JPH053067A - ツール構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ツール構造に係り、特にプリント基
板ユニットの回路接続、または基板の修復，改造を行う
時に、基板と接合されるワイヤを支持するツール構造に
関し、高密度実装に対しても特に問題を有することなく
ツインワイヤを用いて基板上へのボンディングを行える
ようにすると共に、作業性を向上させることを目的とす
る。 【構成】基板７とツインワイヤ４とが接するヘッド２を
有し、当該ツインワイヤ４を支持するツールの表面に開
口型となった横溝３を設けるよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はツール構造に係り、特に
プリント基板ユニットの回路接続、または基板の修復，
改造を行う時に、基板と接合されるワイヤを支持するツ
ール構造に関するものである。

【０００２】基板にワイヤを接合する技術として、熱と
加圧力，超音波と加圧力，熱と超音波及び加圧力，ハン
ダを使用したものがあるが、本発明においては、このう
ち熱と超音波を用いた技術に関するものとして説明を行
う。

【０００３】図７は本発明の利用分野を示すものであっ
て、Ｘ−Ｙテーブル１００に載置された基板１０１に対
して、ボビン１０５に巻き付けられたワイヤ１０３を図
示しないワイヤ供給装置に支持されたクランパ１０６に
よって所定のテンションを加えつつワイヤ１０３を供給
する。

【０００４】一方、基板１０１とワイヤ１０３を接合面
に位置するツール１０２を支持する超音波ホーン１０４
に、超音波を供給する超音波発振器１０７を接続させ
る。そして、基板１０１にワイヤ１０３を接合する際に
は、超音波発振器１０７から超音波を供給し、超音波ホ
ーン１０４を介してツール１０２を振動させ、基板１０
１上の図示しないパッドにワイヤ１０３を接合するよう
にしていた。

【０００５】

【従来の技術】従来のワイヤを支持するツール１０２は
図８に示すように、基板との接合側に供給されるワイヤ
１０３を貫通させて支持する支持部１０８を設け、この
支持部１０８にワイヤ１０３を通し、基板との接合に用
いられていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図７およ
び図８に示すようなシングルワイヤであると、ツールを
貫通して支持することに問題はないが、基板上の整調ま
たはノイズ等の問題からシングルワイヤに代わってツイ
ンワイヤを用いたいという要望に対応させるには、ワイ
ヤを供給する上で一方のワイヤを接合した後に他方のワ
イヤを接合するには、ツールからワイヤを外すことがで
きないので不可能である。

【０００７】その他ツール下の支持部をツインワイヤが
収納されるように２本分のワイヤを支持する支持部とす
ればよいが、そうすればツールの横幅が大きくなり、近
年の高密度実装に対しては不都合である。

【０００８】また、ツールを用いずピンセットを用いて
ワイヤの供給を手作業とすることもできるが、作業性が
悪く、高密度実装に対するワイヤ支持には限界があり、
ワイヤをピンセットで支持するために超音波等の振動エ
ネルギーを吸収してしまい、精度の良い接合を行うこと
は困難であった。

【０００９】従って、本発明は高密度実装に対しても特
に問題を有することなくツインワイヤを用いて基板上へ
のボンディングを行えるようにすると共に、作業性を向
上させることを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、基板７とツ
インワイヤ４とが接するヘッド２を有し、当該ツインワ
イヤ４を支持するツール構造において、その表面に開口
型となった横溝３を設けたことを特徴とするツール構
造、によって達成される。

【００１１】

【作用】即ち、本発明においては、ツールの表面から開
口型となった横溝を設けることにより、ツインワイヤの
双方向に分断された一方のワイヤの先端を横溝にて支持
し基板に接合した後（この時、他方のワイヤはフリーの
状態にある）、基板に接合した一方のワイヤを横溝から
外し、フリー状態にある他方のワイヤの先端を横溝にて
支持し、他方のワイヤを基板に接合する。その後他方の
ワイヤを当該横溝から外すことで、互いに２本のワイヤ
の接合が基板に接合される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図１乃至図
６を用いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示
す図である。

