JPH05299528A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05299528A JPH05299528A JP12259392A JP12259392A JPH05299528A JP H05299528 A JPH05299528 A JP H05299528A JP 12259392 A JP12259392 A JP 12259392A JP 12259392 A JP12259392 A JP 12259392A JP H05299528 A JPH05299528 A JP H05299528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sealing resin
- integrated circuit
- circuit device
- metal substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度サイクル性が良く、基板と封止樹脂との
接着面が剥がれにくく、剥がれが生じた場合でも、基板
表面上の電子素子に影響を及ぼさない集積回路を得る。 【構成】 少なくとも半導体チップ３及び電極を表面１
ａ側に有する基板１と、この基板１の裏面１ｄを露出さ
せた状態で全体を被う封止樹脂６とを備えた集積回路装
置において、上記基板１の側面１ｂ，１ｃ下端を切除し
て段差部１１，１１を設け、この段差部１１，１１を上
記封止樹脂６の一部で埋めるようにした。
接着面が剥がれにくく、剥がれが生じた場合でも、基板
表面上の電子素子に影響を及ぼさない集積回路を得る。 【構成】 少なくとも半導体チップ３及び電極を表面１
ａ側に有する基板１と、この基板１の裏面１ｄを露出さ
せた状態で全体を被う封止樹脂６とを備えた集積回路装
置において、上記基板１の側面１ｂ，１ｃ下端を切除し
て段差部１１，１１を設け、この段差部１１，１１を上
記封止樹脂６の一部で埋めるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属又はセラミック
基板を用いた集積回路装置に関するものである。
基板を用いた集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属又はセラミック基板上に半導体チッ
プと抵抗及びコンデンサ等を混載し、樹脂で固めるよう
にした樹脂封止型混成集積回路装置が知られている。こ
のような混載集積回路装置は基板上に載せる抵抗やコン
デンサ等の受動素子の組み合わせを基板上で自由に設計
することにより、ニーズに応じた集積回路が得られる。
これは、例えば、自動車プラグの点火制御用等に用いら
れる。
プと抵抗及びコンデンサ等を混載し、樹脂で固めるよう
にした樹脂封止型混成集積回路装置が知られている。こ
のような混載集積回路装置は基板上に載せる抵抗やコン
デンサ等の受動素子の組み合わせを基板上で自由に設計
することにより、ニーズに応じた集積回路が得られる。
これは、例えば、自動車プラグの点火制御用等に用いら
れる。
【０００３】図４及び図５は従来の樹脂封止型混成集積
回路の一例を示す断面図である。各図において、１は金
属基板、１ａは金属基板１の表面、１ｂ，１ｃは金属基
板１の側面、１ｄは金属基板１の裏面、２はこの金属基
板１の表面１ａ上の銅泊パターン、３は銅泊パターン２
に搭載された半導体チップ、４は銅泊パターン２と半導
体チップ３とを結ぶ導電性の金属細線、５は外部リー
ド、６は封止樹脂である。
回路の一例を示す断面図である。各図において、１は金
属基板、１ａは金属基板１の表面、１ｂ，１ｃは金属基
板１の側面、１ｄは金属基板１の裏面、２はこの金属基
板１の表面１ａ上の銅泊パターン、３は銅泊パターン２
に搭載された半導体チップ、４は銅泊パターン２と半導
体チップ３とを結ぶ導電性の金属細線、５は外部リー
ド、６は封止樹脂である。
【０００４】従来の樹脂封止型混成集積回路装置は上記
のように構成され、図４において、半導体チップ３の搭
載面である金属基板１の表面１ａ側と両側面１ｂ，１ｃ
は封止樹脂６により被われ封止されるのに対し、上記金
属基板１の裏面１ｄは半導体チップ３で発生する熱を放
散するために封止樹脂６より外部に露出している。
のように構成され、図４において、半導体チップ３の搭
載面である金属基板１の表面１ａ側と両側面１ｂ，１ｃ
は封止樹脂６により被われ封止されるのに対し、上記金
属基板１の裏面１ｄは半導体チップ３で発生する熱を放
散するために封止樹脂６より外部に露出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
樹脂封止型混成集積回路装置によれば、長期間使用する
ことにより、熱的ストレスを受け、図５に示すように金
属基板の側面下端側の金属基板と封止樹脂との接着面に
剥がれＡが生じ、ここから水分が侵入して回路を破壊す
るという欠点があった。
樹脂封止型混成集積回路装置によれば、長期間使用する
