JPH0985629A - 研磨体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な研磨力を維持しつつスクラッチの発生
を抑制する。 【解決手段】 非磁性支持体２上に、研磨剤31と水難溶
性の結合剤32を含む下層の研磨層３を設け、この上に研
磨剤41と水溶性の結合剤42を含む上層の研磨層４を設け
てなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばハードディ
スク用基板の表面を研磨するために用いられる研磨テー
プ等の研磨体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、主に研磨剤粒子と結合剤（バ
インダー）からなる研磨層を、支持体上に有してなる研
磨テープ等の研磨体が、各種の研磨を行う際に使用され
ている。

【０００３】例えば、ハードディスク（以下、「ＨＤ」
と称する）は、通常アルミニウムからなる基板の表面に
磁性層を設けて作製されるものであり、上記基板表面に
は、ＨＤ使用時のヘッド吸着を防止するために、研磨
（テクスチャー処理）によって適度に細かい「スジ」を
形成しているが、このテクスチャー処理を研磨テープ等
の研磨体を使用して行っている。

【０００４】また、通常の研磨体においては、研磨層に
用いる結合剤は水難溶性であり、研磨剤は研磨層より離
脱することなく研磨作用し、そのため研磨力が強く、被
研磨物を傷つけスクラッチが発生しやすい問題がある。

【０００５】上記のような点から、前記テクスチャー処
理を行う研磨体として、例えば特開平７−１００７６９
号、特開平６−３０４８７４号等に見られるように、研
磨層の結合剤を水溶性バインダーで構成して、研磨時に
クーラント液（洗浄水）を使用し、結合剤が溶解するこ
とで結合剤を遊離砥粒として研磨し、スクラッチの発生
を低減するようにしているが、これでは研磨力の低下も
伴う問題を有している。

【０００６】また、通常の研磨体においては、研磨層に
含まれる研磨剤は何の処理もしないでそのまま使用し、
研磨力の調整は、研磨剤の粒子サイズを変えたり、硬さ
の異なる種類の研磨剤を使用して行っていた。

【０００７】ところで、上記研磨体としては、研磨力が
大きく短時間で所定の研磨が終了することと、被研削物
の表面性が所定の状態で、その表面に予期せざる大きな
異常研磨傷（スクラッチ）が生じないことが要求される
が、両者は相反する要求である。すなわち、研磨層に含
まれる研磨剤の粒子サイズは研磨力と傷の発生に関係
し、例えば研磨層に大きな粒子サイズの研磨剤を含有す
れば、研磨力は大きいが、傷は発生しやすくなる。一
方、研磨層に小さな粒子サイズの研磨剤を含有すれば、
傷は発生し難くなるが、研磨力は小さくなり、上記のよ
うな研磨力の調整では両要求を同時に満たすことはでき
なかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、表層の研磨層に含まれる研磨剤を遊離砥粒としてス
クラッチの発生を低減するについて、研磨力の低下を抑
制する方法について鋭意検討した結果、複数の研磨層の
設置により研磨力が大きくて、かつスクラッチが発生し
難いという相矛盾する要求を同時に満たすことができる
ことを見いだしたものである。

【０００９】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、水溶性の結合剤による研磨層と水難溶性の結合
剤を含む研磨層とを組み合わせることにより高い研磨力
を確保しつつスクラッチの発生を抑制して良好な表面性
を確保できるようにした研磨体を提供せんとするもので
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、非磁性支持体上に研磨剤と結合剤を主と
して含む複数の研磨層を有し、この研磨層の内、上層の
研磨層に含まれる結合剤が水溶性結合剤であり、かつ前
記非磁性支持体と上層の研磨層との間に設けた下層の研
磨層に含まれる結合剤が水難溶性の結合剤であることを
特徴とするものである。

【００１１】また、前記上層の研磨層に含まれる研磨剤
の平均粒子サイズが、前記下層の研磨層に含まれる研磨
剤の平均粒子サイズより小さいことが望ましい。さら
に、前記上層の研磨層の厚みが１〜３μｍであり、前記
下層の研磨層の厚みが５〜１０μｍであることが好まし
い。

【００１２】上記のような研磨体における下層の研磨層
は水難溶性の結合剤で構成し、その表面凹凸形状によっ
て研磨力を高め、かつ上層の研磨層は水溶性の結合剤で
構成することで、研磨の際に水溶性の結合剤が溶解して
研磨剤が離脱した遊離砥粒による研磨を行って、被研磨
物にスクラッチを発生させずに良好な研磨が行える。

