JPH0533142A - マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置Info
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- JPH0533142A JPH0533142A JP3187650A JP18765091A JPH0533142A JP H0533142 A JPH0533142 A JP H0533142A JP 3187650 A JP3187650 A JP 3187650A JP 18765091 A JP18765091 A JP 18765091A JP H0533142 A JPH0533142 A JP H0533142A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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- H01J37/32458—Vessel
- H01J37/32467—Material
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形
成装置において、マイクロ波導入手段が導波管103と
マイクロ波導入誘電体窓102で構成されたものであ
り、マイクロ波導入誘電体窓102が、焼結後の平均粒
径およびかつ理論密度と嵩密度の比がそれぞれ所定の範
囲内のαアルミナを母材とするセラミックスである。 【効果】 放電開始時に必要なマイクロ波電力を低減
し、放電安定性が向上し、素子部材として特性の良い堆
積膜を定常的に安定して高歩留まりで作製することが可
能になる。また、成膜と堆積膜除去という過酷な条件の
繰り返し使用に対して、その特性を長期間維持すること
が可能となる。
成装置において、マイクロ波導入手段が導波管103と
マイクロ波導入誘電体窓102で構成されたものであ
り、マイクロ波導入誘電体窓102が、焼結後の平均粒
径およびかつ理論密度と嵩密度の比がそれぞれ所定の範
囲内のαアルミナを母材とするセラミックスである。 【効果】 放電開始時に必要なマイクロ波電力を低減
し、放電安定性が向上し、素子部材として特性の良い堆
積膜を定常的に安定して高歩留まりで作製することが可
能になる。また、成膜と堆積膜除去という過酷な条件の
繰り返し使用に対して、その特性を長期間維持すること
が可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基体上に堆積膜、とり
わけ機能性膜、特に半導体デバイス、電子写真用感光
体、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力デバイス等に用いられるアモルファス堆積膜をマイク
ロ波プラズマCVD法により形成する堆積膜形成装置に
関する。
わけ機能性膜、特に半導体デバイス、電子写真用感光
体、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力デバイス等に用いられるアモルファス堆積膜をマイク
ロ波プラズマCVD法により形成する堆積膜形成装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイス、電子写真用感光体、画
像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電力デバ
イス、その他の各種エレクトロニクス素子、光学素子に
用いられる素子部材として、例えば水素やハロゲン(弗
素、塩素など)で補償されたアモルファスシリコン膜な
どのアモルファス堆積膜が提案され、そのうちのいくつ
かは実用化されている。
像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電力デバ
イス、その他の各種エレクトロニクス素子、光学素子に
用いられる素子部材として、例えば水素やハロゲン(弗
素、塩素など)で補償されたアモルファスシリコン膜な
どのアモルファス堆積膜が提案され、そのうちのいくつ
かは実用化されている。
【0003】こうした堆積膜の形成方法として、従来、
スパッタリング法、熱により原料ガスを分解する熱CV
D法、光により原料ガスを分解する光CVD法、プラズ
マにより原料ガスを分解するプラズマCVD法などの多
数の方法が知られている。中でもプラズマCVD法、す
なわち原料ガスを直流または高周波、マイクロ波グロー
放電で分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹脂フィル
ム、ステンレス、アルミニウムなどの基体上に薄膜状の
堆積膜を形成する方法は、電子写真用感光体に用いられ
るアモルファスシリコン堆積膜への応用など、現在実用
化が非常に進んでおり、そのための装置も各種提案され
ている。特に、マイクロ波グロー放電分解を利用したプ
ラズマCVD法であるマイクロ波プラズマCVD法が、
近年、工業的にも注目されている。
スパッタリング法、熱により原料ガスを分解する熱CV
D法、光により原料ガスを分解する光CVD法、プラズ
マにより原料ガスを分解するプラズマCVD法などの多
数の方法が知られている。中でもプラズマCVD法、す
なわち原料ガスを直流または高周波、マイクロ波グロー
放電で分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹脂フィル
ム、ステンレス、アルミニウムなどの基体上に薄膜状の
堆積膜を形成する方法は、電子写真用感光体に用いられ
るアモルファスシリコン堆積膜への応用など、現在実用
化が非常に進んでおり、そのための装置も各種提案され
ている。特に、マイクロ波グロー放電分解を利用したプ
ラズマCVD法であるマイクロ波プラズマCVD法が、
近年、工業的にも注目されている。
【0004】マイクロ波プラズマCVD法は、他の方法
に比べ、堆積速度と原料ガス利用効率がともに高いとい
う利点を有している。こうした利点を生かした例が、米
国特許第4,504,518号明細書に開示されてい
る。この技術は、0.1Torr以下の低圧でマイクロ
波プラズマCVD法により高い堆積速度で良質の堆積膜
を得ようとするものである。
に比べ、堆積速度と原料ガス利用効率がともに高いとい
う利点を有している。こうした利点を生かした例が、米
国特許第4,504,518号明細書に開示されてい
る。この技術は、0.1Torr以下の低圧でマイクロ
波プラズマCVD法により高い堆積速度で良質の堆積膜
を得ようとするものである。
【0005】マイクロ波プラズマCVD法の原料ガス利
用効率をさらに改善するための技術が特開昭60−18
6849号公報に記載されている。この技術は、マイク
ロ波エネルギー導入部を取り囲むように基体を配置して
内部チャンバー(すなわち放電空間)を形成するという
ものである。
用効率をさらに改善するための技術が特開昭60−18
6849号公報に記載されている。この技術は、マイク
ロ波エネルギー導入部を取り囲むように基体を配置して
内部チャンバー(すなわち放電空間)を形成するという
ものである。
【0006】一方、マイクロ波エネルギー導入部(すな
わちマイクロ波導入手段)であるマイクロ波導入誘電体
窓に関しては、マイクロ波の透過損失を極力防ぐため
に、誘電率(E)、誘電体損失角(tanδ)の小さな
材料が使用されている。この誘電率、誘電体損失角より
選定される材料として、ベリリア(BeO)、ポリテト
ラフルオロエチレン、アルミナセラミックス等が挙げら
れる。
わちマイクロ波導入手段)であるマイクロ波導入誘電体
窓に関しては、マイクロ波の透過損失を極力防ぐため
に、誘電率(E)、誘電体損失角(tanδ)の小さな
材料が使用されている。この誘電率、誘電体損失角より
選定される材料として、ベリリア(BeO)、ポリテト
ラフルオロエチレン、アルミナセラミックス等が挙げら
れる。
【0007】導入窓材料として具備すべき特性として
は、放電熱輻射、あるいはマイクロ波の吸収による窓の
昇温に対する耐熱性、耐衝撃性が必要である。さらに反
応容器内を真空に保つための真空保持性が必要である。
また、マイクロ波導入誘電体窓の放電空間側の表面に堆
積する堆積膜によっても、マイクロ波の透過率が低下し
てしまうという問題もある。このような厳しい条件を満
たす種々の窓材料として、従来、種々の窓材料が提案さ
れている。
は、放電熱輻射、あるいはマイクロ波の吸収による窓の
昇温に対する耐熱性、耐衝撃性が必要である。さらに反
応容器内を真空に保つための真空保持性が必要である。
また、マイクロ波導入誘電体窓の放電空間側の表面に堆
積する堆積膜によっても、マイクロ波の透過率が低下し
てしまうという問題もある。このような厳しい条件を満
たす種々の窓材料として、従来、種々の窓材料が提案さ
れている。
【0008】例えば、マイクロ波導入誘電体窓の耐久性
の問題に対して特開昭64−56873号公報では、そ
の対策としてアルミナセラミックスに、Si02 、Ca
O、MgO等のガラス質成分を小量添加することによ
り、該マイクロ波導入誘電体窓の耐熱性、耐衝撃性、マ
イクロ波の透過性を向上させるという技術が開示されて
いる。これにより、マイクロ波導入誘電体窓の耐久性は
ある程度向上した。
の問題に対して特開昭64−56873号公報では、そ
の対策としてアルミナセラミックスに、Si02 、Ca
O、MgO等のガラス質成分を小量添加することによ
り、該マイクロ波導入誘電体窓の耐熱性、耐衝撃性、マ
イクロ波の透過性を向上させるという技術が開示されて
いる。これにより、マイクロ波導入誘電体窓の耐久性は
ある程度向上した。
【0009】また、マイクロ波導入誘電体窓表面に堆積
する堆積膜によるマイクロ波の透過率の問題に対して
は、特開昭63−145781号公報にその対策の1つ
が開示してある。該公報に記載の技術は、マイクロ波導
入誘電体窓表面を粗面で構成することにより、該マイク
ロ波導入誘電体窓に堆積した堆積膜の低抵抗化を抑制
し、マイクロ波の透過率の低下を抑制するものである。
する堆積膜によるマイクロ波の透過率の問題に対して
は、特開昭63−145781号公報にその対策の1つ
が開示してある。該公報に記載の技術は、マイクロ波導
入誘電体窓表面を粗面で構成することにより、該マイク
ロ波導入誘電体窓に堆積した堆積膜の低抵抗化を抑制
し、マイクロ波の透過率の低下を抑制するものである。
【0010】これらの従来の技術により、比較的厚い光
導電性材料を、ある程度高い堆積速度と原料ガス利用効
率で製造することが可能となった。このようにして改良
された従来の堆積膜形成装置は、代表的には、図5、図
6で示される。図5は従来の堆積膜形成装置の概略縦断
面図、図6は図5のX−X線における概略横断面図であ
る。
導電性材料を、ある程度高い堆積速度と原料ガス利用効
率で製造することが可能となった。このようにして改良
された従来の堆積膜形成装置は、代表的には、図5、図
6で示される。図5は従来の堆積膜形成装置の概略縦断
面図、図6は図5のX−X線における概略横断面図であ
る。
【0011】図5、6において、堆積膜形成用の円筒形
状の反応容器401は、実質的に密封し得る、すなわち
内部の圧力を1×10-7Torr以下に調整することが
できる真空気密化構造をなしている。そして、放電トリ
ガー等を用いることなく自励放電にて放電を開始させる
ため、マイクロ波電源(図示せず)の発信周波数に共振
するような空洞共振器構造とされている。マイクロ波導
入誘電体窓402は、マイクロ波電力を反応容器内に効
率よく透過し、かつ真空気密を保持し得るような材料
(例えば石英ガラス、アルミナセラミックス等)で形成
されており、反応容器401内の雰囲気を保持するため
に、後述する導波管403の円筒形の部分の内壁に気密
封止されている。
状の反応容器401は、実質的に密封し得る、すなわち
内部の圧力を1×10-7Torr以下に調整することが
できる真空気密化構造をなしている。そして、放電トリ
ガー等を用いることなく自励放電にて放電を開始させる
ため、マイクロ波電源(図示せず)の発信周波数に共振
するような空洞共振器構造とされている。マイクロ波導
入誘電体窓402は、マイクロ波電力を反応容器内に効
率よく透過し、かつ真空気密を保持し得るような材料
(例えば石英ガラス、アルミナセラミックス等)で形成
されており、反応容器401内の雰囲気を保持するため
に、後述する導波管403の円筒形の部分の内壁に気密
封止されている。
【0012】導波管403は、マイクロ波電源(図示せ
ず)から反応容器401近傍までの矩形の部分と、反応
容器401に挿入された円筒形の部分とからなり、マイ
クロ波電力の伝送を行なうもので、スタブチューナー
(図示せず)、アイソレーター(図示せず)とともに前
記マイクロ波電源(図示せず)に接続されている。排気
管404は、一端が反応容器401内に開口し、他端が
排気装置(図示せず)に連通している。放電空間406
は堆積膜形成用の円筒状の基体405により囲まれた空
間である。さらに、この従来の堆積膜形成装置は、加熱
用ヒーター407と、原料ガス管408、409と、回
転軸410と、回転用モーター411とを備えている。
ず)から反応容器401近傍までの矩形の部分と、反応
容器401に挿入された円筒形の部分とからなり、マイ
クロ波電力の伝送を行なうもので、スタブチューナー
(図示せず)、アイソレーター(図示せず)とともに前
記マイクロ波電源(図示せず)に接続されている。排気
管404は、一端が反応容器401内に開口し、他端が
排気装置(図示せず)に連通している。放電空間406
は堆積膜形成用の円筒状の基体405により囲まれた空
間である。さらに、この従来の堆積膜形成装置は、加熱
用ヒーター407と、原料ガス管408、409と、回
転軸410と、回転用モーター411とを備えている。
【0013】こうした従来の堆積膜形成装置による電子
写真感光体の堆積膜形成は、以下のようにして行なわれ
る。
写真感光体の堆積膜形成は、以下のようにして行なわれ
る。
【0014】まず、堆積膜形成用の基体405を洗浄
し、この基体405上の油、ダスト等の表面の汚れを取
り除き清浄な状態にする。また、マイクロ波導入誘電体
窓402等の部品も十分洗浄しておく。次いで、反応容
器401内に、基体405およびマイクロ波導入誘電体
窓402等を設置する。再び反応容器401を閉じて真
空ポンプ(図示せず)により排気管404を介して反応
容器401を排気し、反応容器401内の圧力を1×1
0-7Torr以下に調整する。
し、この基体405上の油、ダスト等の表面の汚れを取
り除き清浄な状態にする。また、マイクロ波導入誘電体
窓402等の部品も十分洗浄しておく。次いで、反応容
器401内に、基体405およびマイクロ波導入誘電体
窓402等を設置する。再び反応容器401を閉じて真
空ポンプ(図示せず)により排気管404を介して反応
容器401を排気し、反応容器401内の圧力を1×1
0-7Torr以下に調整する。
【0015】次いでヒーター407により、基体405
の温度を膜堆積に好適な温度に加熱保持する。そこで原
料ガス供給管408、409を介して、例えばアモルフ
ァスシリコン堆積膜を形成する場合であればシランガス
等の原料ガスが反応容器401内に導入される。それと
同時併行的にマイクロ波電源(図示せず)により周波数
500MHz以上の好ましくは2.45GHzのマイク
ロ波を発生させ、導波管403を通じ、マイクロ波導入
誘電体窓402を介して反応容器401内にマイクロ波
エネルギーを導入される。
の温度を膜堆積に好適な温度に加熱保持する。そこで原
料ガス供給管408、409を介して、例えばアモルフ
ァスシリコン堆積膜を形成する場合であればシランガス
等の原料ガスが反応容器401内に導入される。それと
同時併行的にマイクロ波電源(図示せず)により周波数
500MHz以上の好ましくは2.45GHzのマイク
ロ波を発生させ、導波管403を通じ、マイクロ波導入
誘電体窓402を介して反応容器401内にマイクロ波
エネルギーを導入される。
【0016】かくして基体405により囲まれた放電空
間406において、原料ガスはマイクロ波のエネルギー
により励起されて解離し、中性ラジカル粒子、イオン粒
子、電子等が生成され、それらが相互に反応し、基体4
05表面に堆積膜が形成される。このとき、基体405
が設置された回転軸410をモーター411により回転
させ、基体405を基体母線方向中心軸の回りに回転さ
せることにより、基体405全周にわたって均一に堆積
膜が形成される。
間406において、原料ガスはマイクロ波のエネルギー
により励起されて解離し、中性ラジカル粒子、イオン粒
子、電子等が生成され、それらが相互に反応し、基体4
05表面に堆積膜が形成される。このとき、基体405
が設置された回転軸410をモーター411により回転
させ、基体405を基体母線方向中心軸の回りに回転さ
せることにより、基体405全周にわたって均一に堆積
膜が形成される。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】このような技術によ
り、マイクロ波導入誘電体窓の性能は十分実用に耐え得
るようになった。しかし、成膜と堆積膜の除去という繰
り返しの使用に対しては必ずしも十分なものではなかっ
た。すなわち、使用回数が増すにしたがい、放電が起こ
りにくくなる、あるいは放電安定性が悪くなる、さらに
は耐久性が劣化するというように、マイクロ波導入誘電
体窓は繰り返しの過酷な使用条件のために劣化し、本来
の特性を発現せずに、特性的にもあるいは耐久性におい
ても不十分なものとなる場合があることが判明した。こ
の問題は、製品の量産を考えた場合には特に重要であ
り、製品の品質、歩留まり、さらにはコストにまで悪影
響を与える。
り、マイクロ波導入誘電体窓の性能は十分実用に耐え得
るようになった。しかし、成膜と堆積膜の除去という繰
り返しの使用に対しては必ずしも十分なものではなかっ
