JPH05299460A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05299460A JPH05299460A JP4124198A JP12419892A JPH05299460A JP H05299460 A JPH05299460 A JP H05299460A JP 4124198 A JP4124198 A JP 4124198A JP 12419892 A JP12419892 A JP 12419892A JP H05299460 A JPH05299460 A JP H05299460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- semiconductor chip
- bonding wire
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ用樹脂の充填時にボンディングワ
イヤ同士が接触しないようにする。 【構成】 半導体チップ300 とボンディングワイヤ310
とを覆うカバー200 とを有し、前記カバー200 にはカバ
ー200 と半導体チップ300 との間の隙間にパッケージ用
樹脂が流入するための欠損部が設けられている。
イヤ同士が接触しないようにする。 【構成】 半導体チップ300 とボンディングワイヤ310
とを覆うカバー200 とを有し、前記カバー200 にはカバ
ー200 と半導体チップ300 との間の隙間にパッケージ用
樹脂が流入するための欠損部が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特にパッ
ケージ用樹脂の充填時にボンディングワイヤ同士が接触
する不都合が生じない半導体装置に関する。
ケージ用樹脂の充填時にボンディングワイヤ同士が接触
する不都合が生じない半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の構造を図４を参照し
つつ説明する。半導体チップ300 は、リードフレーム10
0 のアイランド110 にダイボンディングされ、当該半導
体チップ300 はボンディングワイヤ310 によってリード
フレーム100 のリード120 と接続されている。そして、
エポキシ系樹脂等のパッケージ用樹脂で半導体チップ30
0 及びボンディングワイヤ310 を封止して半導体装置と
している。
つつ説明する。半導体チップ300 は、リードフレーム10
0 のアイランド110 にダイボンディングされ、当該半導
体チップ300 はボンディングワイヤ310 によってリード
フレーム100 のリード120 と接続されている。そして、
エポキシ系樹脂等のパッケージ用樹脂で半導体チップ30
0 及びボンディングワイヤ310 を封止して半導体装置と
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置には以下のような問題点がある。すなわち、
パッケージ用樹脂の充填の際にボンディングワイヤに直
接当たるため、パッケージ用樹脂の充填圧力によって
は、ボンディングワイヤが変形し、最悪の場合には隣接
するボンディングワイヤと接触することがある。
半導体装置には以下のような問題点がある。すなわち、
パッケージ用樹脂の充填の際にボンディングワイヤに直
接当たるため、パッケージ用樹脂の充填圧力によって
は、ボンディングワイヤが変形し、最悪の場合には隣接
するボンディングワイヤと接触することがある。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、パッケージ用樹脂の充填に起因するボンディングワ
イヤの変形を防止することができる半導体装置を提供す
ることを目的としている。
で、パッケージ用樹脂の充填に起因するボンディングワ
イヤの変形を防止することができる半導体装置を提供す
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は、半導体チップとボンディングワイヤとを覆うカバー
を有しており、前記カバーにはカバーと半導体チップと
の間の隙間にパッケージ用樹脂が流入するための欠損部
が設けられている。
は、半導体チップとボンディングワイヤとを覆うカバー
を有しており、前記カバーにはカバーと半導体チップと
の間の隙間にパッケージ用樹脂が流入するための欠損部
が設けられている。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体装置の
概略的断面図、図２はカバーを示す図面であって、同図
(Ａ) は平面図、同図 (Ｂ) は側面図、図３はパッケー
ジ用樹脂の充填の際の説明図である。
概略的断面図、図２はカバーを示す図面であって、同図
(Ａ) は平面図、同図 (Ｂ) は側面図、図３はパッケー
ジ用樹脂の充填の際の説明図である。
【０００７】この半導体装置は、リードフレーム100
と、半導体チップ300 と、カバー200と、パッケージ用
樹脂400 が固化したパッケージ410 とから構成されてい
る。
と、半導体チップ300 と、カバー200と、パッケージ用
樹脂400 が固化したパッケージ410 とから構成されてい
る。
【０００８】リードフレーム100 は、通常のリードフレ
ームと同様であって、中央に半導体チップ300 がダイボ
ンディングされるアイランド110 があり、その周囲に放
射状に複数本のリード120 が設けられたものである。リ
ード120 は、金線等のボンディングワイヤ310 によって
半導体チップ300 のパッド部と接続されている。
ームと同様であって、中央に半導体チップ300 がダイボ
ンディングされるアイランド110 があり、その周囲に放
射状に複数本のリード120 が設けられたものである。リ
ード120 は、金線等のボンディングワイヤ310 によって
半導体チップ300 のパッド部と接続されている。
【０００９】一方、カバー200 は、図１に示すように、
アイランド110 に取り付けられるものであって、アイラ
ンド110 と平行になるカバー部210 と、このカバー部21
0 の縁部から延設された一対の脚部220 とを有する。な
お、当該カバー200 は、鉄−ニッケル系の４−２アロイ
等から形成される。
アイランド110 に取り付けられるものであって、アイラ
ンド110 と平行になるカバー部210 と、このカバー部21
