JPH05304400A - 実装基板外観検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高さ演算手段と輝度演算手段の相互の利点を
生かすことができ、また、効率的な判定処理を行うこと
ができる実装基板外観検査装置を提供する。 【構成】 輝度演算手段６を構成する並列処理プロセッ
サ７のシリアルリンク線１３と高さ演算手段９を構成す
る並列処理プロセッサ１０のシリアルリンク線１３を接
続する。互いのフレームメモリ４、５の輝度データａ、
高さデータｂをシリアルリンク線１３を通じて相互に利
用することにより、それぞれの欠点を補完した判定処理
を行う。シリアルリンク線１３を通じて輝度、高さそれ
ぞれに共通な判定アルゴリズム８、１１を共用すること
ができ、早く処理した演算手段６、若しくは９が残りの
処理を肩替わりすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、ハイブ
リッドＩＣ等に実装されている電子部品の実装状態を、
基板表面の高さデータと輝度データを利用して自動検査
する実装基板外観検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板、ハイブリッドＩＣ
等に実装されている電子部品の実装状態を、基板表面の
高さデータと輝度データを利用して自動検査する実装基
板外観検査装置としては、図３に示すような構成が知ら
れている。

【０００３】図３において、１は被検査対象基板であ
り、各種の電子部品２が実装されている。３はデータ検
出手段であり、各種の測定原理を応用して被検査対象基
板１上の電子部品２の実装状態の輝度データａと高さデ
ータｂを検出する。４は輝度フレームメモリ、５は高さ
フレームメモリであり、それぞれ上記実装状態の輝度デ
ータａ、高さデータｂを一旦格納しておく。６は輝度演
算手段であり、並列処理プロセッサ（トランスピュー
タ）７が、輝度フレームメモリ４に格納されている輝度
データａを取り出し、画像処理的な手法に基づいた輝度
判定アルゴリズム８を用いて処理、判定を行う。９は高
さ演算手段であり、並列処理プロセッサ（トランスピュ
ータ）１０が、高さフレームメモリ５に格納されている
高さデータｂを取り出し、画像処理的な手法に基づいた
高さ判定アルゴリズム１１を用いて処理、判定を行う。

【０００４】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。まず、被検査対象基板１上の電子部品２
の実装状態の輝度データａと高さデータｂをデータ検出
手段３によって検出し、上記２種類のデータａとｂを輝
度フレームメモリ４と高さフレームメモリ５にそれぞれ
格納する。輝度演算手段６の並列処理プロセッサ７は、
データ検出手段３が輝度フレームメモリ４に輝度データ
ａを格納し終えた後に、輝度フレームメモリ４から上記
輝度データａを取り出し、輝度判定アルゴリズム８に従
って高速に処理、判定を行い、判定結果を出力する。一
方、高さ演算手段９の並列処理プロセッサ１０は、デー
タ検出手段３が高さフレームメモリ５に高さデータｂを
格納し終えた後に、高さフレームメモリ５から上記高さ
データｂを取り出し、高さ判定アルゴリズム１１に従っ
て高速に処理、判定を行い、判定結果を出力する。

【０００５】このように、上記従来の実装基板外観検査
装置でも、被検査対象基板１の表面の電子部品２の実装
状態を、基板表面の高さデータｂと輝度データａを利用
して自動検査することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装基板外観検査装置では、輝度演算手段６と高さ
演算手段９とはそれぞれ独立して動作するため、輝度判
定アルゴリズム８、高さ判定アルゴリズム１１のそれぞ
れの欠点がそのまま判定結果に現れるという問題があっ
た。また、輝度、高さとも、共通の判定アルゴリズムで
済む内容の判定処理に対しても、同じ判定アルゴリズム
を輝度演算手段６、高さ演算手段９のそれぞれに内蔵す
る必要があり、更に、どちらか一方の演算手段が処理を
終わった場合でも、他方の演算手段の処理が終了するま
では全体の処理が終了せず、非効率的であるという問題
もあった。

