JPH0530862B2 - - Google Patents
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- JPH0530862B2 JPH0530862B2 JP5193586A JP5193586A JPH0530862B2 JP H0530862 B2 JPH0530862 B2 JP H0530862B2 JP 5193586 A JP5193586 A JP 5193586A JP 5193586 A JP5193586 A JP 5193586A JP H0530862 B2 JPH0530862 B2 JP H0530862B2
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- Japan
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- epoxy
- resin
- hydrogenated polybutadiene
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
［産業上の利用分野］
本発明は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。さらに詳しくは、エポキシ変成水添ポリブ
タジエン樹脂とフエノールノボラツク樹脂との予
備反応物を可撓化剤として用いた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂の耐熱性
と耐湿性とを保持し、かつ低弾性率で低膨脹率の
硬化物を提供する半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関する。 ［従来の技術・発明が解決しようとする問題点］ 近年、半導体素子は大型化、高集積化の傾向を
強め、従来のエポキシ樹脂組成物で半導体を封止
したばあい、チツプやリードフレームと封止樹脂
との線膨脹率の差による熱応力により、チツプに
クラツクが生じたり、ボンデイング線が切断され
るなど、半導体部品の信頼性が低下するという問
題がある。これは、従来の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物が耐熱性と耐水性という観点から開発
されており、その硬化物は非常に硬く、可撓性が
乏しく、素子に加わる応力が大きくなるためであ
る。 この応力を小さくするには、弾性率、膨脹率お
よびガラス転移点を低下させればよいが、耐湿性
と耐熱性を保持するという面からみると、ガラス
転移点は高い方がよい。 低応力化の方法として可撓化剤を添加する方法
があるが、従来の可撓化剤で弾性率を低下させる
方法では硬化物のガラス転移点が大きく低下し、
高温時の電気特性および耐湿性の劣化がおこり、
半導体封止用樹脂組成物として不適当である。 高温時の電気特性をよくするために、耐熱性の
ある可撓化剤である低弾性率のシリコーン樹脂を
配合する方法もあるが、シリコーン樹脂を用いる
と金属との接着性が劣り、透湿性が大きくなるた
め、耐湿性の面で信頼性が欠けるという問題があ
る。 耐湿性およびガラス転移点の低下のない可撓化
剤として、両端末にカルボキシル基を有するポリ
ブタジエンまたは両端末にカルボキシル基を有す
るポリブタジエンとアクリロニトリルとの共重合
体とエポキシ樹脂とを反応させてえられるゴム変
性エポキシ可撓化剤も提案されているが、高温に
保持するとポリブタジエン構造中の不飽和結合が
酸化され、劣化し、可撓性が消失するという問題
がある。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明者らはかかる問題を改良すべく、耐熱性
を耐湿性とを有し、かつ低弾性率の半導体封止材
料をうるため鋭意研究を重ねた結果、エポキシ変
成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノボラツ
ク樹脂との予備反応物である可撓化剤、ノボラツ
ク型エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、離型剤、表面処理剤を含む半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至
つた。 ［実施例］ 本発明に用いるノボラツク型エポキシ樹脂とし
ては、たとえばクレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂、フエノールノボラツク型エポキシ樹脂、ア
ルキルベンゼン変成フエノールノボラツク型エポ
キシ樹脂、臭素化フエノールノボラツク型エポキ
シ樹脂などがあげられるが、これらに限定される
ものではない。これらは単独で用いてもよく、２
種以上併用してもよい。 本発明に用いる硬化剤としては、たとえばフエ
ノールノボラツク樹脂、クレゾールノボラツク樹
脂、アルキル変成フエノールノボラツク樹脂など
があげられるが、これらに限定されるものではな
い。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。 本発明に用いる硬化促進剤は通常の触媒である
かぎりとくに制限なく使用することができ、その
具体例としては、たとえばトリフエニルホスフイ
ン、亜リン酸トリフエニルなどのリン化合物、２
