JPH0530140Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0530140Y2 JPH0530140Y2 JP1987117940U JP11794087U JPH0530140Y2 JP H0530140 Y2 JPH0530140 Y2 JP H0530140Y2 JP 1987117940 U JP1987117940 U JP 1987117940U JP 11794087 U JP11794087 U JP 11794087U JP H0530140 Y2 JPH0530140 Y2 JP H0530140Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- check
- automatic
- contact
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（考案の技術分野）
本考案は、電子部品の電気特性をチエツクして
から実装基板に実装する電子部品自動実装機にお
ける自動特性チエツク装置に関する。
から実装基板に実装する電子部品自動実装機にお
ける自動特性チエツク装置に関する。
（技術的背景と解決すべき問題点）
一般に、電子部品自動実装機には、電子部品を
実装基板に実装する直前に電子部品の電気特性が
許容値か否かをチエツクするための自動特性チエ
ツク装置が接続されている。第１図Ａは、自動特
性チエツク装置が接続された電子部品自動実装機
の一例を示す平面図であり、同図Ｂはその側面図
である。本体１上部には、実装基板Ｐを載置して
その位置決めをＸ軸モータMX及びＹ軸モータ
MYによつて行なうXYテーブル２と、多数の電
子部品Ｅを蓄えて１個ずつ供給する部品供給部３
とが併設されている。そして、XYテーブル２及
び部品供給部３の間に立設され、本体１内部の回
転軸モータMAによつて回転する回転軸４と、こ
の回転軸４に軸着され、回転軸４の回転により角
度θ毎に図示矢印方向に回転移動する円板５とが
設けられている。円板５の外周には部品搬送ピン
（その下端で電子部品Ｅを保持して搬送するピン）
６が等間隔（角度θ）に貫装されており、部品供
給部３上方の部品搬送ピン６の位置ａから3θ進ん
だ位置ｃにある部品搬送ピン６の下方には、電子
部品Ｅの端子を接触させて電子部品Ｅの電気特性
をチエツクするための接触端子７が設けられてい
る。
実装基板に実装する直前に電子部品の電気特性が
許容値か否かをチエツクするための自動特性チエ
ツク装置が接続されている。第１図Ａは、自動特
性チエツク装置が接続された電子部品自動実装機
の一例を示す平面図であり、同図Ｂはその側面図
である。本体１上部には、実装基板Ｐを載置して
その位置決めをＸ軸モータMX及びＹ軸モータ
MYによつて行なうXYテーブル２と、多数の電
子部品Ｅを蓄えて１個ずつ供給する部品供給部３
とが併設されている。そして、XYテーブル２及
び部品供給部３の間に立設され、本体１内部の回
転軸モータMAによつて回転する回転軸４と、こ
の回転軸４に軸着され、回転軸４の回転により角
度θ毎に図示矢印方向に回転移動する円板５とが
設けられている。円板５の外周には部品搬送ピン
（その下端で電子部品Ｅを保持して搬送するピン）
６が等間隔（角度θ）に貫装されており、部品供
給部３上方の部品搬送ピン６の位置ａから3θ進ん
だ位置ｃにある部品搬送ピン６の下方には、電子
部品Ｅの端子を接触させて電子部品Ｅの電気特性
をチエツクするための接触端子７が設けられてい
る。
第４図は、従来の自動特性チエツク装置を示す
概略ブロツク図であり、NCプログラム１３の指
令データSAに基づいて電子部品自動実装機が有
する各種のモータ、ソレノイド及び検出器を制御
する指令SB、例えば接触端子７上方に電子部品
Ｅが搬送されたとき、電子部品自動実装機のカム
８を動作させて押棒９を押下げることで部品搬送
ピン６を降下させ、電子部品Ｅの端子を接触端子
７に接触させる動作の指令を出力し、さらに自動
