JPH05329996A - 包装材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 延伸プラスチックフィルム同士が積層され
ている包装材において、腰の固さがなく、耐スクラッチ
性，耐寒衝撃性，ヒネリ性，耐ピンホール性，層間強度
等に優れ、しかも、迅速なる納期に対応し得る特性を有
し、かつ、安価に供給し得る包装材を提供する。 【構成】 表面側に位置する延伸プラスチックフィル
ムからなる第１の支持基材と、裏面側に位置するヒート
シーラント用樹脂層と、第１の支持基材とヒートシーラ
ント用樹脂層との間に位置する延伸プラスチックフィル
ムからなる第２の支持基材とを具備し、第１の支持基材
の裏面にはアンカーコート剤による処理が、また、第２
の支持基材の表面には印刷化粧加工とアンカーコート剤
による処理とが、さらに、第２の支持基材の裏面にはア
ンカーコート剤による処理が付されており、しかも、第
１の支持基材の裏面と第２の支持基材の表面とがポリオ
レフィン系樹脂の押出し樹脂層を介して積層されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば冷食用食品，粉
末状のスープの素，削り節，各種の固形製品等を包装す
る際に利用される包装材及び該包装材の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】複数の延伸プラスチックフィルムからな
る支持基材が積層され、しかも、その片側にヒートシー
ラント用樹脂層が形成されている包装材は、該包装材に
おけるヒートシーラント用樹脂層面が包装体の内周面層
となるようにして使用される。

【０００３】かかる積層構成による包装材は、予め成形
されている延伸プラスチックフィルムからなる支持基材
同士をドライラミネート法にて積層させるか、あるい
は、例えば、「ポリオレフィン樹脂層／延伸プラスチッ
クフィルムからなる支持基材／ポリオレフィン樹脂層」
等の構成による多層フィルムを得た後、この多層フィル
ムを中間層として利用し、表面側に位置する延伸プラス
チックフィルムからなる第１の支持基材と、多層フィル
ムとを、これらの両者の間にポリオレフィン系樹脂層を
押出し成形することによって積層させる等の手段によっ
て製造されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記した従来の包装材
において、前者の予め成形されている延伸プラスチック
フィルムからなる各支持基材同士をドライラミネート法
にて積層させた包装材には、ドライラミネート法で得ら
れた包装材に共通する「腰の固さ」があり、また、耐ス
クラッチ性，耐寒衝撃性，ヒネリ性，耐ピンホール性等
が十分でなく、例えば冷食用の包装材としての用途には
利用し難い。また、その製造工程上、接着剤を硬化させ
るエージング工程が必要であるため、迅速なる納期に対
応し得なく、しかも、製造コストが高くなる等の欠点を
有する。

【０００５】また、後者の多層フィルムを中間層として
使用する包装材は、中間層に使用される多層フィルムの
材料コストが著しく高く、また、該多層フィルムにおけ
るポリオレフィン樹脂層と延伸プラスチックフィルムか
らなる支持基材との間の層間強度が弱く、例えば、包装
材によって形成されている包装袋を該包装袋に形成され
ているノッチ部から開封したときに該界面で剥離してし
まい、円滑なる開封操作を行なえなく、所謂２重袋の状
態になってしまう等の欠点を有する。

【０００６】これに対して、本発明は、前述の従来の包
装材の欠点を悉く解消するものであり、包装材に腰の固
さが無く、また、耐スクラッチ性，耐寒衝撃性，ヒネリ
性，耐ピンホール性等が十分で、また、その製造工程中
に接着剤を硬化させるエージング工程が必要で無いこと
によって迅速なる納期に対応することができ、しかも、
製造コストが安価であり、さらには、各層間の層間強度
が高い等の性質を併せ有する包装材、及び、該包装材の
製造方法を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本第１の発明は、表面側
に位置する延伸プラスチックフィルムからなる第１の支
持基材と、裏面側に位置するヒートシーラント用樹脂層
と、これらの第１の支持基材とヒートシーラント用樹脂
層との間に位置する延伸プラスチックフィルムからなる
第２の支持基材とを具備する積層構成による包装材から
なる。

【０００８】そして、前記包装材においては、第１の支
持基材の裏面にはアンカーコート剤による処理が、ま
た、第２の支持基材の表面には印刷化粧加工とアンカー
コート剤による処理とが、さらに、第２の支持基材の裏
面にはアンカーコート剤による処理がそれぞれ付されて
おり、しかも、第１の支持基材の裏面と第２の支持基材
の表面とが、これらの両者の間に押出し形成されている
ポリオレフィン系樹脂層を介して接着されており、か
つ、前述のヒートシーラント用樹脂層が第２の支持基材
の裏面に対して押出し形成されてなる構成とされてい
る。

