JPH06140779A - マイクロ波集積回路 - Google Patents
マイクロ波集積回路Info
- Publication number
- JPH06140779A JPH06140779A JP4285653A JP28565392A JPH06140779A JP H06140779 A JPH06140779 A JP H06140779A JP 4285653 A JP4285653 A JP 4285653A JP 28565392 A JP28565392 A JP 28565392A JP H06140779 A JPH06140779 A JP H06140779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- subcarrier
- integrated circuit
- microwave integrated
- mic
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来例のようなＭＩＣ基板をサブキャリアには
んだ付けすることなく、弾性を有する保持部によりＭＩ
Ｃ基板を保持するサブキャリアを備えたマイクロ波集積
回路を提供する。 【構成】マイクロ波集積回路基板５を搭載する薄板板金
製のサブキャリア１と、このサブキャリア１の周辺部に
マイクロ波集積回路基板５を保持するつめ状の成形部４
およびマイクロ波集積回路基板５をサブキャリア１に押
圧する弾性を有する押え部２，３とを有する。
んだ付けすることなく、弾性を有する保持部によりＭＩ
Ｃ基板を保持するサブキャリアを備えたマイクロ波集積
回路を提供する。 【構成】マイクロ波集積回路基板５を搭載する薄板板金
製のサブキャリア１と、このサブキャリア１の周辺部に
マイクロ波集積回路基板５を保持するつめ状の成形部４
およびマイクロ波集積回路基板５をサブキャリア１に押
圧する弾性を有する押え部２，３とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波集積回路に関
し、特にマイクロ波集積回路（ＭＩＣという）基板をケ
ース等へ実装する場合に改良されたサブキャリアの構造
を備えたマイクロ波集積回路に関するものである。
し、特にマイクロ波集積回路（ＭＩＣという）基板をケ
ース等へ実装する場合に改良されたサブキャリアの構造
を備えたマイクロ波集積回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＭＩＣは高周波における回路素子とし
て、種々な分野で使用されている。従来、このＭＩＣ基
板をケース内に実装する場合に、ＭＩＣ基板を搭載する
ためのサブキャリアとＭＩＣ基板とをはんだ付け等によ
り一体化している。この時のサブキャリアはケースに実
装する際に、ＭＩＣ基板割れの防止、ケースの放熱、ケ
ースとの接地向上等のために、ＭＩＣ基板との接触面お
よびケース接触面との間の平面度に高精度が要求されて
いた。したがってサブキャリアの板厚は厚い板材を使用
し、高精度の切削加工で製作されるものが多かった。
て、種々な分野で使用されている。従来、このＭＩＣ基
板をケース内に実装する場合に、ＭＩＣ基板を搭載する
ためのサブキャリアとＭＩＣ基板とをはんだ付け等によ
り一体化している。この時のサブキャリアはケースに実
装する際に、ＭＩＣ基板割れの防止、ケースの放熱、ケ
ースとの接地向上等のために、ＭＩＣ基板との接触面お
よびケース接触面との間の平面度に高精度が要求されて
いた。したがってサブキャリアの板厚は厚い板材を使用
し、高精度の切削加工で製作されるものが多かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のサ
ブキャリアでは板厚が厚いために、装置に組込んだ後の
熱サイクルを考慮すると、ＭＩＣ基板と線膨張係数のほ
ぼ等しい金属材料のサブキャリアを使用する必要があ
る。したがってアルミニウム金属のような軽量合金を使
用できず、特に小型、軽量を要求される装置には適さな
い欠点がある。又、サブキャリアの平面度を確保するた
めに切削工法となるので、サブキャリア単品のコストも
高かった。さらに、サブキャリアとＭＩＣ基板とのはん
だ付け時に、はんだのサブキャリア取付穴内部への流入
を防ぐために、ＭＩＣ基板はんだ付面と取付穴周辺に段
差や溝を設けていた。この点もサブキャリアの加工を複
雑にし、かつ、コスト高となる欠点を有していた。
ブキャリアでは板厚が厚いために、装置に組込んだ後の
熱サイクルを考慮すると、ＭＩＣ基板と線膨張係数のほ
ぼ等しい金属材料のサブキャリアを使用する必要があ
る。したがってアルミニウム金属のような軽量合金を使
用できず、特に小型、軽量を要求される装置には適さな
い欠点がある。又、サブキャリアの平面度を確保するた
めに切削工法となるので、サブキャリア単品のコストも
高かった。さらに、サブキャリアとＭＩＣ基板とのはん
だ付け時に、はんだのサブキャリア取付穴内部への流入
を防ぐために、ＭＩＣ基板はんだ付面と取付穴周辺に段
差や溝を設けていた。この点もサブキャリアの加工を複
雑にし、かつ、コスト高となる欠点を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波集積
回路はマイクロ波集積回路基板を搭載する薄板板金製の
サブキャリアと、このサブキャリアの周辺部にマイクロ
波集積回路基板を保持するつめ状の成形部および前記マ
イクロ波集積回路基板を前記サブキャリアに押圧する弾
性を有する押え部とを有する。
回路はマイクロ波集積回路基板を搭載する薄板板金製の
サブキャリアと、このサブキャリアの周辺部にマイクロ
波集積回路基板を保持するつめ状の成形部および前記マ
イクロ波集積回路基板を前記サブキャリアに押圧する弾
性を有する押え部とを有する。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の外観図、図２は本実施例
の要部のサブキャリアの斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例の外観図、図２は本実施例
の要部のサブキャリアの斜視図である。
【０００６】図１はサブキャリア１とＭＩＣ基板５と一
