JPH0531122U - 配線基板の接続固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 複数の配線基板を接続するに当たり、配線基
板上の回路配線が断線あるいは接続不良となる事態を防
止し、かつ基板相互を圧接する圧接力を増大することが
できる配線基板の接続構造を提供することである。 ［構成］ 外部配線基板３２を絶縁性基板２２の信号ラ
イン３０と回路配線３４とが所定の端子同士が接続され
るように位置決めした後、ヘッドカバー３１を取り付
け、ねじ４１にて締め付ける。このとき、ヘッドカバー
３１は、前記複数の突起４６で外部配線基板３２に点接
触するとともに、凹溝３９内の押圧部材４０で外部配線
基板３２に接続部４２において線接触する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例としてサーマルヘッドにおいて、発熱素子や個別電極が形成され ている配線基板と、外部から信号などを入力するために用いられる外部配線基板 とを接続する場合などに好適に実施される配線基板の接続固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図７は従来例のサーマルヘッド１の断面図である。サーマルヘッド１は、絶縁 性基板２を備え、この上に発熱抵抗体列３が図７紙面と垂直方向に延びて形成さ れる。絶縁性基板２上には、この発熱抵抗体列３を選択的に発熱駆動する駆動回 路素子４が搭載され、絶縁性基板２はたとえばアルミニウムから成る放熱板５に 乗載される。

【０００３】 前記駆動回路素子４は、放熱板５上にスペーサ６を介して装着され、さらに外 部の電気回路と接続するためのコネクタ１０が接続端子１４によって取付けられ ている外部配線基板７に接続される。外部配線基板７の放熱板５上の範囲や外部 配線基板７と絶縁性基板２との接続部分に亘る範囲を被覆するヘッドカバー８が 設けられる。このヘッドカバー８はねじ９により、前記外部配線基板７およびス ペーサ６を介して、放熱板５に螺着される。ヘッドカバー８には、前記絶縁性基 板２と外部配線基板７との接続部１１に臨んで凹所１６が設けられ、凹所１６内 には絶縁性基板２と外部配線基板７とを放熱版５との間で挟圧するように外部配 線基板７を押圧する押圧ゴム１７が設けられる。

【０００４】 前記ヘッドカバー８は、プラテンローラ１３に押圧された感熱紙１２が発熱抵 抗体列３上を摺動する際に、感熱紙１２を予め定める方向に円滑に案内する機能 を有し、サーマルヘッド１には必須の構成要素である。ヘッドカバー８には、外 部配線基板７から突出したコネクタ１０の接続端子１４の端子被覆部１５が形成 される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来例では、ねじ９を締めてヘッドカバー８で外部配線基板７を絶 縁性基板２に押圧したとき、ヘッドカバー８の下面８ａが平坦に形成されている ことにより、前記下面８ａの全体が外部配線基板７に当接する。このとき、ヘッ ドカバー８は金属あるいは合成樹脂材料から成形されるが、その角隅部にはいわ ゆるバリが生じる場合があることが知られている。したがって、ヘッドカバー８ の角隅部Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３でバリが外部配線基板７に強く圧接されることになる 。外部配線基板７は、ポリイミド樹脂フィルムやポリエスエル樹脂フィルムなど の薄いフィルムで被覆された銅やアルミニウムなどからなる回路配線が形成され ており、前記バリによってこの回路配線が切断あるいは接続不良となる不具合を 生じる。

【０００６】 また、ヘッドカバー８の下面８ａが平坦に構成されているため、ねじ９を締め ても、ヘッドカバー８の外部配線基板７に対する押圧力がヘッドカバー８の下面 ８ａの全体に分散し、押圧ゴム１７の押圧点Ｏ０による接続部１１の押圧が不十 分となる不具合を生じる。

【０００７】 このような課題を解決しようとする他の従来例として、図８の断面図に示すサ ーマルヘッド１ａが実開昭６３ー９２７５１で提案されている。この従来例は、 上記従来例に類似し、対応する部分の説明は省略する。この従来例では、ヘッド カバー８の下面８ａを絶縁性基板２側から外部配線基板７側へかけて、傾斜面と したことである。すなわち、ヘッドカバー８の凹所１６に押圧ゴム１７を装着し た状態で、ヘッドカバー８を外部配線基板７上に乗載すると、ヘッドカバー８は 角隅部Ｏ１と押圧ゴム１７の押圧点Ｏ０とのみで外部配線基板７に当接する。

【０００８】 図９はこの従来例の問題点を説明する断面図である。前述したように、ヘッド カバー８を外部配線基板７上に乗載すると、前記角隅部Ｏ１が支点となりねじ９ を締めると、ねじ９による力Ｆに基づいて押圧ゴム１７は前記接続部１１を力Ｆ １で押圧する。

【０００９】

【数１】

【００１０】 また、角隅部Ｏ１は外部配線基板７を力Ｆ２で押圧する。

【００１１】

【数２】

【００１２】 すなわち、外部配線基板７の前記比較的薄い樹脂フィルムに力Ｆ２が比較的鋭利 な部材で押圧され、これにより前記回路配線の断線や接続不良が発生する。

【００１３】 本考案の目的は、上述の技術的課題を解消し、複数の配線基板を接続するに当 たり、配線基板上の回路配線が断線あるいは接続不良となる事態を防止し、かつ 基板相互を圧接する圧接力を増大することができる配線基板の接続構造を提供す ることである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、接続部を有する回路配線が形成された２枚の配線基板をその各々の 接続部を相互に当接させた状態で支持部材とカバーとの間に配し、 前記当接する２枚の配線基板の接続部をカバー部材に取着した弾性押圧部材で 支持部材上に押圧し、各配線基板の回路配線を電気的に接続させるとともに、 一方の配線基板の回路配線が存在しない部位をカバー部材に設けた曲面形状を 有する突起で支持部材上に押圧して固定することを特徴とする配線基板の接続固 定構造である。

【００１５】

【作用】

本考案に従えば、複数の配線基板を支持部材上で各配線基板の接続部が相互に 当接するように配置する。配線基板の支持部材の反対側にカバー部材を配置する 。カバー部材を配線基板上に配置するとき、弾性を有する押圧部で各配線基板が 相互に当接している接続部を押圧し、かつ曲面形状を有する突起でカバー部材側 の配線基板に当接する。このカバー部材側の配線基板は、前記突起が当接する位 置を避けて回路配線が形成される。

【００１６】 したがって、カバー部材は前記突起によりカバー部材側の配線基板と複数の点 で点接触する。しかもカバー部材の突起は曲面形状であり、配線基板の回路配線 は突起が当接する位置を避けて配置される。これにより、カバー部材を配線基板 に強く押圧してもカバー部材が配線基板上の回路配線などを損傷する事態が防止 され、配線基板における断線あるいは接続不良の発生を防止しできる。また、こ のように、断線あるいは接続不良の発生が回避されるのでカバー部材を配線基板 に強く圧接することができ、配線基板間の接続が良好となる。

【００１７】

【実施例】

図１は本考案の一実施例に従うサーマルヘッド２１の断面図であり、図２はサ ーマルヘッド２１の斜視図であり、図３はサーマルヘッド２１の拡大断面図であ る。サーマルヘッド２１は、たとえば酸化アルミニウムＡｌ₂Ｏ₃などのセラミッ クから形成される電気絶縁性を有する絶縁性基板２２を備える。絶縁性基板２２ 上にはたとえばガラスなどの材料から成るグレーズ層２３が第１図の紙面と垂直 方向に帯状に延びて形成される。グレーズ層２３の長手方向と交差する方向の一 方側にはたとえば銀ペーストを印刷して厚膜共通電極層２４が形成される。

【００１８】 このような絶縁性基板２２の全面を被覆してたとえば窒化タンタルＴａ₂ Ｎな どから成る抵抗体層２５が形成される。抵抗体層２５上であって前記厚膜共通電 極層２４の上部には、厚膜共通電極層２４と平行に延びる薄膜共通電極２６がた とえばアルミニウムなどの金属材料を用いてスパッタリングおよびエッチングな どの薄膜技術を用いて形成される。グレーズ層２３に関して薄膜共通電極２６と 反対側には複数の帯状の個別電極２７が、第１図紙面と垂直方向に複数列形成さ れ、これら薄膜共通電極２６と個別電極２７とに挟まれる抵抗体層２５が複数の 発熱抵抗体から成る発熱抵抗体列２８として構成される。

【００１９】 この個別電極２７には発熱抵抗体列２８を選択的に発熱駆動する複数の駆動回 路素子２９が発熱抵抗体列２８の配列方向と平行に配置される。駆動回路素子２ ９には、絶縁性基板２２上に前記個別電極２７の形成工程時に同時に形成される 信号ライン３０を介して、感熱印画データや各種制御信号が供給される。駆動回 路素子２９は個別電極２７および信号ライン３０とフェイスダウンボンディング にて接続される。

【００２０】 信号ライン３０には外部配線基板３２が接続される。外部配線基板３２はたと えば合成樹脂材料から成る支持フィルム３３と、支持フィルム３３上に形成され た回路配線３４とを備える。また、この外部配線基板３２には、コネクタ４３が 図１に示すようにヘッドカバー３１側に突出する接続端子４４で相互に接続され る。前記ヘッドカバー３１には、この接続端子４４を外囲する端子被覆部３１ａ が形成される。前記接続端子４４の先端は、端子被覆部３１ａと間隔ｄ１を隔て て配置される。

【００２１】 一方、絶縁性基板２２は、たとえばアルミニウムなどをプレス成形またはダイ カスト成形して得られる放熱板３５上に載置される。この放熱板３５上には、前 記外部配線基板３２が、合成樹脂材料から成るスペーサ３６を介して固定される 。また前記薄膜共通電極２６および個別電極２７などを被覆して、保護膜３７が たとえばスパッタリングなどの薄膜技術で形成され、前記複数の駆動回路素子２ ９はエポキシ樹脂などから成る保護膜３８で、その配列方向に亘り全面に被覆さ れる。

【００２２】 サーマルヘッド２１は、保護膜３８付近を全面に亘って覆うヘッドカバー３１ を備える。ヘッドカバー３１は、信号ライン３０に臨む位置の凹溝３９内に弾性 を有する押圧部材４０が収納され、ねじ４１によってヘッドカバー３１が外部配 線基板３２およびスペーサ３６を介して放熱板３５のねじ穴３５ａに螺着される と、外部配線基板３２を接続部４２において、絶縁性基板２２に押圧して固定す る。

【００２３】 図４は、前記ヘッドカバー３１の正面図であり、図５は図４の左側面図であり 、図６は外部配線基板３２の前記接続部４２付近の拡大平面図である。ヘッドカ バー３１は、厚さｔ１、サーマルヘッド２１の副走査方向の幅Ｗ１であって、サ ーマルヘッド２１の主走査方向の長さは絶縁性基板２２の同方向の全長に亘る長 さである矩形板状の基部４５を備え、基部４５の接続部４２側の端部は、厚み方 向に関して先細に形成される。また、この端部付近に深さｄ２および前記副走査 方向の幅Ｗ２で、ヘッドカバー３１の主走査方向の全長に亘る長さの前記凹溝３ ９が形成される。

【００２４】 前記基部４５の凹溝３９と反対側端部であって、凹溝３９の中心から距離Ｌ１ を隔てた位置に、半径Ｒの円弧状をなす外形を有し、ヘッドカバー３１の長手方 向に沿って複数、本実施例では３個の突起４６が形成される。この突起４６は、 ヘッドカバー３１の前記基部４５と連結する基端部の前記副走査方向の長さがＬ ２に選ばれ、また高さｈ１に選ばれる。また、凹溝３９の前記中心から距離Ｌ３ を隔てた位置に、基部４５との間に前記端子被覆部３１ａを挟み、外部配線基板 ３２側に垂下する支持脚４７が高さｈ２（ｈ２＝ｔ１）で形成される。

【００２５】 前記長さＬ３は、図１に示すように絶縁性基板２２と外部配線基板３２との接 続部４２から、スペーサ３６の端部までの長さＬ４と同一長さに選ばれる。また 、前記複数の突起４６は、ヘッドカバー３１の一方側端部からそれぞれ距離Ｌ５ ，Ｌ６，Ｌ７の位置に形成される。これらの突起４６の配置位置は、ヘッドカバ ー３１の図５左右方向中心位置と、この中心位置に関して左右に対称な位置に選 ばれる。また、前記ねじ４１が挿通するヘッドカバー３１の挿通孔４８は、例と して、ヘッドカバー３１の前記主走査方向に沿って３カ所形成され、図５を参照 して説明した前記突起４６の配置位置と主走査方向に関しては同一位置に選ばれ る。一方、外部配線基板３２に形成された回路配線３４は、前記ヘッドカバー３ １の突起４６が当接する位置を回避して配線が施され、各当接位置にはそれぞれ 配線空白部４９が形成される。

【００２６】 したがってサーマルヘッド２１を組み立てる製造工程では、まず絶縁性基板２ ２上に前記グレーズ層２３、厚膜共通電極層２４、抵抗体層２５、薄膜共通電極 ２６、個別電極２７および保護膜３７を形成した後、駆動回路素子２９を実装し 保護膜３８で被覆する。つぎに放熱板３５上にこの製造段階の絶縁性基板２２と スペーサ３６とを乗載し、外部配線基板３２を絶縁性基板２２の信号ライン３０ と回路配線３４とが所定の端子同士が接続されるように位置決めした後、ヘッド カバー３１を取り付け、ねじ４１にて締め付ける。このとき、ヘッドカバー３１ は、前記複数の突起４６で外部配線基板３２に点接触するとともに、凹溝３９内 の押圧部材４０で外部配線基板３２に接続部４２において線接触する。

【００２７】 ここで、ねじ４１を締め付けることにより、ねじ４１の位置でヘッドカバー３ １を矢符Ｆの力で外部配線基板３２側に押圧すると、突起４６とねじ４１と押圧 部材４０とが相互に距離ａ，ｂを隔てている場合、押圧部材４０は前記第１式に 示す力Ｆ１で外部配線基板３２を絶縁性基板２２に押圧し、相互に固定する。

【００２８】 このとき、外部配線基板３２は、外部配線基板３２に接触するヘッドカバー３ １の部分が、前述のように曲面状に形成された突起４６であるため、支持フィル ム３３などがむやみに破損される事態が防止でき、さらに回路配線３４は突起４ ６の当接する位置には配線空白部４９を構成して、その位置への配線を回避して いるため、回路配線３４に不所望に過大な力が作用して切断あるいは接続不良と なる事態を防止できる。これにより、サーマルヘッド２１の信頼性が格段に向上 される。

【００２９】 さらに、このような回路配線３４の損傷に対する配慮が不要となるため、ヘッ ドカバー３１を比較的大きな力で外部配線基板３２に押圧することが可能となり 、ヘッドカバー３１を用いる外部配線基板３２と絶縁性基板２２との接続、およ びこれらの放熱板３５への取付が確実となり、この点においても信頼性を向上す ることができる。

【００３０】 本考案は、前記サーマルヘッド２１としての実施例に限定されるものではなく 、複数の配線基板を相互に当接し、しかも外部からの力で相互に押圧して両者の 接続を実現する構成に関して広く実施されるものである。

【００３１】

【考案の効果】

以上のように本考案に従えば、カバー部材を配線基板上に配置するとき、弾性 を有する押圧部で各配線基板が相互に当接している接続部を押圧し、かつ曲面形 状を有する突起でカバー部材側の配線基板に当接する。このカバー部材側の配線 基板は、前記突起が当接する位置を避けて回路配線が形成される。

【００３２】 したがって、カバー部材は前記突起により、カバー部材側の配線基板と複数の 点で点接触する。しかもカバー部材の突起は曲面形状であり、配線基板の回路配 線は突起が当接する位置を避けて配置される。これにより、カバー部材を配線基 板に強く押圧してもカバー部材が配線基板上の回路配線などを損傷する事態が防 止され、配線基板における断線あるいは接続不良の発生を防止しできる。また、 このように、断線あるいは接続不良の発生が回避されるのでカバー部材を配線基 板に強く圧接することができ、配線基板間の接続が良好となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に従うサーマルヘッド２１の
断面図である。

【図２】サーマルヘッド２１の斜視図である。

【図３】サーマルヘッド２１の拡大断面図である。

【図４】ヘッドカバー３１の正面図である。

【図５】図４の左側面図である。

【図６】外部配線基板３２の拡大平面図である。

【図７】第１の従来例のサーマルヘッド１の断面図であ
る。

【図８】第２の従来例のサーマルヘッド１ａの断面図で
ある。

【図９】サーマルヘッド１ａの問題点を説明する断面図
である。

【符号の説明】

２１ サーマルヘッド ２２ 絶縁性基板 ２８ 発熱抵抗体列 ３１ ヘッドカバー ３２ 外部配線基板 ３３ 支持フィルム ３４ 回路配線 ３９ 凹溝 ４０ 押圧部材 ４１ ねじ ４２ 接続部 ４６ 突起 ４９ 配線空白部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続部を有する回路配線が形成された２
   枚の配線基板をその各々の接続部を相互に当接させた状
   態で支持部材とカバーとの間に配し、 前記当接する２枚の配線基板の接続部をカバー部材に取
   着した弾性押圧部材で支持部材上に押圧し、各配線基板
   の回路配線を電気的に接続させるとともに、 一方の配線基板の回路配線が存在しない部位をカバー部
   材に設けた曲面形状を有する突起で支持部材上に押圧し
   て固定することを特徴とする配線基板の接続固定構造。