特性チエツク部１２から出力された電子部品Ｅの
電気特性のチエツク結果SCに基づいて上記各種
のモータ、ソレノイド及び検出器を制御する指令
SDを出力する主制御部１１を有している。また、
主制御部１１から出力された特性チエツク要求指
令SEに従つて、接触端子７から電子部品Ｅの抵
抗値、静電容量、増幅率等の各種特性データSF
を求めてチエツクし、このチエツク結果SCを主
制御部１１に出力する自動特性チエツク部１２を
有している。なお、指令データSAの内容は、例
えばＮ：運転順序番号、Ｘ：実装すべきＸ方向座
標値、Ｙ：実装すべきＹ方向座標値、Ｃ：部品取
付角度、Ｐ：使用部品番号、Ｍ：使用部品形状等
で成る。
概略ブロツク図であり、NCプログラム１３の指
令データSAに基づいて電子部品自動実装機が有
する各種のモータ、ソレノイド及び検出器を制御
する指令SB、例えば接触端子７上方に電子部品
Ｅが搬送されたとき、電子部品自動実装機のカム
８を動作させて押棒９を押下げることで部品搬送
ピン６を降下させ、電子部品Ｅの端子を接触端子
７に接触させる動作の指令を出力し、さらに自動
特性チエツク部１２から出力された電子部品Ｅの
電気特性のチエツク結果SCに基づいて上記各種
のモータ、ソレノイド及び検出器を制御する指令
SDを出力する主制御部１１を有している。また、
主制御部１１から出力された特性チエツク要求指
令SEに従つて、接触端子７から電子部品Ｅの抵
抗値、静電容量、増幅率等の各種特性データSF
を求めてチエツクし、このチエツク結果SCを主
制御部１１に出力する自動特性チエツク部１２を
有している。なお、指令データSAの内容は、例
えばＮ：運転順序番号、Ｘ：実装すべきＸ方向座
標値、Ｙ：実装すべきＹ方向座標値、Ｃ：部品取
付角度、Ｐ：使用部品番号、Ｍ：使用部品形状等
で成る。
このような構成において、その動作を第５図に
示すフローチヤートで説明すると、部品供給部３
が電子部品Ｅを位置ａにある部品搬送ピン６の下
方に供給する（ステツプS1）と、この部品搬送
ピン６が押棒９の作用で降下し、電子部品Ｅを取
込み保持して上昇する。そして、回転軸４の回転
により角度θ回転移動すると、隣の部品搬送ピン
６が次の電子部品Ｅに対して上記動作を繰返す。
即ち、角度θ回転移動する毎に電子部品Ｅを次々
と取込む。さらに角度θ回転移動して位置ｂに来
ると電子部品Ｅの姿勢が矯正され、再び角度θ回
転移動して位置ｃに来ると押棒９によつて部品搬
送ピン６が押し下げられ、電子部品Ｅの端子が接
触端子７と接触して電気特性チエツク可能となる
（ステツプS2）。そして、電子部品Ｅの電気特性
チエツクが完了し（ステツプS3）、電気特性判定
が良か否かを確認し（ステツプS4）、電気特性判
定が良と判定された場合には、部品搬送ピン６が
上昇し、角度θ回転移動して位置ｄに来ると電子
部品Ｅの方向旋回が行なわれる。再び回転移動し
て位置ｅに来ると押棒９によつて部品搬送ピン６
が押下げられ、XYテーブル２上に予め載置され
ている実装基板Ｐに電子部品Ｅを実装する（ステ
ツプS5，S6）。そして、電子部品Ｅの実装が完了
したか否かを確認し（ステツプS7）、実装が完了
していない場合には、ステツプS1にリターンし
て上述した動作を繰返し、実装が完了した場合に
は、すべての処理を終了する。一方、前記判断ス
テツプS4において、電子部品Ｅの特性判定が不
良の場合には、電子部品Ｅは部品搬送ピン６に保
持されたまま位置ｆまで搬送されて外部に排出さ
れ（ステツプS8）、ステツプS1にリターンして上
述した動作を繰返す。
示すフローチヤートで説明すると、部品供給部３
が電子部品Ｅを位置ａにある部品搬送ピン６の下
方に供給する（ステツプS1）と、この部品搬送
ピン６が押棒９の作用で降下し、電子部品Ｅを取
込み保持して上昇する。そして、回転軸４の回転
により角度θ回転移動すると、隣の部品搬送ピン
６が次の電子部品Ｅに対して上記動作を繰返す。
即ち、角度θ回転移動する毎に電子部品Ｅを次々
と取込む。さらに角度θ回転移動して位置ｂに来
ると電子部品Ｅの姿勢が矯正され、再び角度θ回
