JPH0528519B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0528519B2 JPH0528519B2 JP28062285A JP28062285A JPH0528519B2 JP H0528519 B2 JPH0528519 B2 JP H0528519B2 JP 28062285 A JP28062285 A JP 28062285A JP 28062285 A JP28062285 A JP 28062285A JP H0528519 B2 JPH0528519 B2 JP H0528519B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electronic circuit
- mounting hole
- plate
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Rotary Switch, Piano Key Switch, And Lever Switch (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路用パツケージの実装構造に関
し、特に移動用の電子機器などに使用される高密
度実装型の電子回路用パツケージの実装構造に関
する。
し、特に移動用の電子機器などに使用される高密
度実装型の電子回路用パツケージの実装構造に関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の電子回路用パツケージの実装構
造は、初期の頃のプリント基板に電子部品を実装
し、各プリント基板間の配線を接続線やプリント
配線で行う構造のものから、小型化を図るため
に、プリント基板上の回路を一つのパツケージと
して集積回路化する構造のものに変つて来ている
が、その集積回路もプリント基板実装型が一般的
である。
造は、初期の頃のプリント基板に電子部品を実装
し、各プリント基板間の配線を接続線やプリント
配線で行う構造のものから、小型化を図るため
に、プリント基板上の回路を一つのパツケージと
して集積回路化する構造のものに変つて来ている
が、その集積回路もプリント基板実装型が一般的
である。
第２図は従来の電子回路用パツケージの実装構
造の一例を示す斜視図である。
造の一例を示す斜視図である。
この例は、パツケージ化された集積回路１１を
プリント基板１２に取付け、各プリント基板間を
接続線１４で配線した実装構造となつている。
プリント基板１２に取付け、各プリント基板間を
接続線１４で配線した実装構造となつている。
上述した従来の電子回路用パツケージの実装構
造は、プリント基板上の回路を全て１個の集積回
路に収納しても、その集積回路がプリント基板実
装型パツケージとなつているために、一旦プリン
ト基板に取付けてからプリント基板間の配線をす
る構造とならざるをえない。集積回路は、例えば
２インチ×２インチの大型のものでは、ピン数も
100ピンを越えるものがあり、これをプリント基
板に実装すると、第２図に示すように、プリント
基板の配線パターンを配線するのに、集積回路の
２倍以上の面積を必要とし、又、これらの集積回
路を取付けた各プリント基板の間の配線は作業効
率が悪く、しかも小型化を図ることが困難であ
り、電子機器全体の小型化が十分に図れないとい
う問題がある。
造は、プリント基板上の回路を全て１個の集積回
路に収納しても、その集積回路がプリント基板実
装型パツケージとなつているために、一旦プリン
ト基板に取付けてからプリント基板間の配線をす
る構造とならざるをえない。集積回路は、例えば
２インチ×２インチの大型のものでは、ピン数も
100ピンを越えるものがあり、これをプリント基
板に実装すると、第２図に示すように、プリント
基板の配線パターンを配線するのに、集積回路の
２倍以上の面積を必要とし、又、これらの集積回
路を取付けた各プリント基板の間の配線は作業効
率が悪く、しかも小型化を図ることが困難であ
り、電子機器全体の小型化が十分に図れないとい
う問題がある。
又、複数の大型集積回路を一枚のプリント基板
に実装するには、プリント基板自身が大型化し、
電子機器全体が平面的に大型のものになつて、小
型軽量化の意図にそぐわないという問題点があ
る。
に実装するには、プリント基板自身が大型化し、
電子機器全体が平面的に大型のものになつて、小
型軽量化の意図にそぐわないという問題点があ
る。
本発明の目的は、電子機器の小型軽量化がで
き、配線の作業効率を上げることのできる電子回
路用パツケージの実装構造を提供することにあ
る。
き、配線の作業効率を上げることのできる電子回
路用パツケージの実装構造を提供することにあ
る。
本発明の電子回路用パツケージの実装構造は、
側面に突出した複数のラツピング接続型のピン端
子とパツケージ面を貫通した複数の取付穴とをそ
れぞれ有し複数個積層された電子回路用パツケー
ジと、側面に突出した複数のラツピング接続型の
ピン端子と前記取付穴に対応した位置に貫通した
取付穴とを有し前記積層された電子回路用パツケ
