JPH0529522A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0529522A JPH0529522A JP20481591A JP20481591A JPH0529522A JP H0529522 A JPH0529522 A JP H0529522A JP 20481591 A JP20481591 A JP 20481591A JP 20481591 A JP20481591 A JP 20481591A JP H0529522 A JPH0529522 A JP H0529522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- lead
- bifurcated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 混成集積回路上に設けられたリードと外部測
定機器との間の電流経路内に、ソケットの接触抵抗や配
線抵抗がある場合の電圧降下を補正する。 【構成】 混成集積回路装置１上のリードパッド２に取
付けられる挿入型リード４の形状を二股とし、それぞれ
をセンスピン、フォースピンという様に設定した。
定機器との間の電流経路内に、ソケットの接触抵抗や配
線抵抗がある場合の電圧降下を補正する。 【構成】 混成集積回路装置１上のリードパッド２に取
付けられる挿入型リード４の形状を二股とし、それぞれ
をセンスピン、フォースピンという様に設定した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、混成集積回路装置の
リードに関するものである。
リードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の混成集積回路装置を示すも
ので、図において、１は混成集積回路装置であり、２は
この混成集積回路装置１上に設けられたリードパッド、
３はこのリードパッド２に取付けられた挿入型リードで
ある。
ので、図において、１は混成集積回路装置であり、２は
この混成集積回路装置１上に設けられたリードパッド、
３はこのリードパッド２に取付けられた挿入型リードで
ある。
【０００３】次に動作について説明する。以上のように
リードパッド２に取付けられている挿入型リード３を、
ソケットあるいはスルーホール板に挿入することで、実
動作若しくは機能検査を行う。
リードパッド２に取付けられている挿入型リード３を、
ソケットあるいはスルーホール板に挿入することで、実
動作若しくは機能検査を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置の挿入型リードの形状では、被測定物を挿入するソケ
ットの接触抵抗や、そのソケットと外部測定機器との間
に設けられた配線の抵抗分の影響で、電流経路において
は、電圧降下により、測定誤差を生じるという問題点が
あった。
置の挿入型リードの形状では、被測定物を挿入するソケ
ットの接触抵抗や、そのソケットと外部測定機器との間
に設けられた配線の抵抗分の影響で、電流経路において
は、電圧降下により、測定誤差を生じるという問題点が
あった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電流経路内におけるソケットの
接触抵抗や配線抵抗が起因する電圧降下の影響をなくし
たテスト実施が可能な混成集積回路装置を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、電流経路内におけるソケットの
接触抵抗や配線抵抗が起因する電圧降下の影響をなくし
たテスト実施が可能な混成集積回路装置を得ることを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る混成集積
回路装置は、ソケットの接触抵抗や配線抵抗による電圧
降下を補正出来る様に、センスラインとフォースライン
のケルビンポイントを出来るだけ被測定物に近づけるた
め、リードの形状を二股とし、それぞれをセンスピン、
フォースピンとしたものである。
回路装置は、ソケットの接触抵抗や配線抵抗による電圧
降下を補正出来る様に、センスラインとフォースライン
のケルビンポイントを出来るだけ被測定物に近づけるた
め、リードの形状を二股とし、それぞれをセンスピン、
フォースピンとしたものである。
【０００７】
【作用】この発明における混成集積回路装置は、リード
の形状を二股とし、それぞれをセンスピン、フォースピ
ンとした事により、電流経路内のソケットの接触抵抗
や、配線抵抗による電圧降下を補正することが出来る。
の形状を二股とし、それぞれをセンスピン、フォースピ
ンとした事により、電流経路内のソケットの接触抵抗
や、配線抵抗による電圧降下を補正することが出来る。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は混成集積回路装置、２はリー
ドパットであり、このリードパット２には二股の形状と
なった挿入型リード４が取付けられている。そしてこの
二股挿入型リード４のそれぞれをセンスピン、フォース
ピンとし、被測定物上のリードパッド部で、センス、フ
ォーラインがケルビンとなる様な構成となる。
する。図１において、１は混成集積回路装置、２はリー
ドパットであり、このリードパット２には二股の形状と
なった挿入型リード４が取付けられている。そしてこの
二股挿入型リード４のそれぞれをセンスピン、フォース
ピンとし、被測定物上のリードパッド部で、センス、フ
ォーラインがケルビンとなる様な構成となる。
【０００９】これをさらに詳しく説明すると、混成集積
回路装置１上に設けられたリードパッド２には、それぞ
れをセンスピン、フォースピンとした二股形状の二股挿
入型リード４が取付けられている。これは、電流経路内
のソケットの接触抵抗または配線抵抗による電圧降下を
補正できる様に、センスラインとフォースラインのケル
ビンポイントを、被測定物に出来る限り近づけるために
なされたものである。
回路装置１上に設けられたリードパッド２には、それぞ
れをセンスピン、フォースピンとした二股形状の二股挿
入型リード４が取付けられている。これは、電流経路内
のソケットの接触抵抗または配線抵抗による電圧降下を
補正できる様に、センスラインとフォースラインのケル
ビンポイントを、被測定物に出来る限り近づけるために
なされたものである。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、リード
形状を二股とし、それぞれをセンスピン、フォースピン
とする事により、ソケットの接触抵抗や配線抵抗による
電圧降下を補正する事が出来る。
形状を二股とし、それぞれをセンスピン、フォースピン
とする事により、ソケットの接触抵抗や配線抵抗による
電圧降下を補正する事が出来る。
【図１】この発明の一実施例による混成集積回路装置の
構成図である。
構成図である。
【図２】従来の混成集積回路装置を示す構成図である。
１ 混成集積回路装置 ２ リードパッド ４ 二股状挿入型リード
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 挿入型リードを有する混成集積回路装置
において、上記リードの形状を２股とし、そのそれぞれ
をセンスピン、フォースピンに設定したことを特徴とす
る混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20481591A JPH0529522A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20481591A JPH0529522A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529522A true JPH0529522A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16496840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20481591A Pending JPH0529522A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529522A (ja) |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP20481591A patent/JPH0529522A/ja active Pending
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