JPH05315522A - Ｑｆｐ実装回路基板装置及びその接続固定方法 - Google Patents
Ｑｆｐ実装回路基板装置及びその接続固定方法Info
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- JPH05315522A JPH05315522A JP4121615A JP12161592A JPH05315522A JP H05315522 A JPH05315522 A JP H05315522A JP 4121615 A JP4121615 A JP 4121615A JP 12161592 A JP12161592 A JP 12161592A JP H05315522 A JPH05315522 A JP H05315522A
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- Japan
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- qfp
- input
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＱＦＰ表面実装にあって、プリント回路基板
におけるランド間の短絡を効果的に阻止して確実な接
続、固定を行い、より周密化表面実装を容易にする。 【構成】 ＱＦＰ２２は、本体部から交互に突出長さが
異なる入出力端子群２３が設けられる。プリント回路基
板２６には、この入出力端子群２３のそれぞれの端部に
対応して位置がずれたランド群２５が設けられている。
すなわち、交互に直線上に配置した場合に比較して、ラ
ンド間の距離が大きくし、このランド群２５に半田印刷
工法によりＱＦＰ２２の入出力端子群２３を加圧して、
接合し、この後、加熱して半田付けによる接続、固定を
行う。
におけるランド間の短絡を効果的に阻止して確実な接
続、固定を行い、より周密化表面実装を容易にする。 【構成】 ＱＦＰ２２は、本体部から交互に突出長さが
異なる入出力端子群２３が設けられる。プリント回路基
板２６には、この入出力端子群２３のそれぞれの端部に
対応して位置がずれたランド群２５が設けられている。
すなわち、交互に直線上に配置した場合に比較して、ラ
ンド間の距離が大きくし、このランド群２５に半田印刷
工法によりＱＦＰ２２の入出力端子群２３を加圧して、
接合し、この後、加熱して半田付けによる接続、固定を
行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器用マザーボー
ドなどに適用し、ＱＦＰ(Quad Flat Packge:フラットパ
ッケージ) をプリント回路基板に表面実装するＱＦＰ実
装回路基板装置及びその接続固定方法に関する。
ドなどに適用し、ＱＦＰ(Quad Flat Packge:フラットパ
ッケージ) をプリント回路基板に表面実装するＱＦＰ実
装回路基板装置及びその接続固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のプリント回路基板にＱＦ
Ｐを表面実装する際の接続、固定状態を示している。図
３において、この例はＱＦＰ２と、プリント回路基板６
とを有している。
Ｐを表面実装する際の接続、固定状態を示している。図
３において、この例はＱＦＰ２と、プリント回路基板６
とを有している。
【０００３】ＱＦＰ２は、本体部材から均一な突出長の
複数の入出力端子でなる入出力端子（リード線）群３が
設けられ、プリント回路基板６には、入出力端子群３の
それぞれの端部に対応した位置に複数のランドでなるラ
ンド群５が設けられている。
複数の入出力端子でなる入出力端子（リード線）群３が
設けられ、プリント回路基板６には、入出力端子群３の
それぞれの端部に対応した位置に複数のランドでなるラ
ンド群５が設けられている。
【０００４】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、このＱ
ＦＰ２と、プリント回路基板６とを接続するクリーム半
田付け工法の工程を示している。図４（ａ）において、
プリント回路基板６上に配置されたランド群５中のラン
ド５ａ、５ｂとメタルマスク８の開口部１１ａ、１１ｂ
とを位置合わせする。メタルマスク８上のクリーム半田
４を、スキージ７でローリングする半田印刷工法により
プリント回路基板６上のランド５ａ、５ｂに供給する。
図４（ｂ）において、ＱＦＰ２の入出力端子群３とラン
ド群５、すなわち、図中の入出力端子群３ａ，３ｂとプ
リント回路基板６のランド５ａ，５ｂとを位置合わせす
る。
ＦＰ２と、プリント回路基板６とを接続するクリーム半
田付け工法の工程を示している。図４（ａ）において、
プリント回路基板６上に配置されたランド群５中のラン
ド５ａ、５ｂとメタルマスク８の開口部１１ａ、１１ｂ
とを位置合わせする。メタルマスク８上のクリーム半田
４を、スキージ７でローリングする半田印刷工法により
プリント回路基板６上のランド５ａ、５ｂに供給する。
図４（ｂ）において、ＱＦＰ２の入出力端子群３とラン
ド群５、すなわち、図中の入出力端子群３ａ，３ｂとプ
リント回路基板６のランド５ａ，５ｂとを位置合わせす
る。
