JPH05326800A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05326800A JPH05326800A JP4132077A JP13207792A JPH05326800A JP H05326800 A JPH05326800 A JP H05326800A JP 4132077 A JP4132077 A JP 4132077A JP 13207792 A JP13207792 A JP 13207792A JP H05326800 A JPH05326800 A JP H05326800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- frame
- present
- longitudinal direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の製造過程におけるリードフレー
ムの形状の変形を防止する。 【構成】 リードフレーム１の外枠部１ａの長手方向に
凸状部４を設けることにより、リードフレーム１の外枠
部１ａの補強手段とする。
ムの形状の変形を防止する。 【構成】 リードフレーム１の外枠部１ａの長手方向に
凸状部４を設けることにより、リードフレーム１の外枠
部１ａの補強手段とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに関
し、特にリードフレームの形状の変形防止について有効
な技術に関するものである。
し、特にリードフレームの形状の変形防止について有効
な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、半導体装置の製造におけるボ
ンディングからパッケージングまでの組立工程において
は、チップをリードフレームに固定した状態で処理がな
される。
ンディングからパッケージングまでの組立工程において
は、チップをリードフレームに固定した状態で処理がな
される。
【０００３】このリードフレームは、スタンピングやエ
ッチングにより所定の形状に加工が施されている。
ッチングにより所定の形状に加工が施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードフレー
ムは薄板の金属からなるため、従来の平板状のリードフ
レームでは前記の組立工程において形状の変形が生じ易
く、リードフレームの変形した製品は不良品となり、そ
の結果、半導体装置自体の歩留りの低下や、スループッ
トの低下、稼働率の低下等の問題が生じていた。
ムは薄板の金属からなるため、従来の平板状のリードフ
レームでは前記の組立工程において形状の変形が生じ易
く、リードフレームの変形した製品は不良品となり、そ
の結果、半導体装置自体の歩留りの低下や、スループッ
トの低下、稼働率の低下等の問題が生じていた。
【０００５】本発明の目的は、これらの問題点を解消
し、曲げ剛性を向上させたリードフレームについての技
術を提供することにある。
し、曲げ剛性を向上させたリードフレームについての技
術を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【０００８】すなわち、外枠部の長手方向に凸状部、凹
状部、屈折部または折返し部を形成したものよりなるリ
ードフレームである。
状部、屈折部または折返し部を形成したものよりなるリ
ードフレームである。
【０００９】
【作用】上記のような構成のリードフレームによれば、
チップをリードフレームに固定した状態での組立工程に
おけるリードフレームへかかる力に対して、凸状部等が
リードフレームの補強手段となり、リードフレームの自
体の曲げ剛性が向上し、形状の変形が防止される。
チップをリードフレームに固定した状態での組立工程に
おけるリードフレームへかかる力に対して、凸状部等が
リードフレームの補強手段となり、リードフレームの自
体の曲げ剛性が向上し、形状の変形が防止される。
【００１０】
【実施例１】図１は、本発明の一実施例を示すリードフ
レームの斜視図、図２は、図１のリードフレームのII−
II線における断面図である。
レームの斜視図、図２は、図１のリードフレームのII−
II線における断面図である。
【００１１】本実施例のリードフレーム１は、外枠部１
ａと、半導体チップ２を取り付けるためのダイパッド１
ｂと、このダイパッド１ｂを支持するタブ吊りリード１
ｃと、インナーリード１ｄと、アウターリード１ｅとを
有している。
ａと、半導体チップ２を取り付けるためのダイパッド１
ｂと、このダイパッド１ｂを支持するタブ吊りリード１
ｃと、インナーリード１ｄと、アウターリード１ｅとを
有している。
【００１２】また、ダイパッド１ｂの上に取り付けられ
た半導体チップ２のボンディングパッド（図示せず）と
インナーリード１ｄとは、ワイヤ３により互いに電気的
に接続されている。
た半導体チップ２のボンディングパッド（図示せず）と
インナーリード１ｄとは、ワイヤ３により互いに電気的
に接続されている。
【００１３】そして、本実施例のリードフレーム１にお
ける外枠部１ａには、その長手方向に沿って凸状部４が
設けられている。
ける外枠部１ａには、その長手方向に沿って凸状部４が
設けられている。
【００１４】この凸状部４は、外枠部１ａの強度を増大
させ、リードフレーム１の変形による不具合を未然に防
止するためのものである。
させ、リードフレーム１の変形による不具合を未然に防
止するためのものである。
【００１５】次に、本実施例におけるリードフレーム１
の形状の変形防止作用について説明する。
の形状の変形防止作用について説明する。
【００１６】半導体装置の組立工程においては、半導体
チップ２をリードフレーム１にボンディングした後に、
半導体チップ２のボンディングパッド（図示せず）とイ
ンナーリード１ｄとのワイヤ３によるボンディング、そ
してパッケージングが行われ、その後リードフレーム１
中のタブ吊りリード１ｃおよびアウターリード１ｅがカ
ッティングされる。
チップ２をリードフレーム１にボンディングした後に、
半導体チップ２のボンディングパッド（図示せず）とイ
ンナーリード１ｄとのワイヤ３によるボンディング、そ
してパッケージングが行われ、その後リードフレーム１
中のタブ吊りリード１ｃおよびアウターリード１ｅがカ
ッティングされる。
【００１７】その後、ダイパッド１ｂへの半導体チップ
２のボンディング、さらには半導体チップ２のボンディ
ングパッドとインナーリード１ｄとのワイヤ３によるボ
ンディングが行われる。
２のボンディング、さらには半導体チップ２のボンディ
ングパッドとインナーリード１ｄとのワイヤ３によるボ
ンディングが行われる。
【００１８】そして、これら一連の加工ないし組立工程
において、薄板であるリードフレーム１に力がかかった
場合でも、凸状部４がリードフレーム１の外枠部１ａの
補強手段となり、曲げ剛性が向上されている。
において、薄板であるリードフレーム１に力がかかった
場合でも、凸状部４がリードフレーム１の外枠部１ａの