ことにより、熱的ストレスを受け、図５に示すように金
属基板の側面下端側の金属基板と封止樹脂との接着面に
剥がれＡが生じ、ここから水分が侵入して回路を破壊す
るという欠点があった。
【０００６】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、温度サイクル性が良く金属基板
と封止樹脂との接着面が剥がれにくく、基板表面上の電
子素子に影響を及ぼさない信頼性の高い集積回路装置を
得ることを目的としている。
になされたものであり、温度サイクル性が良く金属基板
と封止樹脂との接着面が剥がれにくく、基板表面上の電
子素子に影響を及ぼさない信頼性の高い集積回路装置を
得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る集積回路
装置は、少なくとも半導体チップ３及び電極を表面１ａ
側に有する基板１と、この基板１の裏面１ｄを露出させ
た状態で全体を被う封止樹脂６とを備えた集積回路装置
において、上記基板１の側面１ｂ，１ｃ下端を切除して
段差部１１，１１を設け、この段差部１１，１１を上記
封止樹脂６で埋めるようにしたものである。
装置は、少なくとも半導体チップ３及び電極を表面１ａ
側に有する基板１と、この基板１の裏面１ｄを露出させ
た状態で全体を被う封止樹脂６とを備えた集積回路装置
において、上記基板１の側面１ｂ，１ｃ下端を切除して
段差部１１，１１を設け、この段差部１１，１１を上記
封止樹脂６で埋めるようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記のように構成したので、封止樹脂により封
止する際、封止樹脂が基板に設けられた段差部を埋める
ように封止するので、基板と封止樹脂との一体性が増
し、剥がれが生じにくくなる。
止する際、封止樹脂が基板に設けられた段差部を埋める
ように封止するので、基板と封止樹脂との一体性が増
し、剥がれが生じにくくなる。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、本発明の一実施例を図１に
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例を示す断
面図であり、図４及至図５の従来例と同一又は相当する
部分には同一符号を付し説明を省略する。図１におい
て、１１は、金属基板１の下端を外周側から内周側へ向
って切除した段差部である。６ａは、上記段差部１１，
１１を埋めた封止樹脂である。本実施例によれば、上記
段差部１１，１１を形成することによって、上記金属基
板１を封止樹脂６により封止する場合、上記封止樹脂６
の一部が段差部１１，１１を埋める。これにより上記金
属基板１の裏面１ｄの中央部のみが封止樹脂６の外部に
露出するように封止する。従って、金属基板１の裏面１
ｄの露出度が減少し、それに伴って金属基板１と封止樹
脂６との接着面が増加し、上記段差部１１，１１に封止
樹脂６が回り込むように埋めているので、金属基板１と
封止樹脂６とが密着して、一体性が増し、剥がれにくく
なる。また、万一、剥がれが生じたとしても、上記段差
部１１，１１が形成されているので、側面１ｂ，１ｃを
沿って基板表面１ａまで剥がれが到達することはなく、
基板表面１ａの電子素子に影響を及ぼすことはない。
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例を示す断
面図であり、図４及至図５の従来例と同一又は相当する
部分には同一符号を付し説明を省略する。図１におい
て、１１は、金属基板１の下端を外周側から内周側へ向
って切除した段差部である。６ａは、上記段差部１１，
１１を埋めた封止樹脂である。本実施例によれば、上記
段差部１１，１１を形成することによって、上記金属基
板１を封止樹脂６により封止する場合、上記封止樹脂６
の一部が段差部１１，１１を埋める。これにより上記金
属基板１の裏面１ｄの中央部のみが封止樹脂６の外部に
露出するように封止する。従って、金属基板１の裏面１
ｄの露出度が減少し、それに伴って金属基板１と封止樹
脂６との接着面が増加し、上記段差部１１，１１に封止
樹脂６が回り込むように埋めているので、金属基板１と
封止樹脂６とが密着して、一体性が増し、剥がれにくく
なる。また、万一、剥がれが生じたとしても、上記段差
部１１，１１が形成されているので、側面１ｂ，１ｃを
沿って基板表面１ａまで剥がれが到達することはなく、
基板表面１ａの電子素子に影響を及ぼすことはない。
【００１０】実施例２．図２は、本発明の他の実施例を
示す断面図であり、図１，図４，図５と同一又は相当す
る部分には同一符号を付し説明を省略する。図２におい
て、１２は、基板表面１ａより段差部１１，１１まで延
長するように形成された貫通穴である。６ｂは、上記貫
通穴１２，１２を埋めた封止樹脂６である。本実施例に
よれば、金属基板１を封止樹脂６により封止する場合、