【０００７】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、輝度演算手段と高さ演算手段のそれぞれの利点
を生かすことができ、また、効率的な判定処理を行うこ
とができるようにした実装基板外観検査装置を提供する
ことを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、被検査対象基板上の部品の実装状態の高
さデータと輝度データを採取するデータ検出手段と、こ
のデータ検出手段により採取された２種類のデータをそ
れぞれ格納する高さデータ用、輝度データ用の２つのフ
レームメモリと、上記輝度フレームメモリに格納された
輝度データを並列処理プロセッサにより所定の判定アル
ゴリズムで処理する輝度演算手段と、上記高さフレーム
メモリに格納された高さデータを並列処理プロセッサに
より所定の判定アルゴリズムで処理する高さ演算手段
と、上記輝度演算手段の並列処理プロセッサと上記高さ
演算手段の並列処理プロセッサを接続するデータリンク
手段とを備えたものである。

【０００９】

【作用】したがって、本発明によれば、輝度演算手段の
並列処理プロセッサと高さ演算手段の並列処理プロセッ
サを接続するデータリンク手段を備えたことにより、従
来不可能であった輝度、高さのそれぞれの並列処理プロ
セッサ相互のデータのやり取りが可能になり、輝度、高
さそれぞれの判定アルゴリズムの欠点を相互に補完する
ことができる。また、輝度、高さ共通の判定アルゴリズ
ムに対しては、輝度判定手段、高さ判定手段にそれぞれ
に内蔵する必要がなくなり、更に、どちらかの演算手段
が早く処理を終了した場合に、残りの処理を処理が終了
した方の演算手段が肩替わりすることができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。

【００１１】図１は本発明の一実施例における実装基板
外観検査装置を示す機能ブロック図である。

【００１２】図１において、１は被検査対象基板であ
り、各種の電子部品２が実装されている。３はデータ検
出手段であり、各種の測定原理を応用して被検査対象基
板上１の電子部品２の実装状態の輝度データａと高さデ
ータｂを採取する。４は輝度フレームメモリ、５は高さ
フレームメモリであり、それぞれ上記実装状態の輝度デ
ータａ、高さデータｂを格納する。６は輝度演算手段で
あり、内部の並列処理プロセッサ（トランスピュータ）
７が、輝度フレームメモリ４に格納されている輝度デー
タａを取り出し、画像処理的な手法に基づいた輝度判定
アルゴリズム８を用いて処理、判定を行う。９は高さ演
算手段であり、内部の並列処理プロセッサ１０が、高さ
フレームメモリ５に格納されている高さデータｂを取り
出し、画像処理的な手法に基づいた高さ判定アルゴリズ
ム１１を用いて処理、判定を行う。１２は輝度演算手段
６の並列処理プロセッサ７と高さ演算手段９の並列処理
プロセッサ１０をシリアルリンク線（データリンク線）
１３で接続するデータリンク手段である。

【００１３】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。データ検出手段３は被検査対象基板１の
電子部品２の実装状態の輝度データａ、高さデータｂを
採取し、それぞれのフレームメモリ４、５に格納する。
フレームメモリ４、５に対する輝度データａ、高さデー
タｂの格納が終了すると、輝度演算手段６と高さ演算手
段９はそれぞれフレームメモリ４、５から輝度データ
ａ、高さデータｂを取り出し、輝度判定アルゴリズム
８、高さ判定アルゴリズム１１に従った判定処理を行
い、判定結果を出力する。

【００１４】ここで、上記演算手段６、９における判定
処理の実際について図２に示す構成図を参照しながら説
明する。まず、輝度マスタトランスピュータ７ａは輝度
フレームメモリ４から所定の範囲の輝度データａを切り
出し、輝度判定アルゴリズム８と共に４個のスレーブト
ランスピュータ７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅヘシリアルリン
ク線１３（ＲＳ−４２２）を通じて渡す。４個のスレー
ブトランスピュータ７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅは一斉に判
定処理を開始し、その結果を再びシリアルリンク線１３
を投じてマスタトランスピュータ７ａに返す。この一連
の処理を繰り返すことにより判定処理を進めて行く。高
さの判定処理についても同様に、高さマスタトランスピ
ュータ１０ａは高さフレームメモリ５から所定の範囲の
高さデータｂを切り出し、高さ判定アルゴリズム１１と
共に４個のスレーブトランスピュータ１０ｂ、１０ｃ、
１０ｄ、１０ｅへシリアルリンク線１３（ＲＳ−４２
２）を通じて渡す。４個のスレーブトランスピュータ１
０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅは一斉に判定処理を開始
し、その結果を再びシリアルリンク線１３を通じてマス
タトランスピュータ１０ａに返す。この一連の処理を繰
り返すことにより判定処理を進めて行く。ここまでは従
来例の判定処理と同じである。