【０００５】図４（ｃ）において、ＱＦＰ２をプリント
回路基板６の上面に加圧して入出力端子群３ａ，３ｂと
ランド５ａ，５ｂとを接続する。図４（ｄ）において、
ヒーター９の放射熱１０で、入出力端子群３ａ，３ｂと
ランド５ａ，５ｂとを加熱して半田付けし、ＱＦＰ２を
プリント回路基板６に接続、固定する。
回路基板６の上面に加圧して入出力端子群３ａ，３ｂと
ランド５ａ，５ｂとを接続する。図４（ｄ）において、
ヒーター９の放射熱１０で、入出力端子群３ａ，３ｂと
ランド５ａ，５ｂとを加熱して半田付けし、ＱＦＰ２を
プリント回路基板６に接続、固定する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
のでは、ＱＦＰ２の入出力端子群３とプリント回路基板
６のランド群５が同一線上に配列されている。このた
め、ランド群５のそれぞれのランド間が狭くなり、半田
印刷時のクリーム半田４のにじみで短絡が発生し易い。
さらに半田付け接続後のブリッジによる短絡が隣接パタ
ーン間で発生し易く、信頼性が得られないという問題が
ある。この問題は表面実装が、より周密化する峡ピッチ
で顕著となる。
のでは、ＱＦＰ２の入出力端子群３とプリント回路基板
６のランド群５が同一線上に配列されている。このた
め、ランド群５のそれぞれのランド間が狭くなり、半田
印刷時のクリーム半田４のにじみで短絡が発生し易い。
さらに半田付け接続後のブリッジによる短絡が隣接パタ
ーン間で発生し易く、信頼性が得られないという問題が
ある。この問題は表面実装が、より周密化する峡ピッチ
で顕著となる。
【０００７】本発明は、このような従来の技術における
問題を解決するものであり、ＱＦＰ表面実装にあって、
プリント回路基板における隣接ランド間の短絡を効果的
に阻止して確実な接続、固定を行い、より周密化実装が
可能となる優れたＱＦＰ実装回路基板装置及びその接続
固定方法の提供を目的とする。
問題を解決するものであり、ＱＦＰ表面実装にあって、
プリント回路基板における隣接ランド間の短絡を効果的
に阻止して確実な接続、固定を行い、より周密化実装が
可能となる優れたＱＦＰ実装回路基板装置及びその接続
固定方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＱＦＰ実装回路基板装置は、交互に本体部
からの突出長が異なる複数の入出力端子が設けられたフ
ラットパッケージと、複数の入出力端子の端部位置に対
応して配置され、入出力端子の端部が接続される複数の
ランドを有するプリント回路基板とを備える構成であ
る。
に、本発明のＱＦＰ実装回路基板装置は、交互に本体部
からの突出長が異なる複数の入出力端子が設けられたフ
ラットパッケージと、複数の入出力端子の端部位置に対
応して配置され、入出力端子の端部が接続される複数の
ランドを有するプリント回路基板とを備える構成であ
る。
【０００９】また、ＱＦＰ実装回路基板接続固定方法
は、プリント回路基板に交互に本体部からの突出長が異
なる複数の入出力端子が設けられたフラットパッケージ
が実装される複数のランドにクリーム半田を供給し、次
に、複数のランドにフラットパッケージの複数の入出力
端子の端部を位置合わせし、この後、プリント回路基板
にフラットパッケージを加圧し、さらに、複数のランド
とフラットパッケージの複数の入出力端子の端部を加熱
し、半田付けしてプリント回路基板にフラットパッケー
ジを接続、固定する。
は、プリント回路基板に交互に本体部からの突出長が異
なる複数の入出力端子が設けられたフラットパッケージ
が実装される複数のランドにクリーム半田を供給し、次
に、複数のランドにフラットパッケージの複数の入出力
端子の端部を位置合わせし、この後、プリント回路基板
にフラットパッケージを加圧し、さらに、複数のランド
とフラットパッケージの複数の入出力端子の端部を加熱
し、半田付けしてプリント回路基板にフラットパッケー
ジを接続、固定する。
【００１０】
【作用】このような構成により、本発明のＱＦＰ実装回
路基板装置及びその接続固定方法は、ＱＦＰ本体部から
の突出長さが相互に異なる複数の入出力端子の端部が、
プリント回路基板の複数のランドに接続される。すなわ
ち、交互に直線上に配置したランド群に接合する場合に
比較して、隣接ランド間の距離が大きくなる。
路基板装置及びその接続固定方法は、ＱＦＰ本体部から
の突出長さが相互に異なる複数の入出力端子の端部が、
プリント回路基板の複数のランドに接続される。すなわ
ち、交互に直線上に配置したランド群に接合する場合に
比較して、隣接ランド間の距離が大きくなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のＱＦＰ実装回路基板装置及び
その接続固定方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
その接続固定方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
【００１２】図１は実施例における全体構成を示してい
る。図１において、この例はＱＦＰ２２と、プリント回
路基板２６とを有している。ＱＦＰ２２は、交互に本体
部材からの突出長が異なる入出力端子でなる入出力端子
