JPH05327193A - ワイヤボンデイング方法およびその装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法およびその装置Info
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- JPH05327193A JPH05327193A JP13405192A JP13405192A JPH05327193A JP H05327193 A JPH05327193 A JP H05327193A JP 13405192 A JP13405192 A JP 13405192A JP 13405192 A JP13405192 A JP 13405192A JP H05327193 A JPH05327193 A JP H05327193A
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- Japan
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- wire
- bonding
- cutter
- bonding head
- cut
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、回路基板へのワイヤボンデイ
ング方法とその装置に関し、次のボンデイングに備えて
ワイヤ切断時にワイヤ先端を自動的にボンデイングヘッ
ドの端面に副わせる。 【構成】 回路基板の要所間をワイヤによりボンデ
イング接続するワイヤボンデイング方法において、ボン
デイング接続後のワイヤ1を切断するワイヤカッタ7が
ワイヤの供給側からボンデイングヘッド3の下面に入り
込むようにして該ワイヤカッタ7によって該ワイヤ1を
切断するとともに次のボンデイングに備えて該切断され
たワイヤ先端部1aを該ワイヤカッタがさらに前進する
ことにより該ワイヤカッタの上面によって該ボンデイン
グヘッドの下端面12に副わせる。
ング方法とその装置に関し、次のボンデイングに備えて
ワイヤ切断時にワイヤ先端を自動的にボンデイングヘッ
ドの端面に副わせる。 【構成】 回路基板の要所間をワイヤによりボンデ
イング接続するワイヤボンデイング方法において、ボン
デイング接続後のワイヤ1を切断するワイヤカッタ7が
ワイヤの供給側からボンデイングヘッド3の下面に入り
込むようにして該ワイヤカッタ7によって該ワイヤ1を
切断するとともに次のボンデイングに備えて該切断され
たワイヤ先端部1aを該ワイヤカッタがさらに前進する
ことにより該ワイヤカッタの上面によって該ボンデイン
グヘッドの下端面12に副わせる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、次のボンデイングに備
えてワイヤ切断時にワイヤ先端を自動的にボンデイング
ヘッドの下端面に副わせることを可能とした、回路基板
へのワイヤボンデイング方法とその装置に関する。
えてワイヤ切断時にワイヤ先端を自動的にボンデイング
ヘッドの下端面に副わせることを可能とした、回路基板
へのワイヤボンデイング方法とその装置に関する。
【0002】プリント板などの回路基板には機能回路が
導体パターンによって形成され、ここに各種の電子部品
が搭載され半田付けによって実装される。このような機
能回路が回路基板完成後、あるいは製造の途中において
回路変更や回路パターンの不都合などで別の経路によっ
て配線接続することを求められることがある。
導体パターンによって形成され、ここに各種の電子部品
が搭載され半田付けによって実装される。このような機
能回路が回路基板完成後、あるいは製造の途中において
回路変更や回路パターンの不都合などで別の経路によっ
て配線接続することを求められることがある。
【0003】このような場合、半田と半田こてとを用い
てワイヤを半田付け接続することが行なわれるが、狭隘
な箇所などへの適用は作業が困難で熟練を要する。そこ
でワイヤを用いたワイヤボンデイング装置によるワイヤ
接続が確実容易なことから実用的なことである。
てワイヤを半田付け接続することが行なわれるが、狭隘
