JPH0531305B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0531305B2 JPH0531305B2 JP58224174A JP22417483A JPH0531305B2 JP H0531305 B2 JPH0531305 B2 JP H0531305B2 JP 58224174 A JP58224174 A JP 58224174A JP 22417483 A JP22417483 A JP 22417483A JP H0531305 B2 JPH0531305 B2 JP H0531305B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、回路基板に搭載される厚膜混成集積
回路の調整回路に関し、特に、前記回路基板の回
路条件のばらつきに応じて、該厚膜混成集積回路
の電気的特性を最適に調整することができる回路
基板に搭載される厚膜混成集積回路の調整回路に
関する。
回路の調整回路に関し、特に、前記回路基板の回
路条件のばらつきに応じて、該厚膜混成集積回路
の電気的特性を最適に調整することができる回路
基板に搭載される厚膜混成集積回路の調整回路に
関する。
従来、回路基板に搭載される厚膜混成集積回路
の調整は、次の様にして行なわれていた。
の調整は、次の様にして行なわれていた。
(1) 厚膜混成集積回路の製造工程で、該厚膜混成
集積回路を回路基板に搭載した時と同じ状態に
その周辺の回路条件を設定して、例えば周波
数、あるいは利得等を監視しながら厚膜抵抗を
トリミングするフアンクシヨントリミングによ
る方法。
集積回路を回路基板に搭載した時と同じ状態に
その周辺の回路条件を設定して、例えば周波
数、あるいは利得等を監視しながら厚膜抵抗を
トリミングするフアンクシヨントリミングによ
る方法。
(2) 厚膜混成集積回路を搭載した回路基板側で半
固定抵抗を調整することによつて、前記周波数
あるいは利得等の電気的特性を所望値に調整す
る方法。
固定抵抗を調整することによつて、前記周波数
あるいは利得等の電気的特性を所望値に調整す
る方法。
しかしながら、前記(1)の方法、すなわち、フア
ンクシヨントリミングによる方法では、フアンク
シヨントリミングするときに予め設定した周辺の
回路条件と、実際に厚膜混成集積回路を回路基板
に搭載したときの回路条件とでは、該回路基板の
回路部品や、厚膜混成集積回路に入力される電源
電圧などにばらつきがあるため、結果的には、適
正な調整ができないという欠点があつた。
ンクシヨントリミングによる方法では、フアンク
シヨントリミングするときに予め設定した周辺の
回路条件と、実際に厚膜混成集積回路を回路基板
に搭載したときの回路条件とでは、該回路基板の
回路部品や、厚膜混成集積回路に入力される電源
電圧などにばらつきがあるため、結果的には、適
正な調整ができないという欠点があつた。
以下、このことを、図面を用いてさらに説明す
る。
る。
第１図は、電圧制御発振器及びその周辺回路の
一例を示すブロツク図である。
一例を示すブロツク図である。
第１図において、電圧制御発振器（VCO）１
に電源電圧Vccを加えると、出力発振周波数0を
得るものとする。
に電源電圧Vccを加えると、出力発振周波数0を
得るものとする。
発振周波数0と半固定抵抗Rxとは、第２図に
示すような関係があり、発振周波数0と電源電圧
Vccとは、第３図に示すような関係がある。又、
前記発振周波数0の仕様はきびしいものとする。
示すような関係があり、発振周波数0と電源電圧
Vccとは、第３図に示すような関係がある。又、
前記発振周波数0の仕様はきびしいものとする。
今、この第１図の回路を、厚膜混成集積回路で
形成すると、第４図に示すようになる。なお第４
図において、第１図と同一符号は同一物又は同等
物を示す。２は厚膜混成集積回路の基板Ryは第
１図の半固定抵抗Rxに相当する厚膜抵抗Vcc５
は該厚膜混成集積回路を後記する回路基板に搭載
した場合に、厚膜混成集積回路に入力されると予
定される電源電圧である。
形成すると、第４図に示すようになる。なお第４
図において、第１図と同一符号は同一物又は同等
物を示す。２は厚膜混成集積回路の基板Ryは第
１図の半固定抵抗Rxに相当する厚膜抵抗Vcc５
は該厚膜混成集積回路を後記する回路基板に搭載
した場合に、厚膜混成集積回路に入力されると予
定される電源電圧である。
この第４図の回路において、まず、前記したよ
うに、発振周波数0を監視しながら、厚膜抵抗
Ryをフアンクシヨントリミングし、出力発振周
波数0を所望値に設定する。
うに、発振周波数0を監視しながら、厚膜抵抗
Ryをフアンクシヨントリミングし、出力発振周
波数0を所望値に設定する。
第５図は、第４図の厚膜混成集積回路、具体的
にはその基板２を搭載した回路基板の一例を示す
ブロツク図である。同図において、３は回路基板
を示す。