−メチルイミダゾール、２−フエニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−エチル、−４−メチルイ
ミダゾールなどのイミダゾール類、２−（ジメチ
ルアミノメチル）フエノール、２，４，６−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フエノール、ベンジ
ルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチルア
ミンのような第３アミン、１，８−ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７などの有機酸塩
類があり、その添加量は封止樹脂組成物中に、
0.02〜1.0％（重量％、以下同様）でよい。 本発明に用いる充填剤としては、たとえば結晶
性シリカ粉、石英ガラス粉などがあげられる。充
填剤の添加量は封止用樹脂組成物中に50〜80％が
望ましく、80％をこえると組成物の流動性が低く
なり、成形が難しくなり、50％未満になると線膨
脹率が大きくなるなどの問題が生じる傾向にあ
る。 離型剤としては、たとえば天然ワツクス、合成
ワツクス、高級脂肪酸またはその金属塩類、ある
いはパラフイン類などがあげられる。 表面処理剤とは充填剤の表面処理剤のことであ
り、公知のシランカツプリング剤が用いられる。 本発明において、エポキシ変成水添ポリブタジ
エン樹脂とフエノールノボラツク樹脂との予備反
応物が可撓化剤として用いられる。 前記エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂と
は、たとえば末満にカルボキシル基を有する水素
添加型ポリブタジエン樹脂あるいは末端に水酸基
を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂とビスフ
エノール型エポキシ樹脂あるいは脂環式エポキシ
樹脂の混合物に所定の触媒を加え、130〜150℃、
窒素雰囲気下で２〜30時間程度反応させてえられ
る両末満にエポキシ基をもつエポキシ変成水添ポ
リブタジエン樹脂のごとき樹脂のことである。 前記末端にカルボキシル基を有する水素添加型
ポリブタジエン樹脂としては、たとえば日本曹達
(株)製のCI1000などがあげられる。また末端に水
酸基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂とし
ては、たとえば日本曹達(株)製のGI1000、GI2000、
GI3000などがあげられる。さらにビスフエノー
ル型エポキシ樹脂としては、たとえば油化シエル
エポキシ(株)製のエピコート807、同827、同828、
同834など、チバガイギー社製のアラルダイト
GY250、同255、同260、同280など、ダウケミカ
ル社製のDER−330、同331、同337などがあげら
れる。脂環式エポキシ樹脂としては、たとえばチ
バガイギー社製のアラルダイトCY175、同179、
同180、RD−４などがあげられる。 エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノ
ールノボラツク樹脂との予備反応物は、エポキシ
変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノボラ
ツク樹脂の混合物に、触媒としてリン系化合物あ
るいはイミダゾール系化合物などを加え、窒素雰
囲気下で120〜150℃、５〜20時間程度の反応によ
つてえられる。 前記フエノールノボラツク樹脂は、軟化点が60
〜110℃のものが望ましい。触媒として用いるリ
ン系化合物としては、たとえばトリフエニルホス
フインなどのホスフイン類、イミダゾール系化合
物としては、とくに２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ルが好ましい。 エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノ
ールノボラツク樹脂の配合比は、エポキシ変成水
添ポリブタジエン樹脂中のエポキシ基とフエノー
ルノボラツク樹脂中の水酸基の当量比（エポキシ
基／フエノール性水酸基）が0.02／１〜0.3／１
となるような割合が好ましい。エポキシ変成水添
ポリブタジエン樹脂中のエポキシ基とフエノール
ノボラツク樹脂中の水酸基の当量比が0.02より小
さいばあいには、可撓化剤中の水添ポリブタジエ
ン成分の割合が少なくなり、半導体封止材料に用
いても可撓化効果を充分発揮しないことがあり、
当量比が0.3より大きいばあいには、エポキシ変
成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノボラツ
ク樹脂の予備反応中にゲル化がおこつたり、安定
した可撓化剤をうることができなかつたりしがち
である。 触媒の添加量はエポキシ変成水添ポリブタジエ
ン樹脂100部（重量部、以下同様）に対して0.1〜
2.0部が好ましい。 このようにして製造されるエポキシ変成水添ポ
リブタジエン樹脂とフエノールノボラツク樹脂と
の予備反応物である可撓化剤の添加量［ｓ］は硬
化剤量［ｂ］に対して［ｓ］／（［ｂ］＋［ｓ］）で
５〜70％の範囲であることが好ましく、10〜60％
であることがさらに好ましい。該割合が５％未満
では、えられる組成物を形成したばあいの弾性率
の低下が少なく、可撓性効果が充分でないばあい
があり、70％をこえると、ガラス転移点の低下の