ージの一方の側に設けられたコネクタ接続用パツ
ケージと、外部接続用コネクタと前記取付穴に対
応した位置に貫通した取付穴とを有し前記コネク
タ接続用パツケージの外側に取付けられた第１の
プレートと、前記取付穴に対応した位置に貫通し
た取付穴を有し前記積層された電子回路用パツケ
ージの他方の側に取付けられた第２のプレート
と、前記第１のプレート、前記コネクタ接続用パ
ツケージ、前記各電子回路用パツケージ及び前記
第２のプレートをそれぞれ取付穴を貫通して固定
し組立てるボルトとを含み、前記コネクタ接続用
パツケージのピン端子と前記外部接続用コネクタ
の端子とが内部で配線されることを特徴とする 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
側面に突出した複数のラツピング接続型のピン端
子とパツケージ面を貫通した複数の取付穴とをそ
れぞれ有し複数個積層された電子回路用パツケー
ジと、側面に突出した複数のラツピング接続型の
ピン端子と前記取付穴に対応した位置に貫通した
取付穴とを有し前記積層された電子回路用パツケ
ージの一方の側に設けられたコネクタ接続用パツ
ケージと、外部接続用コネクタと前記取付穴に対
応した位置に貫通した取付穴とを有し前記コネク
タ接続用パツケージの外側に取付けられた第１の
プレートと、前記取付穴に対応した位置に貫通し
た取付穴を有し前記積層された電子回路用パツケ
ージの他方の側に取付けられた第２のプレート
と、前記第１のプレート、前記コネクタ接続用パ
ツケージ、前記各電子回路用パツケージ及び前記
第２のプレートをそれぞれ取付穴を貫通して固定
し組立てるボルトとを含み、前記コネクタ接続用
パツケージのピン端子と前記外部接続用コネクタ
の端子とが内部で配線されることを特徴とする 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
第１図ａ，ｂは本発明の一実施例を示す電子回
路用パツケージの実装構造及び電子回路用パツケ
ージの斜視図である。
路用パツケージの実装構造及び電子回路用パツケ
ージの斜視図である。
この実施例は、側面に突出したラツピング接続
型のピン端子２を複数本有し４隅にパツケージ面
を貫通する取付穴３をもつた電子回路用パツケー
ジ１を複数個積層し、この積層された電子回路用
パツケージ１の一方の側に、電子回路用パツケー
ジ１と同様に複数本のピン端子２と４個の取付穴
３とを有したコネクタ接続用パツケージ４を設
け、コネクタ接続用パツケージ４の外側に、外部
接続用コネクタ６と４個の取付穴３とを有する第
１のプレート５を設け、外部接続用コネクタ６の
端子とコネクタ接続用パツケージ４のピン端子２
との間を内部で配線し、積層された電子回路用パ
ツケージ１の他方の側には４個の取付穴３をもつ
た第２のプレート７を設け、第１のプレート５と
コネクタ接続用パツケージ４と複数個の電子回路
用パツケージ１と第２のプレート７とをそれぞれ
取付穴３を貫通してボルト８で固定して組立てた
構造をとつている。
型のピン端子２を複数本有し４隅にパツケージ面
を貫通する取付穴３をもつた電子回路用パツケー
ジ１を複数個積層し、この積層された電子回路用
パツケージ１の一方の側に、電子回路用パツケー
ジ１と同様に複数本のピン端子２と４個の取付穴
３とを有したコネクタ接続用パツケージ４を設
け、コネクタ接続用パツケージ４の外側に、外部
接続用コネクタ６と４個の取付穴３とを有する第
１のプレート５を設け、外部接続用コネクタ６の
端子とコネクタ接続用パツケージ４のピン端子２
との間を内部で配線し、積層された電子回路用パ
ツケージ１の他方の側には４個の取付穴３をもつ
た第２のプレート７を設け、第１のプレート５と
コネクタ接続用パツケージ４と複数個の電子回路
用パツケージ１と第２のプレート７とをそれぞれ
取付穴３を貫通してボルト８で固定して組立てた
構造をとつている。
各電子回路用パツケージ１及びコネクタ接続用
パツケージ４のそれぞれのピン端子２間の配線９
は、ラツピング接続により行なうことができ、従
つて電子計算機を利用した自動配線が可能とな
る。
パツケージ４のそれぞれのピン端子２間の配線９
は、ラツピング接続により行なうことができ、従
つて電子計算機を利用した自動配線が可能とな
る。
なお、電子機器本体への取付けはボルト８を利
用することができ、又、４側面を側面プレートで
覆い防塵、防湿処理を行うことができる。
用することができ、又、４側面を側面プレートで
覆い防塵、防湿処理を行うことができる。
以上説明したように本発明は、複数のラツピン
グ接続用型のピン端子を側面に突出させた複数個
の電子回路用パツケージ及びコネクタ接続用パツ
ケージを積層し、これら両側に設けたプレートで
挟んで固定し組立てた構造とすることにより、プ
リント基板がなく各パツケージを密着して積層す
ることができるので、集積回路そのものを単に積
層した体積に近いところまで小型化でき、又、こ
れまで中間部品であつたプリント基板が不用とな
り、これまでのプリント基板への実装半田付作業
及び各プリント基板間の半田付作業等が簡単な組
立作業とラツピング作業のみとなるので組立、配