【００１３】図２乃至図６は基板にワイヤを接合する状
態を示すものである。尚、図１乃至図６において、同一
符号を付したものは同一対象物をそれぞれ示すものであ
る。

【００１４】図１に示すように本発明のツール１は、そ
の先端にワイヤを基板に接合する際の押圧面となるヘッ
ド２が設けられ、そのヘッド２に対してワイヤを供給す
る斜面となった部分の下方に、ツール１の表面から開放
した横溝３が形成されている。この横溝３はツインワイ
ヤを供給する際の支持部となるものである。図１におい
ては、当該横溝３は一文字に形成しているが、ワイヤを
支持する際に簡単な係止を行うために階段状とした構造
でもよい。

【００１５】次に本ツールを用いてツインワイヤを基板
上のパッドに接合する状態について図２乃至図６を用い
て説明する。まず、図２に示すようにツインワイヤ４の
先端が双方向に分断された一方のワイヤ４ａをツール１
の下部に設けられた横溝３に矢印方向から通され、支持
される。この時、横溝３に通された一方のワイヤ４ａの
先端はその被覆が剥がされた裸線となっており、更にツ
ール１の横溝３に支持されていない他方のワイヤ４ｂは
基板７上でフリーの状態となっている。ツール１に一方
のワイヤ４ａを支持した状態で基板７上の第１のパッド
５上に移動させる。

【００１６】次に図３に示すように、横溝３に一方のワ
イヤ４ａを支持し、第１のパッド５上に移動させると、
一方のワイヤ４ａを支持した状態でツール１を矢印方向
に下降させ、第１のパッド５に裸線が当接する。この状
態において超音波発振器より超音波を発振させ、第１の
パッド５と裸線とがその当接面部分が溶融し一方のワイ
ヤ４ａを第１のパッド５に接合することが成される。

【００１７】その後、図４に示すように、第１のパッド
５に一方のワイヤ４ａの接合が成されると、当該ツール
１の横溝３から一方のワイヤ４ａを外すと共に、矢印方
向にツール１を上昇させる。そして、取り外された一方
のワイヤ４ａに代わって他方のワイヤ４ｂを当該横溝３
に通して支持する。この時も先の一方のワイヤ４ａと同
様にヘッド２の下に他方のワイヤ４ｂの裸線が位置する
ようになっていると共に、他方のワイヤ４ｂの接合先と
なる第２のパッド６上にツール２を移動させる。

【００１８】次に一方のワイヤ４ａを第１のパッド５に
接合したのと同様に第２のパッド６に他方のワイヤ４ｂ
を接合する。図６に示すように他方のワイヤ４ｂが第２
のパッド６に接合されると、ツール２の横溝３から他方
のワイヤ４ｂを取り外し、ツール２を矢印方向に上昇さ
せる。

【００１９】上記の工程を実行することによりツインワ
イヤ４を基板７上のパッドに容易に接合することができ
る。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ツ
インワイヤを位置決め良く接合することが可能となり、
ツールの幅自体もシングルワイヤ用のツール程度で良
い。また、ピンセット等の使用もなくなるため、高精度
で微細な接合が可能となる。超音波もシングルワイヤを
接合する場合とほぼ同様に安定して作用する。特に高密
度に実装されたパッケージ間におけるパッドへの接合が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図である。

【図２】ツインワイヤの一方をツールに挿入した状態を
示す図である。

【図３】一方のワイヤを接合した状態を示す図である。

【図４】他方のワイヤをツールに挿入した状態を示す図
である。

【図５】他方のワイヤを接合した状態を示す図である。

【図６】ワイヤ接合終了状態を示す図である。

【図７】本発明の利用分野を示す図である。

【図８】ツール拡大図である。

【符号の説明】

１ ツール， ２ ヘッド，３
横溝， ４ ツインワイヤ，４ａ 一方
のワイヤ， ４ｂ 他方のワイヤ，５
第１のパッド， ６ 第２のパッド，
７ 基板，

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板（７）とツインワイヤ（４）とが接
   するヘッド（２）を有し、当該ツインワイヤ（４）を支
   持するツール構造において、その表面に開口型となった
   横溝（３）を設けたことを特徴とするツール構造。