JPH0532039A

JPH0532039A - 成形同時絵付用転写箔

Info

Publication number: JPH0532039A
Application number: JP3214541A
Authority: JP
Inventors: Shiro Okuno; 至郎奥野; Kentaro Fujii; 憲太郎藤井; Shigeru Shibata; 茂柴田
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1991-07-30
Filing date: 1991-07-30
Publication date: 1993-02-09

Abstract

(57)【要約】【目的】短時間・低温の加熱で効率よく軟化させるこ
とができる成形同時絵付用転写箔を得る。【構成】厚さ38μmのポリエステルフィルムをベース
フィルム１とし、その上にアクリル樹脂中に粒径２μm
の酸化鉄を40％の割合で熱線吸収剤として分散させた剥
離層５が設ける。次にその上にアクリルビニル樹脂と黄
色顔料からなる図柄層３を部分的に設ける。さらにアク
リル樹脂からなる接着層４を形成して成形同時絵付用転
写箔を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、短時間・低温の加熱で
効率よく軟化させることができる成形同時絵付用転写箔
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、成形同時絵付品の製造方法は、ベ
ースフィルム上に剥離層、図柄層、接着層が形成された
転写箔を用い、転写箔の全周を一方の金型のパーティン
グ面にクランプして固定し、次いで固定された転写箔の
近くにヒーターを配置して転写箔を加熱軟化させ、真空
および／または圧空手段により金型内面に沿うように予
備成形を行なった後、型閉めして溶融樹脂を他方の金型
側より射出して成形品表面に転写し、ベースフィルムを
剥離していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の転写箔
は熱線吸収率が低いため軟化しにくく、成形同時絵付品
の製造方法は転写箔の加熱において時間と高温とを必要
とした。本発明は、以上のような問題点を解決し、短時
間・低温の加熱で効率よく軟化させることができる成形
同時絵付用転写箔を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の成形同時絵付用転写箔は、ベースフィル
ム上に剥離層、図柄層、接着層が形成され、そのうち少
なくとも１層に熱線吸収率の高い熱線吸収剤を分散させ
るように構成した。

【０００５】また、本発明の成形同時絵付用転写箔は、
ベースフィルム上に剥離層、図柄層、接着層が形成さ
れ、ベースフィルムと剥離層との間および各層間のうち
少なくとも一つに熱線吸収率の高い熱線吸収剤を分散さ
せた樹脂層が設けられているように構成した。

【０００６】また、本発明の成形同時絵付用転写箔は、
ベースフィルム上に剥離層、図柄層、接着層が形成さ
れ、そのうち少なくとも１層に熱線吸収率の高い熱線吸
収剤を分散させ、ベースフィルムと剥離層との間および
各層間のうち少なくとも一つに熱線吸収率の高い熱線吸
収剤を分散させた樹脂層が設けられているように構成し
た。

【０００７】上記の各構成において、酸化銅、二酸化マ
ンガン、酸化コバルト、酸化クロム、酸化鉄、硫化鉛、
硫化ニッケルから選ばれた半導体粒子を熱線吸収剤に用
いた。

【０００８】また、上記の各構成において、カーボンブ
ラック、アセチレンブラック、グラファイトから選ばれ
た黒色顔料を熱線吸収剤に用いた。

【０００９】以下、この発明を図面を参照しながらさら
に詳しく説明する。図１は本発明の成形同時絵付用転写
箔の一実施例を示す断面図である。図２および図３は本
発明の成形同時絵付用転写箔の他の実施例を示す断面図
である。１はベースフィルム、２は剥離層、３は図柄
層、４は接着層、７は熱線吸収剤を分散させた剥離層を
それぞれ示す。

【００１０】ベースフィルム１としては、ポリエチレン
テレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルム・ポ
リエチレンフィルム・ナイロンフィルムなど通常の成形
同時絵付用転写箔のベースフィルム１として用いられる
ものを使用する。

【００１１】ベースフィルム１上に、剥離層２、図柄層
３、接着層４が形成されている。剥離層２としては、ア
クリル系樹脂・炭化水素系樹脂・塩化オレフィン系樹脂
などの樹脂、あるいはパラフィンワックス・合成ワック
スなどのワックスを使用する。剥離層２は、グラビア印
刷法・スクリーン印刷法などの通常の印刷法やロールコ
ーター法で形成される。

