JPH05291769A - 多端子接続構造 - Google Patents
多端子接続構造Info
- Publication number
- JPH05291769A JPH05291769A JP4096308A JP9630892A JPH05291769A JP H05291769 A JPH05291769 A JP H05291769A JP 4096308 A JP4096308 A JP 4096308A JP 9630892 A JP9630892 A JP 9630892A JP H05291769 A JPH05291769 A JP H05291769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- cover lay
- terminal
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜表示素子およびフレキシブル配線基板の接
続後、フレキシブル配線基板を折り曲げて組み立てる際
に発生する微細ピッチ端子の断線を防止する。 【構成】フレキシブル配線基板２のカバーレイラインの
裏側に補強材８を設けた。
続後、フレキシブル配線基板を折り曲げて組み立てる際
に発生する微細ピッチ端子の断線を防止する。 【構成】フレキシブル配線基板２のカバーレイラインの
裏側に補強材８を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶パネルやＥＬパ
ネルおよびフレキシブル配線基板等を接続する多端子接
続構造における組み立て時の断線防止に関する。
ネルおよびフレキシブル配線基板等を接続する多端子接
続構造における組み立て時の断線防止に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣをはじめとする半導体部品の
開発が精力的に行われ、液晶パネルやＥＬパネルなどを
利用した平面型ディスプレイパネルが商品化されるとと
もに、各種部品の平面実装化および端子配線の微細ピッ
チ化が急速に進んでいる。
開発が精力的に行われ、液晶パネルやＥＬパネルなどを
利用した平面型ディスプレイパネルが商品化されるとと
もに、各種部品の平面実装化および端子配線の微細ピッ
チ化が急速に進んでいる。
【０００３】図４（Ａ）は、従来の薄膜表示素子２１と
フレキシブル配線基板２２との接続部を示す図であり、
同図（Ｂ）はフレキシブル配線基板２２の外観図であ
る。薄膜表示素子２１およびフレキシブル配線基板２２
には、それぞれ同一ピッチの微細ピッチ端子２３、２４
が半田メッキされ設けられている。また、複数の微細ピ
ッチ端子２３、２４の両端には同じく半田メッキされた
仮接続端子２５、２６が設けられている。この仮接続端
子２５、２６は組み立て時の接続強度を上げるため、他
の微細ピッチ端子２３、２４に比べて大きくされてお
り、素子とは接続されていない。さらに、フレキシブル
配線基板２２の接続部以外の部分には、絶縁および強度
補強のためカバーレイ２７が覆設されている。このよう
な薄膜表示素子２１およびフレキシブル配線基板２２の
各端子を相互結線する際には、両者の仮接続端子２５、
２６に加熱して仮接続をした後、全体に加熱して微細ピ
ッチ端子２３、２４を接続する。こうして接続されたフ
レキシブル配線基板２２は、薄膜表示素子２１の後方に
折り曲げられて組み立てられる。
フレキシブル配線基板２２との接続部を示す図であり、
同図（Ｂ）はフレキシブル配線基板２２の外観図であ
る。薄膜表示素子２１およびフレキシブル配線基板２２
には、それぞれ同一ピッチの微細ピッチ端子２３、２４
が半田メッキされ設けられている。また、複数の微細ピ
ッチ端子２３、２４の両端には同じく半田メッキされた
仮接続端子２５、２６が設けられている。この仮接続端
子２５、２６は組み立て時の接続強度を上げるため、他
の微細ピッチ端子２３、２４に比べて大きくされてお
り、素子とは接続されていない。さらに、フレキシブル
配線基板２２の接続部以外の部分には、絶縁および強度
補強のためカバーレイ２７が覆設されている。このよう
な薄膜表示素子２１およびフレキシブル配線基板２２の
各端子を相互結線する際には、両者の仮接続端子２５、
２６に加熱して仮接続をした後、全体に加熱して微細ピ
ッチ端子２３、２４を接続する。こうして接続されたフ
レキシブル配線基板２２は、薄膜表示素子２１の後方に
折り曲げられて組み立てられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような接続方法では、その後の組み立て工程において図
５のようにフレキシブル配線基板を薄膜表示素子の後方
に折り曲げる際、フレキシブル配線基板の接続部でカバ
ーレイが切断されて厚みが薄くなっているため、カバー
レイライン（図４Ａ−Ａ線参照）に曲げ応力が集中して
しまう。このため、カバーレイラインに沿ってフレキシ
ブル配線基板の微細ピッチ端子が断線する問題があっ
た。しかも、表示素子およびフレキシブル配線基板の高