上記段差部１１，１１とともに上記貫通穴１２，１２も
埋めるように基板全体を封止樹脂で被い、上記金属基板
１の裏面１ｄの中央部のみを封止樹脂６の外部に露出す
るように封止する。従って、実施例１に示すものより、
更に密着度が増し、金属基板１と封止樹脂６がより剥が
れにくくなる。また、万一、剥がれが生じても、段差部
１１，１１が形成されているとともに貫通穴１２，１２
も形成されているので、剥がれが基板側面１ｂ，１ｃを
伝って基板表面１ａにまで剥がれが到達することがな
く、基板表面１ａの電子素子に影響を及ぼすことがな
い。
示す断面図であり、図１，図４，図５と同一又は相当す
る部分には同一符号を付し説明を省略する。図２におい
て、１２は、基板表面１ａより段差部１１，１１まで延
長するように形成された貫通穴である。６ｂは、上記貫
通穴１２，１２を埋めた封止樹脂６である。本実施例に
よれば、金属基板１を封止樹脂６により封止する場合、
上記段差部１１，１１とともに上記貫通穴１２，１２も
埋めるように基板全体を封止樹脂で被い、上記金属基板
１の裏面１ｄの中央部のみを封止樹脂６の外部に露出す
るように封止する。従って、実施例１に示すものより、
更に密着度が増し、金属基板１と封止樹脂６がより剥が
れにくくなる。また、万一、剥がれが生じても、段差部
１１，１１が形成されているとともに貫通穴１２，１２
も形成されているので、剥がれが基板側面１ｂ，１ｃを
伝って基板表面１ａにまで剥がれが到達することがな
く、基板表面１ａの電子素子に影響を及ぼすことがな
い。
【００１１】実施例３．図３は、本発明の他の実施例を
示す断面図であり、図１，図２，図４，図５と同一又は
相当する部分は同一符号を付し説明を省略する。図３に
おいて、１３は、金属基板１の側面１ｂ，１ｃに、内側
に向かって形成された溝である。６ｃは、上記溝１３，
１３を埋めた封止樹脂である。本実施例によれば、金属
基板１を封止樹脂６により封止する場合、上記段差部１
１，１１とともに上記溝１３，１３も埋めるように基板
全体を封止樹脂６で被い、金属基板１の裏面１ｄの中央
部のみを封止樹脂６の外部に露出させて封止した。従っ
て、上記段差部１１，１１と上記溝１３，１３とを封止
樹脂６が埋めるように封止しているので、金属基板１と
封止樹脂６との密着度が増し、剥がれにくくなる。ま
た、万一、剥がれが生じても、基板側面１ｂ，１ｃに沿
って基板表面１ａにまで到達することはなく、基板表面
１ａの電子素子に影響を及ぼすことがない。この構成で
は、加工上の問題はあるが、一定の効果が得られる。
示す断面図であり、図１，図２，図４，図５と同一又は
相当する部分は同一符号を付し説明を省略する。図３に
おいて、１３は、金属基板１の側面１ｂ，１ｃに、内側
に向かって形成された溝である。６ｃは、上記溝１３，
１３を埋めた封止樹脂である。本実施例によれば、金属
基板１を封止樹脂６により封止する場合、上記段差部１
１，１１とともに上記溝１３，１３も埋めるように基板
全体を封止樹脂６で被い、金属基板１の裏面１ｄの中央
部のみを封止樹脂６の外部に露出させて封止した。従っ
て、上記段差部１１，１１と上記溝１３，１３とを封止
樹脂６が埋めるように封止しているので、金属基板１と
封止樹脂６との密着度が増し、剥がれにくくなる。ま
た、万一、剥がれが生じても、基板側面１ｂ，１ｃに沿
って基板表面１ａにまで到達することはなく、基板表面
１ａの電子素子に影響を及ぼすことがない。この構成で
は、加工上の問題はあるが、一定の効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、基板の側面の下端を切
除して段差部を設け、この段差部を封止樹脂で埋めるよ
うにしたので、基板と封止樹脂との密着性が向上し、接
着性が高い、また、耐熱性においても信頼性の高いもの
が得られる。
除して段差部を設け、この段差部を封止樹脂で埋めるよ
うにしたので、基板と封止樹脂との密着性が向上し、接
着性が高い、また、耐熱性においても信頼性の高いもの
が得られる。
【図１】本発明の集積回路装置の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の集積回路装置の他の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図３】本発明の集積回路装置の他の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図４】従来の集積回路装置一例を示す断面図である。
【図５】従来の集積回路装置に剥がれが生じた状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 金属基板 １ａ 金属基板の表面 １ｂ，１ｃ 金属基板の側面 １ｄ 金属基板の裏面 ２ 銅泊パターン ３ 半導体チップ ４ 金属細線 ５ 外部リード ６ 封止樹脂 ６ａ 段差部を埋めた封止樹脂 ６ｂ 貫通穴を埋めた封止樹脂 ６ｃ 溝を埋めた封止樹脂 １１ 段差部 １２ 貫通穴 １３ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも半導体チップ及び電極を表面