【００１３】

【発明の効果】上記のような本発明によれば、支持体側
に水難溶性の下層の研磨層を設け、この下層の表面に適
度の凹凸形状を形成することで、この下層の研磨層の上
に形成した水溶性の上層の研磨層は下層の研磨層の凹凸
形状を反映し、上層の研磨層が溶解する前の状態および
溶解した状態において良好な研磨力を得ることができる
とともに、溶解して遊離した研磨剤が被研磨物表面に大
きく食い込むのが防止でき、スクラッチの発生を低減す
ることができ、研磨力が大きくて、かつ所望の研磨表面
性に研磨することができるものである。

【００１４】従って、本発明の研磨体は、例えば、ＨＤ
基板のテクスチャー処理のみならず、各種磁気ヘッドの
研磨に、また、各種表面のポリッシング処理、クリーニ
ング等にも使用可能であって、スクラッチを付けること
のない良好な研磨を実現するものとなる。

【００１５】特に、上層の研磨剤の粒子サイズが、下層
の研磨剤の粒子サイズより小さいものを使用すると、上
記効果が顕著となり、下層の凹凸形状が大きく研磨力が
高まるとともに、遊離砥粒が細かくスクラッチの発生が
さらに防止できる。さらに、上層の研磨層の厚みを１〜
３μｍと薄く形成すると、下層の研磨層の凹凸形状の反
映が顕著となり、研磨力の向上効果が高まる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体の実施の
形態を示し、本発明をさらに詳細に説明する。図１は本
例の研磨体の構造を示す概略図である。

【００１７】本例の研磨体１（研磨テープ）は、非磁性
支持体２上に下層の研磨層３が、該下層の研磨層３上に
上層の研磨層４が形成されたものである。下層の研磨層
３は粒子サイズの大きい研磨剤３１が水難溶性の結合剤
３２に分散されている。上層の研磨層４は粒子サイズの
小さい研磨剤４１が水溶性の結合剤４２に分散されてい
る。

【００１８】下層の研磨層３の膜厚は５〜１０μｍ、そ
の研磨剤３１の粒子サイズは４〜１０μｍであり、上層
の研磨層４の膜厚は１〜３μｍ、その研磨剤４１の粒子
サイズは１〜３μｍである。

【００１９】本発明で使用し得る非磁性支持体として
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート等のポリエステル類、ポリプロピレン等ポリオレ
フイン類、セルローストリアセテート、セルロースダイ
アセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等の
ビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリベ
ンゾオキサゾール等のプラスチックのほかにアルミニウ
ム、銅等の金属、ガラス等のセラミックス等も使用でき
る。これらの支持体は塗布に先立って、コロナ放電処
理、プラズマ処理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金
属蒸着処理、アルカリ処理を行ってもよい。

【００２０】研磨テープ等の場合、これら支持体の中心
線平均表面粗さＲａは０．００１〜１．５μｍ（カット
オフ値０．２５ｍｍ）が好ましい。支持体の厚みは、
２．５〜５００μｍが望ましく、３〜７５μｍがさらに
望ましい。また支持体の長手もしくは幅方向のいずれか
のヤング率が４００Ｋｇ／ｍｍ² 以上であることが望ま
しい。

【００２１】また、上記下層および上層の研磨層に使用
可能な研磨剤としては、アルミナ、酸化クロム、α−ア
ルミナ、炭化珪素、ダイヤモンド、γ−アルミナ、熔融
アルミナ、コランダム、人造ダイヤモンド、ザクロ石、
エメリー（主成分：コランダムと磁鉄鉱）、ガーネット
等の主としてモース硬度の高い材料を単独または組合わ
せで使用することができる。

【００２２】そして上記研磨層には上記研磨剤以外に粒
子サイズの小さい粉末を含有してもよく、この粉末とし
てはカーボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファ
ーネス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレ
ンブラック等を用いることができる。その比表面積は５
〜５００ｍ² ／ｇ、ＤＢＰ吸油量は１０〜４００ｍｌ／
１００ｇ、ｐＨは２〜１０、含水率は０．１〜１０％、
タップ密度は０．１〜１ｇ／ｃｍ² であるのが好まし
い。このカーボンブラックの具体的な例としては、キャ
ボット社製：ＢＬＡＣＫＰＥＡＲＬＳ ２０００，１３
００，１０００，９００，８００，７００、三菱化成工
業社製：６５０Ｂ，９５０Ｂ，３２５０Ｂ，８５０，９
００，９６０，９８０，１０００，２３００，２４０
０，２６００等があげられる。また、カーボンブラック
を分散剤等で表面処理したり、樹脂でグラファイト化し
たものを用いることもできる。