た。すなわち、使用回数が増すにしたがい、放電が起こ
りにくくなる、あるいは放電安定性が悪くなる、さらに
は耐久性が劣化するというように、マイクロ波導入誘電
体窓は繰り返しの過酷な使用条件のために劣化し、本来
の特性を発現せずに、特性的にもあるいは耐久性におい
ても不十分なものとなる場合があることが判明した。こ
の問題は、製品の量産を考えた場合には特に重要であ
り、製品の品質、歩留まり、さらにはコストにまで悪影
響を与える。
【0018】マイクロ波導入誘電体窓は、成膜を行なう
とその反応容器側、すなわちプラズマにさらされている
側の表面にも堆積膜が堆積するため、1回の成膜毎に反
応溶器から取り出して、アルカリエッチング、あるいは
サンドプラスト等により堆積した膜を除去して再使用さ
れている。この堆積膜除去の工程により、マイクロ波導
入誘電体窓自体も少しずつ劣化していき、ある程度、成
膜/堆積膜除去の工程が繰り返されると、窓自体が削ら
れたり、あるいはアルカリに侵されて以下のような問題
が発生する。
とその反応容器側、すなわちプラズマにさらされている
側の表面にも堆積膜が堆積するため、1回の成膜毎に反
応溶器から取り出して、アルカリエッチング、あるいは
サンドプラスト等により堆積した膜を除去して再使用さ
れている。この堆積膜除去の工程により、マイクロ波導
入誘電体窓自体も少しずつ劣化していき、ある程度、成
膜/堆積膜除去の工程が繰り返されると、窓自体が削ら
れたり、あるいはアルカリに侵されて以下のような問題
が発生する。
【0019】第1の問題点として、放電が起こりにくく
なるという問題がある。放電が起きにくい窓は、放電を
起こすためには過剰なマイクロ波パワーが必要となり、
放電開始時にマイクロ波のパワーが大きすぎると、膜質
が劣化し、結果として、完成した堆積膜が製品の規格を
満たすことができず、歩留まりを低下させることにな
る。
なるという問題がある。放電が起きにくい窓は、放電を
起こすためには過剰なマイクロ波パワーが必要となり、
放電開始時にマイクロ波のパワーが大きすぎると、膜質
が劣化し、結果として、完成した堆積膜が製品の規格を
満たすことができず、歩留まりを低下させることにな
る。
【0020】第2の問題点として、放電安定性が悪くな
るという問題がある。例えば、アモルファスシリコンド
ラムの場合、通常成膜に2時間以上の時間を要する。し
たがって、放電もこの間安定して維持されなければなら
ない。しかし、放電が途中で切れたり、あるいは、異常
放電を起こすと膜質が劣化し、結果として第1の問題点
と同様に歩留まりを低下させることとなる。
るという問題がある。例えば、アモルファスシリコンド
ラムの場合、通常成膜に2時間以上の時間を要する。し
たがって、放電もこの間安定して維持されなければなら
ない。しかし、放電が途中で切れたり、あるいは、異常
放電を起こすと膜質が劣化し、結果として第1の問題点
と同様に歩留まりを低下させることとなる。
【0021】第3の問題点として、成膜時の過酷な条件
に対する耐久性が低下するという問題がある。すなわち
窓によっては放電中に破壊してしまうものがある。この
問題は特にマイクロ波導入誘電体窓の使用回数が多くな
ると顕著になる。
に対する耐久性が低下するという問題がある。すなわち
窓によっては放電中に破壊してしまうものがある。この
問題は特にマイクロ波導入誘電体窓の使用回数が多くな
ると顕著になる。
【0022】本発明の目的は、上述のような従来のマイ
クロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置における
諸問題点を克服して、半導体デバイス、電子写真用感光
体、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力デバイス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素
子に用いられる素子部材として特性のよい堆積膜を、マ
イクロ波プラズマCVD法により、安定して歩留まり良
く形成し得る堆積膜形成装置を提供することにある。
クロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置における
諸問題点を克服して、半導体デバイス、電子写真用感光
体、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力デバイス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素
子に用いられる素子部材として特性のよい堆積膜を、マ
イクロ波プラズマCVD法により、安定して歩留まり良
く形成し得る堆積膜形成装置を提供することにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく、堆積速度と原料ガス利用効率が高いとい
う利点を有するマイクロ波プラズマCVD法による装置
において、マイクロ波導入誘電体窓に着目して鋭意研究
を重ねたところ、放電開始電力が小さく、放電安定性に
優れ、かつ耐久性を向上させるには、マイクロ波導入誘
電体窓の微細構造を制御すること、具体的には、マイク
ロ波導入誘電体窓であるアルミナセラミックスの焼結後
の平均粒径および密度を制御することが前述の問題に対
して非常に有効であるという知見を得たものである。
を達成すべく、堆積速度と原料ガス利用効率が高いとい
う利点を有するマイクロ波プラズマCVD法による装置
において、マイクロ波導入誘電体窓に着目して鋭意研究
を重ねたところ、放電開始電力が小さく、放電安定性に
優れ、かつ耐久性を向上させるには、マイクロ波導入誘
電体窓の微細構造を制御すること、具体的には、マイク
ロ波導入誘電体窓であるアルミナセラミックスの焼結後
の平均粒径および密度を制御することが前述の問題に対
して非常に有効であるという知見を得たものである。
【0024】本発明は、上記知見に基づいて完成したも
のであり、その骨子とするところは、実質的に密封し得
る反応容器内に基体を配置し、前記基体と接する放電空
間にマイクロ波を導入してマイクロ波放電プラズマを生
成させるマイクロ波導入手段と、原料ガスを供給する供
給手段と、前記反応容器内を排気する排気手段とを有す
るマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置で
あって、前記マイクロ波導入手段が、少なくとも、導波
管と、マイクロ波透過性の材料で構成されたものであ
り、該マイクロ波透過性の材料が、焼結後の平均粒径お
よびかつ理論密度と嵩密度の比がそれぞれ所定の範囲内
のαアルミナを母材とするセラミックスであることを特
徴とするものである。
のであり、その骨子とするところは、実質的に密封し得
る反応容器内に基体を配置し、前記基体と接する放電空
間にマイクロ波を導入してマイクロ波放電プラズマを生
成させるマイクロ波導入手段と、原料ガスを供給する供
給手段と、前記反応容器内を排気する排気手段とを有す
るマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置で
あって、前記マイクロ波導入手段が、少なくとも、導波
管と、マイクロ波透過性の材料で構成されたものであ
り、該マイクロ波透過性の材料が、焼結後の平均粒径お
よびかつ理論密度と嵩密度の比がそれぞれ所定の範囲内
のαアルミナを母材とするセラミックスであることを特
徴とするものである。
【0025】本発明においては、好ましくは、αアルミ
ナを母材とするセラミックスが、焼結後の平均粒径dが
0.5μm≦d≦50μmであり、かつ理論密度ρ1と
嵩密度ρ2の比ρ1/ρ2が0.800≦ρ1/ρ2≦
0.995を満たすものである。
ナを母材とするセラミックスが、焼結後の平均粒径dが
0.5μm≦d≦50μmであり、かつ理論密度ρ1と
嵩密度ρ2の比ρ1/ρ2が0.800≦ρ1/ρ2≦
0.995を満たすものである。
【0026】
【作用】以下、本発明者らの行なった実験例について記
述する。
述する。
【0027】図1は本発明の実験例に用いられる堆積膜
形成装置の構成を示す概略縦断面図、図2は図1のX−
X線における概略横断面図である。
形成装置の構成を示す概略縦断面図、図2は図1のX−
X線における概略横断面図である。
【0028】図1、2において、堆積膜形成用の円筒形
状の反応容器101は、実質的に密封し得る、すなわち
内部の圧力を1×10-7Torr以下に調整することが
できる真空気密化構造をなしている。そして、放電トリ
ガー等を用いることなく自励放電にて放電を開始させる
ため、マイクロ波電源(図示せず)の発信周波数に共振
するような空洞共振器構造とされている。本発明の特徴
部分であるマイクロ波導入誘電体窓102は、マイクロ
波電力を反応容器内に効率よく透過し、かつ真空気密を
保持し得るような材料(例えば石英ガラス、アルミナセ
ラミックス等)で形成されており、反応容器101内の
雰囲気を保持するために、後述する導波管103の円筒
形の部分の内壁に気密封止されている。
状の反応容器101は、実質的に密封し得る、すなわち
内部の圧力を1×10-7Torr以下に調整することが
できる真空気密化構造をなしている。そして、放電トリ
ガー等を用いることなく自励放電にて放電を開始させる
ため、マイクロ波電源(図示せず)の発信周波数に共振
するような空洞共振器構造とされている。本発明の特徴
部分であるマイクロ波導入誘電体窓102は、マイクロ
波電力を反応容器内に効率よく透過し、かつ真空気密を
保持し得るような材料(例えば石英ガラス、アルミナセ
ラミックス等)で形成されており、反応容器101内の
雰囲気を保持するために、後述する導波管103の円筒
形の部分の内壁に気密封止されている。
【0029】導波管103は、マイクロ波電源(図示せ
ず)から反応容器101近傍までの矩形の部分と、反応
容器101に挿入された円筒形の部分とからなり、マイ
クロ波電力の伝送を行なうもので、スタブチューナー
(図示せず)、アイソレーター(図示せず)とともに前
記マイクロ波電源(図示せず)に接続されている。排気
管104は、一端が反応容器101内に開口し、他端が
排気装置(図示せず)に連通している。放電空間106
は堆積膜形成用の円筒状の基体105により囲まれた空
間である。さらに、この従来の堆積膜形成装置は、加熱
用ヒーター107と、原料ガス管108、109と、回
転軸110と、回転用モーター111とを備えている。
ず)から反応容器101近傍までの矩形の部分と、反応
容器101に挿入された円筒形の部分とからなり、マイ
クロ波電力の伝送を行なうもので、スタブチューナー
(図示せず)、アイソレーター(図示せず)とともに前
記マイクロ波電源(図示せず)に接続されている。排気
管104は、一端が反応容器101内に開口し、他端が
排気装置(図示せず)に連通している。放電空間106
は堆積膜形成用の円筒状の基体105により囲まれた空
間である。さらに、この従来の堆積膜形成装置は、加熱
用ヒーター107と、原料ガス管108、109と、回
転軸110と、回転用モーター111とを備えている。
【0030】実験例1
純度97%のアルミナを分級し、粒度分布を対数正規分
布に近似し、以下の(1)式および(2)式の条件を満
たすように調整した。
布に近似し、以下の(1)式および(2)式の条件を満
たすように調整した。
【0031】
【数1】
ここで、F(x)は対数正規分布を示し、σは標準偏差
を示す。
を示す。
【0032】また、x、xave はそれぞれ、アルミナ粒
子の個々の粒径と平均粒径である。上記式は平均粒径x
ave の1/100から100倍の間に全粒子の68.3
%が含まれることを意味する。
子の個々の粒径と平均粒径である。上記式は平均粒径x
ave の1/100から100倍の間に全粒子の68.3
%が含まれることを意味する。
【0033】上述のαアルミナを用いて熱間加圧成形法
により、成形圧力を300〜1500kgf/cm2 、
焼成温度を700〜2000℃と変化させることによ
り、嵩密度/理論密度≒0.950で平均粒径を0.5
〜60μmまで変化させたサンプル1から10までのマ
イクロ波導入誘導体窓を作成した。また、本実験におい
て、嵩密度すなわち見かけ密度(クラック、オープンポ
ア、クローズドポア等を含む体積で質量を割った値)を
実測したところ、ほぼ理論密度(クラック、オープンポ
ア、クローズドポア等を含まない体積で質量を割った
値)と一致した。
により、成形圧力を300〜1500kgf/cm2 、
焼成温度を700〜2000℃と変化させることによ
り、嵩密度/理論密度≒0.950で平均粒径を0.5
〜60μmまで変化させたサンプル1から10までのマ
イクロ波導入誘導体窓を作成した。また、本実験におい
て、嵩密度すなわち見かけ密度(クラック、オープンポ
ア、クローズドポア等を含む体積で質量を割った値)を
実測したところ、ほぼ理論密度(クラック、オープンポ
ア、クローズドポア等を含まない体積で質量を割った
値)と一致した。
【0034】以上の条件で作成した本発明のマイクロ波
導入誘電体窓を、図1、図2に示すマイクロ波プラズマ
CVD装置を用いて、表1に示す条件により放電実験を
行ない、放電の安定性と、本発明のアルミナセラミック
スが破壊により放電続行不可能になるまでの放電維持時
間とを測定した。結果を表2に示す。ここで、◎は耐久
時間150分以上、○は耐久時間110分以上、△は耐
久時間60分以上、×は耐久時間30分未満を意味して
いる。
導入誘電体窓を、図1、図2に示すマイクロ波プラズマ
CVD装置を用いて、表1に示す条件により放電実験を
行ない、放電の安定性と、本発明のアルミナセラミック
スが破壊により放電続行不可能になるまでの放電維持時
間とを測定した。結果を表2に示す。ここで、◎は耐久
時間150分以上、○は耐久時間110分以上、△は耐
久時間60分以上、×は耐久時間30分未満を意味して
いる。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
また、これらのサンプルの嵩密度および理論密度は、そ
れぞれアルキメデス法により求めた。また、平均粒径
は、表面および破断面をその表面に金を真空蒸着した
後、走査型電子顕微鏡により観察し、プラニメトリック
法により求めた。
れぞれアルキメデス法により求めた。また、平均粒径
は、表面および破断面をその表面に金を真空蒸着した
後、走査型電子顕微鏡により観察し、プラニメトリック
法により求めた。
【0037】表2より明らかなように、本発明によるア
ルミナセラミックスは、その平均粒径が0.5μm以上
50μm以下の範囲で耐熱性、放電安定性が優れてお
り、特に1μm以上30μm以下の範囲で耐熱性、放電
安定性が極めて優れていることが判明した。
ルミナセラミックスは、その平均粒径が0.5μm以上
50μm以下の範囲で耐熱性、放電安定性が優れてお
り、特に1μm以上30μm以下の範囲で耐熱性、放電
安定性が極めて優れていることが判明した。
【0038】さらに、原料粉体の粒度の制御、分散状態
の制御、成形圧力、焼成温度、焼成時間、等の製造工程
における種々のパラメーターを変えても、焼結体の粒径
を制御することにより、前述と同様の効果が得られた。
の制御、成形圧力、焼成温度、焼成時間、等の製造工程
における種々のパラメーターを変えても、焼結体の粒径
を制御することにより、前述と同様の効果が得られた。
【0039】また、従来のマイクロ波導入誘電体窓の表
面の微細構造観察の結果、従来のマイクロ波導入誘電体
窓は、粒径が不均一でところどころに平均粒径の10倍
程度の異常粒成長がみられた。これに対して、本発明の
マイクロ波導入誘電体窓は粒径はほぼ均一で、異常粒成
長も認められなかった。これは、従来のマイクロ波導入
誘電体窓の原料粉体の粒度が制御されていなかったため
であると考えられる。以上の結果より、発明者らは本発
明のマイクロ波導入誘電体窓の耐久性が優れている理由
として次のように考えている。
面の微細構造観察の結果、従来のマイクロ波導入誘電体
窓は、粒径が不均一でところどころに平均粒径の10倍
程度の異常粒成長がみられた。これに対して、本発明の
マイクロ波導入誘電体窓は粒径はほぼ均一で、異常粒成
長も認められなかった。これは、従来のマイクロ波導入
誘電体窓の原料粉体の粒度が制御されていなかったため
であると考えられる。以上の結果より、発明者らは本発
明のマイクロ波導入誘電体窓の耐久性が優れている理由
として次のように考えている。
【0040】
セラミックス材料の粒径と破壊強度は、一般に、
破壊強度∝1/(粒径の平方根)
なる関係がある。すなわち、粒径が小さいほど破壊強度
は大きい。ここで粒径は均一であることが重要である。
すなわち、異常粒成長した粒子が存在するとそこが破壊
源となり、破壊強度が低下する。
は大きい。ここで粒径は均一であることが重要である。
すなわち、異常粒成長した粒子が存在するとそこが破壊
源となり、破壊強度が低下する。
【0041】また、平均粒径が0.5μmより小さいも
のは、焼結が十分進行しておらず、強度的にも不十分な
ものである。したがって、マイクロ波プラズマCVD装
置において、マイクロ波導入誘電体窓の焼結後の平均粒
径は適切な範囲が存在する。本実験の結果より、マイク
ロ波導入誘電体窓の焼結後の平均粒径は、好ましくは、
0.5μm以上50μm以下、より好ましくは1μm以
上30μm以下である。また、粒径の均一性については
マイクロ波導入誘電体窓の焼結後の最大粒径が平均粒径
の、好ましくは5倍以内、より好ましくは3倍以内、最
適には2倍以内であることである。
のは、焼結が十分進行しておらず、強度的にも不十分な
ものである。したがって、マイクロ波プラズマCVD装
置において、マイクロ波導入誘電体窓の焼結後の平均粒
径は適切な範囲が存在する。本実験の結果より、マイク
ロ波導入誘電体窓の焼結後の平均粒径は、好ましくは、
0.5μm以上50μm以下、より好ましくは1μm以
