JPH0531271U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板１上に形成されたパターン４上の、切断
し易い部分を挟む２点間を、ジャンパー線９により導通
させた。 【効果】 パターン４が切断しても、ジャンパー線９に
より導通されているので、回路が正常に作動し、また、
パターン４の亀裂による発熱が防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板上に配線パターンを被着形成したプリント配線板に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

従来、絶縁基板と、この絶縁基板上に被着形成された導電材料の薄膜からなる 配線パターンとを有してなるプリント配線板が提案されている。

【０００３】 上記配線パターンは、銅薄膜により、いわゆるエッチング技術を用いて、所定 の配線を形成する形状に形成されている。すなわち、この配線パターン上の所定 の位置に、半田付け等の手段により、種々の電子素子を取付けることにより、こ れら電子素子と該配線パターンとから電子回路が構成される。

【０００４】 そして、これら電子素子と配線パターンとは、上記絶縁基板により機械的に保 持されているため、上記電子回路を構成した状態に維持される。すなわち、この プリント配線板の絶縁基板は、種々の電子機器の筺体等の内部に収納されて、ネ ジ止め等の手段によって、該筺体に対して取付けられ、該電子機器の一部をなす 。そして、この絶縁基板上に構成された電子回路は、上記電子機器の電子回路部 として使用される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記種々の電子機器においては、上述のようなプリント配線板の絶 縁基板に対しては、比較的軽量の電子素子のみならず、例えば、トランス（変圧 器）やスピーカ装置等の如き、比較的重量のある電子装置が取付けられる場合が ある。これは、上記電子機器の構成において、上記プリント配線板上にこれら電 子装置を取付けることによって、装置構成の小型化、製造の容易化等を図ること ができる場合があるからである。

【０００６】 上記プリント配線板の絶縁基板上に上記電子装置を取付けて電子機器を構成し た場合、この電子機器の外方より振動や衝撃等が伝播すると、該電子装置は、該 プリント配線板に対して移動するような慣性力を生ずる。上記絶縁基板は若干の 弾性を有しているため、上記慣性力は、上記プリント配線板を弾性的に歪曲させ る。このとき、上記配線パターンは、薄膜であるゆえ、上記絶縁基板に倣って歪 曲する。

【０００７】 そして、上記絶縁基板は、上述のような歪曲が繰り返されたり、特に強い衝撃 が印加された場合等において、上記電子装置を支持している部分の近傍において 、亀裂や破砕を生ずる虞れがある。上記絶縁基板がかかる亀裂や破砕を生ずると 、上記配線パターンは、この絶縁基板とともに、亀裂や切断を生ずる。

【０００８】 また、上記配線パターンは、上述のような歪曲が繰り返されることにより、上 記絶縁基板が亀裂等を生じない場合においても、いわゆる金属疲労を生じて切断 してしまう虞れがある。

【０００９】 上記配線パターンが亀裂や切断を生じると、電子回路が正常に作動できなくな るのみならず、この亀裂部が高熱を発して、電子機器の焼損、火災発生の虞れが ある。すなわち、高電圧の大電流が流れている配線パターンが亀裂を生じると、 この配線パターンの幅がこの亀裂部で局所的に狭くなった状態となり、該亀裂部 における電気抵抗が上昇する。そのため、上記亀裂部においては、高いジュール 熱が発生して、上記プリント配線板の焼損、火災発生の虞れが生ずるのである。

【００１０】 そこで、本考案は、上述の実情に鑑みて提案されるものであって、絶縁基板上 に比較的重量のある電子装置等を取付けて電子機器を構成した場合にあっても、 配線パターンの亀裂や切断に起因する電子回路の作動不具合、焼損、火災発生を 防止することができるプリント配線板を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上述の課題を解決し上記目的を達成するため、本考案に係るプリント配線板は 、絶縁基板と、この絶縁基板上に被着形成された導電材料よりなる配線パターン と、この配線パターンのうちの互いに連続した同一パターン上の２点間を導通さ せる導電部材とを有してなるものである。

【００１２】

【作用】

本考案に係るプリント配線板においては、導電部材が、絶縁基板上に被着形成 された導電材料よりなる配線パターンのうちの互いに連続した同一パターン上の ２点間を導通させているので、該２点間の配線パターンに亀裂や切断が生じても 、該２点間は、該導電部材を介して導通された状態に維持される。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の具体的な実施例を図面を参照しながら説明する。 本考案に係るプリント配線板は、図１に示すように、いわゆるエポキシ樹脂や ポリアミド樹脂の如き熱硬化性合成樹脂材料、あるいは、これらと布や紙等の複 合材料等の絶縁材料によりなる絶縁基板１を有して構成されている。

