JPH05290332A

JPH05290332A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH05290332A
Application number: JP1273092A
Authority: JP
Inventors: Tomoki Yamamoto; 知己山本; Isao Yasuda; 伊佐雄安田
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1992-01-28
Filing date: 1992-01-28
Publication date: 1993-11-05

Abstract

(57)【要約】【目的】薄膜コイルの同一層内における隣接する巻き
線どうしに短絡が生じる虞れがなく、又、異なるコイル
層どうしの巻き線間に充分な絶縁性が得られる薄膜磁気
ヘッドの製造方法を提供する。【構成】下部磁性コア２上に薄膜コイル４及び絶縁層
５を積層する過程で、記録媒体との摺動面に仕上げるべ
き仮想切断面Ｄ−Ｄを挟んで、薄膜コイル４及び絶縁層
５とは反対側に、薄膜コイル４及び絶縁層５と同一積層
構造を有するダミー導体層40及びダミー絶縁層50を同時
に形成し、その後、薄膜コイル４及び絶縁層５を含む磁
気ヘッドチップを切り出す工程にて、前記ダミー導体層
40及びダミー絶縁層50を磁気ヘッドチップから切り離
す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生装置に装
備する磁気ヘッド、特に薄膜形成技術を用いた薄膜磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、図９に示す如く基板
(１)上に、下部磁性コア(２)及びアルミナ(Ａl₂Ｏ₃)層
(８)を形成し、下部磁性コア(２)上には、磁気ギャップ
Ｇとなるギャップスペーサ(６)を介して上部磁性コア
(３)が積層されると共に、下部磁性コア(2)及び上部磁
性コア(3)によって形成される磁路ループと交鎖して、
複数層からなる渦巻き状の薄膜コイル(4)が、絶縁層(5)
内に埋設して形成され、該コイルはリード部(41)を介し
てボンディングパッド(９)と電気接続されている。又、
上部磁性コア(３)及び絶縁層(５)の上部には保護層(７)
が形成される。

【０００３】斯種薄膜磁気ヘッドは公知の薄膜堆積法、
フォトリソグラフィ等の薄膜形成技術を用いて作製され
る(例えば特開昭61-120315号)。図６(ａ)(ｂ)及び図７
(ａ)(ｂ)は、複数層の薄膜コイルを形成する工程を示し
ており、図６(ａ)に示す如く基板(１)上に下部磁性コア
(２)及びＡl₂Ｏ₃層(８)を形成した後、その表面に、絶
縁層(51)及び該絶縁層(51)内に埋設して第１コイル層(4
2)を形成する。

【０００４】次に下地導体層(44)を全面に形成した後、
該下地導体層(44)の表面に図６(ｂ)の如くポジ型フォト
レジスト膜(11)を塗布する。この際、塗布の方法として
は例えば公知のスピンコート法が用いられる。

【０００５】その後、前記フォトレジスト膜(11)に露光
等を施して、図７(ａ)に示す如く次の第２コイル層の渦
巻き形状に対する反転パターン(12)を形成する。そし
て、図７(ｂ)の如く前記反転パターン(12)の開口部にＣ
ｕメッキを施して第２コイル層(43)を形成し、更に該第
２コイル層(43)を覆って絶縁層(53)を形成する。

【０００６】そして、図６及び図７の工程を繰り返すこ
とによって、図９の如く複数層からなる薄膜コイル(４)
及び絶縁層(５)が形成されることになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の薄膜
磁気ヘッドの製造工程においては、図６に示すフォトレ
ジスト膜(11)の塗布工程にて、同図(ａ)の如く基板(１)
上には、第１コイル層(42)の渦巻き中心を挟んでヘッド
頭部(図６の左方)側に、第１コイル層(42)及び絶縁層(5
1)からなる凸部Ｐが形成されると共に、ヘッド後方側に
も、第１コイル層(42)及び絶縁層(51)からなる凸部Ｑが
形成される。

【０００８】フォトレジスト膜(11)は、流動性を有する
感光性有機樹脂を塗布することによって形成されるた
め、その塗布の下地に高低があると、樹脂は高地側から
低地側へ流れる傾向にある。従って、図６(ａ)に示す凸
部Ｐを含む領域に感光性有機樹脂を塗布する場合、該領
域のヘッド後方側(右側)には前記凸部Ｑが近接して存在
するが、ヘッド頭部側(左側)の樹脂塗布領域は平坦で低
いから、凸部Ｐ上の樹脂はヘッド頭部側へ流れる傾向が
強く、図６(ｂ)の如く凸部Ｐ上のフォトレジスト膜(11)
は、ヘッド頭部側が薄く、ヘッド後方側が厚くなる。

