JPH05283594A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05283594A JPH05283594A JP4080162A JP8016292A JPH05283594A JP H05283594 A JPH05283594 A JP H05283594A JP 4080162 A JP4080162 A JP 4080162A JP 8016292 A JP8016292 A JP 8016292A JP H05283594 A JPH05283594 A JP H05283594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- semiconductor device
- dam bar
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームのタイバー切断工程を無くす構
造。 【構成】リードフレームの素材に形状記憶合金を使い封
入時に図１（ｂ）の様にダムバーが平面になり、かつ接
することにより樹脂流出を無くせる。その後常温に戻っ
た場合は図１（ａ）の様にダムバーは上方へ曲がること
により隣接リードとの間が絶縁される。よってタイバー
切断工程はいらなくなる。
造。 【構成】リードフレームの素材に形状記憶合金を使い封
入時に図１（ｂ）の様にダムバーが平面になり、かつ接
することにより樹脂流出を無くせる。その後常温に戻っ
た場合は図１（ａ）の様にダムバーは上方へ曲がること
により隣接リードとの間が絶縁される。よってタイバー
切断工程はいらなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームに関する。
に用いるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを搭載するアイランドと、
アイランド上の半導体チップと電気的に接続する複数の
外部リードとを備えており、その素材には鉄系合金及び
銅系合金が用いられ、図３の様に、外部リード２は互い
にダムバー３により連結された構造になっている。
アイランド上の半導体チップと電気的に接続する複数の
外部リードとを備えており、その素材には鉄系合金及び
銅系合金が用いられ、図３の様に、外部リード２は互い
にダムバー３により連結された構造になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置用リードフレームにおいて樹脂封止時の樹脂流出止
めに使用するダムバーは、導電金属で外部リードと連結
されている為、樹脂封止後ダムバー除去の工程が必要で
あった。
装置用リードフレームにおいて樹脂封止時の樹脂流出止
めに使用するダムバーは、導電金属で外部リードと連結
されている為、樹脂封止後ダムバー除去の工程が必要で
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームは素材に形状記憶合金を用い、ダムバーに
おいて常温では隣接リードとダムバーが離れており、高
温時（樹脂封止中）は隣接リードとダムバーが接触する
ことを有している。
ードフレームは素材に形状記憶合金を用い、ダムバーに
おいて常温では隣接リードとダムバーが離れており、高
温時（樹脂封止中）は隣接リードとダムバーが接触する
ことを有している。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示す図で、図１
（ａ）は樹脂封止後の半導体装置の斜視図であり、図１
（ｂ）は樹脂封止時の半導体装置の斜視図である。
（ａ）は樹脂封止後の半導体装置の斜視図であり、図１
（ｂ）は樹脂封止時の半導体装置の斜視図である。
【０００７】このリードフレームは、半導体チップ搭載
用のアイランド（図示省略）、及び半導体チップと電気
的に接続する外部リード２を備えた点は従来と同じであ
る。従来と異なるのは材料とダムバー３の構造である。
材料は形状記憶合金を用い、ダムバー３は各外部リード
２に各々接続しており、常温では図１（ａ）に示すよう
に、高温（樹脂封止温度）では図１（ｂ）のようになっ
ている。すなわち、樹脂封止前（常温）のリードフレー
ムのダムバー３形状は、図１（ａ）の様に上方へ曲がっ
た形をしている。樹脂封止（１７０℃前後）を行ってい
る最中は図１（ｂ）の様にダムバー３は平面状態にな
り、隣接のダムバー同志接触することにより、封止樹脂
１はダムバー３の外側へは流出しない構造である。その
後常温に戻ると、再び図１（ａ）の様にダムバー３は上
方へ曲がることにより隣接ダムバー間の絶縁が可能とな
る。
用のアイランド（図示省略）、及び半導体チップと電気
的に接続する外部リード２を備えた点は従来と同じであ
る。従来と異なるのは材料とダムバー３の構造である。
材料は形状記憶合金を用い、ダムバー３は各外部リード
２に各々接続しており、常温では図１（ａ）に示すよう
に、高温（樹脂封止温度）では図１（ｂ）のようになっ
ている。すなわち、樹脂封止前（常温）のリードフレー
ムのダムバー３形状は、図１（ａ）の様に上方へ曲がっ
た形をしている。樹脂封止（１７０℃前後）を行ってい
る最中は図１（ｂ）の様にダムバー３は平面状態にな
り、隣接のダムバー同志接触することにより、封止樹脂
１はダムバー３の外側へは流出しない構造である。その
後常温に戻ると、再び図１（ａ）の様にダムバー３は上
方へ曲がることにより隣接ダムバー間の絶縁が可能とな
る。
【０００８】図２は本発明の発生部２の図で、図２
（ａ）は樹脂封止後の半導体装置の斜視図である。図２
（ｂ）は、樹脂封止時の半導体装置の斜視図である。ダ
ムバー３の先端形状を凹凸形にすることによって接触面
積を大きくした構造である。この他は先の実施例と同じ
である。この実施例は先の実施例よりも樹脂のダムバー
外への流出を防ぐ確率が高くなる。
（ａ）は樹脂封止後の半導体装置の斜視図である。図２
（ｂ）は、樹脂封止時の半導体装置の斜視図である。ダ
ムバー３の先端形状を凹凸形にすることによって接触面
積を大きくした構造である。この他は先の実施例と同じ
である。この実施例は先の実施例よりも樹脂のダムバー
外への流出を防ぐ確率が高くなる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、封止時の
樹脂流出止めに使用するダムバー及びリードフレームの
素材に形状記憶合金を用い、常温ではダムバーが隣接リ
ードと非接触になり、樹脂封入時（高温）ではダムバー
が隣接リードと接触する構造を持つことにより、樹脂封
止後のダムバー切断工程を無くせるという効果がある。
樹脂流出止めに使用するダムバー及びリードフレームの
素材に形状記憶合金を用い、常温ではダムバーが隣接リ
ードと非接触になり、樹脂封入時（高温）ではダムバー
が隣接リードと接触する構造を持つことにより、樹脂封
止後のダムバー切断工程を無くせるという効果がある。
【図１】本発明の実施例の斜視図である。
【図２】本発明の実施例の斜視図である。
【図３】従来の斜視図である。
１ 封止樹脂 ２ 外部リード ３ ダムバー
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップ搭載用アイランドと、アイ
ランド上に搭載された半導体チップと電気的に接続可能
な複数の外部リードとを備えた樹脂封止型半導体装置用
リードフレームにおいて、素材を形状記憶合金とし、前
記外部リードに接続したダムバー形状が、常温で隣接リ
ードと離れており、高温（樹脂封止）時は、隣接リード
と接触することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080162A JPH05283594A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080162A JPH05283594A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283594A true JPH05283594A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13710622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4080162A Withdrawn JPH05283594A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994023452A1 (en) * | 1993-03-29 | 1994-10-13 | National Semiconductor Corporation | Plastic encapsulated integrated circuit package with fully slotted dambar |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4080162A patent/JPH05283594A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994023452A1 (en) * | 1993-03-29 | 1994-10-13 | National Semiconductor Corporation | Plastic encapsulated integrated circuit package with fully slotted dambar |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |