JPH0528034U

JPH0528034U - 電子部品の中間構体

Info

Publication number: JPH0528034U
Application number: JP7585191U
Authority: JP
Inventors: 文男中川
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1991-09-20
Filing date: 1991-09-20
Publication date: 1993-04-09

Abstract

(57)【要約】【目的】連続リードフレームのリードに素子をマウン
トし、その素子を外装樹脂によってモールドした電子部
品の中間構体を巻装した際に、リードが変形しないよう
にする。【構成】連続リードフレーム（10）の帯板（11）の表
裏面に、リード（13）をモールドした外装樹脂（１）の
高さよりも高く、かつ、外装樹脂（１）の幅よりも長い
スペーサ（２）を凸設する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、連続リードフレーム（フープ状リードフレーム）のリードに素子をマウントし、その素子を外装樹脂によってモールドした電子部品の中間構体に関し、詳しくは、リードを変形させることなく巻装できるようにした電子部品の中間構体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ダイオードのような電子部品は、超小型化の要請に伴い、リードフレームを帯状に長尺化した連続リードフレームから製造されている。この連続リードフレームの従来例を、図３を参照して説明する。

【０００３】連続リードフレーム（10）は、平行に配設した一対の帯板（11）（11）を、定ピッチの多数のタイバー（12）（12）…によって連結し、そのタイバー（12）（ 12）…間に各帯板（11）（11）からリード（13）（13）を延在させたものである。リード（13）（13）の遊端部に素子（図示せず）をマウントし、その素子を外装樹脂（１）によってモールドすると、電子部品の中間構体が完成する。素子のマウント及び外装樹脂（１）のモールドは、連続リードフレーム（10）を間歇送りすることによって、複数個ごとに一括して行われる。中間構体が完成すると、図４に示すように、巻装した状態で、リード切断工程等の後工程へ移送する。最後に、リード（13）（13）と帯板（11）（11）との境界部を切断すると、電子部品であるダイオードが完成する。

【０００４】尚、連続リードフレーム（10）から製造される電子部品は、ダイオードの他に、トランジスタ等の場合もある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

電子部品の中間構体を巻装すると、図４及び図５に示すように、隣り合う外周側の外装樹脂（１）と内周側の外装樹脂（１）とが当接したり、或いは、嵌合した状態となる。外装樹脂（１）と外装樹脂（１）とが当接すると、互いに押圧されて、リード（13）（13）が厚さ方向に変形することがある。また、外装樹脂（１）と外装樹脂（１）とが嵌合すると、電子部品の中間構体を巻装した状態から引伸ばす際に、外装樹脂（１）と外装樹脂（１）とが引っ掛かり、リード（13）（13）が連続リードフレーム（10）の長さ方向に変形することがある。このように、リード（13）（13）が変形すると、不良品となるため、別途、修正工程が必要となり、生産性が低下するといった不具合がある。また、修正不可能なまでにリード（13）（13）が変形すると、歩留まりが低下する。

【０００６】そこで、本考案は、リードが変形することなく巻装できるようにした電子部品の中間構体を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、平行に配設した一対の帯板を定ピッチの多数のタイバーによって連結し、タイバー間で各帯板から内側へリードを延在させた連続リードフレームの、前記リード上に素子をマウントし、その素子を外装樹脂によってモールドした電子部品の中間構体において、上記一対の各帯板に多数のスペーサを凸設したことを特徴とする電子部品の中間構体を提供する。

【０００８】また、上記スペーサの高さ及び長さを、外装樹脂の高さ及び幅より大きくして、リードを延在させた部位の帯板の表裏面に凸設したことを特徴とする電子部品の中間構体を提供する。

【０００９】

【作用】

上記手段によれば、各帯板に多数のスペーサを凸設したことにより、電子部品の中間構体を巻装した際に、スペーサとスペーサとが当接する。従って、隣り合う外周側の外装樹脂と内周側の外装樹脂とが当接しなくなり、また、外装樹脂と外装樹脂の間に外装樹脂が嵌合することもなくなる。

【００１０】

【実施例】

本考案に係る一実施例を図１及び図２を参照して説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附して、その説明を省略する。

【００１１】本考案に係る電子部品の中間構体は、連続リードフレーム（10）の帯板（11）（11）に、例えば、樹脂製の多数のスペーサ（２）を定ピッチに凸設したものである。そのスペーサ（２）は、例えば、リード（13）（13）を延在させた部位の各帯板（11）（11）の表裏両面に凸設し、スペーサ（２）の高さ（Ｈ）を、その面側に突出している外装樹脂（１）より高くし、スペーサ（２）の長さ（Ｌ）を外装樹脂（１）の幅より長くして、正面方向の矢視（Ａ）から外装樹脂（１）がスペーサ（２）によって隠れるような大きさにする。このようなスペーサ（２）を樹脂で凸設するときは、外装樹脂（１）をモールドする金型（図示せず）にスペーサ（２）を凸設するためのキャビティを形成し、素子を外装樹脂（１）によってモールドすると同時に、スペーサ（２）を帯板（11）（11）上に凸設する。

【００１２】このようにして、定ピッチの多数のスペーサ（２）を帯板（11）（11）に凸設すると、電子部品の中間構体が完成する。この中間構体を従来と同様に巻装して、後工程へ移送する。このとき、図２に示すように、隣り合う外周側のスペーサ（２）と内周側のスペーサ（２）とが当接し、隣り合う外周側の外装樹脂（１）と内周側の外装樹脂（１）とが当接することや、外装樹脂（１）と外装樹脂（１）との間に他の外装樹脂（１）が嵌合することがなくなる。従って、外装樹脂（１）が他の外装樹脂（１）に押圧されて、リード（13）（13）が厚さ方向に変形することや、外装樹脂（１）が他の外装樹脂（１）に引っ張られてリード（13）（13）が連続リードフレーム（10）の長さ方向に変形することがなくなる。

【００１３】以上は本考案に係る一実施例を説明したもので、本考案はこの実施例に限定することなく本考案の要旨内において設計変更することができ、例えば、スペーサは樹脂に限定するものではない。また、素子を外装樹脂によってモールドした後の工程において、スペーサを連続リードフレームの帯板に凸設することもできる。

【００１４】

【考案の効果】

本考案によれば、連続リードフレームの帯板にスペーサを凸設したことにより、電子部品の中間構体を巻装した際に、リードが変形することがなくなる。従って、変形したリードを修正する作業を解消し、電子部品の生産性及び歩留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品の中間構体の斜視図。

【図２】本考案に係る電子部品の中間構体を巻装した際
の要部側面図。

【図３】従来の電子部品の中間構体の斜視図。

【図４】従来の電子部品の中間構体を巻装した際の正面
図。

【図５】従来の電子部品の中間構体を巻装した際の課題
を説明する平面図。

【符号の説明】

１外装樹脂２スペーサ 10 連続リードフレーム 11 帯板 12 タイバー 13 リードＨ高さＬ長さ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】平行に配設した一対の帯板を定ピッチの多
数のタイバーによって連結し、タイバー間で各帯板から
内側へリードを延在させた連続リードフレームの、前記
リード上に素子をマウントし、その素子を外装樹脂によ
ってモールドした電子部品の中間構体において、上記一対の各帯板に多数のスペーサを凸設したことを特
徴とする電子部品の中間構体。
【請求項２】請求項１記載のスペーサの高さ及び長さ
を、外装樹脂の高さ及び幅より大きくして、リードを延
在させる部位の帯板の表裏面に凸設したことを特徴とす
る電子部品の中間構体。