【００２３】前記上層の研磨層に使用される水溶性の結
合剤としては、代表的な例として、カルボキシメチルセ
ルロースのナトリウム塩（ＣＭＣ）、ヒドロキシエチル
セルロース（ＨＥＣ）、ポリビニールアルコール（ＰＶ
Ａ）、カルボキシル基含有ポリウレタン等を用いる。

【００２４】上記水溶性の結合剤の溶剤としては、水、
および、メチルアルコール、エチルアルコール等の水溶
性アルコール、これらの混合液等を使用する。

【００２５】また、前記下層の水難溶性の結合剤として
は、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹
脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬
化型樹脂やこれらの混合物を使用することができる。

【００２６】そして熱可塑性樹脂としては、軟化温度が
１５０℃以下、平均分子量が１００００〜３００００
０、重合度が約５０〜２０００程度のものでより好まし
くは２００〜７００程度であり、例えば塩化ビニル酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸
ビニルビニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルア
ルコール共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合
体、塩化ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸
エステルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステ
ル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステルスチレ
ン共重合体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共
重合体、メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合
体、メタクリル酸エステルスチレン共重合体、ウレタン
エラストマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセル
ロース−ポリアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニ
リデンアクリロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロ
ニトリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラ
ール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレ
ート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセ
テート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロー
ス、エチルセルロース、メチルセルロース、プロピルセ
ルロース、メチルエチルセルロース、カルボキシメチル
セルロース、アセチルセルロース等）、スチレンブタジ
エン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、クロロビニルエーテルアクリル酸エステル共重合
体、アミノ酸樹脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂お
よびこれらの混合物等が使用される。

【００２７】また、熱硬化性樹脂あるいは反応型樹脂と
しては、塗布液の状態では２０００００以下の分子量で
あり、塗布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、
付加等の反応により分子量は無限大となるものが好適に
用いられる。また、これらの樹脂の中で、樹脂が熱分解
するまでの間に軟化または溶融しないものが特に好まし
い。具体的には例えばフェノール樹脂、フェノキシ樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタンポリカーボネート樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル
系反応樹脂（電子線硬化樹脂）、エポキシ−ポリアミド
樹脂、ニトロセルロースメラミン樹脂、高分子量ポリエ
ステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、メ
タクリル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポリマー
の混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネー
トとの混合物、尿素ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グ
リコール／高分子量ジオール／トリフェニルメタントリ
イソシアネートの混合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン
樹脂およびこれらの混合物等である。

【００２８】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸（ＳＯ₃ Ｍ）、燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホ
スホン酸、硫酸（ＯＳＯ₃ Ｍ）、およびこれらのエステ
ル基等の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸
類、アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、ス
ルフォベタイン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型
等の両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド
基等また、水酸基、アルコキシル基、チオール基、アル
キルチオ基、ハロゲン基（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）、シリ
ル基、シロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シ
アノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフ
ィン基を通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹
脂１ｇあたり１×１０^-6〜１×１０^-2ｅｑ含むことが好
ましい。

【００２９】本発明の研磨体においては、これらのバイ
ンダーが単独で、あるいはそれらが組み合わされたもの
が使われ、他に必要あれば添加剤として分散剤、潤滑
剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶剤等
が加えられる。

【００３０】本発明の研磨層に硬化剤として用いるポリ
イソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、
４・４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、ナフチレン−１・５−ジイソシアネート、ｏ−トル
イジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、トリフェニルメタントリイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート等のイソシアネート類、また当該イ
ソシアネート類とポリアルコールとの生成物、またイソ
シアネート類の縮合によって生成した２〜１０量体のポ
リイソシアネート、またポリイソシアネートとポリウレ
タンとの生成物で末端官能基がイソシアネートであるも
の等を使用することができる。これらポリイソシアネー
ト類の平均分子量は１００〜２００００のものが好適で
ある。

【００３１】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートＬ、コロネートＨＬ、コ
ロネート２０３０、コロネート２０３１、ミリオネート
ＭＲ、ミリオネートＭＴＬ（日本ポリウレタン株製）、
タケネートＤ−１０２、タケネートＤ−１１０Ｎ、タケ
ネートＤ−２００、タケネートＤ−２０２、タケネート
３００Ｓ、タケネート５００（武田薬品株製）、スミジ
ュールＴ−８０、スミジュール４４Ｓ、スミジュールＰ
Ｆ、スミジュールＬ、スミジュールＮ、デスモジュール
Ｌ、デスモジュールＩＬ、デスモジュールＮ、デスモジ
ュールＨＬ、デスモジュールＴ６５、デスモジュール１
５、デスモジュールＲ、デスモジュールＲＦ、デスモジ
ュールＳＬ、デスモジュールＺ４２７３（住友バイエル
社製）等があり、これらを単独、もしくは硬化反応性の
差を利用して二つもしくはそれ以上の組み合わせによっ
て使用することができる。