【０００９】かかる積層構成による本第１の発明の包装
材は、通常、該包装材におけるヒートシーラント用樹脂
層の熱溶着能によって封緘部を形成し得るタイプの包装
体に利用されるものであり、ヒートシーラント用樹脂層
が包装体の内周面層となるようにして密封袋等に成形さ
れる。

【００１０】本第２の発明は、延伸プラスチックフィル
ムの表面に対して印刷化粧加工とアンカーコート剤によ
る処理とを同時工程で行なうことによって第２の支持基
材を得た後、別の延伸プラスチックフィルムの裏面に対
してアンカーコート剤による処理を付して第１の支持基
材と得ると共に、該第１の支持基材の裏面と前記第２の
支持基材の表面との間に、ポリオレフィン系樹脂層を押
出し成形することにより、該１の支持基材と第２の支持
基材とを積層する前段工程と、前記第２の支持基材の裏
面にアンカーコート剤による処理を付した後、該アンカ
ーコート剤の処理面に、ヒートシーラント用樹脂層を押
出し成形する後段工程とにより、本第１の発明の積層構
成の包装材を得ることからなる。

【００１１】前記構成による本発明の包装材及び該包装
材の製造方法において、表面側に位置する延伸プラスチ
ックフィルムからなる第１の支持基材には、例えば、ポ
リプロピレン，熱可塑性ポリエステル，ナイロン，ポリ
塩化ビニル等の延伸プラスチックフィルムや、これらの
延伸プラスチックフィルムに例えばポリ塩化ビニリデン
等のバリヤー性樹脂の塗工層を形成した複合フィルム等
が利用される。

【００１２】また、第２の支持基材には、例えば、ポリ
プロピレン，熱可塑性ポリエステル，ナイロン，エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体鹸化物等による延伸プラスチッ
クフィルムや、これらの延伸プラスチックフィルムに例
えばポリ塩化ビニリデン等のバリヤー性樹脂の塗工層を
形成した複合フィルム等が利用される。

【００１３】第１の支持基材の裏面と第２の支持基材の
表面との間に介装されているポリオレフィン系樹脂層
は、通常、低密度ポリエチレンによる１０〜５０μ程度
の厚さの押出し樹脂層からなる。

【００１４】裏面側に位置するヒートシーラント用樹脂
層は、例えば、低密度ポリエチレン，中密度ポリエチレ
ン，線状低密度ポリエチレン，ポリプロピレン，エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体，アイオノマー，エチレン−ア
クリル酸共重合体等により、１０〜６０μ程度の厚さに
押出し成形される。なお、このヒートシーラント用樹脂
層は、必要により、静電防止剤を含有する樹脂によって
形成されたり、あるいは、静電防止処理が付されたりす
る。

【００１５】第１の支持基材の裏面、第２の支持基材の
表面、及び第２の支持基材の裏面におけるアンカーコー
ト剤による処理は、例えば、有機チタン，ポリエチレン
イミン，ウレタン樹脂，塩・酢ビ樹脂，ポリエステル樹
脂，ジエン化合物等によって行なわれる。

【００１６】なお、第２の支持基材の表面に対するアン
カーコート剤による処理は、印刷化粧加工工程と同時工
程で行なわれ、また、第１の支持基材の裏面に対するア
ンカーコート剤による処理は、第１の支持基材の裏面と
第２の支持基材の表面との間に介装されるポリオレフィ
ン系樹脂層の押出し成形工程中において、該ポリオレフ
ィン系樹脂層の押出し成形に先立って行なわれ、さら
に、第２の支持基材の裏面に対するアンカーコート剤に
よる処理は、該第２の支持基材の裏面に形成されるヒー
トシーラント用樹脂層の押出し成形工程中において、該
ヒートシーラント用樹脂層の押出し成形に先立って行な
われる。

【００１７】

【作用】本第１の発明による包装材は、延伸プラスチッ
クフィルムによる支持基材同士がポリオレフィン系樹脂
の押出し樹脂層を介して積層されている、すなわち、ポ
リオレフィン系樹脂のエキストルージョンラミネートに
よって積層されているものであるため、包装材に腰の固
さが無く、耐スクラッチ性，耐寒衝撃性，ヒネリ性，耐
ピンホール性等に優れた作用を奏し、しかも、延伸プラ
スチックフィルムによる支持基材の接着面には、いずれ
もアンカーコート剤による処理が施されているため、積
層樹脂層の層間の接着強度が高く、さらには、例えば、
「ポリオレフィン樹脂層／延伸プラスチックフィルムか
らなる支持基材／ポリオレフィン樹脂層」等の構成によ
る既成の高価な多層フィルムを利用するものではないた
め、廉価に供給される等の作用を奏する。