【００１５】次に、どちらか一方の演算手段６、または
９だけではうまく判定処理できない場合の動作について
説明する。例えば、輝度演算手段６において、輝度デー
タａだけでは判定処理に必要なデータが得られない場
合、高さ演算手段９、データリンク手段１２のシリアル
リンク線１３（ＲＳ−４２２）を通じて、高さデータｂ
を輝度演算手段６の各トランスピュータ７ｂ、７ｃ、７
ｄ、７ｅへ送る。また、これとは逆に、高さ演算手段９
において、高さデータｂだけでは判定処理に必要なデー
タが得られない場合、輝度演算手段６、データリンク手
段１２のシリアルリンク線１３を通じて、輝度データａ
を高さ演算手段９の各トランスピュータ１０ｂ、１０
ｃ、１０ｄ、１０ｅへ送る。この際、シリアルリンク線
１３を通じて送ることのできるものは高さデータｂ、輝
度データａだけでなく、それぞれの判定アルゴリズムも
併せて送ることができる。

【００１６】このように、上記実施例によれば、データ
リンク手段１２を通じて輝度演算手段６と高さ演算手段
９の相互のデータａ、ｂと判定アルゴリズム８、１１の
やり取りが可能であるので、一方の演算手段だけでは充
分な判定が得られない場合でも、もう一方のデータを併
用することによりその欠点を補完することができる。ま
た、輝度、高さ共通の判定アルゴリズムに対しては、デ
ータリンク手段１２を通してどちらの演算手段にもアル
ゴリズムを渡すことができるので、輝度判定手段６、高
さ判定手段９それぞれに内蔵する必要がなくなる。更
に、データリンク手段１２を通じて２つの演算手段６、
９のどちらかが早く処理を終了した場合に、残りの処理
をもう一方の演算手段が肩替わりすることができるの
で、判定処理の負荷を平均化させ、効率的な処理が可能
になる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、輝
度演算手段の並列処理プロセッサと高さ演算手段の並列
処理プロセッサを接続するデータリンク手段を備えたこ
とにより、従来不可能であった輝度、高さのそれぞれの
並列処理プロセッサ相互のデータのやり取りが可能にな
り、輝度、高さそれぞれの判定アルゴリズムの欠点を相
互補完することで、その欠点を解消することができる。
また、輝度、高さ共通の判定アルゴリズムに対しては、
輝度判定手段、高さ判定手段それぞれに内蔵する必要が
なくなり、更に、どちらかの演算手段が早く処理を終了
した場合に、残りの処理を処理が終了した方の演算手段
が肩替わりすることができので、効率的な処理が可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における実装基板外観検査装
置を示す機能ブロック図

【図２】同実装基板外観検査装置の演算手段とデータリ
ンク手段の構成図

【図３】従来の実装基板外観検査装置を示す機能ブロッ
ク図

【符号の説明】

１ 被検査対象基板 ２ 電子部品 ３ データ検出手段 ４ 輝度フレームメモリ ５ 高さフレームメモリ ６ 輝度演算手段 ７ 並列処理プロセッサ ８ 輝度判定アルゴリズム ９ 高さ演算手段 １０ 並列処理プロセッサ １１ 高さ判定アルゴリズム １２ データリンク手段 １３ シリアルリンク線 ａ 輝度データ ｂ 高さデータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬田 順三 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 小関 洋子 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査対象基板上の部品の実装状態の高
   さデータと輝度データを採取するデータ検出手段と、こ
   のデータ検出手段により採取された２種類のデータをそ
   れぞれ格納する高さデータ用、輝度データ用の２つのフ
   レームメモリと、上記輝度フレームメモリに格納された
   輝度データを並列処理プロセッサにより所定の判定アル
   ゴリズムで処理する輝度演算手段と、上記高さフレーム
   メモリに格納された高さデータを並列処理プロセッサに
   より所定の判定アルゴリズムで処理する高さ演算手段
   と、上記輝度演算手段の並列処理プロセッサと上記高さ
   演算手段の並列処理プロセッサを接続するデータリンク
   手段とを備えた実装基板外観検査装置。