な箇所などへの適用は作業が困難で熟練を要する。そこ
でワイヤを用いたワイヤボンデイング装置によるワイヤ
接続が確実容易なことから実用的なことである。
【0004】
【従来の技術】上記ワイヤボンデイング装置により回路
基板の要所間をワイヤ接続すると、最後のボンデイング
箇所で連続しているワイヤを切断する必要があるが、周
囲に実装されている部品の存在により狭隘な場所でのワ
イヤ切断が自動化して行なえないために、ワイヤを引き
延ばして最後のボンデイング部分でニッパのような工具
を用いて手作業で切断し、切断されたワイヤの残りをワ
イヤの供給手段へ巻き戻すとともに、次のボンデイング
のためにワイヤの先端をボンデイングヘッドの端面に副
わせることが必要であった。このような作業は全て人手
による手作業で行なわれる。
基板の要所間をワイヤ接続すると、最後のボンデイング
箇所で連続しているワイヤを切断する必要があるが、周
囲に実装されている部品の存在により狭隘な場所でのワ
イヤ切断が自動化して行なえないために、ワイヤを引き
延ばして最後のボンデイング部分でニッパのような工具
を用いて手作業で切断し、切断されたワイヤの残りをワ
イヤの供給手段へ巻き戻すとともに、次のボンデイング
のためにワイヤの先端をボンデイングヘッドの端面に副
わせることが必要であった。このような作業は全て人手
による手作業で行なわれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ワイヤボンデイングでは全ての作業が人手を煩わすこと
できわめて非能率的であった。このような問題点を解決
して自動的にワイヤボンデイングが行なえるようなワイ
ヤボンデイング方法およびそのワイヤボンデイング装置
を提供することを本発明の課題とするものである。
ワイヤボンデイングでは全ての作業が人手を煩わすこと
できわめて非能率的であった。このような問題点を解決
して自動的にワイヤボンデイングが行なえるようなワイ
ヤボンデイング方法およびそのワイヤボンデイング装置
を提供することを本発明の課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段方法の構成要旨は、回路基板の要所間をワ
イヤによりボンデイング接続するワイヤボンデイング方
法において、ボンデイング接続後のワイヤを切断するワ
イヤカッタがワイヤの供給側からボンデイングヘッドの
下面に入り込むようにして該ワイヤカッタによって該ワ
イヤを切断するとともに次のボンデイングに備えて該切
断されたワイヤ先端部を該ワイヤカッタがさらに前進す
ることにより該ワイヤカッタの上面によって該ボンデイ
ングヘッドの下端面に副わせるワイヤボンデイング方法
である。
の本発明手段方法の構成要旨は、回路基板の要所間をワ
イヤによりボンデイング接続するワイヤボンデイング方
法において、ボンデイング接続後のワイヤを切断するワ
イヤカッタがワイヤの供給側からボンデイングヘッドの
下面に入り込むようにして該ワイヤカッタによって該ワ
イヤを切断するとともに次のボンデイングに備えて該切
断されたワイヤ先端部を該ワイヤカッタがさらに前進す
ることにより該ワイヤカッタの上面によって該ボンデイ
ングヘッドの下端面に副わせるワイヤボンデイング方法
である。
【0007】また、そのための装置としては、回路基板
の要所間をワイヤによりボンデイング接続するワイヤボ
ンデイング装置において、上記要所に供給される接続ワ
イヤ供給手段と、該ワイヤ供給手段とともに上昇下降す
る加熱形のボンデイングヘッドと、該ボンデイング接続
後のワイヤを該ワイヤの供給側から進退して切断するワ
イヤ切断用のワイヤカッタとを備えてなり、上記ボンデ
イングヘッドの上昇にともなってボンデイング部分とボ
ンデイングヘッドとの間に展長されたワイヤを上記ワイ
ヤカッタが前進して切断するとともにさらに前進して該
ワイヤカッタの上面によって切断されたワイヤ先端部を
ボンデイングヘッドの下端面に副わせた後に退避するよ
うに構成されたものである。
の要所間をワイヤによりボンデイング接続するワイヤボ
ンデイング装置において、上記要所に供給される接続ワ
イヤ供給手段と、該ワイヤ供給手段とともに上昇下降す