【００１４】 上記絶縁基板１の一方の主面部上には、いわゆるエッチング技術等を用いて、 所定の形状となされて被着形成された配線パターン４，５が設けられている。そ して、この配線パターン４，５は、絶縁材料の薄膜からなる図示しないレジスト 層に覆われている。このレジスト層は、絶縁材料を、上記絶縁基板１の一方の主 面部側より、該絶縁基板１上及び上記配線パターン４，５上に塗布して硬化させ る等の手段により形成されている。

【００１５】 上記配線パターン４，５は、この配線パターン４，５上の所定位置に、抵抗、 コイル、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード等の電子素子が接続されること により、これら電子素子と共働して電子回路を構成する。この配線パターン４， ５は、上記電子素子が接続されるためのランド部６を有している。このランド部 ６は、上記配線パターン４，５の一部であって、上記レジスト層が塗布されずに 外方に臨んだ部分として形成されている。このランド部６は、上記配線パターン ４，５に対する半田付け等の手段による上記電子素子の接続を容易となすため、 該配線パターン４，５の該ランド部６以外の部分よりも、拡幅されている。

【００１６】 また、上記絶縁基板１の上記ランド部６が設けられた部分には、該絶縁基板１ 及び該ランド部６の中央部を貫いて、端子挿通孔７が穿設されている。この端子 挿通孔７は、上記絶縁基板１の他方の主面部側より、上記電子素子の端子が挿通 されるためのものである。この端子挿通孔７に挿通された端子の先端側は、上記 絶縁基板１の一方の主面部側に突出し、上記ランド部６に臨む。そして、この端 子の先端側は、上記ランド部６に対し、半田付け等の手段により、電気的及び機 械的に接続される。

【００１７】 そして、上記絶縁基板１には、電子装置支持孔２，３が設けられている。これ ら電子装置支持孔２，３は、長孔状の挿通孔であって、上記配線パターン４，５ が形成されていない部分に設けられている。この電子装置支持孔２，３は、図６ に示すように、電子装置１４の支持脚部１３が挿通されることにより、該電子装 置１４を上記絶縁基板１に対して支持させるためのものである。上記電子装置１ ４は、例えば、テレビジョン装置の水平偏向回路を構成するフライバックトラン ス等である。

【００１８】 上記支持脚部１３は、可撓性及び弾性を有する材料により形成されており、や や弾性変位された状態で、図６中矢印Ａで示すように、上記電子装置支持孔２， ３に挿入される。そして、この支持脚部１３は、上記電子装置支持孔２，３に挿 通されると、図６中矢印Ｂで示すように、初期状態に復帰して、先端側を上記絶 縁基板１に係止させる。したがって、上記支持脚部１３は、上記電子装置支持孔 ２，３の長手方向の端縁部に係止されている。

【００１９】 そして、上記電子装置支持孔２，３の近傍となる配線パターン４上には、導電 部材となるジャンパー線９が接続されている。このジャンパー線９は、図２及び 図３に示すように、金属等の導電材料により針金状に形成され、一端側部分９ａ 及び他端側部分９ｂが同一方向に屈曲されている。このジャンパー線９は、両端 側部分９ａ，９ｂを、連続した同一の配線パターン４上の２点となる位置に形成 されたジャンパー線挿通孔１１，１１に、上記絶縁基板１の他方の主面部側より 挿通させている。上記ジャンパー線挿通孔１１，１１は、上記端子挿通孔７と同 様に、上記絶縁基板１及び上記配線パターン４を貫いて穿設されている。上記ジ ャンパー線挿通孔１１，１１に挿通された上記ジャンパー線９の両端側部分９ａ ，９ｂは、上記絶縁基板１の一方の主面部側に突出して、上記配線パターン４上 に形成されたジャンパー線用ランド部８，８に臨んでいる。このジャンパー線用 ランド部８，８は、上記ジャンパー線挿通孔１１，１１に対応して、上記ランド 部６と同様に形成されている。ジャンパー線用ランド部８，８に臨んだ上記ジャ ンパー線９の両端側部分９ａ，９ｂは、対応するジャンパー線用ランド部８，８ に対して、ハンダ１０により半田付けされている。