上30μm以下である。また、粒径の均一性については
マイクロ波導入誘電体窓の焼結後の最大粒径が平均粒径
の、好ましくは5倍以内、より好ましくは3倍以内、最
適には2倍以内であることである。
【0042】実験例2
実験例1と同様のαアルミナを用いて熱間加圧成形法に
より、成形圧力を300〜1500kgf/cm2 、焼
成温度を700〜2000℃と変化させることにより、
平均粒径≒3μmで嵩密度/理論密度を0.750〜
0.998まで変化させたサンプル11から18までの
マイクロ波導入誘電体窓を作成した。
より、成形圧力を300〜1500kgf/cm2 、焼
成温度を700〜2000℃と変化させることにより、
平均粒径≒3μmで嵩密度/理論密度を0.750〜
0.998まで変化させたサンプル11から18までの
マイクロ波導入誘電体窓を作成した。
【0043】このマイクロ波導入誘電体窓を図1、図2
に示すマイクロ波プラズマCVD装置を用いて表3に示
す条件により放電実験を行ない、放電の起こり易さと放
電安定性を調べた。放電の起こり易さは、放電を開始さ
せるために最小限必要なマイクロ波のパワーを目安とし
た。
に示すマイクロ波プラズマCVD装置を用いて表3に示
す条件により放電実験を行ない、放電の起こり易さと放
電安定性を調べた。放電の起こり易さは、放電を開始さ
せるために最小限必要なマイクロ波のパワーを目安とし
た。
【0044】
【表3】
また、放電実験毎にこのマイクロ波導入誘電体窓を反応
容器から取り出し、60℃、pH≒13のNaOH溶液
の中に1時間放置した後30分間水洗し、150℃で1
時間乾燥させた。次にマイクロ波導入誘電体窓の表面を
粒径約100μmのガラス製の研磨剤を用いて6kg/
cm2 の圧力で3分間サンドブラスト処理を行なった。
この操作を10回繰り返し、一回毎に放電の起こり易さ
と放電安定性を同様に調べた。結果を表4にまとめて示
す。
容器から取り出し、60℃、pH≒13のNaOH溶液
の中に1時間放置した後30分間水洗し、150℃で1
時間乾燥させた。次にマイクロ波導入誘電体窓の表面を
粒径約100μmのガラス製の研磨剤を用いて6kg/
cm2 の圧力で3分間サンドブラスト処理を行なった。
この操作を10回繰り返し、一回毎に放電の起こり易さ
と放電安定性を同様に調べた。結果を表4にまとめて示
す。
【0045】
【表4】
ここで、◎は放電開始電力が1000W以下であったこ
とを示し、○は放電開始電力が1000〜1500Wで
あったことを示し、△は放電開始電力が1500〜25
00Wであったことを示し、×は放電開始電力が250
0W以上であったことを示す。放電安定性は、連続的に
4時間放電を行ない、その間の放電切れや異常放電等の
乱れを観察して判断した。ここで、◎は4時間の間ずっ
と放電が安定していたことを示し、○は数回放電が消え
かけたことを示し、△は何度か放電が消えたことを示
し、×は放電切れが頻繁に起こり放電が維持できず、途
中で中断したことを示す。
とを示し、○は放電開始電力が1000〜1500Wで
あったことを示し、△は放電開始電力が1500〜25
00Wであったことを示し、×は放電開始電力が250
0W以上であったことを示す。放電安定性は、連続的に
4時間放電を行ない、その間の放電切れや異常放電等の
乱れを観察して判断した。ここで、◎は4時間の間ずっ
と放電が安定していたことを示し、○は数回放電が消え
かけたことを示し、△は何度か放電が消えたことを示
し、×は放電切れが頻繁に起こり放電が維持できず、途
中で中断したことを示す。
【0046】また、これらのサンプルの嵩密度および理
論密度はアルキメデス法により求めた。また、平均粒径
は、表面および破断面をその表面に金を真空蒸着した
後、走査型電子顕微鏡により観察し、プラニメトリック
法により求めた。
論密度はアルキメデス法により求めた。また、平均粒径
は、表面および破断面をその表面に金を真空蒸着した
後、走査型電子顕微鏡により観察し、プラニメトリック
法により求めた。
【0047】表4から明らかなように、繰り返しの使用
に対する放電の起こり易さと放電安定性は、マイクロ波
導入用誘電体窓の密度に相関があることがわかる。具体
的には、密度測定の結果、見かけ密度≒理論密度であっ
たことより、嵩密度と理論密度の比が好ましくは0.8
00以上0.995以下、より好ましくは0.900以
上0.990以下であることがわかる。
に対する放電の起こり易さと放電安定性は、マイクロ波
導入用誘電体窓の密度に相関があることがわかる。具体
的には、密度測定の結果、見かけ密度≒理論密度であっ
たことより、嵩密度と理論密度の比が好ましくは0.8
00以上0.995以下、より好ましくは0.900以
上0.990以下であることがわかる。
【0048】さらに、原料粉体の粒度の制御、分散状態
の制御、成形圧力、焼成温度、焼成時間、等の製造工程
における種々のパラメーターを変えても、焼結体の密度
を制御することにより前述と同様の効果が得られた。
の制御、成形圧力、焼成温度、焼成時間、等の製造工程
における種々のパラメーターを変えても、焼結体の密度
を制御することにより前述と同様の効果が得られた。
【0049】このようにマイクロ波導入誘電体窓に適正
な密度が存在することについては以下のように考えられ
る。
な密度が存在することについては以下のように考えられ
る。
【0050】マイクロ波導入誘電体窓は、使用するマイ
クロ波モードがTE11モードの場合、公知の次の式
(3)により設計される。
クロ波モードがTE11モードの場合、公知の次の式
(3)により設計される。
【0051】
【数2】
式中において、λは共振波長(2.45GHzマイクロ
波の場合は12.245)cm、aは円形マイクロ波導
入誘電体窓の半径(cm)、bはマイクロ波導入誘電窓
の厚さ、εは比誘電率を表す。
波の場合は12.245)cm、aは円形マイクロ波導
入誘電体窓の半径(cm)、bはマイクロ波導入誘電窓
の厚さ、εは比誘電率を表す。
【0052】
一方、一般に焼結体中に気孔率と強度の間には、
σ=σo e×p(−bp)
なる関係がある。ここで、σ、σo はそれぞれ気孔率p
およびoのときの曲げ強度、bは定数、pは気孔率を表
している。
およびoのときの曲げ強度、bは定数、pは気孔率を表
している。
【0053】理論密度と嵩密度の比は、焼結体中に存在
する気孔の存在割合を示している。気孔率が大きい、す
なわち嵩密度と理論密度の比が大きい焼結体は強度が低
下する。したがって、マイクロ波導入誘電体窓上に堆積
した堆積膜の除去の工程であるアルカリエッチングおよ
びサンドブラストに対する耐久性が劣化し、表面が削ら
れたり、アルカリに侵されるなどして、マイクロ波導入
誘電体窓の厚さdが変化する。その結果、上式の等号を
満たすことができず、マイクロ波は効率よく誘電体窓を
透過することができなくなる。このため、嵩密度と理論
密度の比が0.800よりも小さい場合は、繰り返しの
使用に対して、放電の起こり易さと放電安定性が劣化す
るものと考えられる。
する気孔の存在割合を示している。気孔率が大きい、す
なわち嵩密度と理論密度の比が大きい焼結体は強度が低
下する。したがって、マイクロ波導入誘電体窓上に堆積
した堆積膜の除去の工程であるアルカリエッチングおよ
びサンドブラストに対する耐久性が劣化し、表面が削ら
れたり、アルカリに侵されるなどして、マイクロ波導入
誘電体窓の厚さdが変化する。その結果、上式の等号を
満たすことができず、マイクロ波は効率よく誘電体窓を
透過することができなくなる。このため、嵩密度と理論
密度の比が0.800よりも小さい場合は、繰り返しの
使用に対して、放電の起こり易さと放電安定性が劣化す
るものと考えられる。
【0054】これに対して、嵩密度と理論密度の比が
0.995よりも大きい場合は、焼結体に気孔がほとん
ど存在せず、さらに表面も極めて平滑であることを意味
する。
0.995よりも大きい場合は、焼結体に気孔がほとん
ど存在せず、さらに表面も極めて平滑であることを意味
する。
【0055】このような焼結体は、強度も高く構造材料
としては優れた材料となり得るが、マイクロ波導入誘電
体窓として使用する場合には、必ずしも適切であるとは
いえない。すなわち、平滑な表面に堆積したアモルファ
スシリコン膜は低抵抗化し、マイクロ波を吸収し、透過
率を減少させ、その結果マイクロ波導入誘電体窓は昇温
し、破壊につながる。
としては優れた材料となり得るが、マイクロ波導入誘電
体窓として使用する場合には、必ずしも適切であるとは
いえない。すなわち、平滑な表面に堆積したアモルファ
スシリコン膜は低抵抗化し、マイクロ波を吸収し、透過
率を減少させ、その結果マイクロ波導入誘電体窓は昇温
し、破壊につながる。
【0056】実験例3
焼結体の平均粒径および密度と成膜後の後処理であるア
ルカリエッチングとサンドブラストに対する耐久性の関
係を調べるために、実験例1および実験例2の結果をも
とにして、熱間加圧成形法により成形圧力を300〜1
500kgf/cm2 ,焼成温度を700〜2000℃