側に有する基板と、この基板の裏面を露出させた状態で
全体を被う封止樹脂とを備えた集積回路装置において、
上記基板の側面下端を切除して段差部を設け、この段差
部を上記封止樹脂で埋めるようにしたことを特徴とする
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12259392A JPH05299528A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12259392A JPH05299528A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299528A true JPH05299528A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14839775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12259392A Pending JPH05299528A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299528A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012231115A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | 表面実装型発光装置とその製造に用いられる乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物、粒状物、ペレット、および粉砕加工物 |
| WO2013124988A1 (ja) * | 2012-02-22 | 2013-08-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2014199960A (ja) * | 2005-03-11 | 2014-10-23 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 複数の発光セルを有する発光素子 |
| WO2016139890A1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP12259392A patent/JPH05299528A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014199960A (ja) * | 2005-03-11 | 2014-10-23 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 複数の発光セルを有する発光素子 |
| JP2012231115A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | 表面実装型発光装置とその製造に用いられる乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物、粒状物、ペレット、および粉砕加工物 |
| JP2015233145A (ja) * | 2010-10-22 | 2015-12-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 表面実装型発光装置とその製造方法 |
| WO2013124988A1 (ja) * | 2012-02-22 | 2013-08-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN104137252A (zh) * | 2012-02-22 | 2014-11-05 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| JPWO2013124988A1 (ja) * | 2012-02-22 | 2015-05-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US9466548B2 (en) | 2012-02-22 | 2016-10-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
| WO2016139890A1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| CN107004646A (zh) * | 2015-03-02 | 2017-08-01 | 株式会社电装 | 电子装置 |
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