【００３２】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
（ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が１００
０〜１００００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等）を有する化合物や、金属酸化物の触媒や鉄アセチル
アセトネート等の触媒を併用することもできる。これら
の水酸基やアミノ基を有する化合物は、多官能であるこ
とが望ましい。これらポリイソシアネートはバインダー
樹脂とポリイソシアネートの総量１００重量部あたり２
〜７０重量部で使用することが好ましく、より好ましく
は５〜５０重量部である。

【００３３】上層および下層の研磨層成分の分散、混練
の方法には特に制限はなく、また各成分の添加順序（樹
脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、分散・混練中の添加位
置、分散温度（０〜８０℃）などは適宜設定することが
できる。そして研磨層塗料の調製には通常の混練機を用
いることができる。

【００３４】支持体上へ下層の研磨層用塗布液を塗布す
る方法、および下層の研磨層上への上層の研磨層用塗布
液を塗布する方法としては、塗布液の粘度を１〜２００
００センチストークス（２５℃）に調整した上で、エア
ードクターコーター、ブレードコーター、エアナイフコ
ーター、スクイズコーター、含浸コーター、リバースロ
ールコーター、トランスファーロールコーター、グラビ
アコーター、キスコーター、キヤストコーター、スプレ
イコーター、ロッドコーター、正回転ロールコーター、
カーテンコーター、押出コーター、バーコーター、リッ
プコーター等が利用でき、さらにその他の方法も使用可
能であり、これらの具体的説明は朝倉書店発行の『コー
ティング工学』（昭和４６．３．２０．発行）２５３頁
〜２７７頁等に詳細に記載されている。これら塗布液の
塗布の順番は任意に選択でき、また所望の液の塗布の前
に下塗り層あるいは支持体との密着力向上のためにコロ
ナ放電処理等を行ってもよい。

【００３５】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、その研磨特性を評価する。

【００３６】＜実施例１〜５＞この実施例は、厚さ２５
μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）による支
持体上に、ポリエステルポリウレタン樹脂からなる下塗
層を０．１μｍ厚に塗布し、その上に水難溶性結合剤
（ポリウレタン樹脂、スルホン酸ナトリウム１×10^-3当
量／ｇ樹脂含有、Ｍｗ70000 ）、溶剤（メチルエチルケ
トン／シクロヘキサノン＝２／１）、研磨剤（アルミ
ナ、粒子サイズ５μｍ）、添加剤を分散した下層の研磨
層用塗布液を、乾燥後の厚さが５〜１０μｍとなるよう
にバーコート塗布で塗布し、乾燥することにより下層の
研磨層を作成した。

【００３７】その後、上記下層の研磨層上に、水溶性結
合剤（ＣＭＣ）、溶剤（水）、研磨剤（アルミナ、粒子
サイズ１．５μｍ）、添加剤を分散した上層の研磨層用
塗布液を、乾燥後の厚さが１〜３μｍとなるようにバー
コート塗布で塗布し、乾燥することにより上層の研磨層
を設け、研磨テープのサンプルを作成した。

【００３８】本例においては、上層研磨層の膜厚と下層
研磨層の膜厚とを変更して、各種実施例品を得ている。
すなわち、上層の膜厚が１μｍで下層の膜厚が８μｍの
ものが実施例１、上層の膜厚が２μｍで下層の膜厚が８
μｍのものが実施例２、上層の膜厚が３μｍで下層の膜
厚が８μｍのものが実施例３、上層の膜厚が２μｍで下
層の膜厚が５μｍのものが実施例４、上層の膜厚が２μ
ｍで下層の膜厚が１０μｍのものが実施例５である。

【００３９】＜比較例１，２＞この比較例は、上記実施
例と同様の支持体上に単層の研磨層を形成したものであ
り、この研磨層の結合剤は上記実施例の下層の研磨層と
同様の水難溶性結合剤を使用し、研磨剤（アルミナ）の
粒子サイズは、比較例１で１．５μｍ、比較例２で５μ
ｍであり、研磨層の膜厚は両者とも１０μｍである。

【００４０】＜比較例３，４＞この比較例は、上記比較
例１，２と同様に単層の研磨層を形成したものであり、
この研磨層の結合剤は上記実施例の上層の研磨層と同様
の水溶性結合剤を使用し、研磨剤（アルミナ）の粒子サ
イズは、比較例３で１．５μｍ、比較例４で５μｍであ
り、研磨層の膜厚は両者とも１０μｍである。