（リード線）群２３が設けられている。プリント回路基
板２６は、ＱＦＰ２２の入出力端子群２３のそれぞれの
端部の位置に対応、すなわち、交互に位置がずれて複数
のランド群２５が設けられている。
る。図１において、この例はＱＦＰ２２と、プリント回
路基板２６とを有している。ＱＦＰ２２は、交互に本体
部材からの突出長が異なる入出力端子でなる入出力端子
（リード線）群２３が設けられている。プリント回路基
板２６は、ＱＦＰ２２の入出力端子群２３のそれぞれの
端部の位置に対応、すなわち、交互に位置がずれて複数
のランド群２５が設けられている。
【００１３】次に、この実施例の構成における機能につ
いて説明する。図１において、プリント回路基板２６上
に配置されるランド群２５に半田印刷工法によりＱＦＰ
２２の入出力端子群２３を接合する。この後、加熱して
半田付けによる接続、固定を行う。
いて説明する。図１において、プリント回路基板２６上
に配置されるランド群２５に半田印刷工法によりＱＦＰ
２２の入出力端子群２３を接合する。この後、加熱して
半田付けによる接続、固定を行う。
【００１４】この場合、ランド群２５のランド間が大き
くなり、それぞれのランド間でクリーム半田のにじみに
よる短絡がなくなり、加熱後のランド間でのブリッジが
無くなる。
くなり、それぞれのランド間でクリーム半田のにじみに
よる短絡がなくなり、加熱後のランド間でのブリッジが
無くなる。
【００１５】図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、このＱ
ＦＰ２２とプリント回路基板２６とを接続するクリーム
半田付け工法における工程を示している。
ＦＰ２２とプリント回路基板２６とを接続するクリーム
半田付け工法における工程を示している。
【００１６】図２において、この例ではＱＦＰ２２を吸
着して所定の位置まで搬送する吸着ヘッド２１と、クリ
ーム半田２４と、スキージ２７と、メタルマスク２８
と、ヒーター２９を有している。
着して所定の位置まで搬送する吸着ヘッド２１と、クリ
ーム半田２４と、スキージ２７と、メタルマスク２８
と、ヒーター２９を有している。
【００１７】次に、このような構成を使用するクリーム
半田付け工法の工程について説明する。
半田付け工法の工程について説明する。
【００１８】図２（ａ）において、プリント回路基板２
６上に配置されるランド群２５中のランド２５ａ，２５
ｂとメタルマスク２８の開口部３１ａ，３１ｂ等とを位
置合わせする。次に、メタルマスク２８上に供給される
クリーム半田２４をスキージ２７で矢印方向に移動さ
せ、ハンダ印刷工法によりプリント回路基板２６に設け
られているランド２５ａ，２５ｂに印刷、供給する。こ
のときランド群２５のランド２５ａ，２５ｂは、直線上
を避けて千鳥状に配列されているため隣接するランド２
５ａ，２５ｂ間の距離が直線上に配置した場合に比較し
て大きくなり、クリーム半田２４ａ，２４ｂのにじみに
よる短絡を阻止できる。
６上に配置されるランド群２５中のランド２５ａ，２５
ｂとメタルマスク２８の開口部３１ａ，３１ｂ等とを位
置合わせする。次に、メタルマスク２８上に供給される
クリーム半田２４をスキージ２７で矢印方向に移動さ
せ、ハンダ印刷工法によりプリント回路基板２６に設け
られているランド２５ａ，２５ｂに印刷、供給する。こ
のときランド群２５のランド２５ａ，２５ｂは、直線上
を避けて千鳥状に配列されているため隣接するランド２
５ａ，２５ｂ間の距離が直線上に配置した場合に比較し
て大きくなり、クリーム半田２４ａ，２４ｂのにじみに
よる短絡を阻止できる。
【００１９】次に、図２（ｂ）に示すように、ＱＦＰ２
２の入出力端子群２３と、プリント回路基板２６のラン
ド群２５とを位置合わせする。
２の入出力端子群２３と、プリント回路基板２６のラン
ド群２５とを位置合わせする。
【００２０】次いで、図２（ｃ）に示すように、ＱＦＰ
２２をプリント回路基板２６の上面から加圧して入出力
端子群２３と、ランド群２５とを接合する。
２２をプリント回路基板２６の上面から加圧して入出力
端子群２３と、ランド群２５とを接合する。
【００２１】図２（ｄ）に示すように、ヒーター２９の
放射熱４０で加熱して入出力端子群２３とランド群２５
とを半田付けし、ＱＦＰ２２をプリント回路基板２６に
固定する。
放射熱４０で加熱して入出力端子群２３とランド群２５
とを半田付けし、ＱＦＰ２２をプリント回路基板２６に
固定する。
【００２２】このとき千鳥状に配置されたランド群２５
とＱＦＰ２２の入出力端子群２３のそれぞれの入出力端
子の端部間の距離が、直線上に配置された場合に比較し
て大きいためブリッジによる短絡の発生を阻止できる。
とＱＦＰ２２の入出力端子群２３のそれぞれの入出力端
子の端部間の距離が、直線上に配置された場合に比較し
て大きいためブリッジによる短絡の発生を阻止できる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＱＦＰ実装回路基板装置及びその接続固定方法は、Ｑ
ＦＰ本体部からの突出長さが相互に異なる複数の入出力
端子の端部がプリント回路基板の複数のランドに接続さ
れる。すなわち、交互に直線上に配置したランド群に接
合する場合に比較して、隣接ランド間の距離が大きくな