転移動して位置ｃに来ると押棒９によつて部品搬
送ピン６が押し下げられ、電子部品Ｅの端子が接
触端子７と接触して電気特性チエツク可能となる
（ステツプS2）。そして、電子部品Ｅの電気特性
チエツクが完了し（ステツプS3）、電気特性判定
が良か否かを確認し（ステツプS4）、電気特性判
定が良と判定された場合には、部品搬送ピン６が
上昇し、角度θ回転移動して位置ｄに来ると電子
部品Ｅの方向旋回が行なわれる。再び回転移動し
て位置ｅに来ると押棒９によつて部品搬送ピン６
が押下げられ、XYテーブル２上に予め載置され
ている実装基板Ｐに電子部品Ｅを実装する（ステ
ツプS5，S6）。そして、電子部品Ｅの実装が完了
したか否かを確認し（ステツプS7）、実装が完了
していない場合には、ステツプS1にリターンし
て上述した動作を繰返し、実装が完了した場合に
は、すべての処理を終了する。一方、前記判断ス
テツプS4において、電子部品Ｅの特性判定が不
良の場合には、電子部品Ｅは部品搬送ピン６に保
持されたまま位置ｆまで搬送されて外部に排出さ
れ（ステツプS8）、ステツプS1にリターンして上
述した動作を繰返す。
しかし、このような従来の自動特性チエツク装
置の単一の接触端子７では、電子部品Ｅの大きさ
が同一の場合にはすべてチエツク可能であつた
が、電子部品Ｅの大きさが異なる場合には単一の
接触端子７の寸法に合わないためチエツクできな
い場合があるという欠点があつた。また、チエツ
クできない電子部品Ｅを無理に使用するとチエツ
ク時に不完全な接触となり、正確なチエツク結果
が得られずに分子部品自動実装機が停止したり、
チエツク端子７や電子部品Ｅを損傷したりする可
能性が有るという問題があつた。
置の単一の接触端子７では、電子部品Ｅの大きさ
が同一の場合にはすべてチエツク可能であつた
が、電子部品Ｅの大きさが異なる場合には単一の
接触端子７の寸法に合わないためチエツクできな
い場合があるという欠点があつた。また、チエツ
クできない電子部品Ｅを無理に使用するとチエツ
ク時に不完全な接触となり、正確なチエツク結果
が得られずに分子部品自動実装機が停止したり、
チエツク端子７や電子部品Ｅを損傷したりする可
能性が有るという問題があつた。
（考案の目的）
本考案は上述のような事情からなされたもので
あり、本考案の目的は、種々の電子部品でも確実
に実装基板に実装させることができる電子部品自
動実装機における自動特性チエツク装置を提供す
ることにある。
あり、本考案の目的は、種々の電子部品でも確実
に実装基板に実装させることができる電子部品自
動実装機における自動特性チエツク装置を提供す
ることにある。
（問題点を解決するための手段）
本考案は、数値制御プログラムに従つて、搬送
された電子部品を接触端子に接触させ、この電子
部品の電気特性をチエツクして良品のみを実装基
板に実装する電子部品自動実装機における自動特
性チエツク装置に関するもので、本発明の上記目
的は、種々の前記電子部品に対応した前記チエツ
ク動作の実行可／不可の指令が付加された数値制
御プログラムに従つて、搬送された前記電子部品
の前記接触動作の実行可／不可を判断する制御判
断部と、この制御判断部から出力された指令に基
づいて前記接触動作を断続させる断続手段とを有
し、前記チエツク動作が実行不可の電子部品の場
合、前記断続手段を分離して前記接触動作を実行
せずに前記実装基板に実装するようにすることに
よつて達成される。
された電子部品を接触端子に接触させ、この電子
部品の電気特性をチエツクして良品のみを実装基
板に実装する電子部品自動実装機における自動特
性チエツク装置に関するもので、本発明の上記目
的は、種々の前記電子部品に対応した前記チエツ
ク動作の実行可／不可の指令が付加された数値制
御プログラムに従つて、搬送された前記電子部品
の前記接触動作の実行可／不可を判断する制御判
断部と、この制御判断部から出力された指令に基
づいて前記接触動作を断続させる断続手段とを有
し、前記チエツク動作が実行不可の電子部品の場