補強手段となり、曲げ剛性が向上されている。
【００１９】その結果、リードフレーム１自体の形状の
変形を防止することができる。
変形を防止することができる。
【００２０】
【実施例２】図３は本発明の他の一実施例を示すリード
フレームの断面図である。
フレームの断面図である。
【００２１】本実施例のリードフレーム１は、該リード
フレーム１の外枠部１ａの長手方向に凹状部５を形成し
たものよりなる。
フレーム１の外枠部１ａの長手方向に凹状部５を形成し
たものよりなる。
【００２２】本実施例のリードフレーム１における形状
の変形防止作用は、実施例１のリードフレームと同様で
ある。
の変形防止作用は、実施例１のリードフレームと同様で
ある。
【００２３】
【実施例３】図４は本発明の他の一実施例を示すリード
フレームの断面図である。
フレームの断面図である。
【００２４】本実施例のリードフレーム１は、該リード
フレーム１の外枠部１ａの長手方向に屈折部６を形成し
たものよりなる。
フレーム１の外枠部１ａの長手方向に屈折部６を形成し
たものよりなる。
【００２５】本実施例のリードフレーム１においては、
屈折部６による補強手段であるため曲げ剛性が向上し、
リードフレームはより変形のしにくいものとなる。
屈折部６による補強手段であるため曲げ剛性が向上し、
リードフレームはより変形のしにくいものとなる。
【００２６】
【実施例４】図５は本発明の他の一実施例を示すリード
フレームの断面図である。
フレームの断面図である。
【００２７】本実施例のリードフレーム１は、該リード
フレーム１の外枠部１ａの長手方向に折返し部７を形成
したものよりなる。
フレーム１の外枠部１ａの長手方向に折返し部７を形成
したものよりなる。
【００２８】本実施例のリードフレーム１においても、
実施例３のリードフレームと同様に、リードフレームは
変形のしにくいものとなる。
実施例３のリードフレームと同様に、リードフレームは
変形のしにくいものとなる。
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３０】たとえば、フレームの外枠部の屈折や折返
しは上方に向かってでもよく、さらに、屈折の角度は問
わず、折返しの形状も特に限定されるものではない。
しは上方に向かってでもよく、さらに、屈折の角度は問
わず、折返しの形状も特に限定されるものではない。
【００３１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００３２】(1).すなわち、本発明によれば、リードフ
レームに力がかかった場合、リードフレームの外枠部の
長手方向に設けられた凸状部、凹状部、屈折部、折返し
部等がリードフレームの外枠部の補強手段として機能す
ることにより、リードフレームの曲げ剛性が向上し、リ
ードフレームの変形を防止することができる。
レームに力がかかった場合、リードフレームの外枠部の
長手方向に設けられた凸状部、凹状部、屈折部、折返し
部等がリードフレームの外枠部の補強手段として機能す
ることにより、リードフレームの曲げ剛性が向上し、リ
ードフレームの変形を防止することができる。
【００３３】これにより、半導体装置自体の不良品の発
生を未然に排除し、その結果、半導体装置の歩留りを向
上させ、ひいてはスループットの向上、稼働率の向上を
実現することができる。
生を未然に排除し、その結果、半導体装置の歩留りを向
上させ、ひいてはスループットの向上、稼働率の向上を
実現することができる。
【００３４】(2).さらに、リードフレームの形状の変形
防止が、リードフレームの材質を変更することなく、リ
ードフレームの外枠部の長手方向に凸状部等を形成する
という簡便な手段で達成されるので、経済的である。
防止が、リードフレームの材質を変更することなく、リ
ードフレームの外枠部の長手方向に凸状部等を形成する
という簡便な手段で達成されるので、経済的である。
【図１】本発明の一実施例を示すリードフレームの斜視
図である。
図である。
【図２】図１のリードフレームのII−II線における断面
図である。
図である。
【図３】本発明の他の一実施例を示すリードフレームの
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の他の一実施例を示すリードフレームの
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の他の一実施例を示すリードフレームの
断面図である。
断面図である。
１ リードフレーム １ａ 外枠部 １ｂ ダイパッド １ｃ タブ吊りリード １ｄ インナーリード １ｅ アウターリード ２ 半導体チップ ３ ワイヤ ４ 凸状部 ５ 凹状部 ６ 屈折部 ７ 折返し部
Claims (4)
- 【請求項１】 外枠部の長手方向に凸状部を形成したこ
とを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 外枠部の長手方向に凹状部を形成したこ
とを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】 外枠部の長手方向に屈折部を形成したこ
とを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項４】 外枠部の長手方向に折返し部を形成した
ことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132077A JPH05326800A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132077A JPH05326800A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326800A true JPH05326800A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15072976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4132077A Pending JPH05326800A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8558358B2 (en) | 2011-03-28 | 2013-10-15 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP4132077A patent/JPH05326800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8558358B2 (en) | 2011-03-28 | 2013-10-15 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame |
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