密度化が進むにつれて、配線幅はますます細かくなると
思われる。
ような接続方法では、その後の組み立て工程において図
５のようにフレキシブル配線基板を薄膜表示素子の後方
に折り曲げる際、フレキシブル配線基板の接続部でカバ
ーレイが切断されて厚みが薄くなっているため、カバー
レイライン（図４Ａ−Ａ線参照）に曲げ応力が集中して
しまう。このため、カバーレイラインに沿ってフレキシ
ブル配線基板の微細ピッチ端子が断線する問題があっ
た。しかも、表示素子およびフレキシブル配線基板の高
密度化が進むにつれて、配線幅はますます細かくなると
思われる。
【０００５】この発明の目的は、組み立て時に微細ピッ
チ端子のカバーレイラインに集中する曲げ応力を回避
し、微細ピッチ端子の断線を無くすことができる多端子
接続構造を提供することにある。
チ端子のカバーレイラインに集中する曲げ応力を回避
し、微細ピッチ端子の断線を無くすことができる多端子
接続構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の多端子接続構
造は、第２部品のカバーレイおよび接続部の境界に相当
するカバーレイラインの裏側に補強材を設けたことを特
徴とする。
造は、第２部品のカバーレイおよび接続部の境界に相当
するカバーレイラインの裏側に補強材を設けたことを特
徴とする。
【０００７】
【作用】この発明は、例えば第１部品に薄膜表示素子、
第２部品にフレキシブル配線基板を適用することができ
る。この場合、フレキシブル配線基板において、カバー
レイラインの裏側に補強材を設けることにより、カバー
レイの切断部における剛性が大きくなる。このため、組
み立て時にフレキシブル配線基板を折り曲げる際、仮接
続端子およびカバーレイラインに集中していた曲げ応力
は、カバーレイ部および端子接続部に分散される。しか
も、カバーレイ部では、微細ピッチ端子の配線はカバー
レイにより保護されており、接続部は半田により接続さ
れているため、微細ピッチ端子が断線することはない。
第２部品にフレキシブル配線基板を適用することができ
る。この場合、フレキシブル配線基板において、カバー
レイラインの裏側に補強材を設けることにより、カバー
レイの切断部における剛性が大きくなる。このため、組
み立て時にフレキシブル配線基板を折り曲げる際、仮接
続端子およびカバーレイラインに集中していた曲げ応力
は、カバーレイ部および端子接続部に分散される。しか
も、カバーレイ部では、微細ピッチ端子の配線はカバー
レイにより保護されており、接続部は半田により接続さ
れているため、微細ピッチ端子が断線することはない。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）は、この発明の実施例である多端
子接続構造をもつ薄膜ＥＬパネル表示装置を示す図であ
り、同図（Ｂ）はフレキシブル配線基板２の外観図であ
る。薄膜ＥＬパネル表示装置は、薄膜表示素子１と該薄
膜表示素子１を駆動するためのＩＣを実装したフレキシ
ブル配線基板２とで構成されており、前記薄膜表示素子
１は、薄膜表示素子を形成した透光性基板と背面板とで
構成されている。薄膜表示パネルの外周には、任意の間
隔をもった複数の微細ピッチ端子３が形成されている。
この微細ピッチ端子３は、フレキシブル配線基板２に形
成された対向する微細ピッチ端子５と接続される。ま
た、接続の際、薄膜表示素子１とフレキシブル配線基板
２を仮止めするために、薄膜表示素子１およびフレキシ
ブル配線基板２には複数の微細ピッチ端子３、５の両端
に仮接続端子４、６が設けられている。この仮接続端子
４、６は組み立て時の接続強度を上げるため、他の微細
ピッチ端子３、５に比べてパターン幅を大きくしてお
り、素子とは接続されていない。これらの各接続端子
３、４、５、６はそれぞれ半田でメッキされている。ま
た、フレキシブル配線基板２の接続部以外の部分には、
絶縁および強度補強のためカバーレイ７が覆設されてお
り、さらにフレキシブル配線基板２のカバーレイライン
（図１Ａ−Ａ線参照）の裏側には補強材８が設けられて
いる。
子接続構造をもつ薄膜ＥＬパネル表示装置を示す図であ
り、同図（Ｂ）はフレキシブル配線基板２の外観図であ
る。薄膜ＥＬパネル表示装置は、薄膜表示素子１と該薄
膜表示素子１を駆動するためのＩＣを実装したフレキシ
ブル配線基板２とで構成されており、前記薄膜表示素子
１は、薄膜表示素子を形成した透光性基板と背面板とで
構成されている。薄膜表示パネルの外周には、任意の間
隔をもった複数の微細ピッチ端子３が形成されている。
この微細ピッチ端子３は、フレキシブル配線基板２に形
成された対向する微細ピッチ端子５と接続される。ま
た、接続の際、薄膜表示素子１とフレキシブル配線基板
２を仮止めするために、薄膜表示素子１およびフレキシ
ブル配線基板２には複数の微細ピッチ端子３、５の両端
に仮接続端子４、６が設けられている。この仮接続端子
４、６は組み立て時の接続強度を上げるため、他の微細
ピッチ端子３、５に比べてパターン幅を大きくしてお
り、素子とは接続されていない。これらの各接続端子