合、前記断続手段を分離して前記接触動作を実行
せずに前記実装基板に実装するようにすることに
よつて達成される。
（考案の作用）
本考案による電子部品自動実装機における自動
特性チエツク装置は、所定の電子部品以外は電気
特性のチエツクを行なわずに実装するので、種々
の電子部品の実装に対して対応できるものであ
る。
特性チエツク装置は、所定の電子部品以外は電気
特性のチエツクを行なわずに実装するので、種々
の電子部品の実装に対して対応できるものであ
る。
（考案の実施例）
第２図は、本考案による自動特性チエツク装置
を第４図に対応させて示す概略ブロツク図であ
り、同一の構成箇所は同符号を付して説明を省略
する。本考案のNCプログラム２３の内容は、従
来の指令データSAの内容に、さらに例えばH0：
特性チエツク動作実行可及びH1：特性チエツク
動作実行不可というデータが付加されている。そ
して、新たにカム８の動作を断続させるためのク
ラツチ２０と、指令データSAHがH0のときクラ
ツチ２０を接続し、指令データSAHがH1のとき
クラツチ２０を分離する指令SHを出力し、さら
に、結果指定回路２２から出力された電子部品Ｅ
の電気特性のチエツク結果SC又は“良”と設定
されたチエツク結果SGに基づいて電部部品自動
実装機が有する各種のモータ、ソレノイド及び検
出器を制御する指令SD又はSJを出力する主制御
部２１とを有している。また、主制御部２１から
出力さけたチエツク結果指定SIがH0のときは自
動特性チエツク部１２から読出した電子部品Ｅの
電気特性のチエツク結果SCをそのまま主制御部
２１に出力し、前記チエツク結果指定SIがH1の
ときは前記チエツク結果SCと無関係に“良”と
設定された指令SGを主制御部２１に出力する結
果指定回路２２が設けられている。
を第４図に対応させて示す概略ブロツク図であ
り、同一の構成箇所は同符号を付して説明を省略
する。本考案のNCプログラム２３の内容は、従
来の指令データSAの内容に、さらに例えばH0：
特性チエツク動作実行可及びH1：特性チエツク
動作実行不可というデータが付加されている。そ
して、新たにカム８の動作を断続させるためのク
ラツチ２０と、指令データSAHがH0のときクラ
ツチ２０を接続し、指令データSAHがH1のとき
クラツチ２０を分離する指令SHを出力し、さら
に、結果指定回路２２から出力された電子部品Ｅ
の電気特性のチエツク結果SC又は“良”と設定
されたチエツク結果SGに基づいて電部部品自動
実装機が有する各種のモータ、ソレノイド及び検
出器を制御する指令SD又はSJを出力する主制御
部２１とを有している。また、主制御部２１から
出力さけたチエツク結果指定SIがH0のときは自
動特性チエツク部１２から読出した電子部品Ｅの
電気特性のチエツク結果SCをそのまま主制御部
２１に出力し、前記チエツク結果指定SIがH1の
ときは前記チエツク結果SCと無関係に“良”と
設定された指令SGを主制御部２１に出力する結
果指定回路２２が設けられている。
このような構成において、その動作を第１図を
参照しながら第３図に示すフローチヤートで説明
すると、部品供給部３が電子部品Ｅを位置ａにあ
る部品搬送ピン６の下方に供給する（ステツプ
S11）と、この部品搬送ピン６が押棒９の作用で
降下し、電子部品Ｅを取込保持して上昇する。そ
して、回転軸４の回転により角度θ回転移動する
と、隣の部品搬送ピン６が次の電子部品Ｅに対し
て上記動作を繰返す。即ち、角度θ回転移動する
毎に電子部品Ｅを次々と取込む。さらに角度θ回
転移動して位置ｂに来ると電子部品Ｅの姿勢が矯
正され、再び角度θ回転移動して位置Ｃに来る
と、この電子部品Ｅに対する指令データSAHが
特性チエツク動作実行可の指令H0であるか否か
を確認し（ステツプ13）、特性チエツク動作実行
可の場合には、クラツチ２０を接続させる（ステ
ツプS14）。すると、押棒９によつて部品搬送ピ
ン６が押下げられ、電子部品Ｅの端子が接触端子
７と接触して電気特性チエツク可能となる。そし
て、電子部品Ｅの電気特性チエツクが完了し（ス