0 の縁部から延設された一対の脚部220 とを有する。な
お、当該カバー200 は、鉄−ニッケル系の４−２アロイ
等から形成される。
【００１０】前記脚部220 は、カバー200 をリードフレ
ーム100 のアイランド110 に取り付けるものであって、
例えば嵌合、接着等の適宜な手段によってアイランド11
0 と連結される。一方、カバー部210 の縁部から中央に
向かって、図２（Ａ）に示すような複数（図面では６
つ）の欠損部211 が切り込まれている。当該欠損部211
は、充填されるパッケージ用樹脂400 がカバー部210 と
半導体チップ300 との間の隙間に流入するためのもので
ある。この欠損部211 は、その真下にボンディングワイ
ヤ310 がないような位置に設けられている。すなわち、
ボンディングワイヤ310 は、カバー部210 によって覆わ
れていることになる。
ーム100 のアイランド110 に取り付けるものであって、
例えば嵌合、接着等の適宜な手段によってアイランド11
0 と連結される。一方、カバー部210 の縁部から中央に
向かって、図２（Ａ）に示すような複数（図面では６
つ）の欠損部211 が切り込まれている。当該欠損部211
は、充填されるパッケージ用樹脂400 がカバー部210 と
半導体チップ300 との間の隙間に流入するためのもので
ある。この欠損部211 は、その真下にボンディングワイ
ヤ310 がないような位置に設けられている。すなわち、
ボンディングワイヤ310 は、カバー部210 によって覆わ
れていることになる。
【００１１】このようなカバー200 をリードフレーム10
0 に取り付けた状態でパッケージ用樹脂400 を充填する
と、パッケージ用樹脂400 は、カバー部210 の欠損部21
1 からカバー部210 と半導体チップ300 との間の隙間に
流入するが、図３に示すように、ボンディングワイヤ31
0 の両サイドから接触するので、ボンディングワイヤ31
0 をその位置において保持するようになる。
0 に取り付けた状態でパッケージ用樹脂400 を充填する
と、パッケージ用樹脂400 は、カバー部210 の欠損部21
1 からカバー部210 と半導体チップ300 との間の隙間に
流入するが、図３に示すように、ボンディングワイヤ31
0 の両サイドから接触するので、ボンディングワイヤ31
0 をその位置において保持するようになる。
【００１２】なお、欠損部211 は、カバー部210 の縁部
から中央に向かう溝状のものではなく、格子状の開口で
あってもよい。
から中央に向かう溝状のものではなく、格子状の開口で
あってもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る半導体装置は、半導体チッ
プとボンディングワイヤとを覆うカバーを具備してお
り、前記カバーにはカバーと半導体チップとの間の隙間
にパッケージ用樹脂が流入するための欠損部が設けられ
ている。従って、パッケージ用樹脂がボンディングワイ
ヤに直接当たることなく、しかも充填時の圧力を利用し
てボンディングワイヤをその場に保持させるので、ボン
ディングワイヤが変形して接触する不都合を防止するこ
とができる。
プとボンディングワイヤとを覆うカバーを具備してお
り、前記カバーにはカバーと半導体チップとの間の隙間
にパッケージ用樹脂が流入するための欠損部が設けられ
ている。従って、パッケージ用樹脂がボンディングワイ
ヤに直接当たることなく、しかも充填時の圧力を利用し
てボンディングワイヤをその場に保持させるので、ボン
ディングワイヤが変形して接触する不都合を防止するこ
とができる。
【００１４】また、半導体チップから発生する熱は、ア
イランドのみならず、カバーによっても放散されるの
で、半導体装置の温度を均一に保ち動作の安定度の向上
に貢献する。さらに、半導体チップをアイランドとカバ
ーとで挟み込むようになるため、機械的強度を向上させ
ることができる。
イランドのみならず、カバーによっても放散されるの
で、半導体装置の温度を均一に保ち動作の安定度の向上
に貢献する。さらに、半導体チップをアイランドとカバ
ーとで挟み込むようになるため、機械的強度を向上させ
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体装置の概略的断
面図である。
面図である。
【図２】カバーを示す図面であって、同図 (Ａ) は平面
図、同図 (Ｂ) は側面図である。
図、同図 (Ｂ) は側面図である。
【図３】パッケージ用樹脂の充填の際の説明図である。
【図４】従来の半導体装置の概略的断面図である。
100 リードフレーム 200 カバー 211 欠損部 300 半導体チップ 310 ボンディングワイヤ 400 パッケージ用樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップとボンディングワイヤとを
覆うカバーを具備しており、前記カバーにはカバーと半
導体チップとの間の隙間にパッケージ用樹脂が流入する
ための欠損部が設けられていることを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124198A JPH05299460A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124198A JPH05299460A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299460A true JPH05299460A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14879419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4124198A Pending JPH05299460A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299460A (ja) |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4124198A patent/JPH05299460A/ja active Pending
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