と変化させることにより、種々の粒径と密度の組み合わ
せの焼結体を得た。このマイクロ波導入誘電体窓を用い
て、実験例2と同様に、60℃、pH≒13のNaOH
溶液の中に1時間放置した後30分間水洗し、150℃
で1時間乾燥させた。次にマイクロ波導入誘電体窓の表
面を粒径約100ミクロンのガラス製の研磨剤を用いて
6kg/cm2 の圧力で3分間サンドブラスト処理を行
なった。この操作を50回繰り返した後、実験例1およ
び実験例2と同様の条件でアルミナセラミックスが破壊
により放電続行不可能になるまでの放電維持時間および
放電の起こり易さと放電の安定性とを測定した。この結
果を表5および表6に示す。
ルカリエッチングとサンドブラストに対する耐久性の関
係を調べるために、実験例1および実験例2の結果をも
とにして、熱間加圧成形法により成形圧力を300〜1
500kgf/cm2 ,焼成温度を700〜2000℃
と変化させることにより、種々の粒径と密度の組み合わ
せの焼結体を得た。このマイクロ波導入誘電体窓を用い
て、実験例2と同様に、60℃、pH≒13のNaOH
溶液の中に1時間放置した後30分間水洗し、150℃
で1時間乾燥させた。次にマイクロ波導入誘電体窓の表
面を粒径約100ミクロンのガラス製の研磨剤を用いて
6kg/cm2 の圧力で3分間サンドブラスト処理を行
なった。この操作を50回繰り返した後、実験例1およ
び実験例2と同様の条件でアルミナセラミックスが破壊
により放電続行不可能になるまでの放電維持時間および
放電の起こり易さと放電の安定性とを測定した。この結
果を表5および表6に示す。
【0057】
【表5】
【0058】
【表6】
表5において、◎は耐久時間120分以上、○は耐久時
間90分以上、△は耐久時間60分以上、×は耐久時間
30分未満を意味している。また、表6において放電の
起こり易さについては、放電を開始させるために最小限
必要なマイクロ波のパワーを目安とした。ここで、◎は
放電開始電力が1000W以下であったことを示し、○
は放電開始電力が1000〜1500Wであったことを
示し、△は放電開始電力が1500〜2500Wであっ
たことを示し、×は放電開始電力が2500W以上であ
ったことを示す。放電安定性については、◎は4時間の
間ずっと放電が安定していたことを示し、○は数回放電
が消えかけたことを示し、△は何度か放電が消えたこと
を示し、×は放電切れが頻繁に起こり放電が維持でき
ず、途中で中断したことを示す。
間90分以上、△は耐久時間60分以上、×は耐久時間
30分未満を意味している。また、表6において放電の
起こり易さについては、放電を開始させるために最小限
必要なマイクロ波のパワーを目安とした。ここで、◎は
放電開始電力が1000W以下であったことを示し、○
は放電開始電力が1000〜1500Wであったことを
示し、△は放電開始電力が1500〜2500Wであっ
たことを示し、×は放電開始電力が2500W以上であ
ったことを示す。放電安定性については、◎は4時間の
間ずっと放電が安定していたことを示し、○は数回放電
が消えかけたことを示し、△は何度か放電が消えたこと
を示し、×は放電切れが頻繁に起こり放電が維持でき
ず、途中で中断したことを示す。
【0059】表5および表6より明らかなように、本発
明のよるアルミナセラミックスは、このようなアルカリ
エッチングとサンドブラストという過酷な条件の繰り返
し使用に対しても焼結後の平均粒径(d)が0.5μm
≦d≦50μmであり、かつ理論密度(ρ1)と嵩密度
(ρ2)の比ρ2/ρ1が0.800≦ρ2/ρ1≦
0.995の範囲で放電安定性および耐久性が極めて優
れていることが判明した。
明のよるアルミナセラミックスは、このようなアルカリ
エッチングとサンドブラストという過酷な条件の繰り返
し使用に対しても焼結後の平均粒径(d)が0.5μm
≦d≦50μmであり、かつ理論密度(ρ1)と嵩密度
(ρ2)の比ρ2/ρ1が0.800≦ρ2/ρ1≦
0.995の範囲で放電安定性および耐久性が極めて優
れていることが判明した。
【0060】以下、本実験に用いたマイクロ波導入誘電
窓の作製条件は、プレス圧力1000kg/cm2 、焼
成温度1300℃とすることにより、焼結後の平均粒径
を3μm、嵩密度と理論密度の比を0.95となるよう
調整した。
窓の作製条件は、プレス圧力1000kg/cm2 、焼
成温度1300℃とすることにより、焼結後の平均粒径
を3μm、嵩密度と理論密度の比を0.95となるよう
調整した。
【0061】本発明により、アルミナセラミックスマイ
クロ波導入誘電体窓の特徴は、焼結体の平均粒径と密度
が最適な範囲で存在する必要があることを示している。
すなわち、平均粒径が0.5μmより小さい場合は焼結
が不十分であり、マイクロ波導入誘電体窓としては適さ
ない。一方、平均粒径が50μmよりも大きい場合も、
焼結体の強度が不十分となるため、マイクロ波導入誘電
体窓としては適さないものである。
クロ波導入誘電体窓の特徴は、焼結体の平均粒径と密度
が最適な範囲で存在する必要があることを示している。
すなわち、平均粒径が0.5μmより小さい場合は焼結
が不十分であり、マイクロ波導入誘電体窓としては適さ
ない。一方、平均粒径が50μmよりも大きい場合も、
焼結体の強度が不十分となるため、マイクロ波導入誘電
体窓としては適さないものである。
【0062】また、焼結体の密度については、嵩密度と
理論密度の比が0.800よりも小さい場合には、見か
け上比誘電率が小さくなるため、導波管の設計を変更し
ないと、マイクロ波透過効率が低下し、さらに繰り返し
の使用に対する強度が低下するため好ましくない。
理論密度の比が0.800よりも小さい場合には、見か
け上比誘電率が小さくなるため、導波管の設計を変更し
ないと、マイクロ波透過効率が低下し、さらに繰り返し
の使用に対する強度が低下するため好ましくない。
【0063】一方、嵩密度と理論密度の比か0.995
よりも大きい場合は、一般用途として使用可能である
が、マイクロ波導入誘電体窓材料としては、マイクロ波
導入誘電体窓のプラズマにさらされている側の表面に堆
積した膜の低抵抗化を促進し、マイクロ波吸収による昇
温によりマイクロ波導入誘電体窓の破壊を誘発するた
め、好ましくない。
よりも大きい場合は、一般用途として使用可能である
が、マイクロ波導入誘電体窓材料としては、マイクロ波
導入誘電体窓のプラズマにさらされている側の表面に堆
積した膜の低抵抗化を促進し、マイクロ波吸収による昇
温によりマイクロ波導入誘電体窓の破壊を誘発するた
め、好ましくない。
【0064】したがって、本発明の特徴であるマイクロ
波導入誘電体窓は焼結後の平均粒径(d)が0.5μm
≦d≦50μmであり、かつ理論密度(ρ1)と嵩密度
(ρ2)の比ρ2/ρ1が0.800≦ρ2/ρ1≦
0.995である。
波導入誘電体窓は焼結後の平均粒径(d)が0.5μm
≦d≦50μmであり、かつ理論密度(ρ1)と嵩密度
(ρ2)の比ρ2/ρ1が0.800≦ρ2/ρ1≦
0.995である。
【0065】このような本発明のアルミナセラミックス
マイクロ波導入誘電体窓は、マイクロ波導入誘電体窓材
料としてまぬがれることのできない、マイクロ波の吸収
によるアルミナセラミックスの内部発熱、反応容器内で
生起させたプラズマからの輻射による外部熱の双方から
の特徴のある極めて過酷な熱衝撃に対して、極めて安定
であり、かつ長時間の安定放電を可能とし、さらに成膜
と成膜後の後処理であるマイクロ波導入誘電体窓の堆積
膜の除去(アルカリエッチング/サンドブラスト)との
繰り返しの使用に対してもその耐久性を大幅に向上する
ことが可能となった。
マイクロ波導入誘電体窓は、マイクロ波導入誘電体窓材
料としてまぬがれることのできない、マイクロ波の吸収
によるアルミナセラミックスの内部発熱、反応容器内で
生起させたプラズマからの輻射による外部熱の双方から
の特徴のある極めて過酷な熱衝撃に対して、極めて安定
であり、かつ長時間の安定放電を可能とし、さらに成膜
と成膜後の後処理であるマイクロ波導入誘電体窓の堆積
膜の除去(アルカリエッチング/サンドブラスト)との
繰り返しの使用に対してもその耐久性を大幅に向上する
ことが可能となった。
【0066】本発明におけるマイクロ波導入誘電体窓材
のアルミナとしては、粒径0.01〜10μmの好まし
くは0.05〜5.0μmのα−アルミナが適してい
る。また、アルミナの耐熱衝撃性を向上させるために、
SiO2 ,CaO、MgO等のガラス質成分をマイクロ
波導入誘電体窓としての強度を損なわない範囲で添加す
ることも有効である。さらに、アルミナの異常粒成長を
抑制し、粒径を微細化、あるいは均一化するために助剤
をマイクロ波導入誘電体窓としての強度を損なわない範
囲で添加することも有効である。また、本発明のマイク
ロ波導入誘電体窓の反応容器側表面を荒らすことも有効
である。粉体の混合方法としては、乾式混合でも湿式混
合でも問題はなく、アルミナ、あるいは助剤等の他の混
