JPH03160781A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH03160781A JPH03160781A JP30106789A JP30106789A JPH03160781A JP H03160781 A JPH03160781 A JP H03160781A JP 30106789 A JP30106789 A JP 30106789A JP 30106789 A JP30106789 A JP 30106789A JP H03160781 A JPH03160781 A JP H03160781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- wirings
- resistor
- hole
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、両側面にプリント配線が配設されたプリント
基板に関する。 〔従来の技術〕 第３図に従来技術のプリント基板を示す。 図において、■は絶縁基板を示し、該絶縁基板１の両側
面は複数の回路素子を実装するための実装面ＩＡ，ＩＢ
となっている。また、前記絶縁基板１の両側面には銅箔
等により構成されたプリント配線２がそれぞれ配設され
ており、該プリント配線２のうち前記実装面ＩＡ側にあ
るものが一側配線２Ａとなり、また、実装面１Ｂ側・に
あるものが他側配線２Ｂとなっている。 ３は前記絶縁基板ｌに貫通して設けられたスルーホール
を示し、該スルーホール３の内周面には前記各配線２Ａ
，２Ｂを互いに導通ずる導通部４が形成されている。５
は前記各実装面ＩＡ，ＩＢに実装された複数の回路素子
の１つである抵抗を示し、該抵抗５はその両側の各電極
５Ａ，５Ｂが半田６によってそれぞれ溶着されることで
前記一側配線２Ａに取付られている。 そして、前記実装面ＩＡに実装された前記抵抗５は、前
記導通部４を介して前記実装面ＩＢに配設された他側配
線２Ｂと導通し、電気回路の一部を構成している。 また、前記各実装面１Ａ，ＩＢには前記抵抗５も含めて
、通常多数の回路素子が実装される。
基板に関する。 〔従来の技術〕 第３図に従来技術のプリント基板を示す。 図において、■は絶縁基板を示し、該絶縁基板１の両側
面は複数の回路素子を実装するための実装面ＩＡ，ＩＢ
となっている。また、前記絶縁基板１の両側面には銅箔
等により構成されたプリント配線２がそれぞれ配設され
ており、該プリント配線２のうち前記実装面ＩＡ側にあ
るものが一側配線２Ａとなり、また、実装面１Ｂ側・に
あるものが他側配線２Ｂとなっている。 ３は前記絶縁基板ｌに貫通して設けられたスルーホール
を示し、該スルーホール３の内周面には前記各配線２Ａ
，２Ｂを互いに導通ずる導通部４が形成されている。５
は前記各実装面ＩＡ，ＩＢに実装された複数の回路素子
の１つである抵抗を示し、該抵抗５はその両側の各電極
５Ａ，５Ｂが半田６によってそれぞれ溶着されることで
前記一側配線２Ａに取付られている。 そして、前記実装面ＩＡに実装された前記抵抗５は、前
記導通部４を介して前記実装面ＩＢに配設された他側配
線２Ｂと導通し、電気回路の一部を構成している。 また、前記各実装面１Ａ，ＩＢには前記抵抗５も含めて
、通常多数の回路素子が実装される。
ところで、上述した従来技術では、絶縁基板１の各実装
面ＩＡ，ＩＢに各回路素子を装着する場合、該各回路素
子のそれぞれを取付けるための取付スペースを必要とし
、当該各回路素子の１つとしての抵抗５も当然にその取
付スペースを必要とする。このため、抵抗５の取付スペ
ース分だけ他の回路素子の取付スペースを制約してしま
う。この結果、プリント基板の高密度実装化が図れない
という問題点がある。 本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので
、２極の回路素子の取付位置を改良することで高密度実
装化を実現するプリント基板を提供するものである。 〔課題を解決するための手段】 上述した課題を解決するために本発明が採用する構成の
特徴は、絶縁基板と、該絶縁基板の両側面に配設された
プリント配線と、該各プリント配線間を互いに絶縁する
状態で前記絶縁基板に貫通して設けられたスルーホール
と、該スルーホール内に前記各プリント配線間を導通さ
せる状態で挿嵌された２極の回路素子とからなるプリン
