JPH0529751A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0529751A JPH0529751A JP18505191A JP18505191A JPH0529751A JP H0529751 A JPH0529751 A JP H0529751A JP 18505191 A JP18505191 A JP 18505191A JP 18505191 A JP18505191 A JP 18505191A JP H0529751 A JPH0529751 A JP H0529751A
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- Japan
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- resist ink
- solder resist
- wiring board
- printed wiring
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の基板の表面に、少ない印刷
回数でソルダーレジストインキを厚く塗布する。しかも
表面を平滑に仕上げる。 【構成】 基板１の表面に金属導体で回路２を設ける。
そして基板１の表面に回路２を覆うように粘度の高いソ
ルダーレジストインキをスクリーン印刷して塗布する。
次にこの上にさらに粘度の低いソルダーレジストインキ
をスクリーン印刷して塗布する。粘度の高いソルダーレ
ジストインキによって厚塗りで塗布をおこなうことがで
きる。また粘度の低いソルダーレジストインキによって
表面を平滑に仕上げることができる。
回数でソルダーレジストインキを厚く塗布する。しかも
表面を平滑に仕上げる。 【構成】 基板１の表面に金属導体で回路２を設ける。
そして基板１の表面に回路２を覆うように粘度の高いソ
ルダーレジストインキをスクリーン印刷して塗布する。
次にこの上にさらに粘度の低いソルダーレジストインキ
をスクリーン印刷して塗布する。粘度の高いソルダーレ
ジストインキによって厚塗りで塗布をおこなうことがで
きる。また粘度の低いソルダーレジストインキによって
表面を平滑に仕上げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路が外観として表れ
ないようにしたプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
ないようにしたプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータのゲーム用プリ
ント配線板など、不特定のユーザーが手を触れることが
可能なプリント配線板において、その表面に設けられて
いる回路の形状が分かると、回路にいたずらがされる可
能性がある。このために従来から黒色等の不透明のソル
ダーレジストインキをプリント配線板の基板の表面に、
回路を覆うように全面に亘ってスクリーン印刷して塗布
し、回路が見えないようにしている。この場合、回路の
パターンが分からないようにするだけでは不十分であ
り、基板の表面からの回路の盛り上がりの影響も出ない
ように、ソルダーレジストインキを５０μ程度以上の塗
膜厚に厚く塗布して表面を平坦に仕上げる必要がある。
ント配線板など、不特定のユーザーが手を触れることが
可能なプリント配線板において、その表面に設けられて
いる回路の形状が分かると、回路にいたずらがされる可
能性がある。このために従来から黒色等の不透明のソル
ダーレジストインキをプリント配線板の基板の表面に、
回路を覆うように全面に亘ってスクリーン印刷して塗布
し、回路が見えないようにしている。この場合、回路の
パターンが分からないようにするだけでは不十分であ
り、基板の表面からの回路の盛り上がりの影響も出ない
ように、ソルダーレジストインキを５０μ程度以上の塗
膜厚に厚く塗布して表面を平坦に仕上げる必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般に使用さ
れるソルダーレジストインキは粘度が２００〜３００ポ
イズ（２５℃）程度であり、一度のスクリーン印刷で塗
布できる塗膜厚は１０μ前後であって厚塗りをすること
ができない。このために従来はスクリーン印刷を通常は
６回以上繰り返して、何度も塗り重ねることによってソ
ルダーレジストインキを厚く塗布するようにしており、
生産性が悪いと共に印刷回数が増加するために不良発生
率もこれに伴って増大するという問題があった。
れるソルダーレジストインキは粘度が２００〜３００ポ
イズ（２５℃）程度であり、一度のスクリーン印刷で塗
布できる塗膜厚は１０μ前後であって厚塗りをすること
ができない。このために従来はスクリーン印刷を通常は
６回以上繰り返して、何度も塗り重ねることによってソ
ルダーレジストインキを厚く塗布するようにしており、
生産性が悪いと共に印刷回数が増加するために不良発生
率もこれに伴って増大するという問題があった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、少ない印刷回数でソルダーレジストインキを厚く
塗布することができ、しかも表面を平滑に仕上げること
ができるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
あり、少ない印刷回数でソルダーレジストインキを厚く
塗布することができ、しかも表面を平滑に仕上げること
ができるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、基板１の表面に金属導体で回路２を