るようにしているため、ＱＦＰ表面実装にあって、プリ
ント回路基板における隣接ランド間の短絡を効果的に阻
止して確実な接続、固定を行い、より周密化実装が可能
になるという効果を有する。
のＱＦＰ実装回路基板装置及びその接続固定方法は、Ｑ
ＦＰ本体部からの突出長さが相互に異なる複数の入出力
端子の端部がプリント回路基板の複数のランドに接続さ
れる。すなわち、交互に直線上に配置したランド群に接
合する場合に比較して、隣接ランド間の距離が大きくな
るようにしているため、ＱＦＰ表面実装にあって、プリ
ント回路基板における隣接ランド間の短絡を効果的に阻
止して確実な接続、固定を行い、より周密化実装が可能
になるという効果を有する。
【図１】本発明のＱＦＰ実装回路基板装置及びその接続
固定方法の実施例における全体構成を示す斜視図
固定方法の実施例における全体構成を示す斜視図
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は実施例におけるＱ
ＦＰとプリント回路基板とを接続するクリーム半田付け
工法に係る工程図
ＦＰとプリント回路基板とを接続するクリーム半田付け
工法に係る工程図
【図３】従来のプリント回路基板にＱＦＰを表面実装す
る際の接続、固定状態を示す斜視図
る際の接続、固定状態を示す斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は従来例におけるＱ
ＦＰとプリント回路基板とを接続するクリーム半田付け
工法に係る工程図
ＦＰとプリント回路基板とを接続するクリーム半田付け
工法に係る工程図
２１ 吸着ヘッド ２２ ＱＦＰ ２３ 入出力端子群 ２３ａ，２３ｂ クリーム半田 ２４ クリーム半田 ２４ａ，２４ｂ クリーム半田 ２５ ランド群 ２５ａ，２５ｂ ランド ２６ プリント回路基板 ２７ スキージ ２８ メタルマスク ２９ ヒーター ３１ａ，３１ｂ 開口部 ４０ 放射熱
Claims (2)
- 【請求項１】 交互に本体部からの突出長が異なる複数
の入出力端子が設けられたフラットパッケージと、上記
複数の入出力端子の端部位置に対応して配置され、上記
入出力端子の端部が接続される複数のランドを有するプ
リント回路基板とを備えるＱＦＰ実装回路基板装置。 - 【請求項２】 プリント回路基板に交互に本体部からの
突出長が異なる複数の入出力端子が設けられたフラット
パッケージが実装される複数のランドにクリーム半田を
供給し、次に、上記複数のランドに上記フラットパッケ
ージの複数の入出力端子の端部を位置合わせし、この
後、上記プリント回路基板に上記フラットパッケージを
加圧し、さらに、上記複数のランドと上記フラットパッ
ケージの複数の入出力端子の端部を加熱し、半田付けし
て上記プリント回路基板に上記フラットパッケージを接
続、固定することを特徴とするＱＦＰ実装回路基板接続
固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121615A JPH05315522A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | Ｑｆｐ実装回路基板装置及びその接続固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121615A JPH05315522A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | Ｑｆｐ実装回路基板装置及びその接続固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315522A true JPH05315522A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14815642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4121615A Pending JPH05315522A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | Ｑｆｐ実装回路基板装置及びその接続固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315522A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013115330A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Keihin Corp | プリント配線板 |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP4121615A patent/JPH05315522A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013115330A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Keihin Corp | プリント配線板 |
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