体となった実施例を示す。弾性を有する接地用つめ又は
ＭＩＣ基板５の位置出し、長手方向へのずれ防止だけで
なく、ＭＩＣ基板５上の入出力回路パターン６の近くに
設けることで、他のサブキャリア又はケース壁との設置
がより確実となり良好な電気特性を得ることができる。
また、ＭＩＣ基板保持部２の押え部３が、ＭＩＣ基板５
をサブキャリア１に対し押しているので強力な接触を確
保している。
体となった実施例を示す。弾性を有する接地用つめ又は
ＭＩＣ基板５の位置出し、長手方向へのずれ防止だけで
なく、ＭＩＣ基板５上の入出力回路パターン６の近くに
設けることで、他のサブキャリア又はケース壁との設置
がより確実となり良好な電気特性を得ることができる。
また、ＭＩＣ基板保持部２の押え部３が、ＭＩＣ基板５
をサブキャリア１に対し押しているので強力な接触を確
保している。
【０００７】サブキャリア１は図２に示すように、薄板
板金製で弾性を有し、ＭＩＣ基板保持部２及び隣接する
サブキャリア又はケース壁との接地確保用の接地用つめ
４により、ＭＩＣ基板５の位置出しと保持を行う。ＭＩ
Ｃ基板５と一体となったサブキャリア１は取付穴７によ
りケース等にねじ止め固定される。
板金製で弾性を有し、ＭＩＣ基板保持部２及び隣接する
サブキャリア又はケース壁との接地確保用の接地用つめ
４により、ＭＩＣ基板５の位置出しと保持を行う。ＭＩ
Ｃ基板５と一体となったサブキャリア１は取付穴７によ
りケース等にねじ止め固定される。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＭＩＣ基
板のサブキャリアを薄板板金製とすることにより、軽量
化が図ることができ、又、板金の成形作業で加工するこ
とが可能となり量産できる効果がある。又、従来のはん
だ付け作業も不要となるので、組立作業も容易となる効
果がある。さらに、サブキャリアと一体となった接地確
保用のつめを有することにより接触圧力を強化して電気
特性も向上する。
板のサブキャリアを薄板板金製とすることにより、軽量
化が図ることができ、又、板金の成形作業で加工するこ
とが可能となり量産できる効果がある。又、従来のはん
だ付け作業も不要となるので、組立作業も容易となる効
果がある。さらに、サブキャリアと一体となった接地確
保用のつめを有することにより接触圧力を強化して電気
特性も向上する。
【図１】本発明の一実施例の外観図である。
【図２】本実施例の要部のサブキャリアの斜視図であ
る。
る。
１ サブキャリア ２ ＭＩＣ基板保持部 ３ 押え部 ４ 接地用つめ ５ ＭＩＣ基板 ６ 入出力回路パターン ７ 取付用穴
Claims (1)
- 【請求項１】 マイクロ波集積回路基板を搭載する薄板
板金製のサブキャリアと、このサブキャリアの周辺部に
マイクロ波集積回路基板を保持するつめ状の成形部およ
び前記マイクロ波集積回路基板を前記サブキャリアに押
圧する弾性を有する押え部とを有することを特徴とする
マイクロ波集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285653A JPH06140779A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | マイクロ波集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285653A JPH06140779A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | マイクロ波集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140779A true JPH06140779A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17694327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4285653A Pending JPH06140779A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | マイクロ波集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140779A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012060508A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Canon Inc | 電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260090B2 (ja) * | 1981-03-24 | 1987-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPH0461199A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Toshiba Corp | 電子部品用ホルダ |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP4285653A patent/JPH06140779A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260090B2 (ja) * | 1981-03-24 | 1987-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPH0461199A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Toshiba Corp | 電子部品用ホルダ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012060508A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Canon Inc | 電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980324 |