テツプS15）、電気特性判定が良か否かを確認し
（ステツプS16）、電気特性判定が良と判定された
場合には、部品搬送ピン６が上昇し、角度θ回転
移動して位置ｄに来ると電子部品Ｅの方向旋回が
行なわれる。再び回転移動して位置ｅに来ると押
棒９によつて部品搬送ピン６が押下げられ、XY
テーブル２上に予め載置されている実装基板Ｐに
電子部品Ｅ実装する（ステツプS17，S18）。そし
て、電子部品Ｅの実装が完了したか否かを確認し
（ステツプS19）、実装が完了していない場合に
は、ステツプS11にリターンして上述した動作を
繰返し、実装が完了した場合には、すべての処理
を終了する。一方、前記判断ステツプS13におい
て、電子部品Ｅに対する指令データSAHが特性
チエツク動作実行不可の場合には、クラツチ２０
を分離し（ステツプS20）、強制的に電気特性判
定を良として（ステツプS21）、ステツプS17に進
む。即ち、この電子部品Ｅの端子を接触端子７に
接触させないようにしている。また、前記判断ス
テツプS16において、電子部品Ｅの特性判定が不
良の場合には、電子部品Ｅは部品搬送ピン６に保
持されたまま位置ｆまで搬送されて外部に排出さ
れ（ステツプS22）、ステツプS11にリターンして
上述した動作を繰返す。
参照しながら第３図に示すフローチヤートで説明
すると、部品供給部３が電子部品Ｅを位置ａにあ
る部品搬送ピン６の下方に供給する（ステツプ
S11）と、この部品搬送ピン６が押棒９の作用で
降下し、電子部品Ｅを取込保持して上昇する。そ
して、回転軸４の回転により角度θ回転移動する
と、隣の部品搬送ピン６が次の電子部品Ｅに対し
て上記動作を繰返す。即ち、角度θ回転移動する
毎に電子部品Ｅを次々と取込む。さらに角度θ回
転移動して位置ｂに来ると電子部品Ｅの姿勢が矯
正され、再び角度θ回転移動して位置Ｃに来る
と、この電子部品Ｅに対する指令データSAHが
特性チエツク動作実行可の指令H0であるか否か
を確認し（ステツプ13）、特性チエツク動作実行
可の場合には、クラツチ２０を接続させる（ステ
ツプS14）。すると、押棒９によつて部品搬送ピ
ン６が押下げられ、電子部品Ｅの端子が接触端子
７と接触して電気特性チエツク可能となる。そし
て、電子部品Ｅの電気特性チエツクが完了し（ス
テツプS15）、電気特性判定が良か否かを確認し
（ステツプS16）、電気特性判定が良と判定された
場合には、部品搬送ピン６が上昇し、角度θ回転
移動して位置ｄに来ると電子部品Ｅの方向旋回が
行なわれる。再び回転移動して位置ｅに来ると押
棒９によつて部品搬送ピン６が押下げられ、XY
テーブル２上に予め載置されている実装基板Ｐに
電子部品Ｅ実装する（ステツプS17，S18）。そし
て、電子部品Ｅの実装が完了したか否かを確認し
（ステツプS19）、実装が完了していない場合に
は、ステツプS11にリターンして上述した動作を
繰返し、実装が完了した場合には、すべての処理
を終了する。一方、前記判断ステツプS13におい
て、電子部品Ｅに対する指令データSAHが特性
チエツク動作実行不可の場合には、クラツチ２０
を分離し（ステツプS20）、強制的に電気特性判
定を良として（ステツプS21）、ステツプS17に進
む。即ち、この電子部品Ｅの端子を接触端子７に
接触させないようにしている。また、前記判断ス
テツプS16において、電子部品Ｅの特性判定が不
良の場合には、電子部品Ｅは部品搬送ピン６に保
持されたまま位置ｆまで搬送されて外部に排出さ
れ（ステツプS22）、ステツプS11にリターンして
上述した動作を繰返す。
（考案の効果）
以上のように本考案による電子部品自動実装機
における自動特性チエツク装置によれば、電子部
品自動実装機の異常停止や接触端子、電子部品の
損傷を未然に防ぎ、種々の電子部品の実装に対し
てフレキシブルに対応可能となる。
における自動特性チエツク装置によれば、電子部
品自動実装機の異常停止や接触端子、電子部品の
損傷を未然に防ぎ、種々の電子部品の実装に対し
てフレキシブルに対応可能となる。