にはその基板２を搭載した回路基板の一例を示す
ブロツク図である。同図において、３は回路基板
を示す。
厚膜混成集積回路を、第５図に示すように、回
路基板３に搭載すると、各回路基板には、前述し
たように、回路条件のばらつき、例えば厚膜混成
集積回路に入力する電源電圧のばらつきがある。
この為に、第５図の回路の電源電圧は第４図で予
め想定した電源電圧Vcc５と異なる値、すなわち
Vcc６になる。
路基板３に搭載すると、各回路基板には、前述し
たように、回路条件のばらつき、例えば厚膜混成
集積回路に入力する電源電圧のばらつきがある。
この為に、第５図の回路の電源電圧は第４図で予
め想定した電源電圧Vcc５と異なる値、すなわち
Vcc６になる。
したがつて、実際に回路基板３に搭載した場合
には、電源電圧の相違により、第４図で設定した
発振周波数0が得られないという不都合が生じ
た。
には、電源電圧の相違により、第４図で設定した
発振周波数0が得られないという不都合が生じ
た。
次に、前記(2)の方法、すなわち厚膜混成集積回
路を搭載した回路基板側で、半固定抵抗により、
例えば発振周波数等の電気的特性を調整する方法
では、次の様な欠点があつた。
路を搭載した回路基板側で、半固定抵抗により、
例えば発振周波数等の電気的特性を調整する方法
では、次の様な欠点があつた。
第６図は、第４図の厚膜抵抗Ryのみが取り除
かれた厚膜混成集積回路、具体的にはその基板２
ａを搭載した回路基板の一例を示すブロツク図で
ある。同図において、３ａは回路基板、Rxは回
路基板３ａ上に設けられた第１図と同様の半固定
抵抗を示す。
かれた厚膜混成集積回路、具体的にはその基板２
ａを搭載した回路基板の一例を示すブロツク図で
ある。同図において、３ａは回路基板、Rxは回
路基板３ａ上に設けられた第１図と同様の半固定
抵抗を示す。
この第６図に示す様な構成においては、回路基
板３ａに厚膜混成集積回路を搭載した後、半固定
抵抗Rxを、人の手によつて可変させて、出力発
振周波数0を調整する様にしている。この為に理
論的には所望の発振周波数0を得ることができる
はずである。
板３ａに厚膜混成集積回路を搭載した後、半固定
抵抗Rxを、人の手によつて可変させて、出力発
振周波数0を調整する様にしている。この為に理
論的には所望の発振周波数0を得ることができる
はずである。
しかしながら、実際には、各回路基板の回路条
件のばらつきが大きい為に、これに応じられる半
固定抵抗Rxを設けなければならず、したがつて、
このような半固定抵抗Rxでは、微小の角度変化
によつても抵抗値が大きく変化することになるの
で、発振周波数0の微調整は、非常にむずかしい
という欠点があつた。すなわち、精度のよい調整
に非常な困難を伴うという欠点があつた。
件のばらつきが大きい為に、これに応じられる半
固定抵抗Rxを設けなければならず、したがつて、
このような半固定抵抗Rxでは、微小の角度変化
によつても抵抗値が大きく変化することになるの
で、発振周波数0の微調整は、非常にむずかしい
という欠点があつた。すなわち、精度のよい調整
に非常な困難を伴うという欠点があつた。
そこで、従来、このような欠点を解決する方法
として考えられたのが、第７図に示すような調整
回路である。
として考えられたのが、第７図に示すような調整
回路である。
すなわち、この第７図の調整回路では、回路基
板３ｂ上に粗調整用の半固定抵抗Rx1と微調整用
の半固定抵抗Rx2を設け、かつそれぞれを調整す
ることで、出力発振周波数0を所望値に調整しよ
うとするものである。
板３ｂ上に粗調整用の半固定抵抗Rx1と微調整用
の半固定抵抗Rx2を設け、かつそれぞれを調整す
ることで、出力発振周波数0を所望値に調整しよ
うとするものである。
このような調整回路においては、確かに、前記
第６図の回路に比べ、発振周波数0を所望値に、
精度よく調整設定することが可能となる。しかし
ながら、半固定抵抗を２個設けた為に、第６図の
回路に比べ、人の手による調整工数が増加すると
いう欠点が生じ、好ましいものではなかつた。
第６図の回路に比べ、発振周波数0を所望値に、
精度よく調整設定することが可能となる。しかし
ながら、半固定抵抗を２個設けた為に、第６図の
回路に比べ、人の手による調整工数が増加すると
いう欠点が生じ、好ましいものではなかつた。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点をな
くし、回路基板の回路条件のばらつきに応じて、
最適な調整を精度よく行なうことができると共
に、人の手による調整工数も比較的減少させるこ
とができる、回路基板に搭載される厚膜混成集積
回路の調整回路を提供するにある。
くし、回路基板の回路条件のばらつきに応じて、
最適な調整を精度よく行なうことができると共
に、人の手による調整工数も比較的減少させるこ
とができる、回路基板に搭載される厚膜混成集積
回路の調整回路を提供するにある。