【００１８】また、本第１の発明の包装材は、その構成
上、該包装材の製造工程中に接着剤を硬化させるエージ
ング工程が必要で無いため、迅速なる納期に対応し得
る。

【００１９】また、本第２の発明による包装材の製造方
法は、第２の支持基材となる延伸プラスチックフィルム
の表面に対する印刷化粧加工とアンカーコート剤による
処理とを同一工程によって行なうものであるため、エキ
ストルージョンラミネート面に対するアンカーコート剤
の処理のための工程の付加が必要で無く、本第１の発明
の構成による高品質の包装材が簡略な工程によって得ら
れる点においても、本第１の発明の包装材を安価に製造
し得る。

【００２０】

【実施例】本発明の包装材の具体的な構成を製造実施例
を以って説明する。

【００２１】「実施例１」厚さ１５μの両面がコロナ放
電処理されている２軸延伸ナイロンフィルム（Ａ）の片
面に対して、印刷化粧加工とウレタン系アンカーコート
剤「住友バイエルウレタン (株) ：コロネートＬ」によ
る処理とを、表面グラビア版を利用してインラインで逐
次行ない、第２の支持基材を準備した。

【００２２】次いで、第１の支持基材となる厚さ１５μ
の片面がコロナ放電処理されている２軸延伸ナイロンフ
ィルム（Ｂ）のコロナ放電処理面に対して、ウレタン系
アンカーコート剤「住友バイエルウレタン (株) ：コロ
ネートＬ」による処理を行なった後、該２軸延伸ナイロ
ンフィルム（Ｂ）のウレタン系アンカーコート剤の処理
面と、先の２軸延伸ナイロンフィルム（Ａ）のウレタン
系アンカーコート剤の処理とを、厚さ２０μの低密度ポ
リエチレン樹脂「三井石油化学工業 (株) ：Ｍ１１Ｐ，
ＭＩ＝７．２；ｄ＝０．９１７）」の溶融押出し樹脂層
を利用して積層し、「第１の支持基材（Ｂ）／ポリオレ
フィン系樹脂の押出し層／第２の支持基材（Ａ）」から
なる積層シート（Ｃ）を得た。

【００２３】しかる後に、前記積層シート（Ｃ）の２軸
延伸ナイロンフィルム（Ａ）面に、ウレタン系アンカー
コート剤「住友バイエルウレタン (株) ：コロネート
Ｌ」による処理を付し、続いて、該ウレタン系アンカー
コート剤の処理面に、厚さ３０μの低密度ポリエチレン
樹脂「三井石油化学工業 (株) ：Ｍ１１Ｐ，ＭＩ＝７．
２；ｄ＝０．９１７）」の溶融押出し樹脂層からなるヒ
ートシーラント用樹脂層を形成することにより、本発明
の１実施例品である包装材を得た。

【００２４】「比較例１」厚さ１５μの片面がコロナ放
電処理されている２軸延伸ナイロンフィルムのコロナ放
電処理面に、印刷化粧加工とウレタン系アンカーコート
剤「住友バイエルウレタン (株) ：コロネートＬ」によ
る処理とを行った後、該２軸延伸ナイロンフィルムの印
刷化粧加工面と、市販の厚さ２５μの「線状低密度ポリ
エチレン樹脂層／２軸延伸ナイロンフィルム／線状低密
度ポリエチレン樹脂層」による多層フィルムとを、これ
らの両者の間に厚さ２０μの低密度ポリエチレン樹脂の
溶融押出し樹脂層を介装させることによって積層し、積
層シートを得た。

【００２５】続いて、前記積層シートにおける多層フィ
ルム面に、厚さ３０μの低密度ポリエチレン樹脂の溶融
押出し樹脂層からなるヒートシーラント用樹脂層を形成
し、比較のための包装材を得た。

【００２６】「実験１」実施例１で得られた包装材と比
較例１で得られた包装材とを利用し、四方製袋機によ
り、シール温度１８０℃，１００ｓｈｏｔ／ｍｉｎ．
で、四縁辺をヒートシールした後、シール部の１部にＩ
ノッチを形成することにより、２種類の密閉袋を得た。

【００２７】各密閉袋のＩノッチからの開封を行なった
ときの開封強度を測定したところ、実施例１の包装材に
よる密閉袋の開封強度は２４００ｇ／１５ｍｍ幅であっ
たが、比較例１の包装材による密閉袋の開封強度は４０
０ｇ／１５ｍｍ幅であった。