る加熱形のボンデイングヘッドと、該ボンデイング接続
後のワイヤを該ワイヤの供給側から進退して切断するワ
イヤ切断用のワイヤカッタとを備えてなり、上記ボンデ
イングヘッドの上昇にともなってボンデイング部分とボ
ンデイングヘッドとの間に展長されたワイヤを上記ワイ
ヤカッタが前進して切断するとともにさらに前進して該
ワイヤカッタの上面によって切断されたワイヤ先端部を
ボンデイングヘッドの下端面に副わせた後に退避するよ
うに構成されたものである。
【0008】
【作用】上記本発明の構成要旨によると、所要の接続間
がワイヤボンデイング接続された後、ボンデイングヘッ
ドの上昇とともにワイヤが展張されると、待機していた
ワイヤ切断用のワイヤカッタがワイヤに向けて前進し、
ワイヤを切断するとともにさらに前進する。
がワイヤボンデイング接続された後、ボンデイングヘッ
ドの上昇とともにワイヤが展張されると、待機していた
ワイヤ切断用のワイヤカッタがワイヤに向けて前進し、
ワイヤを切断するとともにさらに前進する。
【0009】これによって切断されて垂れ下がっている
ワイヤの先端部をボンデイングヘッドの下端面に副うよ
うにワイヤカッタの上面でボンデイングヘッドの側面か
ら下面に副わせて折り曲げる。その後ワイヤカッタは元
の待機位置へと退避する。
ワイヤの先端部をボンデイングヘッドの下端面に副うよ
うにワイヤカッタの上面でボンデイングヘッドの側面か
ら下面に副わせて折り曲げる。その後ワイヤカッタは元
の待機位置へと退避する。
【0010】このようにしてワイヤの先端部がボンデイ
ングヘッドの下端面に副わされることにより、次のワイ
ヤボンデイングの開始位置ではそのままボンデイングヘ
ッドを下降させればよいのでワイヤボンデイングが連続
して次々に繰り返して行なえる。したがって、従来のよ
うな人手による手作業を要しない。
ングヘッドの下端面に副わされることにより、次のワイ
ヤボンデイングの開始位置ではそのままボンデイングヘ
ッドを下降させればよいのでワイヤボンデイングが連続
して次々に繰り返して行なえる。したがって、従来のよ
うな人手による手作業を要しない。
【0011】
【実施例】上記本発明のワイヤボンデイング方法および
その装置について構成要旨にもとづき、図を参照して具
体的実施例で詳細に説明する。
その装置について構成要旨にもとづき、図を参照して具
体的実施例で詳細に説明する。
【0012】図2を除き、図1ないし図8は本発明にか
かる一実施例の要部側面図である。図1において本発明
装置は、ボンデイング用のワイヤ1の巻かれたリール2
と、下部のボンデイングヘッド3と、このボンデイング
ヘッド3を上下動させるためのエアーシリンダ5と、ボ
ンデイングヘッド3の下側面に配置され水平動し得るエ
アーシリンダ6と、その先端に取り付けられたワイヤ切
断用のワイヤカッタ7と、ボンデイングヘッド3に所定
時間電流を供給するための電源8と、からなる。なお、
符号の10はボンデイングヘッド3と電源8との間を接
続している電線である。
かる一実施例の要部側面図である。図1において本発明
装置は、ボンデイング用のワイヤ1の巻かれたリール2
と、下部のボンデイングヘッド3と、このボンデイング
ヘッド3を上下動させるためのエアーシリンダ5と、ボ
ンデイングヘッド3の下側面に配置され水平動し得るエ
アーシリンダ6と、その先端に取り付けられたワイヤ切
断用のワイヤカッタ7と、ボンデイングヘッド3に所定
時間電流を供給するための電源8と、からなる。なお、
符号の10はボンデイングヘッド3と電源8との間を接
続している電線である。
【0013】ボンデイングヘッド3の下部側面にはワイ
ヤ1を小孔に通してガイドするためのワイヤガイド9が
取り付けられており、このワイヤガイド9とリール2と
の間にはワイヤ1を左右から挟んで適時固定可能なクラ
ンパ11が設けられている。
ヤ1を小孔に通してガイドするためのワイヤガイド9が
取り付けられており、このワイヤガイド9とリール2と
の間にはワイヤ1を左右から挟んで適時固定可能なクラ
ンパ11が設けられている。
【0014】ワイヤ1は上方のリール2から引き出され
クランパ11内を経てワイヤガイド9の小孔内を通さ
