JPH0533009Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は、テープ状のベースフイルムに大規
模集積回路をボンデイングしたところの、一般に
TABLSIと称されているテープ型集積回路板の
改良に関する。

〈従来の技術〉 ワードプロセツサやパーソナルコンピユータ等
で小型な携帯用のものでは、表示部に液晶表示素
子が使用されているものが多く、機器全体の小型
化に伴い、表示部の小型化の要求も強くなつてい
る。液晶表示ユニツトと制御回路との接続は、ゴ
ムコネクタによるもの、あるいはフレキシブルプ
リント基板によるものが一般的であるが、これら
はいずれもパツケージ型LSIを搭載したプリント
基板を用いる関係から小型化には限度がある。

これを解決するものとして、柔軟なテープ状ベ
ースフイルムに大規模集積回路をボンデイングし
たTAB（TapeAutomatedBonding）LSI（以下、
テープ型集積回路板、あるいは単に集積回路板と
いう）を用いることが試みられ、一部実用化され
始めている。この場合、表示部をよりコンパクト
化するために集積回路板を折り曲げ、液晶表示素
子の裏側でプリント基板と集積回路板が接続され
る。

ところで、第３図に示すように、液晶表示素子
１の端子部はSEG端子１１とCOM端子１２とで
は異なつており、SEG端子１１は電極１３がガ
ラス１４の下面に付いており、COM端子１２は
ガラス１４の上面に付いている。従つて第４図に
示すように、テープ型集積回路板２を液晶表示素
子１に接続する際には、SEG端子１１に接続す
る時はベースフイルム２１を内側、導体２２を外
側にして折り曲げ、COM端子１２に接続する時
はベースフイルム２１を外側、導体２２を内側に
して折り曲げることになる。２３はベースフイル
ム２１にボンデイングされたLSIを示す。

第５図はこのようにして接続を行い、液晶表示
ユニツトのセツトとして組み上げた状態を示した
ものであり、３はプリント基板、４はシヤーシ、
５はSEGプリント基板間の接続用ジヤンパー線、
６はCOMプリント基板とSEGプリント基板との
間の接続用ジヤンパー線をそれぞれ示している。
また第６図は従来のテープ型集積回路板２ａであ
り、折り曲げ部となる部分を打ち抜いてあらかじ
め細長いスリツト２４を形成し、曲げやすくして
ある。

〈考案が解決しようとする課題〉 第４図ａに示したように、テープ型集積回路板
２をSEG端子１１に接続する時はベースフイル
ム２１を内側にして折り曲げており、従来のテー
プ型集積回路板２ａの場合には、第７図のように
各スリツト２４の部分でそれぞれほぼ90°づつ折
れ曲がつた状態となる。この時、導体２２には引
張り応力が加わり、スリツト２４の長手方向の両
端以外ではベースフイルム２１が内側にたわんで
スリツトの幅が狭くなるので、導体２２に加わる
引張り応力はそれほど大きくならないのに対し、
端部２４ａ付近はスリツトの幅が広いままである
のでその部分の導体２２には大きな応力が加わ
る。このため、環境ストレス等による断線の可能
性が非常に高くなるのであり、例えば、−25℃と
70℃に交互に30分放置する熱衝撃テストを実施し
たところ、通常100サイクルのテストに耐える導
体が30サイクル以下で断線してしまつた。

従来、こうした問題点を解消するには、スリツ
ト２４を長い目に形成して導体２２をできるだけ
スリツト２４の両端から離れた内側に配線した
り、通常の導体より幅が広く強度の大きなダミー
導体をスリツト２４の両端部２４ａ付近に設ける
等の対策がとられていた。しかしながら、スリツ
トを長くしようとすると、テープ型集積回路板の
製造時に、スリツトにかかるストレスのため導体
をフイルムに貼り付ける際にしわが寄つたり歪ん
だりして、均一な導体付フイルムが作りにくくな
り、またダミー導体を設ける場合には、本来の導
体の配線スペースが狭くなつて導体の配線ピツチ
が小さくなり、製造時の歩留まり低下をもたらす
等の問題が生ずる。