設けて形成されるプリント配線板を製造するにあたっ
て、基板１の表面に回路２を覆うように粘度の高いソル
ダーレジストインキをスクリーン印刷して塗布した後
に、この上にさらに粘度の低いソルダーレジストインキ
をスクリーン印刷して塗布することを特徴とするもので
ある。
線板の製造方法は、基板１の表面に金属導体で回路２を
設けて形成されるプリント配線板を製造するにあたっ
て、基板１の表面に回路２を覆うように粘度の高いソル
ダーレジストインキをスクリーン印刷して塗布した後
に、この上にさらに粘度の低いソルダーレジストインキ
をスクリーン印刷して塗布することを特徴とするもので
ある。
【０００６】
【作用】粘度の高いソルダーレジストインキをスクリー
ン印刷して塗布した後に、この上にさらに粘度の低いソ
ルダーレジストインキをスクリーン印刷して塗布するよ
うにしているために、粘度の高いソルダーレジストイン
キによって厚塗りでスクリーン印刷して印刷回数を低減
することができ、また粘度の低いソルダーレジストイン
キによって表面を平滑に仕上げることができる。
ン印刷して塗布した後に、この上にさらに粘度の低いソ
ルダーレジストインキをスクリーン印刷して塗布するよ
うにしているために、粘度の高いソルダーレジストイン
キによって厚塗りでスクリーン印刷して印刷回数を低減
することができ、また粘度の低いソルダーレジストイン
キによって表面を平滑に仕上げることができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。プリ
ント配線板は、銅箔等の金属箔を張ったガラス基材エポ
キシ樹脂積層板などを加工して、積層板等で形成される
基板１の表面に金属箔のエッチング加工等で金属導体の
回路２を図１（ａ）のように設けることによって作成さ
れるものであり、このように基板１の表面に回路２を形
成した後に、半田付けする箇所を除いて基板１の表面の
ほぼ全面にソルダーレジストインキを塗布する。
ント配線板は、銅箔等の金属箔を張ったガラス基材エポ
キシ樹脂積層板などを加工して、積層板等で形成される
基板１の表面に金属箔のエッチング加工等で金属導体の
回路２を図１（ａ）のように設けることによって作成さ
れるものであり、このように基板１の表面に回路２を形
成した後に、半田付けする箇所を除いて基板１の表面の
ほぼ全面にソルダーレジストインキを塗布する。
【０００８】そして本発明では、まず粘度の高いソルダ
ーレジストインキを一回目の塗布としてスクリーン印刷
する。このソルダーレジストインキの粘度は５００〜１
０００ポイズ（２５℃）程度の範囲が好ましく、またス
クリーン版はメッシュが＃１００〜＃８０程度に大きく
開口率が高くなったテトロン版やステンレス版が好まし
い。さらにスクリーン版にはソルダーレジストインキを
印刷しない箇所にマスクを施すために乳剤が塗布されて
いるが、この乳剤の厚みも３０〜４０μ程度に厚く施し
ておくのが好ましい。このように粘度の高いソルダーレ
ジストインキをメッシュの大きいスクリーン版で基板１
の表面に印刷することによって、厚塗りでソルダーレジ
ストインキを塗布することができ、図１（ｂ）のように
ソルダーレジストインキの厚塗り層３を形成するとがで
きる。このソルダーレジストインキの厚塗りは２０μ以
上の厚みでおこなうことができるものであり、通常この
厚塗りは一回で充分である。特に厚くソルダーレジスト
インキを塗布したい場合にはこの厚塗りを二回以上繰り
返しておこなうようにしてもよい。
ーレジストインキを一回目の塗布としてスクリーン印刷
する。このソルダーレジストインキの粘度は５００〜１
０００ポイズ（２５℃）程度の範囲が好ましく、またス
クリーン版はメッシュが＃１００〜＃８０程度に大きく
開口率が高くなったテトロン版やステンレス版が好まし
い。さらにスクリーン版にはソルダーレジストインキを
印刷しない箇所にマスクを施すために乳剤が塗布されて
いるが、この乳剤の厚みも３０〜４０μ程度に厚く施し
ておくのが好ましい。このように粘度の高いソルダーレ
ジストインキをメッシュの大きいスクリーン版で基板１
の表面に印刷することによって、厚塗りでソルダーレジ
ストインキを塗布することができ、図１（ｂ）のように
ソルダーレジストインキの厚塗り層３を形成するとがで
きる。このソルダーレジストインキの厚塗りは２０μ以
上の厚みでおこなうことができるものであり、通常この
厚塗りは一回で充分である。特に厚くソルダーレジスト
インキを塗布したい場合にはこの厚塗りを二回以上繰り
返しておこなうようにしてもよい。
【０００９】上記のように粘度の高いソルダーレジスト
インキを厚塗りして形成される厚塗り層３の表面は凹凸
を有している。このために厚塗りをおこなった後に、こ
の上に粘度の低い一般的なソルダーレジストインキをス
クリーン印刷して仕上げ層４を形成する。このソルダー
レジストインキの粘度は２００〜３００ポイズ（２５
℃）程度の範囲が好ましい。スクリーン版はメッシュが
＃２００〜＃１５０程度の一般に使用されるものが好ま
しい。さらにスクリーン版にマスクを施すために塗布さ
れている乳剤の厚みは１０〜２０μ程度が好ましい。こ
の粘度の低いソルダーレジストインキの塗布厚は１０μ
程度であるが、粘度が低いために流れが良好で図１
（ｃ）に示すように表面を平滑に仕上げることができる
ものであり、この粘度の低いソルダーレジストインキの
印刷は一回でよい。このようにして、ソルダーレジスト
インキを少ない印刷回数で厚く塗布することができ、基
板１の表面の回路２を覆い隠すことができると共に回路
２の盛り上がりの影響もなくして、回路２の存在に気が
付かない高品質のプリント配線板に仕上げることができ