れ、ボンデイングヘッド3の側面から下端面12に副わ
されて供給されている。ワイヤカッタ7はこのワイヤ2
の供給側側面下方となるように配置されている。
クランパ11内を経てワイヤガイド9の小孔内を通さ
れ、ボンデイングヘッド3の側面から下端面12に副わ
されて供給されている。ワイヤカッタ7はこのワイヤ2
の供給側側面下方となるように配置されている。
【0015】これらの下方には正確に制御されて水平動
し任意位置に停止し得るX−Y動可能なX−Yテーブル
15が設けられており、この上に部品21の搭載実装さ
れたプリント板でなる回路基板22が載置固定されてい
る。
し任意位置に停止し得るX−Y動可能なX−Yテーブル
15が設けられており、この上に部品21の搭載実装さ
れたプリント板でなる回路基板22が載置固定されてい
る。
【0016】回路基板22上の導体パターン23にはフ
ラックスを含むクリーム状半田が供給され、その上に表
面実装形の部品(この例はIC装置)21のリード24
が搭載されてリフロ炉内でクリーム状半田が溶融されて
形成された半田25によってパターン23とリード24
とが接合固定されている。
ラックスを含むクリーム状半田が供給され、その上に表
面実装形の部品(この例はIC装置)21のリード24
が搭載されてリフロ炉内でクリーム状半田が溶融されて
形成された半田25によってパターン23とリード24
とが接合固定されている。
【0017】この一方のリード24の半田付け部分の上
に上記ボンデイングヘッド3がX−Yテーブル15の制
御によって位置された状態が図1に示される。すなわ
ち、この一方のリード24がワイヤボンデイングの始端
である。
に上記ボンデイングヘッド3がX−Yテーブル15の制
御によって位置された状態が図1に示される。すなわ
ち、この一方のリード24がワイヤボンデイングの始端
である。
【0018】ここで、本発明のワイヤボンデイングに使
用されるワイヤ1は直径が0.1mm程度の銅線に、電
気絶縁のための薄いポリウレタン樹脂の絶縁被覆が形成
されたものである。
用されるワイヤ1は直径が0.1mm程度の銅線に、電
気絶縁のための薄いポリウレタン樹脂の絶縁被覆が形成
されたものである。
【0019】ボンデイングヘッド3は図2の(a)図の
斜視図に示されるように、ほぼU字形をなすタングステ
ン材からなり、上端から下端へかけて中央部に深い溝2
8が形成され、下端面12にはこの深い溝28に対応す
るように浅い溝29が形成されている。この浅い溝29
にワイヤ1が副わされ嵌め込まれている。そうして、ワ
イヤ1の下側は浅い溝29の側壁よりも十分に突出して
いる。
斜視図に示されるように、ほぼU字形をなすタングステ
ン材からなり、上端から下端へかけて中央部に深い溝2
8が形成され、下端面12にはこの深い溝28に対応す
るように浅い溝29が形成されている。この浅い溝29
にワイヤ1が副わされ嵌め込まれている。そうして、ワ
イヤ1の下側は浅い溝29の側壁よりも十分に突出して
いる。
【0020】深い溝28と浅い溝29との底面で形成さ
れる壁は適当に薄く、ここで大きな電気抵抗を有してい
るので、深い溝28を挟む両側に印加される電流により
短時間で局部的な高温となる。
れる壁は適当に薄く、ここで大きな電気抵抗を有してい
るので、深い溝28を挟む両側に印加される電流により
短時間で局部的な高温となる。
【0021】クランパ11は図2の(b)図に示される
ように、ワイヤ1の両側に一対配置され、これが図示省
略の駆動手段によって矢印方向に駆動されることにより
接近されてワイヤ1をここに挟持固定する。
ように、ワイヤ1の両側に一対配置され、これが図示省
略の駆動手段によって矢印方向に駆動されることにより
接近されてワイヤ1をここに挟持固定する。
【0022】以上の構成で図3に示すように上下動する
エアーシリンダ5を作動させてボンデイングヘッド3を
下降させる。この時クランパ11も駆動してワイヤ1を
挟持固定しておく。下降にしたがってリール2からワイ
ヤが引き出される。
エアーシリンダ5を作動させてボンデイングヘッド3を
下降させる。この時クランパ11も駆動してワイヤ1を
挟持固定しておく。下降にしたがってリール2からワイ