【００１２】図柄層３としては、塩化ビニル酢酸ビニル
共重合体・ポリアミド・ポリエステル・ポリアクリル・
ポリウレタン・ポリビニルアセタール・ポリエステルウ
レタン・塩化ゴムなどの熱可塑性樹脂をバインダーとし
て用い、適切な色の染顔料を着色材として含有するもの
を使用する。図柄層３は、グラビア印刷法・スクリーン
印刷法などの通常の印刷法やロールコーター法で形成さ
れる。

【００１３】接着層４としては、射出樹脂の種類により
適宜、設計変更する必要があるが、例えば、射出樹脂が
ポリスチレン・アクリロニトリルスチレン樹脂・アクリ
ロニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂・メタクリル
酸メチル樹脂・ノリル・ポリカーボネートなどの場合
は、アクリル樹脂・スチレン樹脂・ポリアミドなどのバ
インダーを使用すればよい。また、射出樹脂がポリエチ
レン・ポリプロピレンなどの場合は、塩素化ポリオレフ
ィン・塩素化エチレン酢酸ビニル共重合樹脂・環化ゴム
・クマロンインデン樹脂などのバインダーが使用可能で
ある。また、その他の各種射出樹脂の材質に対応して、
飽和ポリエステル樹脂、硝化綿なども使用することがで
きる。接着層４の形成方法としては、グラビア印刷法・
スクリーン印刷法などの通常の印刷法やロールコーター
法がある。

【００１４】上記のような剥離層２、図柄層３、接着層
４のうち少なくとも１層に、熱線吸収率の高い熱線吸収
剤が分散されている。

【００１５】熱線吸収率の高い熱線吸収剤としては、酸
化銅、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化クロム、酸
化鉄、硫化鉛、硫化ニッケルから選ばれた半導体粒子を
用いるとよい。また、カーボンブラック、アセチレンブ
ラック、グラファイトから選ばれた黒色顔料を用いても
よい。

【００１６】また、剥離層２、図柄層３、接着層４に熱
線吸収剤を分散させる代わりに、あるいは剥離層２、図
柄層３、接着層４に熱線吸収剤を分散させるとともに、
熱線吸収率の高い熱線吸収剤を分散させた樹脂層７を図
柄層の前後のうち少なくとも一方に設けてもよい。熱線
吸収剤を分散させる樹脂としては、ポリオレフィン系樹
脂・アクリル系樹脂・ビニル系樹脂・シリコーン系樹脂
などを用いるとよい。また、熱線吸収剤を分散させた樹
脂層７は複雑な形状に予備成形する必要がある部分のみ
に形成してもよい。熱線吸収剤を分散させた樹脂層７の
形成方法としては、グラビア印刷法・スクリーン印刷法
などの通常の印刷法やロールコーター法がある。

【００１７】また、樹脂バインダーが高い熱線放射率を
有するので、熱線吸収剤の粒径をコントロールし、樹脂
バインダーと熱線吸収剤比率で前者を少なくすることで
放射特性を向上できる。

【００１８】

【実施例】

実施例１厚さ38μmのポリエステルフィルムをベースフィルム１
とし、その上にアクリル樹脂中に粒径２μmの酸化鉄を4
0％の割合で熱線吸収剤として分散させた剥離層５が設
けられ、さらにその上にアクリルビニル樹脂と黄色顔料
からなる図柄層３が部分的に設けられ、アクリル樹脂か
らなる接着層４を形成して成形同時絵付用転写箔を作製
した（図１参照）。

【００１９】このようにして得られた成形同時絵付用転
写箔は、短時間・低温の加熱で効率よく軟化させること
ができた。

【００２０】実施例２厚さ38μmのポリエステルフィルムをベースフィルム１
とし、その上にアクリル樹脂からなる剥離層２を形成
し、アクリルビニル樹脂と青色顔料からなる図柄層３が
部分的に設けられ、アクリル樹脂中に粒径２μmのカー
ボンブラックを40％の割合で熱線吸収剤として分散させ
た樹脂層７を部分的に形成した後、アクリル樹脂からな
る接着層４を形成して成形同時絵付用転写箔を作製した
（図２参照）。