合物が均一に分散すればよい。成形方法としては、鋳込
み成形法、加圧成形法、熱間加圧成形法、熱間静水圧成
形法等どの成形法においても有効である。
のアルミナとしては、粒径0.01〜10μmの好まし
くは0.05〜5.0μmのα−アルミナが適してい
る。また、アルミナの耐熱衝撃性を向上させるために、
SiO2 ,CaO、MgO等のガラス質成分をマイクロ
波導入誘電体窓としての強度を損なわない範囲で添加す
ることも有効である。さらに、アルミナの異常粒成長を
抑制し、粒径を微細化、あるいは均一化するために助剤
をマイクロ波導入誘電体窓としての強度を損なわない範
囲で添加することも有効である。また、本発明のマイク
ロ波導入誘電体窓の反応容器側表面を荒らすことも有効
である。粉体の混合方法としては、乾式混合でも湿式混
合でも問題はなく、アルミナ、あるいは助剤等の他の混
合物が均一に分散すればよい。成形方法としては、鋳込
み成形法、加圧成形法、熱間加圧成形法、熱間静水圧成
形法等どの成形法においても有効である。
【0067】本発明におけるマイクロ波導入誘電体窓形
状は、矩系、円形を問わないが、本実験例では図3に示
す円形すなわち円盤状窓材を使用した。
状は、矩系、円形を問わないが、本実験例では図3に示
す円形すなわち円盤状窓材を使用した。
【0068】図3はマイクロ波導入誘電体窓を示し、、
(A)は導波管に組み込まれたマイクロ波導入誘電体窓
を示す斜視図、(B)はマイクロ波導入誘電体窓単体を
示す斜視図である。
(A)は導波管に組み込まれたマイクロ波導入誘電体窓
を示す斜視図、(B)はマイクロ波導入誘電体窓単体を
示す斜視図である。
【0069】マイクロ波電力200は矩形導波管20
1、円形導波管202を通じマイクロ波導入誘電体窓2
03を介して導入される。矩形導波管201と円形導波
管202は、図3においてはホーン型にて変換している
が、ホーン型変換部を使用せず直接矩型より円形導波管
へ変換してもよい。また、マイクロ波導入誘電体窓20
3まで円形変換せずに、直接矩形導波管で導いてもよ
い。
1、円形導波管202を通じマイクロ波導入誘電体窓2
03を介して導入される。矩形導波管201と円形導波
管202は、図3においてはホーン型にて変換している
が、ホーン型変換部を使用せず直接矩型より円形導波管
へ変換してもよい。また、マイクロ波導入誘電体窓20
3まで円形変換せずに、直接矩形導波管で導いてもよ
い。
【0070】マイクロ波導入誘電体窓は厚さ方向に対し
1枚構成が好ましいが、厚さ方向に分割し、多数枚構成
であっても何等支障はない。本実験例ではマイクロ波導
入誘電体窓の厚さbは前述の式により1.91cmと算
出し、厚さ方向に1.27cmと0.64cmの円板状
セラミックスの2枚重ね構造によりb=1.91cmと
した。
1枚構成が好ましいが、厚さ方向に分割し、多数枚構成
であっても何等支障はない。本実験例ではマイクロ波導
入誘電体窓の厚さbは前述の式により1.91cmと算
出し、厚さ方向に1.27cmと0.64cmの円板状
セラミックスの2枚重ね構造によりb=1.91cmと
した。
【0071】本発明における基体の加熱方法は、真空仕
様である発熱体であればいずれでもよく、具体的にはシ
ース状の巻き付けヒーター、板状ヒーター、セラミック
スヒーター等の電気抵抗発熱体、ハロゲンランプ、赤外
線ランプ等の熱放射ランプ発熱体、液体、気体等を温媒
とし熱交換手段による発熱体等が挙げられる。加熱手段
の表面材質は、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、
銅等の金属類、セラミックス、耐熱性高分子樹脂等を使
用することができる。また、それ以外にも、反応容器以
外に加熱専用の容器を設け、加熱した後、反応容器内に
真空中で基体を搬送する等の方法も使用することができ
る。更にこれらの手段と併用してまたは単独で、放電に
使用するマイクロ波自身により(例えば、必要に応じて
強度を変えることにより)基体温度を制御することも可
能である。
様である発熱体であればいずれでもよく、具体的にはシ
ース状の巻き付けヒーター、板状ヒーター、セラミック
スヒーター等の電気抵抗発熱体、ハロゲンランプ、赤外
線ランプ等の熱放射ランプ発熱体、液体、気体等を温媒
とし熱交換手段による発熱体等が挙げられる。加熱手段
の表面材質は、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、
銅等の金属類、セラミックス、耐熱性高分子樹脂等を使
用することができる。また、それ以外にも、反応容器以
外に加熱専用の容器を設け、加熱した後、反応容器内に
真空中で基体を搬送する等の方法も使用することができ
る。更にこれらの手段と併用してまたは単独で、放電に
使用するマイクロ波自身により(例えば、必要に応じて
強度を変えることにより)基体温度を制御することも可
能である。
【0072】本発明では、堆積膜の原料ガスとしては、
例えばシラン(SiH4 )、ジシラン(Si2 H6 )等
のアモルファスシリコン形成用原料ガス、ゲルマン(G
eH 4 )、メタン(CH4 )等の他の機能性堆積膜形成
原料ガスまたはそれらの混合ガスが挙げられる。
例えばシラン(SiH4 )、ジシラン(Si2 H6 )等
のアモルファスシリコン形成用原料ガス、ゲルマン(G
eH 4 )、メタン(CH4 )等の他の機能性堆積膜形成
原料ガスまたはそれらの混合ガスが挙げられる。
【0073】希釈ガスとしては水素(H2 )、アルゴン
(Ar)、ヘリウム(He)、ネオン(Ne)等が挙げ
られる。
(Ar)、ヘリウム(He)、ネオン(Ne)等が挙げ
られる。
【0074】また、堆積膜のバンドギャップ幅を変化さ
せる等の特性改善ガスとしては、アンモニア(NH
3 )、窒素(N2 )等の窒素原子を含む元素、酸素(O
2 )、酸化窒素(NO)、酸化二窒素(N2 O)等の酸
素原子を含む元素、メタン(CH 4 )、エタン(C2 H
6 )、エチレン(C2 H4 )、アセチレン(C2 H
2 )、プロパン(C3 H8 )等の炭化水素、四弗化硅素
(SiF4 )、六弗化二硅素(Si2 F6 )、四弗化ゲ
ルマニウム(GeF4 )等の弗素化合物またはこれらの
混合ガスも用いることができる。
せる等の特性改善ガスとしては、アンモニア(NH
3 )、窒素(N2 )等の窒素原子を含む元素、酸素(O
2 )、酸化窒素(NO)、酸化二窒素(N2 O)等の酸
素原子を含む元素、メタン(CH 4 )、エタン(C2 H
6 )、エチレン(C2 H4 )、アセチレン(C2 H
2 )、プロパン(C3 H8 )等の炭化水素、四弗化硅素
(SiF4 )、六弗化二硅素(Si2 F6 )、四弗化ゲ
ルマニウム(GeF4 )等の弗素化合物またはこれらの
混合ガスも用いることができる。
【0075】さらに、ドーピングを目的としてジボラン
(B2 H6 )、フッ化ほう素(BF 3 )、ホスフィン
(PH3 )等のドーパントガスを同時に放電空間に導入
しても、本発明は同様に有効である。
(B2 H6 )、フッ化ほう素(BF 3 )、ホスフィン
(PH3 )等のドーパントガスを同時に放電空間に導入
しても、本発明は同様に有効である。
【0076】本発明では、放電空間の圧力がいずれの領
域でも効果が現れたが、特に100mTorr以下、好
ましくは50mTorr以下、より好ましくは1×10
ー7Torr以下で特に良好な結果が再現良く得られた。
本発明で用いられる基体の材料としては、例えば、ステ
ンレス、Al、Cr、Mo、Au、In、Nb、Te、
V、Ti、Pt、Pd、Fe等の金属、これらの合金ま
たは表面を導電処理したポリカーボネート等の合成樹
脂、ガラス、セラミックス、紙等が、通常使用される。
円筒状の基体の直径は、特に制限はないが、実用的には
20mm以上500mm以下であり、長さは10mm以
上1000mm以下が好ましい。
域でも効果が現れたが、特に100mTorr以下、好
ましくは50mTorr以下、より好ましくは1×10
ー7Torr以下で特に良好な結果が再現良く得られた。
本発明で用いられる基体の材料としては、例えば、ステ
ンレス、Al、Cr、Mo、Au、In、Nb、Te、
V、Ti、Pt、Pd、Fe等の金属、これらの合金ま
たは表面を導電処理したポリカーボネート等の合成樹
脂、ガラス、セラミックス、紙等が、通常使用される。
円筒状の基体の直径は、特に制限はないが、実用的には
20mm以上500mm以下であり、長さは10mm以
上1000mm以下が好ましい。
【0077】さらに、本発明の基体同士の間隔は、1m
m以上50mm以下が放電空間を安定して維持する上で
好ましい。また、基体の数は、放電空間を形成できるな
らばいずれでもよいが、3本以上、より好ましくは4本
以上が適当である。
m以上50mm以下が放電空間を安定して維持する上で
好ましい。また、基体の数は、放電空間を形成できるな
らばいずれでもよいが、3本以上、より好ましくは4本
以上が適当である。
【0078】
【実施例】以下、本発明のマイクロ波導入誘電体窓を実