【０００９】特に図６(ｂ)にＡで矢示する斜面領域で
は、フォトレジスト膜(11)が過度に薄くなる虞れがあ
る。

【００１０】この様に厚さの不均一なフォトレジスト膜
(11)を前述の如く露光によって図７(ａ)の如くパターン
化すると、図８(ａ)に示す様に反転パターン(12)の高さ
がヘッド頭部側では小さく、ヘッド後方側では大きくな
る。

【００１１】従って、図８(ｂ)の如く反転パターン(12)
の開口部内へＣｕメッキ層(47)を形成した場合、前記高
さの小さな反転パターン(12)よりもＣｕメッキ層(47)の
高さが大きくなり、図中の矢示Ｂの如く隣接する開口部
どうしでＣｕメッキ層(47)が繋がって、図８(ｃ)の如く
最終的に得られる第２コイル層(43)に短絡が生じる問題
がある。

【００１２】又、上記同様の理由によって、図７(ｂ)に
示す如く、第２コイル層(43)を覆う絶縁層(53)にも図中
の矢示Ｃの領域に薄肉部が生じ、第２コイル層(43)の上
に形成されるべき第３コイル層との絶縁性に問題が生じ
る。

【００１３】本発明の目的は、薄膜コイルの同一層内に
おける隣接する巻き線どうしに短絡が生じる虞れがな
く、又、異なるコイル層どうしの巻き線間に充分な絶縁
性が得られる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること
である。

【００１４】

【課題を解決する為の手段】本発明に係る薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法は、下部磁性コア(２)上に薄膜コイル(４)
及び絶縁層(５)を積層する過程で、記録媒体との摺動面
に仕上げるべき仮想切断面を挟んで、薄膜コイル(４)及
び絶縁層(５)とは反対側に、薄膜コイル(４)及び絶縁層
(５)と同一積層構造を有するダミー導体層(40)及びダミ
ー絶縁層(50)を同時に形成し、その後、薄膜コイル(４)
及び絶縁層(５)を含む磁気ヘッドチップを切り出す工程
にて、前記ダミー導体層(40)及びダミー絶縁層(50)を磁
気ヘッドチップから切り離すものである。

【００１５】

【作用及び効果】上記薄膜磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、薄膜コイルを形成する際、従来は低地であったフォ
トレジスト膜形成領域に、ダミー導体層(40)及びダミー
絶縁層(50)からなる凸部が形成されるから、フォトレジ
スト膜となる流動性樹脂の流れに従来の如き偏り傾向は
生じない。従って、フォトレジスト膜は均一厚さに形成
され、従来の如き薄膜コイルの同一層内における隣接す
る巻き線どうしの短絡や、異なるコイル層どうしの巻き
線間の絶縁性の低下は生じない。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面に沿って
詳述する。図１(ａ)(ｂ)及び図２(ａ)(ｂ)は、複数層の
薄膜コイルを形成する工程を示しており、図１(ａ)に示
す如く基板(１)上に下部磁性コア(２)及びＡl₂Ｏ₃層
(８)を形成した後、その表面に、絶縁層(51)及び、該絶
縁層(51)内に埋設して第１コイル層(42)を形成する。

【００１７】又、上記絶縁層(51)及び第１コイル層(42)
の形成と同時に、Ａl₂Ｏ₃層(８)上には、記録媒体との
摺動面に仕上げるべき仮想切断面(Ｄ−Ｄ破線)を挟ん
で、絶縁層(51)及び第１コイル層(42)とは反対側に、ダ
ミー絶縁層(52)及び、該絶縁層内に埋設してダミー導体
層(45)を形成する。この際、図の様に形成された凹凸領
域の夫々の長さａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅには、ｂ＝ｄの関
係が成立することが望ましく、更にはａ＝ｅの関係が成
立することが望ましい。

【００１８】尚、第１コイル層(42)及びダミー導体層(4
5)は、第２層目のコイル層及びダミー導体層と同様の薄
膜形成技術によって形成され、その具体的工程について
は、第２層目についての説明で述べる。

【００１９】図１(ａ)に示す如く全面にＣｕのスパッタ
リング或いは蒸着を施して、下地導体層(44)を形成した
後、下地導体層(44)の表面にノボラック系感光性有機樹
脂をスピンコートによって塗布する。この際、ヘッド頭
部側のＡl₂Ｏ₃層(８)上には、ダミー導体層(45)及びダ
ミー絶縁層(52)からなる凸部が形成されているから、流
動性を有する有機樹脂はヘッド頭部側或いはヘッド後部
側へ偏ることなく、均等に流れて、均一厚さの樹脂層が
形成されることになる。