線の作業効率を一段と向上させることができる効
果がある。
グ接続用型のピン端子を側面に突出させた複数個
の電子回路用パツケージ及びコネクタ接続用パツ
ケージを積層し、これら両側に設けたプレートで
挟んで固定し組立てた構造とすることにより、プ
リント基板がなく各パツケージを密着して積層す
ることができるので、集積回路そのものを単に積
層した体積に近いところまで小型化でき、又、こ
れまで中間部品であつたプリント基板が不用とな
り、これまでのプリント基板への実装半田付作業
及び各プリント基板間の半田付作業等が簡単な組
立作業とラツピング作業のみとなるので組立、配
線の作業効率を一段と向上させることができる効
果がある。
又、実装後の点検は、側面プレートを取りはず
すだけで容易にでき、保守性に優れており、更
に、振動、衝撃等の厳しい環境条件にもラツピン
グ接続部分の４側面をポツテイングするなどの方
法により容易に対処できるという効果もある。
すだけで容易にでき、保守性に優れており、更
に、振動、衝撃等の厳しい環境条件にもラツピン
グ接続部分の４側面をポツテイングするなどの方
法により容易に対処できるという効果もある。
第１図ａ，ｂは本発明の一実施例を示す電子回
路用パツケージの実装構造及び電子回路用パツケ
ージの斜視図、第２図は従来の電子回路用パツケ
ージの実装構造の一例を示す斜視図である。 １……電子回路用パツケージ、２……ピン端
子、３……取付穴、４……コネクタ接続用パツケ
ージ、５……第１のプレート、６……外部接続用
コネクタ、７……第２のプレート、８……ボル
ト、９……配線、１１……集積回路、１２……プ
リント基板、１３……プリント配線、１４……接
続線。
路用パツケージの実装構造及び電子回路用パツケ
ージの斜視図、第２図は従来の電子回路用パツケ
ージの実装構造の一例を示す斜視図である。 １……電子回路用パツケージ、２……ピン端
子、３……取付穴、４……コネクタ接続用パツケ
ージ、５……第１のプレート、６……外部接続用
コネクタ、７……第２のプレート、８……ボル
ト、９……配線、１１……集積回路、１２……プ
リント基板、１３……プリント配線、１４……接
続線。
Claims (1)
- １ 側面に突出した複数のラツピング接続型のピ
ン端子とパツケージ面を貫通した複数の取付穴と
をそれぞれ有し複数個積層された電子回路用パツ
ケージと、側面に突出した複数のラツピング接続
型のピン端子と前記取付穴に対応した位置に貫通
した取付穴とを有し前記積層された電子回路用パ
ツケージの一方の側に設けられたコネクタ接続用
パツケージと、外部接続用コネクタと前記取付穴
に対応した位置に貫通した取付穴とを有し前記コ
ネクタ接続用パツケージの外側に取付けられた第
１のプレートと、前記取付穴に対応した位置に貫
通した取付穴を有し前記積層された電子回路用パ
ツケージの他方の側に取付けられた第２のプレー
トと、前記第１のプレート、前記コネクタ接続用
パツケージ、前記各電子回路用パツケージ及び前
記第２のプレートをそれぞれ取付穴を貫通して固
定し組立てるボルトとを含み、前記コネクタ接続
用パツケージのピン端子と前記外部接続用コネク
タの端子とが内部で配線されることを特徴とする
電子回路用パツケージの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28062285A JPS62139398A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 電子回路用パツケ−ジの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28062285A JPS62139398A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 電子回路用パツケ−ジの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62139398A JPS62139398A (ja) | 1987-06-23 |
| JPH0528519B2 true JPH0528519B2 (ja) | 1993-04-26 |
Family
ID=17627612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28062285A Granted JPS62139398A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 電子回路用パツケ−ジの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62139398A (ja) |
-
1985
- 1985-12-12 JP JP28062285A patent/JPS62139398A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62139398A (ja) | 1987-06-23 |
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