生ずることがあつたり、機械的強度の低下、高温
時の電気特性が低下が大きくなることがあるなど
の問題が生じやすくなる傾向にある。 本発明の組成物におけるノボラツク型エポキシ
樹脂のエポキシ基と硬化剤および可撓化剤中のフ
エノール性水酸基の合計との当量比（エポキシ
基／フエノール性水酸基）は、0.7〜1.3の範囲が
好ましい。 本発明の組成物には必要に応じて、カーボンの
ような着色剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチ
モン、リン酸塩などの難燃剤などを添加してもよ
い。以下、実施例に基づき具体的に本発明の組成
物を説明する。 実施例 １〜８ 末端にカルボキシル基を有する水添ポリブタジ
エン樹脂（CI1000）100部とビスフエノール型エ
ポキシ樹脂（エピコート828）64部と２−エチル
−４−メチルイミダゾール0.5部とを窒素を吹き
込みながら150℃で６時間反応させ、両端末にエ
ポキシ基をもエポキシ当量900のエポキシ変成水
添ポリブタジエン樹脂を合成した。 フエノールノボラツク樹脂（PSF−4261、群栄
化学(株)製）100部と上記エポキシ変成水添ポリブ
タジエン樹脂85部（エポキシ基／フエノール性水
酸基の当量比＝0.1）と２−エチル−４−メチル
イミダゾール0.3部とを、窒素を吹き込みながら
140℃で10時間反応させ、エポキシ変成水添ポリ
ブタジエン樹脂とフエノールノボラツク樹脂とを
予備反応させた可撓化剤(A)をえた。 クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
（EOCN102S、日本化薬(株)製）、臭素化フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂（BREN−Ｓ、日
本化薬(株)製）、硬化剤であるフエノールノボラツ
ク樹脂（PSF−4261）、硬化促進剤、可撓化剤(A)、
充填剤としての溶融シリカ（RD−８、龍森(株)
製）およびその他の材料（シランカツプリング剤
２部、三酸化アンチモン６部、ワツクス２部、着
色剤５部）を第１表に示す割合で混合したのち、
加熱ロールにより混練後冷却し、粉砕して、成形
用エポキシ樹脂組成物を調製した。 えられた組成物を175℃／３分の条件で成形し、
180℃、６時間の後硬化を行ない、硬化試験片を
作製した。 こうしてえられた成形品の曲げ弾性率（JIS
K6911）、ガラス転移点および121℃、２気圧で
500時間のプレツシヤークツカーテスト前後の体
積抵抗率を測定した。結果を第１表に示す。 実施例 ９ フエノールノボラツク樹脂（PSF−4261）100
部と実施例１で用いたエポキシ変成水添ポリブタ
ジエン樹脂42部（エポキシ基／フエノール性水酸
基の当量比＝0.05）と２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール0.2部とを配合し、実施例１と同様に
して反応させ、えられた可撓化剤(B)を用いた他は
実施例１と同様にして組成物を調製し、評価し
た。結果を第１表に示す。 実施例 10 エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂の合成お
よびエポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエ
ノールノボラツク樹脂の予備反応に用いる触媒と
してトリフエニルホスフインを用い、かつえられ
た可撓化剤(C)を用いた他は実施例６と同様にして
組成物を調製し、評価した。結果を第１表に示
す。 比較例 １ 可撓化剤としてダウケミカル社製のDER736を
用いて第１表の配合組成の封止用エポキシ樹脂組
成物を調製し、評価した。結果を第１表に示す。 比較例 ２ 可撓化剤としてチバガイギー社製のアラルダイ
トGY298を用い、第１表の配合組成の封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製し、評価した。結果を第
１表に示す。 比較例 ３ 可撓化剤を用いないで第１表の配合組成の封止
用エポキシ樹脂組成物を調製し、評価した。結果
を第１表に示す。
する。さらに詳しくは、エポキシ変成水添ポリブ
タジエン樹脂とフエノールノボラツク樹脂との予
備反応物を可撓化剤として用いた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂の耐熱性
と耐湿性とを保持し、かつ低弾性率で低膨脹率の
硬化物を提供する半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関する。 ［従来の技術・発明が解決しようとする問題点］ 近年、半導体素子は大型化、高集積化の傾向を
強め、従来のエポキシ樹脂組成物で半導体を封止
したばあい、チツプやリードフレームと封止樹脂
との線膨脹率の差による熱応力により、チツプに
クラツクが生じたり、ボンデイング線が切断され
るなど、半導体部品の信頼性が低下するという問
題がある。これは、従来の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物が耐熱性と耐水性という観点から開発
されており、その硬化物は非常に硬く、可撓性が
乏しく、素子に加わる応力が大きくなるためであ
る。 この応力を小さくするには、弾性率、膨脹率お
よびガラス転移点を低下させればよいが、耐湿性
と耐熱性を保持するという面からみると、ガラス