【００２０】 このように上記配線パターン４に接続された上記ジャンパー線９は、該配線パ ターン４上の２点間を導通させており、該配線パターン４の該２点間に亀裂や切 断が生じても、該配線パターン４上の導通状態を初期状態と略々同様の状態に維 持する。

【００２１】 上記ジャンパー線９は、上記配線パターン４上の、上記電子装置支持孔２，３ より２０ｍｍ以内となる位置であって、特に、上記電子装置支持孔２，３の長手 方向延長線上となる位置に設けることが望ましい。上記配線パターン４上のこの ような位置は、該配線パターン４の亀裂や切断の発生が予想されるからである。 また、上記ジャンパー線９は、特に、フライバックパルス印加線、主電源線、高 電圧リターン回路線等となるパターンの如く、高電圧大電流が流れる配線パター ン４に対して設けることが望ましい。このような配線パターン４は、亀裂を生ず ると、発熱や発火が予想されるからである。

【００２２】 なお、本考案に係るプリント配線板においては、上記ジャンパー線９は、図４ に示すように、上記配線パターン４に対して、両端側部分９ａ，９ｂがハトメ１ ２，１２を介して接続されるようにしてもよい。このハトメ１２は、図５に示す ように、金属等の導電材料によりなり一端側が拡径された円筒体の他端側が上記 ジャンパー線用挿通孔１１に挿通された後、この円筒体の他端側部分が、図５中 矢印Ｃで示すように、拡径されるように変形されることによって、上記絶縁基板 １に取付けられて構成されている。このハトメ１２には、上記ジャンパー線９の 両端側部分９ａ，９ｂが挿通され、該両端側部分９ａ，９ｂがハンダ１０により 接続されている。また、このハトメ１２は、このハトメ１２に上記ジャンパー線 ９の両端側部分９ａ，９ｂが半田付けされるときに、上記配線パターン４に対し て、半田付けされて接続されている。

【００２３】 このように上記ハトメ１２を用いて構成したプリント配線板においては、上記 ジャンパー線９と上記配線パターン４との接続が、より確実なものとなされてい る。

【００２４】 さらに、本考案に係るプリント配線板は、上述の実施例に示した如く、上記ジ ャンパー線９と上記配線パターン４とが互いに平行となされて設けられた構成に 限定されない。すなわち、上記ジャンパー線９は、図７に示すように、上記配線 パターン４上の所定の２点間を最短距離で結ぶようにして接続されて、該配線パ ターン４からは外れた位置となるようにして設けてもよい。

【００２５】

【考案の効果】

上述のように、本考案に係るプリント配線板においては、導電部材が、絶縁基 板上に被着形成された導電材料よりなる配線パターンのうちの互いに連続した同 一パターン上の２点間を導通させている。そのため、このプリント配線板におい ては、上記２点間の配線パターンに亀裂や切断が生じても、該２点間を、該導電 部材を介して導通された状態に維持することができる。

【００２６】 したがって、このプリント配線板においては、上記配線パターン上の上記２点 間に亀裂や切断が生じても、この配線パターンが構成する電子回路の作動不具合 が生ずることがない。また、このプリント配線板においては、上記配線パターン の亀裂部分において、高熱が発することがない。

【００２７】 すなわち、本考案は、絶縁基板上に比較的重量のある電子装置等を取付けて電 子機器を構成した場合にあっても、配線パターンの亀裂や切断に起因する電子回 路の作動不具合、焼損、火災発生を防止することができるプリント配線板を提供 することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプリント配線板の構成を示す平面
図である。

【図２】上記プリント配線板の要部の構成を示す拡大図
である。

【図３】上記プリント配線板の要部の構成を示す拡大縦
断面図である。

【図４】本考案に係るプリント配線板の構成の他の例の
要部を示す拡大縦断面図である。

【図５】上記図４に示したプリント配線板の要部の構成
を示す拡大斜視図である。

【図６】上記プリント配線板の電子装置を支持する部分
の構成を示す拡大縦断面図である。

【図７】本考案に係るプリント配線板の構成のさらに他
の例を示す平面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・絶縁基板 ４・・・・・・・・・・・・配線パターン ９・・・・・・・・・・・・ジャンパー線

フロントページの続き (72)考案者 松西 春彦 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、 上記絶縁基板上に被着形成された導電材料よりなる配線
   パターンと、 上記配線パターンのうちの互いに連続した同一パターン
   上の２点間を導通させる導電部材とを有してなるプリン
   ト配線板。