JPH05320409A - 成形樹脂材料 - Google Patents

成形樹脂材料

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JPH05320409A
JPH05320409A JP4132891A JP13289192A JPH05320409A JP H05320409 A JPH05320409 A JP H05320409A JP 4132891 A JP4132891 A JP 4132891A JP 13289192 A JP13289192 A JP 13289192A JP H05320409 A JPH05320409 A JP H05320409A
Authority
JP
Japan
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molding resin
molding
temperature
resin material
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP4132891A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Yamamoto
幸治 山本
Osamu Kuramitsu
修 倉光
Morikazu Ishii
守一 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形用樹脂の成形温度を越す高温雰囲気に一
時的にさらされた場合に、外観変化や物性変化が起こり
難い耐熱性に優れた樹脂成形品を製造するのに好適な成
形樹脂材料を提供する。 【構成】 この発明の成形樹脂材料は、吸熱反応を生じ
る添加剤を成形用樹脂に添加したことを特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、外観変化や物性変化
が起こり難い耐熱性に優れた樹脂成形品を製造するのに
好適な成形樹脂材料に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に樹脂成形品は一定温度以上にな
ると、物性変化や外観変化(形状変化)を起こす。その
ために、樹脂成形品を種々の機器に組み込む場合、物性
劣化や外観変化を起こさない温度(通常は熱変形温度)
以下で使用される。例えば、電気用品取締法では各々の
樹脂の最高使用温度を規定している。
【0003】しかしながら、種々の機器を完成品に仕上
げていく製造段階では、樹脂成形品は熱変形温度あるい
は融点以上の温度に一時的にさらされることがある。通
常、樹脂の成形温度は融点以上であり、この成形温度を
越える温度雰囲気中に成形品をさらすと温度条件・時間
によって外観変化、物性劣化が起きてしまうという欠点
がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記事情
に鑑み、成形用樹脂の成形温度を越す高温雰囲気に一時
的にさらされた場合に、外観変化や物性変化が起こり難
い耐熱性に優れた樹脂成形品を製造するのに好適な成形
樹脂材料を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明にかかる成形樹脂材料は、吸熱反応を起こ
す添加剤が成形用樹脂に添加されてなる構成をとるよう
にしている。以下、この発明の成形樹脂材料を詳しく説
明する。この発明における成形用樹脂(ベース樹脂)と
しては、特定の種類の樹脂に限定されないが、樹脂成形
品にした時に熱可塑性となる種類の樹脂が効果が顕著に
あらわれるため適当である。具体的な樹脂の種類として
は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PET)、
ポリブチレンテレフタレート(PBT)、PET・PB
Tアロイ、6ナイロン(PA6)や6,6ナイロン(P
A66)などのナイロン(PA:ポリアミド)などが挙
げられる。これら成形用樹脂の成形温度は、それぞれ、
PET:270℃、PBT:270℃、PET・PBT
アロイ:270℃、PA6:260℃、PA66:26
0℃という温度である。
【0006】一方、吸熱反応を起こす添加剤(以下、
「熱緩和剤」と言う)としては、無機物あるいは有機物
のいずれでもよいが、金属水酸化物のものが取扱易く適
当である。この熱緩和剤は、吸熱反応が起こる温度T
が、〔成形用樹脂の成形温度+10℃ ≦温度T≦成形
用樹脂の成形温度+100℃〕の範囲にあるものが適当
である。温度Tが〔成形用樹脂の成形温度+10℃〕未
満だと、成形加工の際に吸熱反応が起き成形加工の妨げ
になる可能性が出てくる。温度Tが〔成形用樹脂の成形
温度+100℃〕を越すと、吸熱反応が起こる前に外観
変化や物性劣化あるいは色調変化が起こる可能性が出て
くる。
【0007】熱緩和剤の具体的なものとしては、水酸化
アルミニウム(温度T:300℃)、水酸化マグネシウ
ム(温度T:350℃)などが挙げられる。熱緩和剤量
(添加量)も、特に限定されない。普通、成形用樹脂
(成形用樹脂分だけで100wt%とした場合)に対し熱
緩和剤を5〜40wt%の範囲で添加するようにする。5
wt%未満では添加効果が薄く、40wt%を越すと流動性
が低下し成形し難くなる傾向が出てくるからである。
【0008】また、成形用樹脂には、熱緩和剤以外に、
着色、耐熱性改善、耐候性改善、離型性改善、機械的強
度向上などの目的で、顔料、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、離型剤、ガラス繊維、無機フィラーなども添加して
もよく、これらの添加は特に問題なく行える。この発明