転移点は高い方がよい。 低応力化の方法として可撓化剤を添加する方法
があるが、従来の可撓化剤で弾性率を低下させる
方法では硬化物のガラス転移点が大きく低下し、
高温時の電気特性および耐湿性の劣化がおこり、
半導体封止用樹脂組成物として不適当である。 高温時の電気特性をよくするために、耐熱性の
ある可撓化剤である低弾性率のシリコーン樹脂を
配合する方法もあるが、シリコーン樹脂を用いる
と金属との接着性が劣り、透湿性が大きくなるた
め、耐湿性の面で信頼性が欠けるという問題があ
る。 耐湿性およびガラス転移点の低下のない可撓化
剤として、両端末にカルボキシル基を有するポリ
ブタジエンまたは両端末にカルボキシル基を有す
るポリブタジエンとアクリロニトリルとの共重合
体とエポキシ樹脂とを反応させてえられるゴム変
性エポキシ可撓化剤も提案されているが、高温に
保持するとポリブタジエン構造中の不飽和結合が
酸化され、劣化し、可撓性が消失するという問題
がある。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明者らはかかる問題を改良すべく、耐熱性
を耐湿性とを有し、かつ低弾性率の半導体封止材
料をうるため鋭意研究を重ねた結果、エポキシ変
成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノボラツ
ク樹脂との予備反応物である可撓化剤、ノボラツ
ク型エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、離型剤、表面処理剤を含む半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至
つた。 ［実施例］ 本発明に用いるノボラツク型エポキシ樹脂とし
ては、たとえばクレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂、フエノールノボラツク型エポキシ樹脂、ア
ルキルベンゼン変成フエノールノボラツク型エポ
キシ樹脂、臭素化フエノールノボラツク型エポキ
シ樹脂などがあげられるが、これらに限定される
ものではない。これらは単独で用いてもよく、２
種以上併用してもよい。 本発明に用いる硬化剤としては、たとえばフエ
ノールノボラツク樹脂、クレゾールノボラツク樹
脂、アルキル変成フエノールノボラツク樹脂など
があげられるが、これらに限定されるものではな
い。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用
してもよい。 本発明に用いる硬化促進剤は通常の触媒である
かぎりとくに制限なく使用することができ、その
具体例としては、たとえばトリフエニルホスフイ
ン、亜リン酸トリフエニルなどのリン化合物、２
−メチルイミダゾール、２−フエニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−エチル、−４−メチルイ
ミダゾールなどのイミダゾール類、２−（ジメチ
ルアミノメチル）フエノール、２，４，６−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フエノール、ベンジ
ルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチルア
ミンのような第３アミン、１，８−ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７などの有機酸塩
類があり、その添加量は封止樹脂組成物中に、
0.02〜1.0％（重量％、以下同様）でよい。 本発明に用いる充填剤としては、たとえば結晶
性シリカ粉、石英ガラス粉などがあげられる。充
填剤の添加量は封止用樹脂組成物中に50〜80％が
望ましく、80％をこえると組成物の流動性が低く
なり、成形が難しくなり、50％未満になると線膨
脹率が大きくなるなどの問題が生じる傾向にあ
る。 離型剤としては、たとえば天然ワツクス、合成
ワツクス、高級脂肪酸またはその金属塩類、ある
いはパラフイン類などがあげられる。 表面処理剤とは充填剤の表面処理剤のことであ
り、公知のシランカツプリング剤が用いられる。 本発明において、エポキシ変成水添ポリブタジ
エン樹脂とフエノールノボラツク樹脂との予備反
応物が可撓化剤として用いられる。 前記エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂と
は、たとえば末満にカルボキシル基を有する水素
添加型ポリブタジエン樹脂あるいは末端に水酸基
を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂とビスフ
エノール型エポキシ樹脂あるいは脂環式エポキシ
樹脂の混合物に所定の触媒を加え、130〜150℃、
窒素雰囲気下で２〜30時間程度反応させてえられ
る両末満にエポキシ基をもつエポキシ変成水添ポ
リブタジエン樹脂のごとき樹脂のことである。 前記末端にカルボキシル基を有する水素添加型
ポリブタジエン樹脂としては、たとえば日本曹達
(株)製のCI1000などがあげられる。また末端に水
酸基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂とし
ては、たとえば日本曹達(株)製のGI1000、GI2000、
GI3000などがあげられる。さらにビスフエノー
ル型エポキシ樹脂としては、たとえば油化シエル