【００２１】このようにして得られた成形同時絵付用転
写箔は、短時間・低温の加熱で効率よく軟化させること
ができた。

【００２２】実施例３厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートをベースフィ
ルム１とし、その上にアクリル樹脂中に粒径２μmのカ
ーボンブラックを20％の割合で熱線吸収剤として分散さ
せた樹脂層７を全面に形成した後、アクリル樹脂からな
る剥離層２を形成し、アクリル樹脂中に40％の割合で熱
線吸収剤として分散させた粒径２μmの酸化鉄からなる
図柄層６を部分的に形成した後、アクリル樹脂からなる
接着層４を形成して成形同時絵付用転写箔を作製した
（図３参照）。

【００２３】このようにして得られた成形同時絵付用転
写箔は、短時間・低温の加熱で効率よく軟化させること
ができた。

【００２４】

【発明の効果】本発明の成形同時絵付用転写箔は、ベー
スフィルム上に剥離層、図柄層、接着層が形成され、そ
のうち少なくとも１層に熱線吸収率の高い熱線吸収剤を
分散させるように構成した。

【００２５】また、本発明の成形同時絵付用転写箔は、
ベースフィルム上に剥離層、図柄層、接着層が形成さ
れ、ベースフィルムと剥離層との間および各層間のうち
少なくとも一つに熱線吸収率の高い熱線吸収剤を分散さ
せた樹脂層が設けられているように構成した。

【００２６】また、本発明の成形同時絵付用転写箔は、
ベースフィルム上に剥離層、図柄層、接着層が形成さ
れ、そのうち少なくとも１層に熱線吸収率の高い熱線吸
収剤を分散させ、ベースフィルムと剥離層との間および
各層間のうち少なくとも一つに熱線吸収率の高い熱線吸
収剤を分散させた樹脂層が設けられているように構成し
た。

【００２７】上記の各構成において、酸化銅、二酸化マ
ンガン、酸化コバルト、酸化クロム、酸化鉄、硫化鉛、
硫化ニッケルから選ばれた半導体粒子を熱線吸収剤に用
いた。

【００２８】また、上記の各構成において、カーボンブ
ラック、アセチレンブラック、グラファイトから選ばれ
た黒色顔料を熱線吸収剤に用いた。

【００２９】したがって、ベースフィルム上に熱線吸収
率の高い熱線吸収剤が分散された樹脂層を設けているた
め、短時間・低温の加熱で効率よく成形同時絵付用転写
箔を軟化させることが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の成形同時絵付用転写箔の一実施例を示
す断面図である。

【図２】本発明の成形同時絵付用転写箔の他の実施例を
示す断面図である。

【図３】本発明の成形同時絵付用転写箔の他の実施例を
示す断面図である。

【符号の説明】

１ベースフィルム２剥離層３図柄層４接着層５熱線吸収剤を分散させた剥離層６熱線吸収剤を分散させた図柄層７熱線吸収剤を分散させた樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルム上に剥離層、図柄層、接
着層が形成され、そのうち少なくとも１層に熱線吸収率
の高い熱線吸収剤を分散させたことを特徴とする成形同
時絵付用転写箔。
【請求項２】ベースフィルム上に剥離層、図柄層、接
着層が形成され、ベースフィルムと剥離層との間および
各層間のうち少なくとも一つに熱線吸収率の高い熱線吸
収剤を分散させた樹脂層が設けられていることを特徴と
する成形同時絵付用転写箔。
【請求項３】ベースフィルム上に剥離層、図柄層、接
着層が形成され、そのうち少なくとも１層に熱線吸収率
の高い熱線吸収剤を分散させ、ベースフィルムと剥離層
との間および各層間のうち少なくとも一つに熱線吸収率
の高い熱線吸収剤を分散させた樹脂層が設けられている
ことを特徴とする成形同時絵付用転写箔。
【請求項４】熱線吸収剤が、酸化銅、二酸化マンガ
ン、酸化コバルト、酸化クロム、酸化鉄、硫化鉛、硫化
ニッケルから選ばれた半導体粒子である請求項１〜３の
いずれかに記載の成形同時絵付用転写箔。
【請求項５】熱線吸収剤が、カーボンブラック、アセ
チレンブラック、グラファイトから選ばれた黒色顔料で
ある請求項１〜３のいずれかに記載の成形同時絵付用転
写箔。