JPH0531238U

JPH0531238U - ウエーハの移送具

Info

Publication number: JPH0531238U
Application number: JP7891491U
Authority: JP
Inventors: 次雄篭原
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1991-09-30
Filing date: 1991-09-30
Publication date: 1993-04-23

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】従来のセラミックの一体構造を分割接合タイ
プにすることにより、ウェーハ全重量を支持する基板を
単純な平行板とし、ソリを防止する加工を無くし、加工
時間の短縮を図り、高価な高純度材料をウェーハと接触
する部分のみとして、材料面のコストダウンを図るウェ
ーハの移送具を提供する。【構成】薄板円板状のウェーハ２の移送具であって、
基板１上にウェーハの外周面２ｂ近傍の下面を支持する
載置ピン３を起立させると共に、この載置ピン３より外
側でウェーハの外周面２ｂに当接して位置を決めるため
の位置決めピン４を設けたことを特徴とするウェーハの
移送具。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体製造装置間をシリコンウェーハやＳＯＳ基板などのウェーハを移送するウェーハの移送具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半導体製造装置間をウェーハを移送させるウェーハの移送具は、ウェーハを支持する皿状のアルミニウム製の移送具であったが、移送具の加工精度や剛性、純度、耐磨耗性がセラミックが優れているため、セラミック製の移送具が多用されている。

【０００３】それは、図３および図４に示すように、一体のセラミック材板状体100から削り出して形成する。すなわち、ウェーハ101を支持する支持面Ａや、ウェーハ101 を位置決めするウェーハ101外周の位置決め斜面Ｂ、ウェーハ101の中央部に位置してウェーハ101下面に接触しないようにした逃げ面Ｃを削り出し加工により形成している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ウェーハ101のセラミック製移送具は、ウェーハ101を支持する支持面Ａや、ウェーハ101を位置決めするウェーハ101外周の位置決め斜面Ｂ、ウェーハ101の中央部に位置してウェーハ101下面に接触しないようにした逃げ面Ｃを削り出し加工により形成するのに、平面研削、円筒研削、マシニング研削を併用して所要の形状にせねばならず、その上、セラミック材は難削材のため、加工時間が長く、加工に長時間を要していた。特に、支持面Ａや位置決め斜面Ｂは、ウェーハ101 が接触するため、よい仕上げ面とせねばならず、加工に長時間を要し、また、位置決め斜面Ｂは単なる斜面ではなく円周内面の斜面であるため、精度よく加工しにくいものであった。

【０００５】また、このセラミック製移送具は、中央部が薄肉であるためソリが発生していた。ソリを防止するためには、図５〜図10に示すような加工手順にて加工していた。まず、図５に示すように、セラミックの板状体100の上下面113・114をそれぞれ仕上げる。

【０００６】次に、図６に示すように、板状体100の上面をウェーハ101の支持面111に仕上げる。さらに、図７は板状体100のソリを防止するために、前記の支持面111にブロック112を接着する。次に、図８に示すように、板状体100の上面113をブロック112を接着した状態で仕上げる。

【０００７】続いて、図９に示すように、板状体100を反転して板状体100の下面114を仕上げる。最後に、図10に示すように、板状体100からブロック112の接着を外して完成させる。上記のように、ソリを防止するため、ブロック112を接着したり外すなど多大の加工工数を要していた。

【０００８】その上、この板状体100としては、ウェーハ101と接触する部分は高純度のセラミック材が要求されるため、99.5％のAl₂O₃、99.9％のAl₂O₃、99.99％のAl₂O₃ を使用したり、ZrO₂、あるいはSiCまたはそのSiC上にCVDによってSiCをコーティングしたもの、さらにはSi₃N₄などの高価な材料を使用していた。セラミック移送具が一体物で形成されているため、ウェーハ101と接触しない箇所まで高価な材料を用いていた。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案は上記の事情に鑑み、安価でしかも精度がよく、剛性があり、純度もあり、耐磨耗性もあるセラミック製のウェーハの移送具を提供しようとして、従来のセラミックの一体構造を分割接合タイプにすることにより、ウェーハ全重量を支持する基板を単純な平行板とし、ソリを防止する加工をなくして加工時間の短縮を図り、高価な高純度材料もウェーハと接触する部分のみとして材料面のコストダウンも図るもので、上下面が平行面である基板上にウェーハの外周面近傍の下面を支持する載置ピンを起立させると共に、載置ピンより外側でウェーハの外周面に当接して位置を決めるための位置決めピンを設けたウェーハの移送具である。