本発明の特徴は、厚膜混成集積回路側に、フア
ンクシヨントリミングによつて該回路の電気的特
性を粗調整できる厚膜抵抗と、前記粗調整された
厚膜混成集積回路を搭載した回路基板側に、前記
電気的特性を微調整することができる半固定抵抗
とを設ける様にした点にある。
ンクシヨントリミングによつて該回路の電気的特
性を粗調整できる厚膜抵抗と、前記粗調整された
厚膜混成集積回路を搭載した回路基板側に、前記
電気的特性を微調整することができる半固定抵抗
とを設ける様にした点にある。
以下、本発明を、従来例と同様に、第１図に示
した電圧制御発振器に例をとつて、図面を用いて
説明する。
した電圧制御発振器に例をとつて、図面を用いて
説明する。
第８図は、第４図の厚膜混成集積回路、具体的
には、その基板２を搭載した回路基板の一実施例
を示すブロツク図である。すなわち、この第８図
は、本発明の一実施例を示すブロツク図である。
なお、同図において、３Ｃは回路基板、Rxは第
１，６図と同様に、回路基板３Ｃ上に設けられた
半固定抵抗を示す。
には、その基板２を搭載した回路基板の一実施例
を示すブロツク図である。すなわち、この第８図
は、本発明の一実施例を示すブロツク図である。
なお、同図において、３Ｃは回路基板、Rxは第
１，６図と同様に、回路基板３Ｃ上に設けられた
半固定抵抗を示す。
本実施例の回路においては、第４図の従来例の
個所で述べたと同様に、まず、厚膜混成集積回路
単体の状態において、回路基板に搭載した時に、
該厚膜混成集積回路に入力が予定される電源電圧
（例えばVcc５）を印加する。
個所で述べたと同様に、まず、厚膜混成集積回路
単体の状態において、回路基板に搭載した時に、
該厚膜混成集積回路に入力が予定される電源電圧
（例えばVcc５）を印加する。
そして、この状態において、出力発振周波数0
を監視しながら厚膜抵抗Ryをフアンクシヨント
リミングし、前記発振周波数0を所望値に設定す
る。
を監視しながら厚膜抵抗Ryをフアンクシヨント
リミングし、前記発振周波数0を所望値に設定す
る。
次に、前記のように調整した厚膜混成集積回
路、具体的には、その基板２を、回路基板３Ｃに
第８図のように搭載する。
路、具体的には、その基板２を、回路基板３Ｃに
第８図のように搭載する。
ところで、この状態においては、従来例で述べ
たように、厚膜混成集積回路単体での調整時にお
ける電源電圧Vcc５と、実際に回路基板３Ｃに搭
載した時の電源電圧とは、一般的には異なる。本
実施例でも、前記電源電圧Vcc５に対しこの搭載
時における電源電圧は、Vcc９となつている。
たように、厚膜混成集積回路単体での調整時にお
ける電源電圧Vcc５と、実際に回路基板３Ｃに搭
載した時の電源電圧とは、一般的には異なる。本
実施例でも、前記電源電圧Vcc５に対しこの搭載
時における電源電圧は、Vcc９となつている。
そこで、微調整が必要となるが、本実施例で
は、この電源電圧の誤差に基づく発振周波数0の
所望値からのずれを、所望の出力発振周波数0が
得られるように、回路基板３Ｃ上に設けられた半
固定抵抗Rxを変化させることで調整している。
は、この電源電圧の誤差に基づく発振周波数0の
所望値からのずれを、所望の出力発振周波数0が
得られるように、回路基板３Ｃ上に設けられた半
固定抵抗Rxを変化させることで調整している。
すなわち、本実施例では、発振周波数0の調整
を、厚膜抵抗Ryを用いて粗調整した後、半固定
抵抗Rxを、人の手によつて調整することで微調
整を行ない該発振周波数0を所望値に設定するよ
うにしている。
を、厚膜抵抗Ryを用いて粗調整した後、半固定
抵抗Rxを、人の手によつて調整することで微調
整を行ない該発振周波数0を所望値に設定するよ
うにしている。
なお、以上の説明において、電圧制御発振器を
例にとり、回路基板の回路条件のばらつきを電源
電圧とした場合であつたが、本発明はこれのみに
限定されるものではない。
例にとり、回路基板の回路条件のばらつきを電源
電圧とした場合であつたが、本発明はこれのみに
限定されるものではない。
すなわち、抵抗値の変化によつて、回路基板に
搭載した時の厚膜混成集積回路の電気的特性を調
整できる厚膜混成集積回路であれば、本発明によ
りその電気的特性を所望値に正確に設定すること
ができる。
搭載した時の厚膜混成集積回路の電気的特性を調
整できる厚膜混成集積回路であれば、本発明によ
りその電気的特性を所望値に正確に設定すること
ができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、厚膜混成集積回路側に厚膜抵抗を設け、かつ
前記厚膜混成集積回路が搭載される回路基板側に
半固定抵抗を設け、前記厚膜抵抗をフアンクシヨ
ントリミングすることで粗調整を、又半固定抵抗
を調整することで微調整を行うようにしているの
で、トリミング時と回路基板に搭載後の回路条件
との誤差を解消でき、最適な厚膜混成集積回路の
電気的特性の調整を精度よく行なうことができる
