JPH03183144A - ボンデイング用キヤピラリー - Google Patents

ボンデイング用キヤピラリー

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Publication number
JPH03183144A
JPH03183144A JP1321884A JP32188489A JPH03183144A JP H03183144 A JPH03183144 A JP H03183144A JP 1321884 A JP1321884 A JP 1321884A JP 32188489 A JP32188489 A JP 32188489A JP H03183144 A JPH03183144 A JP H03183144A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
capillary
tip
gold wire
shaped groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP1321884A
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English (en)
Inventor
Toshio Usuki
臼木　俊雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH03183144A publication Critical patent/JPH03183144A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体の金線の超音波熱圧着に用いるボンデ
ィング用キャピラリーに関するものである。
〔従来の技術〕
第２図Ｆａｔ　（ｂｌはボンディング用キャピラリーの
平面図および正面図、第３図は第２図の先端部の拡大Ｗ
ＩＴ向図を示す。
金線（図示せず）はキャピラ＋７−（１）の穴Ｃ２）を
通り先端部へ供給され、電気トーチ、水素トーチ等によ
シ金ボールが形成すれ、１ｓｔ側のボール及び２　ｎｄ
側ステッチのボンディングがキャピラリー（１）の先端
部の圧着部（８）で超音波の振動及び熱圧着によう、半
導体チップ及びパッケージリード側にボンディングされ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のボンディング用キャピラリーは以上のように構Ｍ
ｃすれていたので、ボンディング時の超音波振動が金線
に対しキャピラリーの圧着部と金線とが而での接触であ
り１超音波振動が金線上をすべったり、金線に超音波の
振動が吸収されたりしてボンディングに要される超音波
振動が不安定となり１金ワイヤの不着、ボンディング強
度の不足等を引き起こし、半導体としての信頼性上致命
傷となるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになとれ
たもので、ボンディングにかける超音波の振動を確実に
接着に生かすことができるセラミックのボンディング用
キャピラリーを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るボンディング用キャピラリーはキャピラ
リーの先端部の圧着部の全周に凹状の溝を設けたもので
ある。
〔作用〕
この発明にかけるボンディング用キャピラリーは、キャ
ピラリーの先端部の圧着部全周に凹状の溝を設けること
により、金線のくい込みが得られ超音波振動の安定した
供給が行われ、ボンディングが安定する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、キャピラリー先端部の圧着部（３）に凹状
の溝（４）が全周に設けられている。なお、他の符号は
前記従来のものと同一につき説明は省略する。
この実施例のボンディング用キャピラリーではボンディ
ング時の超音波振動がキャピラリー圧着部（８）の凹状
の溝（４）に金線とくい込ませて行うため、超音波振動
を確実にボンディング面に到達ぢせることができる。
なお、上記実施例では凹状の溝（４）を１重とした場合
を示しているが、キャピラリーの構造上２重、３重の凹
状溝を設けてもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、キャピラリー先地部の
圧着部全周に凹状の溝を形成したので、ボンディング時
のキャピラリーの凹状部に金線がくい込まれ、超音波振
動がこれによう確実にボンディング用のエネルギーとし
て供給されるため、よう安定したボンディングが得られ
る効果があるつ
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるキャピラリー先端部
の拡大断面図、第２図（ａｌ（ｂｌはキャピラリーの平
向図および正面図、第３図は第２図のキャピラリーの先
端部の拡大断面図である。 図中、（１）はキャピラリー、（２）はキャピラリー（
１）の穴、（８１は先端部の圧着部、（４）は圧着部（
８）の凹状の溝を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金線用超音波熱圧着用キャピラリーにおいて、先端の圧
    着部全周に凹状の溝を備えたことを特徴とするボンディ
    ング用キャピラリー。
JP1321884A 1989-12-12 1989-12-12 ボンデイング用キヤピラリー Pending JPH03183144A (ja)

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JP1321884A JPH03183144A (ja) 1989-12-12 1989-12-12 ボンデイング用キヤピラリー

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JP1321884A JPH03183144A (ja) 1989-12-12 1989-12-12 ボンデイング用キヤピラリー

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JPH03183144A true JPH03183144A (ja) 1991-08-09

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JP1321884A Pending JPH03183144A (ja) 1989-12-12 1989-12-12 ボンデイング用キヤピラリー

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