この考案はこのような問題点に着目し、折り曲
げによる断線のないテープ型集積回路板を提供す
ることを目的としてなされたものである。

〈課題を解決するための手段〉 上述の目的を達成するために、この考案は、柔
軟なテープ状ベースフイルムに集積回路をボンデ
イングしたテープ型集積回路板において、ベース
フイルムの折り曲げ部となる部分に２個の細長い
スリツトを平行に並べて設けている。

〈作用〉 スリツト両端部でのスリツト１個当たりの折り
曲げ量はスリツトが１個であつた従来の半分にな
るため、導体に加わる引張り応力が大幅に低減さ
れ、スリツト両端部付近に導体が配置されていて
も断線する可能性が低下する。

〈実施例〉 次に図示の一実施例について説明する。第１図
は実施例のテープ型集積回路板２を示す図、第２
図は集積回路板２を折り曲げて配線した状態の斜
視図であり、前述の説明の場合と同じ部分は同一
符号で示し、重複説明を省略してある。

図において、２５はベースフイルム２１の折り
曲げ部となる部分に設けられたスリツトであり、
従来のスリツト２４よりも細いもの２本を平行に
並べて設けてある。ベースフイルム２１として
は、例えば芳香族ポリミイドフイルムの厚さ
125μmのものを用いており、各スリツト２５の寸
法の一例を示すと幅0.4mm、長さ22mm、隣接する
２個のスリツト２５，２５間の間隔は0.4mmとな
つている。また導体２２は銅配線に1μm以下の錫
めつきを施したもので、銅の厚みは1oz（約35μm）
である。尚、導体２２は多数設けられているが、
中間のものは省略して一部のみ示してある。また
ベースフイルム２１としてユーピレツクスフイル
ムを用いても、同様な効果が期待できる。

このような構成のテープ型集積回路板２を折り
曲げて液晶表示素子１に接続すると、第２図に示
すように、２個一組で設けられているそれぞれの
スリツト２５，２５の部分で90°づつ折れ曲がる
ことになり、各スリツト２５の端部２５ａにおけ
る１個当たりの折れ曲がりは45°となつて、全体
としては滑らかに折れ曲がつた状態となる。この
ように折り曲げられた集積回路板２に前述と同じ
−25℃と70℃に交互に30分放置する熱衝撃テスト
を実施したところ、100サイクル以上の繰り返し
でも断線は起きず、また10回以上の折り曲げテス
トでも導体２２は折れず、断線に対する耐久性が
大幅に向上したことが確認された。

〈考案の効果〉 上述の実施例から明らかなように、この考案の
テープ型集積回路板は、ベースフイルムの折り曲
げ部となる部分に２個の細長いスリツトを平行に
並べて設けたものである。

従つて、折り曲げた状態で液晶表示素子に接続
した時に導体に加わる応力が小さくなつて、液晶
表示ユニツトに組み込まれた場合の断線が生じに
くくなり、ワードプロセツサやパーソナルコンピ
ユータ等の機器の表示部に用いられる液晶表示ユ
ニツトの信頼性を向上することができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及び第１図ｂは、それぞれこの考案の
一実施例の正面図及び側面図、第２図は、折り曲
げて液晶表示素子に配線した状態の斜視図、第３
図ａ、第３図ｂ及び第３図ｃは、それぞれ液晶表
示素子の正面図、平面図及び側面図、第４図ａ及
び第４図ｂは、それぞれテープ型集積回路板を液
晶表示素子に接続した状態の側面図、第５図はテ
ープ型集積回路板を液晶表示素子に接続して組み
上げられた液晶表示ユニツトの斜視図、第６図ａ
及び第６図ｂは、それぞれ従来例の正面図及び側
面図、第７図は、折り曲げて配線した状態の従来
例の斜視図である。 １……液晶表示素子、２……テープ型集積回路
板、２１……ベースフイルム、２２……導体、２
３……LSI、２５……スリツト、２５ａ……スリ
ツトの端部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 柔軟なテープ状ベースフイルムに集積回路をボ
   ンデイングしてなるテープ型集積回路板におい
   て、折り曲げ部となる部分に２個の細長いスリツ
   トを平行に並べて設けたことを特徴とするテープ
   型集積回路板。