エポキシ(株)製のエピコート807、同827、同828、
同834など、チバガイギー社製のアラルダイト
GY250、同255、同260、同280など、ダウケミカ
ル社製のDER−330、同331、同337などがあげら
れる。脂環式エポキシ樹脂としては、たとえばチ
バガイギー社製のアラルダイトCY175、同179、
同180、RD−４などがあげられる。 エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノ
ールノボラツク樹脂との予備反応物は、エポキシ
変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノボラ
ツク樹脂の混合物に、触媒としてリン系化合物あ
るいはイミダゾール系化合物などを加え、窒素雰
囲気下で120〜150℃、５〜20時間程度の反応によ
つてえられる。 前記フエノールノボラツク樹脂は、軟化点が60
〜110℃のものが望ましい。触媒として用いるリ
ン系化合物としては、たとえばトリフエニルホス
フインなどのホスフイン類、イミダゾール系化合
物としては、とくに２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ルが好ましい。 エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノ
ールノボラツク樹脂の配合比は、エポキシ変成水
添ポリブタジエン樹脂中のエポキシ基とフエノー
ルノボラツク樹脂中の水酸基の当量比（エポキシ
基／フエノール性水酸基）が0.02／１〜0.3／１
となるような割合が好ましい。エポキシ変成水添
ポリブタジエン樹脂中のエポキシ基とフエノール
ノボラツク樹脂中の水酸基の当量比が0.02より小
さいばあいには、可撓化剤中の水添ポリブタジエ
ン成分の割合が少なくなり、半導体封止材料に用
いても可撓化効果を充分発揮しないことがあり、
当量比が0.3より大きいばあいには、エポキシ変
成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノボラツ
ク樹脂の予備反応中にゲル化がおこつたり、安定
した可撓化剤をうることができなかつたりしがち
である。 触媒の添加量はエポキシ変成水添ポリブタジエ
ン樹脂100部（重量部、以下同様）に対して0.1〜
2.0部が好ましい。 このようにして製造されるエポキシ変成水添ポ
リブタジエン樹脂とフエノールノボラツク樹脂と
の予備反応物である可撓化剤の添加量［ｓ］は硬
化剤量［ｂ］に対して［ｓ］／（［ｂ］＋［ｓ］）で
５〜70％の範囲であることが好ましく、10〜60％
であることがさらに好ましい。該割合が５％未満
では、えられる組成物を形成したばあいの弾性率
の低下が少なく、可撓性効果が充分でないばあい
があり、70％をこえると、ガラス転移点の低下の
生ずることがあつたり、機械的強度の低下、高温
時の電気特性が低下が大きくなることがあるなど
の問題が生じやすくなる傾向にある。 本発明の組成物におけるノボラツク型エポキシ
樹脂のエポキシ基と硬化剤および可撓化剤中のフ
エノール性水酸基の合計との当量比（エポキシ
基／フエノール性水酸基）は、0.7〜1.3の範囲が
好ましい。 本発明の組成物には必要に応じて、カーボンの
ような着色剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチ
モン、リン酸塩などの難燃剤などを添加してもよ
い。以下、実施例に基づき具体的に本発明の組成
物を説明する。 実施例 １〜８ 末端にカルボキシル基を有する水添ポリブタジ
エン樹脂（CI1000）100部とビスフエノール型エ
ポキシ樹脂（エピコート828）64部と２−エチル
−４−メチルイミダゾール0.5部とを窒素を吹き
込みながら150℃で６時間反応させ、両端末にエ
ポキシ基をもエポキシ当量900のエポキシ変成水
添ポリブタジエン樹脂を合成した。 フエノールノボラツク樹脂（PSF−4261、群栄
化学(株)製）100部と上記エポキシ変成水添ポリブ
タジエン樹脂85部（エポキシ基／フエノール性水
酸基の当量比＝0.1）と２−エチル−４−メチル
イミダゾール0.3部とを、窒素を吹き込みながら
140℃で10時間反応させ、エポキシ変成水添ポリ
ブタジエン樹脂とフエノールノボラツク樹脂とを
予備反応させた可撓化剤(A)をえた。 クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
（EOCN102S、日本化薬(株)製）、臭素化フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂（BREN−Ｓ、日
本化薬(株)製）、硬化剤であるフエノールノボラツ
ク樹脂（PSF−4261）、硬化促進剤、可撓化剤(A)、
充填剤としての溶融シリカ（RD−８、龍森(株)
製）およびその他の材料（シランカツプリング剤
２部、三酸化アンチモン６部、ワツクス２部、着
色剤５部）を第１表に示す割合で混合したのち、
加熱ロールにより混練後冷却し、粉砕して、成形
用エポキシ樹脂組成物を調製した。 えられた組成物を175℃／３分の条件で成形し、
180℃、６時間の後硬化を行ない、硬化試験片を
作製した。 こうしてえられた成形品の曲げ弾性率（JIS
K6911）、ガラス転移点および121℃、２気圧で
500時間のプレツシヤークツカーテスト前後の体
積抵抗率を測定した。結果を第１表に示す。 実施例 ９ フエノールノボラツク樹脂（PSF−4261）100