【００２０】そして、前記樹脂層に対して、例えば８０
℃乃至９０℃での３０分間のソフトベークを施すことに
よって、図１(ｂ)の如く均一厚さのフォトレジスト膜(1
1)が形成されるのである。

【００２１】次に、前記フォトレジスト膜(11)に対して
所定パターンの露光、現像を施し、図２(ａ)及び図３
(ａ)の如く第２層目のコイル層及びダミー導体層に対す
る反転パターン(12)を形成する。

【００２２】続いて、図３(ｂ)に示す如く反転パターン
(12)の開口部にＣｕメッキ層(47)を形成した後、同図
(ｃ)の如くフォトレジスト膜(11)を有機溶剤にて除去す
る。この際、反転パターン(12)の高さは均一であるか
ら、隣接するＣｕメッキ層(47)どうしが繋がることはな
い。更に、Ｃｕメッキ層(47)及び下地導体層(44)に対し
てイオンビームエッチングを施し、図３(ｄ)の如く渦巻
き状の第２コイル層(43)を完成する。

【００２３】その後、図２(ｂ)に示す如く第２コイル層
(43)を覆って絶縁層(53)を形成する。この際も前記同
様、ノボラック系感光性有機樹脂からなるポジ型レジス
トが用いられ、ソフトベークによって絶縁層(53)が完成
される。この工程においても、ダミー導体層及びダミー
絶縁層からなる凸部の形状効果によって、絶縁層(53)は
均一な厚さに形成される。

【００２４】斯くして第２層目のコイル層(43)、ダミー
導体層(46)及び絶縁層(53)が形成され、以後、同様の工
程を繰り返すことによって、図４に示す如く複数層から
なる薄膜コイル(４)及びダミー導体層(40)が、夫々絶縁
層(５)及びダミー絶縁層(50)に埋設されて形成されるこ
とになる。

【００２５】その後、従来と同様の工程を経て、図９に
示す上部磁性コア(３)及びボンディングパッド(９)が形
成される。尚、図５の如く、絶縁層(５)内に埋設された
コイルは、リード部(41)(41)(41)を介してボンディング
パッド(９)(91)(92)へ接続される。

【００２６】上部磁性コア(３)及び絶縁層(５)を覆って
前記保護層(７)を形成した後、図４及び図５のＤ−Ｄ破
線に沿って基板を切断し、ダミー導体層(40)及びダミー
絶縁層(50)を磁気ヘッドチップから切り離す。この結
果、図９の薄膜磁気ヘッドが完成するのである。

【００２７】前述の如く本発明に係る薄膜磁気ヘッドの
製造方法によれば、ダミー導体層(40)及びダミー絶縁層
(50)からなる凸部の形成効果によって、フォトレジスト
膜は均一厚さに形成され、従来の如き薄膜コイルの同一
層内における隣接する巻き線どうしの短絡や、異なるコ
イル層どうしの巻き線間の絶縁性の低下は生じない。

【００２８】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の主要
部の前半を示す工程図である。

【図２】該製造方法の主要部の後半を示す工程図であ
る。

【図３】第２コイル層を形成する工程図である。

【図４】複数層の薄膜コイルが形成された状態の断面図
である。

【図５】ダミー絶縁層が形成された状態の斜視図であ
る。

【図６】従来の製造方法の図１に対応する工程図であ
る。

【図７】該製造方法の図２に対応する工程図である。

【図８】図３に対応する従来の工程図である。

【図９】薄膜磁気ヘッドの断面図である。

【符号の説明】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板(１)上に、磁路ループを形成すべき
下部磁性コア(２)及び上部磁性コア(３)がギャップスペ
ーサ(６)を介して積層されると共に、該磁路ループと交
鎖する渦巻き状の薄膜コイル(４)が絶縁層(５)内に埋設
して形成されている薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、下部磁性コア(２)上に薄膜コイル(４)及び絶縁層
(５)を積層する過程で、記録媒体との摺動面に仕上げる
べき仮想切断面を挟んで、薄膜コイル(４)及び絶縁層
(５)とは反対側に、薄膜コイル(４)及び絶縁層(５)と同
一積層構造を有するダミー導体層(40)及びダミー絶縁層
(50)を同時に形成し、その後、薄膜コイル(４)及び絶縁
層(５)を含む磁気ヘッドチップを切り出す工程にて、前
記ダミー導体層(40)及びダミー絶縁層(50)を磁気ヘッド
チップから切り離すことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの
製造方法。