効果がある。
ば、厚膜混成集積回路側に厚膜抵抗を設け、かつ
前記厚膜混成集積回路が搭載される回路基板側に
半固定抵抗を設け、前記厚膜抵抗をフアンクシヨ
ントリミングすることで粗調整を、又半固定抵抗
を調整することで微調整を行うようにしているの
で、トリミング時と回路基板に搭載後の回路条件
との誤差を解消でき、最適な厚膜混成集積回路の
電気的特性の調整を精度よく行なうことができる
効果がある。
又、本発明では、粗調整を行なう厚膜抵抗のフ
アンクシヨントリミングを自動化するようにすれ
ば、粗調整及び微調整を共に半固定抵抗で行なう
従来例に比べて、人の手を煩らわす工数を一つ減
少させる効果もある。
アンクシヨントリミングを自動化するようにすれ
ば、粗調整及び微調整を共に半固定抵抗で行なう
従来例に比べて、人の手を煩らわす工数を一つ減
少させる効果もある。
第１図は電圧制御発振器（VCO）及びその周
辺回路の一例を示すブロツク図、第２図は第１図
の発振周波数0と抵抗Rxとの関係を示す特性図、
第３図は第１図の発振周波数0と電源電圧Vccと
の関係を示す特性図、第４図は第１図の回路を厚
膜混成集積回路で形成した一例を示すブロツク
図、第５図は従来の第一の例を示すブロツク図、
第６図は従来の第２の例を示すブロツク図、第７
図は従来の第３の例を示すブロツク図、第８図は
本発明の一実施例を示すブロツク図である。 １……VCO、２……基板、３Ｃ……回路基板、
Rx……半固定抵抗、Ry……厚膜抵抗。
辺回路の一例を示すブロツク図、第２図は第１図
の発振周波数0と抵抗Rxとの関係を示す特性図、
第３図は第１図の発振周波数0と電源電圧Vccと
の関係を示す特性図、第４図は第１図の回路を厚
膜混成集積回路で形成した一例を示すブロツク
図、第５図は従来の第一の例を示すブロツク図、
第６図は従来の第２の例を示すブロツク図、第７
図は従来の第３の例を示すブロツク図、第８図は
本発明の一実施例を示すブロツク図である。 １……VCO、２……基板、３Ｃ……回路基板、
Rx……半固定抵抗、Ry……厚膜抵抗。
Claims (1)
- １ 抵抗値を変化させることで、電気的特性が調
整される回路基板に搭載される厚膜混成集積回路
において、前記厚膜混成集積回路側に設けられ、
フアンクシヨントリミングによつて、前記回路基
板に搭載された場合における前記厚膜混成集積回
路の電気的特性の粗調整を行なう厚膜抵抗と、前
記回路基板側に設けられ、前記電気的特性の微調
整を行なう半固定抵抗とを具備したことを特徴と
する回路基板に搭載される厚膜混成集積回路の調
整回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58224174A JPS60117650A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 回路基板に搭載される厚膜混成集積回路の調整回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58224174A JPS60117650A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 回路基板に搭載される厚膜混成集積回路の調整回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60117650A JPS60117650A (ja) | 1985-06-25 |
| JPH0531305B2 true JPH0531305B2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=16809683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58224174A Granted JPS60117650A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 回路基板に搭載される厚膜混成集積回路の調整回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60117650A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51150454U (ja) * | 1975-05-28 | 1976-12-01 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58224174A patent/JPS60117650A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60117650A (ja) | 1985-06-25 |
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