３、４、５、６はそれぞれ半田でメッキされている。ま
た、フレキシブル配線基板２の接続部以外の部分には、
絶縁および強度補強のためカバーレイ７が覆設されてお
り、さらにフレキシブル配線基板２のカバーレイライン
（図１Ａ−Ａ線参照）の裏側には補強材８が設けられて
いる。
【０００９】図２はこの発明の実施例である微細ピッチ
端子の接続部の拡大断面図である。
端子の接続部の拡大断面図である。
【００１０】Ａ−Ａ線から薄膜表示素子１側の補強材８
切断部までをＸ、Ａ−Ａ線からフレキシブル配線基板２
側の補強材８切断部までをＹ、Ａ−Ａ線から薄膜表示素
子１の接続端子端部までをＺとすると、補強材８の幅は
Ｘ−Ｚ＞０、Ｙ＞０が条件とされる。本実施例において
は、Ｘ−Ｚ＝１〜５ｍｍ、Ｙ＝１〜５ｍｍとするのが好
ましい。また、補強材８の材質については銅箔、アルミ
箔等の金属箔や金属板、ポリイミド、ポリエステル等の
テープ類、ベーク、アクリル、塩化ビニル等の樹脂板
類、室温硬化、加熱硬化、ＵＶ硬化タイプの接着剤およ
びレジスト等が利用できる。
切断部までをＸ、Ａ−Ａ線からフレキシブル配線基板２
側の補強材８切断部までをＹ、Ａ−Ａ線から薄膜表示素
子１の接続端子端部までをＺとすると、補強材８の幅は
Ｘ−Ｚ＞０、Ｙ＞０が条件とされる。本実施例において
は、Ｘ−Ｚ＝１〜５ｍｍ、Ｙ＝１〜５ｍｍとするのが好
ましい。また、補強材８の材質については銅箔、アルミ
箔等の金属箔や金属板、ポリイミド、ポリエステル等の
テープ類、ベーク、アクリル、塩化ビニル等の樹脂板
類、室温硬化、加熱硬化、ＵＶ硬化タイプの接着剤およ
びレジスト等が利用できる。
【００１１】このような薄膜表示素子１とフレキシブル
配線基板２は、仮接続端子４、６に加熱することにより
半田が溶解し仮止めされる。この後、全体に加熱して微
細ピッチ端子３、５の半田も溶解され、薄膜表示素子１
とフレキシブル配線基板２の各端子が接続される。こう
して接続されたフレキシブル配線基板２は、接続部以外
の部分で薄膜表示素子１の後方に折り曲げて組み立てら
れる。
配線基板２は、仮接続端子４、６に加熱することにより
半田が溶解し仮止めされる。この後、全体に加熱して微
細ピッチ端子３、５の半田も溶解され、薄膜表示素子１
とフレキシブル配線基板２の各端子が接続される。こう
して接続されたフレキシブル配線基板２は、接続部以外
の部分で薄膜表示素子１の後方に折り曲げて組み立てら
れる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、薄膜
表示素子およびフレキシブル配線基板の接続後、フレキ
シブル配線基板を折り曲げて組み立てる際、フレキシブ
ル配線基板は図３に示すように補強材の外側切断部（Ｂ
−Ｂ線）で折り曲げられるため、曲げ応力はカバーレイ
および接続部に分散されて、カバーレイラインで発生し
ていた微細ピッチ端子の断線は防止される。
表示素子およびフレキシブル配線基板の接続後、フレキ
シブル配線基板を折り曲げて組み立てる際、フレキシブ
ル配線基板は図３に示すように補強材の外側切断部（Ｂ
−Ｂ線）で折り曲げられるため、曲げ応力はカバーレイ
および接続部に分散されて、カバーレイラインで発生し
ていた微細ピッチ端子の断線は防止される。
【図１】この発明の実施例である多端子接続構造をもつ
薄膜ＥＬパネル表示装置とフレキシブル配線基板の構成
を示す図である。
薄膜ＥＬパネル表示装置とフレキシブル配線基板の構成
を示す図である。
【図２】この発明の実施例である微細ピッチ端子の接続
部の拡大断面図である。
部の拡大断面図である。
【図３】この発明の実施例である薄膜ＥＬパネル表示装
置とフレキシブル配線基板の組み立て時の構成を示す図
である。
置とフレキシブル配線基板の組み立て時の構成を示す図
である。
【図４】従来の薄膜ＥＬパネル表示装置とフレキシブル
配線基板の構成を示す図である。
配線基板の構成を示す図である。
【図５】従来の薄膜ＥＬパネル表示装置とフレキシブル
配線基板の組み立て時の構成を示す図である。
配線基板の組み立て時の構成を示す図である。
１ 薄膜表示素子 ２ フレキシブル配線基板 ３ 微細ピッチ端子 ４ 仮接続端子 ５ 微細ピッチ端子 ６ 仮接続端子 ７ カバーレイ ８ 補強材
Claims (1)
- 【請求項１】 部品端部に微細間隔で配列された複数の
微細ピッチ端子とその両側に形成された幅広の仮接続端
子とを備えた第１部品と、フレキシブル基板上に前記第
１部品の微細ピッチ端子および仮接続端子に対向する配
線を有し、端部を露出するようにカバーレイを覆設して
露出部を接続部とした第２部品と、を前記仮接続端子に
より仮止めを行った後、微細ピッチ端子を接続する多端
子接続構造において、 前記第２部品のカバーレイおよび接続部の境界に相当す
るカバーレイラインの裏側に補強材を設けたことを特徴