第１図Ａは、自動特性チエツク装置が接続され
た電子部品自動実装機の一例を示す平面図、同図
Ｂはその側面図、第２図は本発明の自動特性チエ
ツク装置を示す概略ブロツク図、第３図はその動
作を説明するフローチヤート、第４図は従来の自
動特性チエツク装置を示す概略ブロツク図、第５
図はその動作を説明するフローチヤートである。 ６……部品搬送ピン、７……接触端子、８……
カム、９……押棒、１２……自動特性チエツク
部、２０……クラツチ、１１，２１……主制御
部、２２……結果指定回路、１３，２３……NC
プログラム、Ｅ……電子部品。
た電子部品自動実装機の一例を示す平面図、同図
Ｂはその側面図、第２図は本発明の自動特性チエ
ツク装置を示す概略ブロツク図、第３図はその動
作を説明するフローチヤート、第４図は従来の自
動特性チエツク装置を示す概略ブロツク図、第５
図はその動作を説明するフローチヤートである。 ６……部品搬送ピン、７……接触端子、８……
カム、９……押棒、１２……自動特性チエツク
部、２０……クラツチ、１１，２１……主制御
部、２２……結果指定回路、１３，２３……NC
プログラム、Ｅ……電子部品。
Claims (1)
- 数値制御プログラムに従つて、搬送された電子
部品を接触端子に接触させ、この電子部品の電気
特性をチエツクして良品のみを実装基板に実装す
る電子部品自動実装機における自動特性チエツク
装置において、種々の前記電子部品に対応した前
記チエツク動作の実行可／不可の指令が付加され
た数値制御プログラムに従つて、搬送された前記
電子部品の前記接触動作の実行可／不可を判断す
る制御判断部と、この制御判断部から出力された
指令に基づいて前記接触動作を断続させる断続手
段とを有し、前記チエツク動作が実行不可の電子
部品の場合、前記断続手段を分離して前記接触動
作を実行せずに前記実装基板に実装するようにし
たことを特徴とする電子部品自動実装機における
自動特性チエツク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117940U JPH0530140Y2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117940U JPH0530140Y2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6423675U JPS6423675U (ja) | 1989-02-08 |
| JPH0530140Y2 true JPH0530140Y2 (ja) | 1993-08-02 |
Family
ID=31361849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987117940U Expired - Lifetime JPH0530140Y2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530140Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4458412A (en) * | 1981-05-06 | 1984-07-10 | Universal Instruments Corporation | Leadless chip placement machine for printed circuit boards |
| JPS62114289A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法および装置 |
-
1987
- 1987-07-31 JP JP1987117940U patent/JPH0530140Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6423675U (ja) | 1989-02-08 |
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