ヤが引き出される。
【0023】部品21のリード24の上面にワイヤ1が
ボンデイングヘッド3とともに所定圧力で押し付けられ
る。この状態で電源8から所定の電流を供給しボンデイ
ングヘッド3の下端面12を高温に加熱する。この加熱
は数秒間の短時間印加されることによりワイヤ1の被覆
樹脂は昇華して銅線が露出するとともに、下部のリード
24をも高温状態とする。
ボンデイングヘッド3とともに所定圧力で押し付けられ
る。この状態で電源8から所定の電流を供給しボンデイ
ングヘッド3の下端面12を高温に加熱する。この加熱
は数秒間の短時間印加されることによりワイヤ1の被覆
樹脂は昇華して銅線が露出するとともに、下部のリード
24をも高温状態とする。
【0024】これによって導体パターン23上の半田2
5が溶融されて流動状態となり、その表面張力によって
リード24の表面に流出し、リード24表面と露出され
て新鮮な銅線表面を取り囲むようにしてこれらに被着す
る。これによりリード24とワイヤ1とが半田付け接続
されることになる。導体パターン23とリード24との
半田付けも維持されることは勿論のことである。
5が溶融されて流動状態となり、その表面張力によって
リード24の表面に流出し、リード24表面と露出され
て新鮮な銅線表面を取り囲むようにしてこれらに被着す
る。これによりリード24とワイヤ1とが半田付け接続
されることになる。導体パターン23とリード24との
半田付けも維持されることは勿論のことである。
【0025】電流の印加を停止して半田25が固化状態
となると次の工程に移る。ボンデイングヘッド3の加熱
は局部的で、きわめて短時間に高温度状態になりリード
24も局部的であって短時間の印加であるため全体の高
温度状態とはならないので部品21への影響はほとんど
ない。
となると次の工程に移る。ボンデイングヘッド3の加熱
は局部的で、きわめて短時間に高温度状態になりリード
24も局部的であって短時間の印加であるため全体の高
温度状態とはならないので部品21への影響はほとんど
ない。
【0026】図4に示されるように、クランパ11の挟
持固定を解除してボンデイングヘッド3を上昇させると
ともにX−Yテーブル15を制御移動させる。図の状態
は図面の左側に移動させている途中が示されている。
持固定を解除してボンデイングヘッド3を上昇させると
ともにX−Yテーブル15を制御移動させる。図の状態
は図面の左側に移動させている途中が示されている。
【0027】部品21のリード24に端部が固定された
ワイヤ1はワイヤガイド9から延びた状態となり、X−
Yテーブル15の移動にしたがってこの間がさらに延ば
され、その分リール2から引き出される。なお、図3お
よび図4では都合でワイヤカッタ7を図示省略して示し
てある。
ワイヤ1はワイヤガイド9から延びた状態となり、X−
Yテーブル15の移動にしたがってこの間がさらに延ば
され、その分リール2から引き出される。なお、図3お
よび図4では都合でワイヤカッタ7を図示省略して示し
てある。
【0028】ついで、次にワイヤ1をボンデイング接続
すべき位置の近傍までX−Yテーブル15を移動制御さ
せ、図5に示されるようにここでエアーシリンダを動作
させてボンデイングヘッド3を下降させるとともにクラ
ンパ11を駆動させ、ワイヤ1を挟持固定するようにし
て部品31のリード34上にボンデイングヘッド3を正
確に位置させる。
すべき位置の近傍までX−Yテーブル15を移動制御さ
せ、図5に示されるようにここでエアーシリンダを動作
させてボンデイングヘッド3を下降させるとともにクラ
ンパ11を駆動させ、ワイヤ1を挟持固定するようにし
て部品31のリード34上にボンデイングヘッド3を正
確に位置させる。
【0029】この部品31のリード34も前述の部品2
1と同様に回路基板22上の導体パターン33上に半田
35で接続固定されている。ワイヤ1は部品21のリー
ド24に固定されて引っ張られた状態であるから、自動
的にボンデイングヘッド3の下端面12の溝29内に副
わされている。この状態でエアーシリンダの押圧力で所
定圧に押し付けてボンデイングヘッド3に電源8を作動
させて電流を印加することで、図3で説明したことと全