【００１０】

【作用】

基板の載置ピン上にウェーハを載せ、位置決めピンの外周面によりウェーハの位置を決める。

【００１１】

【実施例】

本考案を、添付する図面に示す具体的実施例に基づいて以下詳細に説明する。図１および図２に示す比較的低純度のAl₂O₃の長方形で上下面が平行面である基板１上に、薄板円板状のウェーハ２の外周面近傍の下面２ａを支持する載置ピン３を所要個数 (本実施例では４個) 起立させる。この載置ピン３はウェーハ２をその上端面で支持し接触するため高純度のセラミック材料でなければならず、 99.5％以上のAl₂O₃、Si₃N₄ 、ZrO₂、SiC あるいはCVDによりSiCをSiCに被覆したものが使用され、基板１とは有機接着剤あるいは硝子により接着する。

【００１２】また、この基板１には前記載置ピン３より外側で載置ピン３上にウェーハ２を載せた際、ウェーハ２の外周面２ｂに当接してウェーハ２を位置決めする載置ピン３より高い位置決めピン４を所要個数 (本実施例では４個) 起立させる。この位置決めピン４は、ウェーハ２をその外周面で位置決めし接触するため、高純度のセラミック材料でなければならず、99.5％以上のAl₂O₃、Si₃N₄ 、ZrO₂、SiC あるいはCVDによりSiCをSiCに被覆したものが使用され、基板１とは有機接着剤あるいは硝子により接着する。

【００１３】基板１に作業上の必要から側部に切欠き５を刻設したり、通し孔６を穿設することができる。図示していないが、前記位置決めピン４より外側に位置決めピン４より高い位置決めピンを設けることにより、一つの移送具で、サイズの異なるウェーハ２を支持し、あるいはウェーハ２を複数枚支持させることができる。その場合、位置決めピンの高さはウェーハ２の厚さを考慮して設定しなければならない。

【００１４】ウェーハ２の上方から基板１の載置ピン３上に位置決めピン４に案内させて支持させると、位置決めピン４が複数個設けてあるので、ウェーハ２の横方向への移動は、その外周面２ｂの平面視での円弧部が位置決めピン４に当たり、阻止され、ウェーハ２は安定して移送具に保持される。また、上記載置ピン３および位置決めピン４を形成する高純度セラミックを詳述すると、99.5％以上のAl₂O₃を主成分とし、SiO₂、MgO 、CaO などを含むアルミナセラミック、ZrO₂を主成分としY₂O₃、CaO 、MgO などの安定化剤を含む部分安定化ジルコニアセラミック、Si₃N₄を主成分とし、Y₂O₃、Al₂O₃を含む窒化珪素セラミック、SiCを主成分とし、B 、C またはAl₂O₃、Y₂O₃を含む炭化珪素セラミック、あるいはこの炭化珪素セラミックにさらにSiC をCVD コーティングしたものを用いる。

【００１５】さらに、これらのセラミックからなる載置ピン３および位置決めピン４の表面は、中心線平均粗さ±0.5μｍ以下のなめらかな面としてあり、表面のボイド占有率0.3％以下としてある。そのため、ウェーハ２に傷を付けたり悪影響をおよぼすことがない。

【００１６】

【考案の効果】

本考案は、上述のように、薄板円板状のウェーハの移送具であって、上下面が平行面である基板上にウェーハの外周面近傍の下面を支持する載置ピンを起立させると共に、載置ピンより外側でウェーハの外周面に当接して位置を決めるための位置決めピンを設けたウェーハの移送具であるので、従来のセラミックの一体構造を分割接合タイプとし、ウェーハ全重量を支持する基板を単純な平行板とし、ソリを防止する加工をなくし、加工時間の短縮を図り、高価な高純度セラミック材料をウェーハと接触する部分のみとして材料面のコストダウンを図ることができると共に、ウェーハに対する悪影響を少なくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の具体的一実施例の側面図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】従来のセラミック製移送具の平面図である。

【図４】図３のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。

【図５】セラミックの板状体の上下面をそれぞれ仕上げ
た状態の縦断面図である。

【図６】板状体の上面をウェーハの支持面に仕上げた縦
断面図である。

【図７】板状体の支持面にブロックを接着した状態の縦
断面図である。

【図８】板状体の上面をブロックを接着した状態で仕上
げた状態を示す縦断面図である。

【図９】板状体を反転して板状体の下面を仕上げた状態
の縦断面図である。

【図10】板状体からブロックを外して完成した状態の縦
断面図である。

【符号の説明】

２…ウェーハ１…基板２ｂ…ウェーハの外周面２ａ…ウエーハの下面３…載置ピン４…位置決めピン

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】薄板円板状のウェーハの移送具であっ
て、基板上にウェーハの外周面近傍の下面を支持する載
置ピンを起立させると共に、この載置ピンより外側でウ
ェーハの外周面に当接して位置を決めるための位置決め
ピンを設けたことを特徴とするウェーハの移送具。