とする多端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096308A JPH05291769A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 多端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096308A JPH05291769A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 多端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291769A true JPH05291769A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14161403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4096308A Pending JPH05291769A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 多端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291769A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001331122A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
| US7348679B2 (en) | 2004-11-24 | 2008-03-25 | Seiko Epson Corporation | Electronic part having reinforcing member |
| KR100904710B1 (ko) * | 2007-11-01 | 2009-06-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 연성인쇄회로기판, 이의 접합방법 및 이를 구비하는 배터리팩 |
| JP2014026449A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 圧電装置、入力装置、表示装置、および電子機器 |
| US9356371B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-05-31 | Molex, Llc | Connector |
| USD767499S1 (en) | 2014-06-18 | 2016-09-27 | Molex, Llc | Electric connector |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4096308A patent/JPH05291769A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001331122A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
| US7348679B2 (en) | 2004-11-24 | 2008-03-25 | Seiko Epson Corporation | Electronic part having reinforcing member |
| CN100392806C (zh) * | 2004-11-24 | 2008-06-04 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
| KR100904710B1 (ko) * | 2007-11-01 | 2009-06-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 연성인쇄회로기판, 이의 접합방법 및 이를 구비하는 배터리팩 |
| US8790130B2 (en) | 2007-11-01 | 2014-07-29 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Flexible printed circuit (PC) board, junction method thereof, and battery pack using the flexible PC board |
| JP2014026449A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 圧電装置、入力装置、表示装置、および電子機器 |
| USD767499S1 (en) | 2014-06-18 | 2016-09-27 | Molex, Llc | Electric connector |
| US9356371B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-05-31 | Molex, Llc | Connector |
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