るものである。また印刷回数がこのように少ない回数で
済むために、印刷による不良発生を低減することができ
るものである。
インキを厚塗りして形成される厚塗り層３の表面は凹凸
を有している。このために厚塗りをおこなった後に、こ
の上に粘度の低い一般的なソルダーレジストインキをス
クリーン印刷して仕上げ層４を形成する。このソルダー
レジストインキの粘度は２００〜３００ポイズ（２５
℃）程度の範囲が好ましい。スクリーン版はメッシュが
＃２００〜＃１５０程度の一般に使用されるものが好ま
しい。さらにスクリーン版にマスクを施すために塗布さ
れている乳剤の厚みは１０〜２０μ程度が好ましい。こ
の粘度の低いソルダーレジストインキの塗布厚は１０μ
程度であるが、粘度が低いために流れが良好で図１
（ｃ）に示すように表面を平滑に仕上げることができる
ものであり、この粘度の低いソルダーレジストインキの
印刷は一回でよい。このようにして、ソルダーレジスト
インキを少ない印刷回数で厚く塗布することができ、基
板１の表面の回路２を覆い隠すことができると共に回路
２の盛り上がりの影響もなくして、回路２の存在に気が
付かない高品質のプリント配線板に仕上げることができ
るものである。また印刷回数がこのように少ない回数で
済むために、印刷による不良発生を低減することができ
るものである。
【００１０】
【発明の効果】上記のように本発明は、基板の表面に金
属導体で回路を設けて形成されるプリント配線板を製造
するにあたって、基板の表面に回路を覆うように粘度の
高いソルダーレジストインキをスクリンー印刷して塗布
した後に、この上にさらに粘度の低いソルダーレジスト
インキをスクリーン印刷して塗布するようにしたので、
粘度の高いソルダーレジストインキによって厚塗りする
ことができ、スクリーン印刷の回数を低減することがで
きるものであり、しかも粘度の低いソルダーレジストイ
ンキのスクリーン印刷によって表面を平滑に仕上げるこ
とができるものであり、プリント配線板の表面の品質を
高めることができるものである。
属導体で回路を設けて形成されるプリント配線板を製造
するにあたって、基板の表面に回路を覆うように粘度の
高いソルダーレジストインキをスクリンー印刷して塗布
した後に、この上にさらに粘度の低いソルダーレジスト
インキをスクリーン印刷して塗布するようにしたので、
粘度の高いソルダーレジストインキによって厚塗りする
ことができ、スクリーン印刷の回数を低減することがで
きるものであり、しかも粘度の低いソルダーレジストイ
ンキのスクリーン印刷によって表面を平滑に仕上げるこ
とができるものであり、プリント配線板の表面の品質を
高めることができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ各工程の一部の断面図であ
る。
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ各工程の一部の断面図であ
る。
１ 基板
２ 回路
３ 高粘度ソルダーレジストインキの厚塗り層
４ 低粘度ソルダーレジストインキの仕上げ層
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の表面に金属導体で回路を設けて形
成されるプリント配線板を製造するにあたって、基板の
表面に回路を覆うように粘度の高いソルダーレジストイ
ンキをスクリーン印刷して塗布した後に、この上にさら
に粘度の低いソルダーレジストインキをスクリーン印刷
して塗布することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 前記高粘度ソルダーレジストインキの粘
度は５００〜１０００ポイズであり、前記低粘度ソルダ
ーレジストインキの粘度は２００〜３００ポイズである
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18505191A JPH0529751A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18505191A JPH0529751A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529751A true JPH0529751A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16163943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18505191A Pending JPH0529751A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529751A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119743905A (zh) * | 2024-12-23 | 2025-04-01 | 广州添利电子科技有限公司 | 改进印刷电路板阻焊侧蚀过大的加工方法 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP18505191A patent/JPH0529751A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119743905A (zh) * | 2024-12-23 | 2025-04-01 | 广州添利电子科技有限公司 | 改进印刷电路板阻焊侧蚀过大的加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000620 |