く同じ状態でワイヤ1をリード34上に半田付け接続固
定することが行なわれる。この状態が図5に示されてい
る。なお、図5においてもワイヤカッタ7は図示省略さ
れている。
1と同様に回路基板22上の導体パターン33上に半田
35で接続固定されている。ワイヤ1は部品21のリー
ド24に固定されて引っ張られた状態であるから、自動
的にボンデイングヘッド3の下端面12の溝29内に副
わされている。この状態でエアーシリンダの押圧力で所
定圧に押し付けてボンデイングヘッド3に電源8を作動
させて電流を印加することで、図3で説明したことと全
く同じ状態でワイヤ1をリード34上に半田付け接続固
定することが行なわれる。この状態が図5に示されてい
る。なお、図5においてもワイヤカッタ7は図示省略さ
れている。
【0030】このようにしてワイヤ1が部品31のリー
ド34上に半田付け接続固定されると、クランパ11を
解除し続けて図6に示されるようにボンデイングヘッド
3を上昇させる。この上昇位置においてクランパ11を
駆動してワイヤ1を再び挟持固定させる。ワイヤ1は部
品31のリード34とワイヤガイド9との間垂直状態に
展張される。この状態で側面に待機しているワイヤカッ
タ7を前進させるようにエアーシリンダ6を作動させ
る。
ド34上に半田付け接続固定されると、クランパ11を
解除し続けて図6に示されるようにボンデイングヘッド
3を上昇させる。この上昇位置においてクランパ11を
駆動してワイヤ1を再び挟持固定させる。ワイヤ1は部
品31のリード34とワイヤガイド9との間垂直状態に
展張される。この状態で側面に待機しているワイヤカッ
タ7を前進させるようにエアーシリンダ6を作動させ
る。
【0031】図7に示されるようにワイヤカッタ7がエ
アーシリンダ6によって前進され、垂直状態に展張され
ているワイヤ1をワイヤカッタ7が切断するのである
が、この切断位置はボンデイングヘッド3の下端面12
よりも所定長下位置に設定されている。このように切断
位置が下位置に設定されているために、切断されたワイ
ヤ1のワイヤガイド9側のワイヤ1aはボンデイングヘ
ッド3の側面に副って垂れ下がるようになる。勿論ボン
デイング接続された側のワイヤ1bは垂直状態に直立し
て残される。
アーシリンダ6によって前進され、垂直状態に展張され
ているワイヤ1をワイヤカッタ7が切断するのである
が、この切断位置はボンデイングヘッド3の下端面12
よりも所定長下位置に設定されている。このように切断
位置が下位置に設定されているために、切断されたワイ
ヤ1のワイヤガイド9側のワイヤ1aはボンデイングヘ
ッド3の側面に副って垂れ下がるようになる。勿論ボン
デイング接続された側のワイヤ1bは垂直状態に直立し
て残される。
【0032】ワイヤカッタ7の刃は片刃状に形成されて
いる。したがって、ボンデイングヘッド3の下端面12
よりも所定長下側で切断することができる。ここでさら
に重要なことは、ワイヤカッタ7がエアーシリンダ6に
よってなお前進される。これにより、ワイヤカッタ7の
上面が垂れ下がっているワイヤ1aを図示のように下端
面12に副うようにボンデイングヘッド3の側面から水
平状態に折り曲げる。
いる。したがって、ボンデイングヘッド3の下端面12
よりも所定長下側で切断することができる。ここでさら
に重要なことは、ワイヤカッタ7がエアーシリンダ6に
よってなお前進される。これにより、ワイヤカッタ7の
上面が垂れ下がっているワイヤ1aを図示のように下端
面12に副うようにボンデイングヘッド3の側面から水
平状態に折り曲げる。
【0033】このようにワイヤカッタ7の上面によりワ
イヤ1aの部分は下端面12の溝29内に副わされる。
すなわちワイヤカッタ7の位置はこのような切断と折り
曲げとがボンデイングヘッド3と協働して一ストローク
で行なえる位置関係となるように設定されているのであ
る。
イヤ1aの部分は下端面12の溝29内に副わされる。
すなわちワイヤカッタ7の位置はこのような切断と折り
曲げとがボンデイングヘッド3と協働して一ストローク
で行なえる位置関係となるように設定されているのであ
る。
【0034】以上で、図8に示されるようにワイヤカッ