の成形樹脂材料で成形品を作製する場合の成形法として
は、特定の種類の成形法に限らない。
【0009】
【作用】この発明の成形樹脂材料を用いた樹脂成形品
は、成形用樹脂中に熱緩和剤が含まれていて、成形温度
を越す温度雰囲気下に一時的におかれても熱緩和剤の働
きで温度上昇が抑えられるため、形状変形、物性劣化、
溶融、色調変化といった不都合が起こらなくなる。
【0010】樹脂成形品が高温になると分子運動が活発
になり、分子間力が小さく、分子間距離が大きくなり、
それに伴い、特に機械的物性の低下、変形、色調変化が
起こり、応力の発生している箇所では急激な変形が起こ
るのであるが、この発明の成形樹脂材料を用いた樹脂成
形品では熱緩和剤の働きで温度上昇が抑えられるため、
物性劣化や形状変化が起こり難くなり、結果として、耐
熱性が向上する。
【0011】熱硬化性樹脂の場合、耐熱性が良好なので
あるが、コストが高い。熱可塑性樹脂の場合はコストが
安いが耐熱性は低く使い難いのであるが、熱緩和剤を含
む場合はコストの安い熱可塑性樹脂が耐熱性が向上する
ので使えるようになり、コストダウンが図れるようにな
る。
【0012】
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。勿論、
この発明は、下記の実施例に限らない。 −実施例1− 実施例1では下記の成形樹脂材料を用いて、図1示すプ
リント板搭載用コイルボビンを成形し、4本のピンを打
ち込み、ウレタン被覆巻線を巻き、更に巻線の端部をピ
ンの根元に半田付けするために、成形温度を遙に越える
420〜430℃の半田槽に2秒間浸漬した。
【0013】実施例1の成形樹脂材料 成形用樹脂:P
ET,熱緩和剤:水酸化アルミニウム,熱緩和剤の添加
量:10.0wt% −実施例2− 実施例2では下記の成形樹脂材料を用いた他は、実施例
1と同様である。 実施例2の成形樹脂材料 成形用樹脂:PBT,熱緩和
剤:水酸化アルミニウム,熱緩和剤の添加量:20.0
wt% −実施例3− 実施例3では下記の成形樹脂材料を用いた他は、実施例
1と同様である。
【0014】実施例3の成形樹脂材料 成形用樹脂:P
ET・PBTアロイ,熱緩和剤:水酸化アルミニウム,
熱緩和剤の添加量:20.0wt% −実施例4− 実施例4では下記の成形樹脂材料を用いた他は、実施例
1と同様である。 実施例4の成形樹脂材料 成形用樹脂:PA6,熱緩和
剤:水酸化マグネシウム,熱緩和剤の添加量:40.0
wt% −実施例5− 実施例5では下記の成形樹脂材料を用いた他は、実施例
1と同様である。
【0015】実施例5の成形樹脂材料 成形用樹脂:P
A66,熱緩和剤:水酸化マグネシウム,熱緩和剤の添
加量:40.0wt% −比較例1− 比較例1では熱緩和剤を含まない成形樹脂材料を用いた
他は、実施例1と同様である。
【0016】−比較例2− 比較例2では熱緩和剤を含まない成形樹脂材料を用いた
他は、実施例2と同様である。 −比較例3− 比較例3では熱緩和剤を含まない成形樹脂材料を用いた
他は、実施例4と同様である。
【0017】実施例および比較例において、半田付け前
後のピン先端間の寸法測定をそれぞれ測定した。また、
ピンの根元周辺の樹脂面の観察を行った。結果は、以下
の通りである。 ピン先端間の寸法 ピン根の観察結果 半田付け前 半田付け後 実施例1 12.48mm 12.42mm 光沢なし 実施例2 12.51mm 12.45mm 光沢なし 実施例3 12.50mm 12.41mm 光沢なし 実施例4 12.52mm 12.39mm 光沢なし 実施例5 12.50mm 12.45mm 光沢なし 比較例1 12.50mm 11.02mm 光沢なし・形状変化 比較例2 12.54mm 10.92mm 光沢なし・形状変化 比較例3 12.49mm 9.98mm 光沢なし・形状変化 プリント基板への実装が支障なく行われるためには、ピ
ン先端間の寸法変化は±0.3mm以下である必要があ
るが、比較例では達成されていないのに対し、実施例で
は達成されている。それに、比較例では形状変化が認め
られるのに対し、実施例では形状変化が認められずピン
根元周辺の樹脂は軟化せず樹脂に動が出ていない。実施
例の成形樹脂材料は耐熱性が向上していることがよく分
かる。
【0018】
【発明の効果】この発明の成形樹脂材料を用いた樹脂成
形品は、成形用樹脂中に熱緩和剤が含まれていて、成形
温度を越す温度雰囲気下に一時的におかれた場合に熱緩
和剤の吸熱作用で温度上昇が抑えられるため、耐熱性が
高く、樹脂成形品には形状変形、物性劣化、溶融、色調
変化といった不都合が起こらなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例および比較例の成形樹脂材料を用いて作
製したプリント板搭載用コイルボビン(樹脂成形品)を
あらわす斜視図である。
【符号の説明】
1 コイルボビン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸熱反応を起こす添加剤が成形用樹脂に
    添加されてなる成形樹脂材料。
  2. 【請求項2】 吸熱反応の起こる温度Tが、 成形用樹脂の成形温度+10℃ ≦温度T≦成形用樹脂
    の成形温度+100℃ である請求項1記載の成形樹脂材料。
  3. 【請求項3】 添加剤量が成形用樹脂に対して5〜40
    wt%の範囲にある請求項1または2記載の成形樹脂材
    料。
JP4132891A 1992-05-25 1992-05-25 成形樹脂材料 Pending JPH05320409A (ja)

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