【００２８】なお、実施例１の包装材による密閉袋のヒ
ートシール部の開封性は良好であったが、比較例１の包
装材による密閉袋の開封の際には、包装材中の「線状低
密度ポリエチレン樹脂層／２軸延伸ナイロンフィルム層
／線状低密度ポリエチレン樹脂層」からなる多層フィル
ムにおける線状低密度ポリエチレン樹脂層と２軸延伸ナ
イロンフィルム層との間が剥離してしまい、所謂二重袋
の状態となり、円滑な開封が行なえなかった。

【００２９】「比較例２」厚さ１５μの片面がコロナ放
電処理されている２軸延伸ナイロンフィルム（Ｄ）と、
厚さ１５μの両面がコロナ放電処理されている２軸延伸
ナイロンフィルム（Ｅ）と、厚さ３０μの低密度ポリエ
チレンフィルム（Ｆ）とを、それぞれ、ウレタン系接着
剤「武田薬品工業 (株) ：Ａ５１５／Ａ１２」を利用す
るドライラミネート法によって積層し、「２軸延伸ナイ
ロンフィルム（Ｄ）／２軸延伸ナイロンフィルム（Ｅ）
／低密度ポリエチレンフィルム（Ｆ）」の積層構成によ
る比較のための包装材を得た。

【００３０】「実験２」実施例１で得られた包装材及び
比較例２で得られた包装材の突刺強度を、０．５Ｒ針法
によって測定したところ、実施例１の包装材は２６００
ｇであり、比較例２の包装材は１８００ｇであった。

【００３１】

【効果】本第１の発明の包装材は、第１の支持基材と第
２の支持基材とに共に延伸プラスチックフィルムを使用
する積層構成からなるものでありながら、包装材に腰の
固さが無く、耐スクラッチ性，耐寒衝撃性，ヒネリ性，
耐ピンホール性等に優れ、層間の接着強度が高い等によ
り、冷食用包装材，粉末状のスープの素，削り節，固形
製品等を包装する包装材として好適であり、実用面での
優れた効果を奏する。

【００３２】また、本第２の発明の包装材の製造方法に
よれば、本第１の発明の諸特性を有する包装材を、的確
に、しかも、安価に得られる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面側に位置する延伸プラスチックフ
   ィルムからなる第１の支持基材と、裏面側に位置するヒ
   ートシーラント用樹脂層と、第１の支持基材とヒートシ
   ーラント用樹脂層との間に位置する延伸プラスチックフ
   ィルムからなる第２の支持基材とを具備する積層構成か
   らなる包装材において、第１の支持基材の裏面にはアン
   カーコート剤による処理が、また、第２の支持基材の表
   面には印刷化粧加工とアンカーコート剤による処理と
   が、さらに、第２の支持基材の裏面にはアンカーコート
   剤による処理がそれぞれ付されており、しかも、第１の
   支持基材の裏面と第２の支持基材の表面とが、これらの
   両者の間に押出し形成されているポリオレフィン系樹脂
   層を介して接着されており、かつ、第２の支持基材の裏
   面に対して前記ヒートシーラント用樹脂層が押出し形成
   されていることを特徴とする包装材。
2. 【請求項２】 延伸プラスチックフィルムの表面に対
   して印刷化粧加工とアンカーコート剤による処理とを同
   時工程で行うことにより第２の支持基材を得た後、別の
   延伸プラスチックフィルムの裏面に対してアンカーコー
   ト剤による処理を施すことにより第１の支持基材と得る
   と共に、該第１の支持基材の裏面と前記第２の支持基材
   の表面との間にポリオレフィン系樹脂層を押出し成形す
   ることにより、第１の支持基材と第２の支持基材とを積
   層する工程と、前記第２の支持基材の裏面にアンカーコ
   ート剤による処理を施した後、該アンカーコート剤の処
   理面に、ヒートシーラント用樹脂層を押出し成形する工
   程とにより、表面側に位置する延伸プラスチックフィル
   ムからなる第１の支持基材と、裏面側に位置するヒート
   シーラント用樹脂層と、これらの第１の支持基材とヒー
   トシーラント用樹脂層との間に位置する延伸プラスチッ
   クフィルムからなる第２の支持基材とを具備し、しか
   も、第１の支持基材の裏面と第２の支持基材の表面とが
   これらの両者の間に押出し形成されているポリオレフィ
   ン系樹脂層を介して積層されてなる積層材を得ることを
   特徴とする包装材の製造方法。