タ7を待機位置に引き戻す。即ち人手を介することなく
図1に示された初期状態に設定されるから、X−Yテー
ブル15を制御移動させて次々とワイヤボンデイングを
必要とする位置に回路基板22を移動させ、以上説明の
ワイヤボンデイング工程を繰り返す。ボンデイング接続
側に残されたワイヤ1bはさして長いものでなく、しか
も絶縁被覆されていることからそのままの状態として何
ら問題はない。
タ7を待機位置に引き戻す。即ち人手を介することなく
図1に示された初期状態に設定されるから、X−Yテー
ブル15を制御移動させて次々とワイヤボンデイングを
必要とする位置に回路基板22を移動させ、以上説明の
ワイヤボンデイング工程を繰り返す。ボンデイング接続
側に残されたワイヤ1bはさして長いものでなく、しか
も絶縁被覆されていることからそのままの状態として何
ら問題はない。
【0035】以上のようであるが、本発明は上記実施例
に限るものではなくたとえば、エアーシリンダについて
は他の駆動手段であってもよい。ワイヤカッタについて
も直接エアーシリンダによる水平駆動でなくリンク機構
による間接駆動とすることにより、さらに部品面に接近
させた位置での切断が可能となる。水平動でなく振子式
に切断することも可能であるが、ワイヤカッタの上面で
切断ワイヤ端部をボンデイングヘッドの端面に押し曲げ
副わせるようにすることで達せられる。
に限るものではなくたとえば、エアーシリンダについて
は他の駆動手段であってもよい。ワイヤカッタについて
も直接エアーシリンダによる水平駆動でなくリンク機構
による間接駆動とすることにより、さらに部品面に接近
させた位置での切断が可能となる。水平動でなく振子式
に切断することも可能であるが、ワイヤカッタの上面で
切断ワイヤ端部をボンデイングヘッドの端面に押し曲げ
副わせるようにすることで達せられる。
【0036】X−Yテーブルは必ずしも自動制御機構を
行なうものでなく、手動形であってもよいものである。
また、テーブル側は固定であってワイヤボンデイング装
置側がX−Y方向に移動されるようにしてもよい。
行なうものでなく、手動形であってもよいものである。
また、テーブル側は固定であってワイヤボンデイング装
置側がX−Y方向に移動されるようにしてもよい。
【0037】
【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明のワイ
ヤボンデイング方法およびその装置によれば、ワイヤボ
ンデイング後のワイヤをワイヤカッタで切断するすると
ともに、さらにその切断ワイヤの端部をワイヤカッタに
よって次のワイヤボンデイングがそのまま行なえるよう
に、ボンデイングヘッドの下端面に押し曲げて副わせる
ものであって、その作業を人手を要することなく行なえ
るのできわめて能率的である。
ヤボンデイング方法およびその装置によれば、ワイヤボ
ンデイング後のワイヤをワイヤカッタで切断するすると
ともに、さらにその切断ワイヤの端部をワイヤカッタに
よって次のワイヤボンデイングがそのまま行なえるよう
に、ボンデイングヘッドの下端面に押し曲げて副わせる
ものであって、その作業を人手を要することなく行なえ
るのできわめて能率的である。
【0038】X−Y移動機構などの位置決め制御機構を
用いることにより、プログラム制御による連続したワイ
ヤボンデイングを行なうことができる。また、配線の修
正のためだけでなく汎用的な配線に適用可能なことは勿
論のことである。
用いることにより、プログラム制御による連続したワイ
ヤボンデイングを行なうことができる。また、配線の修
正のためだけでなく汎用的な配線に適用可能なことは勿
論のことである。
【0039】以上のようであって、本発明はワイヤボン
デイングに適用してその実用上の効果はきわめて著しい
ものである。
デイングに適用してその実用上の効果はきわめて著しい
ものである。
【図1】本発明ワイヤボンデイングの初期状態
【図2】ボンデイングヘッドおよびクランパの概略図
【図3】図1に続く第2の工程
【図4】図3に続く第3の工程
【図5】図4に続く第4の工程
【図6】図5に続く第5の工程
【図7】図6に続く第6の工程
【図8】図7に続く第7の(最終)工程