部と実施例１で用いたエポキシ変成水添ポリブタ
ジエン樹脂42部（エポキシ基／フエノール性水酸
基の当量比＝0.05）と２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール0.2部とを配合し、実施例１と同様に
して反応させ、えられた可撓化剤(B)を用いた他は
実施例１と同様にして組成物を調製し、評価し
た。結果を第１表に示す。 実施例 10 エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂の合成お
よびエポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエ
ノールノボラツク樹脂の予備反応に用いる触媒と
してトリフエニルホスフインを用い、かつえられ
た可撓化剤(C)を用いた他は実施例６と同様にして
組成物を調製し、評価した。結果を第１表に示
す。 比較例 １ 可撓化剤としてダウケミカル社製のDER736を
用いて第１表の配合組成の封止用エポキシ樹脂組
成物を調製し、評価した。結果を第１表に示す。 比較例 ２ 可撓化剤としてチバガイギー社製のアラルダイ
トGY298を用い、第１表の配合組成の封止用エ
ポキシ樹脂組成物を調製し、評価した。結果を第
１表に示す。 比較例 ３ 可撓化剤を用いないで第１表の配合組成の封止
用エポキシ樹脂組成物を調製し、評価した。結果
を第１表に示す。
【表】
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明のエポ
キシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノ
ボラツク樹脂との予備反応物を可撓化剤として用
いた封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性を耐湿
性を保持し、低弾性率であり、半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物として好適である。
キシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエノールノ
ボラツク樹脂との予備反応物を可撓化剤として用
いた封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性を耐湿
性を保持し、低弾性率であり、半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物として好適である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂とフエ
ノールノボラツク樹脂との予備反応物である可撓
化剤、ノボラツク型エポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤、充填剤、離型剤および表面処理剤を含む
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ２ 前記エポキシ変成水添ポリブタジエン樹脂の
エポキシ基とフエノールノボラツク樹脂の水酸基
との当量比（エポキシ基／フエノール性水酸基）
が0.02／１〜0.3／１の範囲である特許請求の範
囲第１項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193586A JPS62209125A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193586A JPS62209125A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62209125A JPS62209125A (ja) | 1987-09-14 |
| JPH0530862B2 true JPH0530862B2 (ja) | 1993-05-11 |
Family
ID=12900723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5193586A Granted JPS62209125A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62209125A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7066975B2 (ja) * | 2017-03-10 | 2022-05-16 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、回路基板及び半導体チップパッケージ |
| KR102184587B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-12-01 | 주식회사 케이씨씨 | 접착제 조성물 |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP5193586A patent/JPS62209125A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62209125A (ja) | 1987-09-14 |
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