【００４１】＜比較例５＞この比較例は、上記実施例と
同様に下層の研磨層と上層の研磨層とを有するものであ
るが、両層共に水難溶性の結合剤を使用し、両層の膜厚
と研磨剤の粒子サイズは、前記実施例２と同様に設けて
いる。

【００４２】上記のように作成した本発明の実施例１〜
５および比較例１〜５の研磨テープによる研磨テストを
行った結果を表１に示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】上記研磨テストは、前記各研磨テープによ
って被研磨物としてＮｉ−Ｐメッキされたアルミニウム
基板（ハードディスク基板）を下記条件で研磨（テクス
チャー処理）し、この基板の内周部、中央部、外周部の
それぞれ円周上の４カ所合計１２カ所に直径５mmの円マ
ークを設定し、この中を無作為に下記条件でタリステッ
プを用い研磨面の中心線平均表面粗さＲａを測定すると
ともに、この円内を微分干渉顕微鏡を用いて８００倍で
撮影し、スクラッチの発生本数を測定した。

【００４５】（１）上記テクスチャ処理の条件は、 ＨＤ基板回転スピード；１００ｒｐｍ テープ送りスピード；８ｍｍ／ｓｅｃ 揺動；クロスハッチの交差角が３０度 処理時間；２０秒間 洗浄液；ジョンソン社製クーラント液 である。

【００４６】（２）ＨＤ基板表面粗さ（中心線平均粗さ
Ｒａ）の測定方法は、 装置；ＴＡＹＬＯＲ−ＨＯＢＳＯＮ社製タリステップ 計測長；０．２５ｍｍ 計測速度；０．０２５ｍｍ／秒 カットオフ；２５Ｈｚ 高さ倍率；２０万倍 である。

【００４７】表１の研削力およびスクラッチの特性評
価、総合評価の評価基準は、 （ａ）研削力 ［ＨＤのＲａ］ ［評価結果］ ◎ … 0.0085μｍ以上 … 研削力優良レベル ○ … 0.005 〜0.0085μｍ … 研削力良レベル △ … 0.0035〜0.005 μｍ … 研削力やや不足だが可 × … 0.0035μｍ未満 … 研削力不足で不可 （ｂ）スクラッチ ［大きなスクラッチ本数］ ［評価結果］ ◎ … ０〜１本 … スクラッチ優良 ○ … ２〜３本 … スクラッチ良 △ … ４〜１１本 … スクラッチやや多いが可 × … １１本以上 … スクラッチ多く不可 （ｃ）総合評価（研削力とスクラッチとを考慮して評価） ◎ … 総合評価優良 ○ … 総合評価良 △ … 総合評価可 × … 総合評価不可 である。

【００４８】上記表１の結果から、本発明の実施例によ
るものでは良好な研削力を確保しつつ、スクラッチの発
生が抑制できている。その中でも、上層の研磨層の膜厚
が厚くなると、研削力は低下する一方、スクラッチの発
生は良好となる傾向であり、また、下層の研磨層の膜厚
が厚くなると、同様に研磨力が低下して、スクラッチの
発生が良好となる傾向を示している。

【００４９】これに対して比較例１，２および５では、
表面の研磨層が水難溶性であることで、研磨力は良好で
あるが、遊離砥粒でないことで、スクラッチの発生本数
が多く不良品となっている。また、比較例３，４では、
研磨層が全部溶解するので、研磨剤の粒子サイズが小さ
いと研磨力が不足し、粒子サイズが大きいとスクラッチ
の発生が多くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による研磨体の構造を示す概略図

【符号の説明】

１ 研磨テープ（研磨体） ２ 支持体 ３ 下層の研磨層 ４ 上層の研磨層 31，41 研磨剤 32，42 結合剤

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非磁性支持体上に研磨剤と結合剤を主と
   して含む複数の研磨層を有する研磨体において、前記研
   磨層の内、上層の研磨層に含まれる結合剤が水溶性結合
   剤であり、かつ前記非磁性支持体と上層の研磨層との間
   に設けた下層の研磨層に含まれる結合剤が水難溶性の結
   合剤であることを特徴とする研磨体。
2. 【請求項２】 前記上層の研磨層に含まれる研磨剤の平
   均粒子サイズが、前記下層の研磨層に含まれる研磨剤の
   平均粒子サイズより小さいことを特徴とする請求項１に
   記載の研磨体。
3. 【請求項３】 前記上層の研磨層の厚みが１〜３μｍで
   あり、前記下層の研磨層の厚みが５〜１０μｍであるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の研磨体。