要となっており、実装設備が大型化およ
び複雑化する問題があった。また、バーコード46を読
み取るためのバーコードリーダーを実装設備に組み込む
必要があり、これにより設備がさらに大型化、複雑化し
ている。
【0006】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、捨て耳部を必要としないで、その位置決めおよ
び機種識別を行うことができ、これにより実装設備の大
型化、複雑化を伴うことのないプリント基板を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、位置決め用の認識部と、機種識別用の識別部とが同
心円状に配設されたマークを基板本体の回路の非形成部
分に有していることを特徴とする。
【0008】
【作用】上記構成では、位置決め用の認識部と、機種識
別用の識別部とが同心円状に配設されているため、マー
クをコンパクトとすることができる。このため、マーク
を基板本体に形成でき、マークを形成するための捨て耳
部が不要となる。
【0009】
【実施例1】図1および図2は本発明の実施例1を示
す。プリント基板1は図1に示すように、配線3および
電子部品が実装される部品ランド4が基板本体2の上面
に形成されることにより構成されている。5は配線3の
適宜部位に形成されたスルーホールである。この基板本
体2における回路の非形成部位には、マーク10が形成
されている。本実施例において、マーク10は基板本体
2の対応した2箇所の隅部に形成されている。また、こ
れらのマーク10は、いずれも同一のパターンとなるよ
うに形成されるものであり、配線3および部品ランド4
を形成する工程中に同時に形成される。
【0010】図2はマーク10の詳細を示し、内円部1
1の外側に外円部12が同心円状に配設されている。内
円部11は電子部品実装の際のプリント基板1の位置決
めのために認識されるものである。この内円部11は導
体膜がエッチング除去されることにより基板面が露出し
た状態となっており、その中心11aが認識部となって
いる。外円部12はプリント基板1の機種識別用の識別
部として認識されるものであり、複数のビット検出部
a,b,c,d・・・hに区分けされている。本実施例
において、ビット検出部a,b,c,d・・・hは45
°の等間隔で8個配置されており、ビット検出部a,
c,e,gが導体膜のパターン、ビット検出部b,d,
f,hが導体膜を除去した基板面のパターンとなってい
る。これによりビット検出部a,b・・・hは「1」ま
たは「0」のいずれかで認識されるため、8個のビット
検出部の認識により28 =256の数の機種識別を行う
ことができる。なお、かかるマーク10における内円部
11および外円部12の輪郭はビット検出部a,c,
e,gと同様に導体膜により形成されるものであり、こ
のためマーク10は配線3,部品ランド4の形成と同時
に形成することができる。
【0011】表1はビット検出部a,b・・・hの認識
方法を示し、導体膜からなるビット検出部a,c,e,
gが「1」で認識され、基板面からなるビット検出部
b,d,f,hが「0」で認識される。従ってビット検
出部a,b・・・hを「10101010」と認識した
場合、そのプリント基板の機種の番号は「168」であ
り、他の番号の機種から区別できる。このようなマーク
10では表2に示すように0〜255の認識値となり、
256種のプリント基板の機種識別が可能となってい
る。
【0012】
【表1】
【0013】
【表2】
【0014】このような本実施例は位置決め用の認識部
と機種識別用の識別部とを同心円状に配設したマークと
したため、マークがコンパクトとなり、基板本体1の適
宜位置に配置することができる。このためマークを配置
するための捨て耳部が不要となり、捨て耳部切除のため
の装置が不要となり、実装設備を簡単に、しかも小型と
することができる。また、マークの読み取りは従来の実
装設備に設けられている読み取り装置をそのまま使用で
き、読み取りのための装置を特別に要しないため、実装
設備の構造が複雑化することがない。
【0015】
【実施例2】図3は本発明の実施例2を示し、実施例1
と同一の要素は同一符号で対応させている。この実施例
では、基板本体1に2個のマーク10,20が配設され
るがマーク10とマーク20はビット検出部のパターン
が異なっている。すなわちマーク10は実施例1と同一
のパターンとなっているが、マーク20はそのビット検
出部b,d,e,hが導体膜のパータン、ビット検出部
a,c,f,gが導体膜を除去した基板面のパターンと
なっている。
【0016】表3はマーク10およびマーク20の認識
方法を示し、電子部品の実装時にこれらのマーク10,
20を同時に認識することにより2562 =65536
種のプリント基板の機種識別が可能となっている。例え
ばマーク10のビット検出部を「10101010」と
認識し、マーク20のビット検出部を「0101100
1」と認識した場合、そのプリント基板の機種は16進
法で「AA59」(10進法で「43619」)と認識
され、他の機種から区別することができる。
【0017】
【表3】
【0018】このような実施例2は実施例1と同様に作
用するが、機種の識別部の組み合わせが実施例1よりも
多いため、機種識別のみならず、ロット番号、その他の
情報の識別にも使用できるメリットがある。
【0019】
【発明の効果】本発明は同心円状のマークによりプリン
ト基板の位置決めおよび機種識別を行うため、マークを
基板本体に形成することができ、マークを形成するため
の捨て耳部が不要となる。このため実装設備の構造が簡
単となり、小型とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の斜視図。
【図2】マークの平面図。
【図3】本発明の実施例2の平面図。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 基板本体 10 マーク
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年12月4日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図4
【補正方法】追加
【補正内容】
【図4】 従来のプリント基板の斜視図。
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】追加
【補正内容】
【図4】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 位置決め用の認識部と、機種識別用の識
    別部とが同心円状に配設されたマークを基板本体の回路
    の非形成部分に有していることを特徴とするプリント基
    板。
JP4093664A 1992-03-19 1992-03-19 プリント基板 Withdrawn JPH05267803A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4093664A JPH05267803A (ja) 1992-03-19 1992-03-19 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4093664A JPH05267803A (ja) 1992-03-19 1992-03-19 プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05267803A true JPH05267803A (ja) 1993-10-15

Family

ID=14088668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4093664A Withdrawn JPH05267803A (ja) 1992-03-19 1992-03-19 プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05267803A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6938335B2 (en) 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method

Cited By (1)

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Effective date: 19990608