1 ワイヤ 1a,1b 切断されたワイヤ端部 2 リール 3 ボンデイングヘッド 5,6 エアーシリンダ 7 ワイヤカッタ 8 電源 9 ワイヤガイド 10 電線 11 クランパ 12 端面 15 X−Yテーブル 21,31 部品 22 回路基板 23,33 導体パターン 24,34 リード 25,35 半田 28,29 溝
Claims (2)
- 【請求項1】 回路基板の要所間をワイヤによりボンデ
イング接続するワイヤボンデイング方法において、 ボンデイング接続後のワイヤ(1)を切断するワイヤカ
ッタ(7)がワイヤの供給側からボンデイングヘッド
(3)の下面に入り込むようにして該ワイヤカッタ
(7)によって該ワイヤ(1)を切断するとともに次の
ボンデイングに備えて該切断されたワイヤ先端部(1
a)を該ワイヤカッタ(7)がさらに前進することによ
り該ワイヤカッタの上面によって該ボンデイングヘッド
の下端面(12)に副わせることを特徴とするワイヤボ
ンデイング方法。 - 【請求項2】 回路基板の要所間をワイヤによりボンデ
イング接続するワイヤボンデイング装置において、 上記要所に供給される接続ワイヤ供給手段(2)(9)
(11)と、 該ワイヤ供給手段とともに上昇下降する加熱形のボンデ
イングヘッド(3)と、 該ボンデイング接続後のワイヤを該ワイヤの供給側から
進退して切断するワイヤ切断用のワイヤカッタ(7)と
を備えてなり、 上記ボンデイングヘッド(3)の上昇にともなってボン
デイング部分(24)とボンデイングヘッド(3)との
間に展長されたワイヤ(1)を上記ワイヤカッタ(7)
が前進して切断するとともにさらに前進して該ワイヤカ
ッタの上面によって切断されたワイヤ先端部(1a)を
ボンデイングヘッドの下端面(12)に副わせた後に退
避するように構成されたことを特徴とするワイヤボンデ
イング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13405192A JPH05327193A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13405192A JPH05327193A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327193A true JPH05327193A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15119224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13405192A Withdrawn JPH05327193A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | ワイヤボンデイング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3990541C2 (de) * | 1988-05-18 | 1997-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Drahtelektrodenzuführungsvorrichtung für eine funkenerosive Drahtschneidemaschine |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP13405192A patent/JPH05327193A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3990541C2 (de) * | 1988-05-18 | 1997-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Drahtelektrodenzuführungsvorrichtung für eine funkenerosive Drahtschneidemaschine |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |