JPH0531230U - キヤピラリー - Google Patents
キヤピラリーInfo
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- JPH0531230U JPH0531230U JP079633U JP7963391U JPH0531230U JP H0531230 U JPH0531230 U JP H0531230U JP 079633 U JP079633 U JP 079633U JP 7963391 U JP7963391 U JP 7963391U JP H0531230 U JPH0531230 U JP H0531230U
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- capillary
- present
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
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- H10W90/00—Package configurations
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- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディングを安定化させる。
【構成】ボール・ボンダーに使用するキャパラリー1の
ボンディング面を溝11を有して、ボンディングの場合
にボンディグワイヤのホールド性を高める。
ボンディング面を溝11を有して、ボンディングの場合
にボンディグワイヤのホールド性を高める。
Description
【0001】
本考案はボール・ボンディングに使用するキャピラリーに関する。
【0002】
従来、この種のキャピラリーは、ボンディング面の形状がフラット形状か、又 はテーパー形状か、もしくはR形状となっていた。
【0003】
上述した従来のキャヒラリーは、ボンディング面の形状がフラット形状か、又 はテーパー形状か、もしくは、R形状となっているので、超音波エネルギー及び 荷重を効果的にボンディング点に伝えることができず、被ボンディング面が汚染 されている、もしくは、平坦性がないところでは、ボンディングがつきにくく、 はがれやすいという欠点がある。
【0004】
本考案のキャピラリーは、ボール・ボンダーに使用するキャピラリーにおいて 、ボンディング面に溝を有している。
【0005】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【0006】 図1は本考案の一実施例を示し、(a)は本実施例の斜面図、(b)は(a) に示すA部の拡大断面図、(c)は(b)のB方向から見た底面図である。
【0007】 図1において、本実施例のキャピラリー1は先端A部の底面にキャピラリー1 の中心軸を中心とした円周に凹状の溝11を有した構造となっている。
【0008】 図2は図1に示す本実施例の一適用例を示す図、図3および図4はそれぞれ図 2に示す本適用例におけるボンディングの第1および第2工程を示す図、図5は 図2に示す本適用例におけるボンディングワイヤの接続状態を示す図である。
【0009】 次に、本実施例の使用方法について図2〜図5を用いて説明する。
【0010】 図2において、本適用例は、超音波ボール・ボンダー(図示省略)に取り付け られたホーン4の先端に本実施例のキャピラリー1が装着されてあり、ICのペ レット2とリード端子3間をキャピラリー1を通ったボンディングワイヤ5で接 続する構成となっている。
【0011】 図3において、先ず、ボンディングの第1工程として、キャピラリー1を通っ たボンディングワイヤ5はキャピラリー1の先端で超音波ボール・ボンダーによ ってボール5が自動的に形成され、ペレット2へボンディング(1stボンディ ング)が行なわれる。
【0012】 このとき、ホーン4から超音波加圧がキャピラリー1に伝えられ、ボール6が 溝11によってホールドされた状態で、図3に示すようにペレット2とボール6 との接合が行われる。
【0013】 次に、第2の工程として、図4に示すように、上述の第1の工程と同じ方法で ペレット2に接合したワイヤ5とリード端子3との接合(2ndボンディング) が行われる。この結果、図5に示すように、ペレット2とリード端子3とがボン ディングワイヤ5を介して接続される。
【0014】
以上説明したように本考案は、キャピラリーのボンディング面に溝を有するこ とにより、ボンディングワイヤーのホールド性を高めるので、ボール・ボンダー 本体からの超音波エネルギー及び加圧力を効果的にボンディング点に伝えること ができ、被ボンディング面が汚染されているか、もしくは平坦性のない部分でも 、ボンディングを安定させることができる効果がある。
【図1】本考案の一実施例を示し、(a)は本実施例の
側面図、(b)は(a)に示すA部の拡大断面図、
(c)は(b)のB方向から見た底面図である。
側面図、(b)は(a)に示すA部の拡大断面図、
(c)は(b)のB方向から見た底面図である。
【図2】図1に示す本実施例の一適用例を示す図であ
る。
る。
【図3】図2に示す本適用例におけるボンディングの第
1工程を示す図である。
1工程を示す図である。
【図4】図2に示す本適用例におけるボンディングの第
2工程を示す図である。
2工程を示す図である。
【図5】図2に示す本適用例におけるボンディングワイ
ヤの接続状態を示す図である。
ヤの接続状態を示す図である。
1 キャピラリー 2 ペレット 3 リード端子 4 ホーン 5 ボンディングワイヤ 6 ボール 11 溝
Claims (1)
- 【請求項1】 ボール・ボンダーに使用するキャピラリ
ーにおいて、ボンディング面に溝を有することを特徴と
するキャピラリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP079633U JPH0531230U (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | キヤピラリー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP079633U JPH0531230U (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | キヤピラリー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531230U true JPH0531230U (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=13695493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP079633U Pending JPH0531230U (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | キヤピラリー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531230U (ja) |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP079633U patent/JPH0531230U/ja active Pending
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