ト基板としたことにある。 〔作用〕 上記構成により、複数の回路素子のりち２極の回路素子
はスルーホール内に挿嵌され、絶縁基板の両側面に位置
しないので、実質的に実装面積が大きくなり、高密度実
装化が図れる。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を第ｌ図および第２図に基づいて
説明する。 図中、１１は本実施例の絶縁基板を示し、該絶縁基板１
ｌの両側面は、実装面１１Ａ，ＩＩＢとなっている。 また、前記絶縁基板１１の両側面にはそれぞれプリント
配線１２が配設され、該プリント配線ｌ２のうち前記実
装面１１Ａ側にあるものが一側配線１２Ａ、また、実装
面１１Ｂにあるものが他側配線１２Ｂとなっている。 １３はスルーホールを示し、該スルーホール１３の両側
開口部には、前記各配１１１２Ａ，１２Ｂ間にそれぞれ
接続され、かつ互いに絶縁された接続端部１３Ａ，１３
Ｂが設けられている。 １４は前記スルーホールｌ３内に挿嵌される２極の回路
素子としての抵抗を示し、該抵抗１４はその両側の電極
１４Ａ，１４Ｂによって、前記各接続端部１３Ａ，１３
Ｂとそれぞれ接続して、前記各配線１２Ａ，１２Ｂ間を
導通し、電気回路の一部を構成している． 従って本実施例では、これまで、両面の各プリント配線
を導通するためだけに使用していたスルーホール１３内
に、２極の回路素子としての抵抗１４を挿嵌するように
したから、抵抗を装着するために必要であった取付スペ
ースが不要となり、実質的に取付スペース、即ち実装面
積の拡大につながり、高密度実装化が図れる．また、抵
抗１４はスルーホール１３内に挿嵌するだけで電気回路
の一部を構成できるから、取付作業が容易になり、作業
効率が高まる．この結果、量産性が向上し、コスト低減
を図ることができる．なお、本実施例では、２極の回路
素子として抵抗１４を例に説明したが、ダイオード，コ
イル，コンデンサ等の他の２極の回路素子を用いても前
記実施例と同様の効果を得ることができる．〔発明の効
果〕 以上詳述した通り、本発明によれば、各プリント配線間
を互いに絶縁する状態で設けられたスルーホール内に、
前記各プリント配線間を導通させる状態で２極の回路素
子を挿嵌するようにしたから、従来抵抗を装着するため
に必要であった取付スペースが不要となり、実質的に取
付スペース、即ち実装面積の拡大につながり、高密度実
装化を図れる。
面ＩＡ，ＩＢに各回路素子を装着する場合、該各回路素
子のそれぞれを取付けるための取付スペースを必要とし
、当該各回路素子の１つとしての抵抗５も当然にその取
付スペースを必要とする。このため、抵抗５の取付スペ
ース分だけ他の回路素子の取付スペースを制約してしま
う。この結果、プリント基板の高密度実装化が図れない
という問題点がある。 本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので
、２極の回路素子の取付位置を改良することで高密度実
装化を実現するプリント基板を提供するものである。 〔課題を解決するための手段】 上述した課題を解決するために本発明が採用する構成の
特徴は、絶縁基板と、該絶縁基板の両側面に配設された
プリント配線と、該各プリント配線間を互いに絶縁する
状態で前記絶縁基板に貫通して設けられたスルーホール
と、該スルーホール内に前記各プリント配線間を導通さ
せる状態で挿嵌された２極の回路素子とからなるプリン
ト基板としたことにある。 〔作用〕 上記構成により、複数の回路素子のりち２極の回路素子
はスルーホール内に挿嵌され、絶縁基板の両側面に位置
しないので、実質的に実装面積が大きくなり、高密度実
装化が図れる。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を第ｌ図および第２図に基づいて
説明する。 図中、１１は本実施例の絶縁基板を示し、該絶縁基板１
ｌの両側面は、実装面１１Ａ，ＩＩＢとなっている。 また、前記絶縁基板１１の両側面にはそれぞれプリント
配線１２が配設され、該プリント配線ｌ２のうち前記実
装面１１Ａ側にあるものが一側配線１２Ａ、また、実装
面１１Ｂにあるものが他側配線１２Ｂとなっている。 １３はスルーホールを示し、該スルーホール１３の両側
開口部には、前記各配１１１２Ａ，１２Ｂ間にそれぞれ
接続され、かつ互いに絶縁された接続端部１３Ａ，１３
Ｂが設けられている。 １４は前記スルーホールｌ３内に挿嵌される２極の回路
素子としての抵抗を示し、該抵抗１４はその両側の電極
１４Ａ，１４Ｂによって、前記各接続端部１３Ａ，１３
Ｂとそれぞれ接続して、前記各配線１２Ａ，１２Ｂ間を
導通し、電気回路の一部を構成している． 従って本実施例では、これまで、両面の各プリント配線
を導通するためだけに使用していたスルーホール１３内
に、２極の回路素子としての抵抗１４を挿嵌するように
したから、抵抗を装着するために必要であった取付スペ
ースが不要となり、実質的に取付スペース、即ち実装面
積の拡大につながり、高密度実装化が図れる．また、抵
抗１４はスルーホール１３内に挿嵌するだけで電気回路
の一部を構成できるから、取付作業が容易になり、作業
効率が高まる．この結果、量産性が向上し、コスト低減
を図ることができる．なお、本実施例では、２極の回路
素子として抵抗１４を例に説明したが、ダイオード，コ
イル，コンデンサ等の他の２極の回路素子を用いても前
記実施例と同様の効果を得ることができる．〔発明の効
果〕 以上詳述した通り、本発明によれば、各プリント配線間
を互いに絶縁する状態で設けられたスルーホール内に、
前記各プリント配線間を導通させる状態で２極の回路素
子を挿嵌するようにしたから、従来抵抗を装着するため
に必要であった取付スペースが不要となり、実質的に取
付スペース、即ち実装面積の拡大につながり、高密度実
装化を図れる。
第１図および第２図は本発明の実施例を示し、第１図は
プリント基板の要部断面図、第２図は第１図の抵抗を取
出した状態の要部断面図、第３図は従来技術を示す要部
断面図である． １１・・・絶縁基板、１２・・・プリント配線、１３・
・・スルーホール、１４・・・二極の回路素子としての
抵抗。
プリント基板の要部断面図、第２図は第１図の抵抗を取
出した状態の要部断面図、第３図は従来技術を示す要部
断面図である． １１・・・絶縁基板、１２・・・プリント配線、１３・
・・スルーホール、１４・・・二極の回路素子としての
抵抗。
Claims (1)
- 絶縁基板と、該絶縁基板の両側面に配設されたプリン
ト配線と、該各プリント配線間を互いに絶縁する状態で
前記絶縁基板に貫通して設けられたスルーホールと、該
スルーホール内に前記各プリント配線間を導通させる状
態で挿嵌された２極の回路素子とから構成されるプリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30106789A JPH03160781A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30106789A JPH03160781A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03160781A true JPH03160781A (ja) | 1991-07-10 |
Family
ID=17892470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30106789A Pending JPH03160781A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03160781A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6091310A (en) * | 1997-03-26 | 2000-07-18 | Nec Corporation | Multi-layer printed board with an inductor providing a high impedance at high frequency |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP30106789A patent/JPH03160781A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6091310A (en) * | 1997-03-26 | 2000-07-18 | Nec Corporation | Multi-layer printed board with an inductor providing a high impedance at high frequency |
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