施例により詳細に説明する。
施例により詳細に説明する。
【0079】本発明実施例では、前記図1、図2の堆積
膜形成装置および図3のマイクロ波導入誘電体窓を用い
て、マイクロ波導入誘電体窓材料として本発明のアルミ
ナセラミックス製マイクロ波導入誘電体窓を使用して、
電子写真感光ドラムを作成する条件においてマイクロ波
導入誘電体窓材料の評価を実施した。
膜形成装置および図3のマイクロ波導入誘電体窓を用い
て、マイクロ波導入誘電体窓材料として本発明のアルミ
ナセラミックス製マイクロ波導入誘電体窓を使用して、
電子写真感光ドラムを作成する条件においてマイクロ波
導入誘電体窓材料の評価を実施した。
【0080】次に、図3に示すような本発明のマイクロ
波導入誘電体窓を設置した図1、図2に示す本発明の堆
積膜形成装置を用いて実際に堆積膜を形成する手順の一
例を以下に示す。
波導入誘電体窓を設置した図1、図2に示す本発明の堆
積膜形成装置を用いて実際に堆積膜を形成する手順の一
例を以下に示す。
【0081】まず真空ポンプ(図示せず)により排気管
104を介して反応容器101を排気し、反応容器10
1内の圧力を1×10-7Torr以下に調整する。次い
でヒーター107により、熱伝導を上げるために不活性
ガスを流しながら円筒状の基体105の温度を最適な温
度に加熱保持する。そこで、そこで原料ガス供給管10
8、109を介して、例えばアモルファスシリコン堆積
膜を作製するのであれば、シランガス等の原料ガスを原
料ガス導入口109より入れ、原料ガス導入部108よ
り放電空間106へ放出される。それと同時併行的にマ
イクロ波電源(図示せず)により周波数2.45GHz
のマイクロ波を発生させ、導波管103を通じ、図中斜
線で示してある本実施例のマイクロ波電力導入誘電体窓
102を介して反応容器101内に導入される。
104を介して反応容器101を排気し、反応容器10
1内の圧力を1×10-7Torr以下に調整する。次い
でヒーター107により、熱伝導を上げるために不活性
ガスを流しながら円筒状の基体105の温度を最適な温
度に加熱保持する。そこで、そこで原料ガス供給管10
8、109を介して、例えばアモルファスシリコン堆積
膜を作製するのであれば、シランガス等の原料ガスを原
料ガス導入口109より入れ、原料ガス導入部108よ
り放電空間106へ放出される。それと同時併行的にマ
イクロ波電源(図示せず)により周波数2.45GHz
のマイクロ波を発生させ、導波管103を通じ、図中斜
線で示してある本実施例のマイクロ波電力導入誘電体窓
102を介して反応容器101内に導入される。
【0082】かくして基体105により囲まれた放電空
間106において、原料ガスはマイクロ波のエネルギー
により励起されて解離し、中性ラジカル粒子、イオン粒
子、電子等が生成され、それらが相互に反応し、基体1
05の表面に堆積膜が形成される。このとき、基体10
5が設置された回転軸110をモーター111により回
転させ、基体105を基体母線方向中心軸の回りに回転
させることにより、基体105の全周に渡って均一に堆
積膜が形成されることになる。
間106において、原料ガスはマイクロ波のエネルギー
により励起されて解離し、中性ラジカル粒子、イオン粒
子、電子等が生成され、それらが相互に反応し、基体1
05の表面に堆積膜が形成される。このとき、基体10
5が設置された回転軸110をモーター111により回
転させ、基体105を基体母線方向中心軸の回りに回転
させることにより、基体105の全周に渡って均一に堆
積膜が形成されることになる。
【0083】実施例1
図3に示す本発明のマイクロ波導入誘電体窓(焼結後の
平均粒径=3μm、嵩密度/理論密度=0.95)を図
1、図2に示す堆積膜形成装置に設置し、表7の条件に
より、電荷注入阻止層、光導電層、表面層の3層構成よ
りなるアモルファスシリコン感光ドラムを作製した。こ
のようにして作製したアモルファスシリコン感光ドラム
の電子写真特性を以下のように評価した。
平均粒径=3μm、嵩密度/理論密度=0.95)を図
1、図2に示す堆積膜形成装置に設置し、表7の条件に
より、電荷注入阻止層、光導電層、表面層の3層構成よ
りなるアモルファスシリコン感光ドラムを作製した。こ
のようにして作製したアモルファスシリコン感光ドラム
の電子写真特性を以下のように評価した。
【0084】
【表7】
作製した感光ドラムを実験用に改造した複写機に組み込
み、通常の複写プロセスにより転写紙上に画像を作製し
た。ただし、このとき、帯電器に6kVの電圧を印加し
帯電を行なった。画像欠陥 :黒原稿を原稿台に置きコ
ピーしたときに得られた画像サンプルの同一面積内にあ
る白点の数により評価を行なった。また、1回の堆積膜
作製で得られる6本のドラムについて同様の評価を行な
い、その中で1番悪いものについて次の判断をした。
み、通常の複写プロセスにより転写紙上に画像を作製し
た。ただし、このとき、帯電器に6kVの電圧を印加し
帯電を行なった。画像欠陥 :黒原稿を原稿台に置きコ
ピーしたときに得られた画像サンプルの同一面積内にあ
る白点の数により評価を行なった。また、1回の堆積膜
作製で得られる6本のドラムについて同様の評価を行な
い、その中で1番悪いものについて次の判断をした。
【0085】◎ … 良好。
【0086】○ … 一部小さな白点あり。
【0087】△ … 全面に白点があるが、文字の認識
には支障無し。
には支障無し。
【0088】× … 文字が読みにくい程白点が多い。
帯電能むら:複写装置に堆積膜が形成されたアルミシリ
ンダーを搭載し、ドラムを回転させながら一定帯電量の
もとのドラムの表面電位を現像器位置で測定した。ドラ
ムの上から下にかけて3cmおきに表面電位を測定し、
その平均を帯電能とした。そして、1本のドラムにおい
て平均値から一番離れている値を求めてそれを帯電能む
らとした。1回の堆積膜形成において得られた6本のド
ラムについて同じ評価を行ない、帯電能むらの一番大き
いものについて以下の判定をした。◎ … 10V以下
であり、非常にすぐれた均一性である。
ンダーを搭載し、ドラムを回転させながら一定帯電量の
もとのドラムの表面電位を現像器位置で測定した。ドラ
ムの上から下にかけて3cmおきに表面電位を測定し、
その平均を帯電能とした。そして、1本のドラムにおい
て平均値から一番離れている値を求めてそれを帯電能む
らとした。1回の堆積膜形成において得られた6本のド
ラムについて同じ評価を行ない、帯電能むらの一番大き
いものについて以下の判定をした。◎ … 10V以下
であり、非常にすぐれた均一性である。
【0089】○ … 20V以下であり、すぐれた均一
性である。
性である。
【0090】△ … 30V以下であり、実用上問題な
し。
し。
【0091】× … 30V以上であり、非常に高画質
で高速の複写装置に用いる場合には、不十分である。 感度むら :上記と同様の方法で帯電させ、一定露光量
のもとに、1本のドラムの上から下まで3cmおきに表
面電位の測定を行ない、その平均値を感度とした。ま
た、同様にそれらの値のうち平均値より一番離れている
値を感度むらとした。そして、一回の堆積膜作製で得ら
れる6本のドラムについて同じ評価を行ない、一番感度
むらの大きいものについて以下のように判断した。
で高速の複写装置に用いる場合には、不十分である。 感度むら :上記と同様の方法で帯電させ、一定露光量
のもとに、1本のドラムの上から下まで3cmおきに表
面電位の測定を行ない、その平均値を感度とした。ま
た、同様にそれらの値のうち平均値より一番離れている
値を感度むらとした。そして、一回の堆積膜作製で得ら
れる6本のドラムについて同じ評価を行ない、一番感度
むらの大きいものについて以下のように判断した。
【0092】◎ … 3V以下であり、非常にすぐれた
均一性である。
均一性である。
【0093】○ … 6V以下であり、すぐれた均一性
である。
である。
【0094】△ … 10V以下であり、実用上まった
く問題ない。
く問題ない。
【0095】× … 10V以上であり、高温高湿や低
温低湿等のきびしい条件下で品質が低下する危険性があ
る。 細線再現性:白地に全面文字よりなる通常の原稿を原稿
台に置きコピーしたときに得られた画像サンプルを観察
し、画像上の細線が途切れずにつながっているか評価し
た。ただし、このとき画像上でむらがあるときは、全画
像領域で評価し一番悪い部分の結果を示した。また、1
回の堆積膜作製で得られる6本のドラムについて同様の
評価を行ない、その中で一番悪いものについて次の判断
をした。
温低湿等のきびしい条件下で品質が低下する危険性があ
る。 細線再現性:白地に全面文字よりなる通常の原稿を原稿
台に置きコピーしたときに得られた画像サンプルを観察
し、画像上の細線が途切れずにつながっているか評価し
た。ただし、このとき画像上でむらがあるときは、全画
像領域で評価し一番悪い部分の結果を示した。また、1
回の堆積膜作製で得られる6本のドラムについて同様の
評価を行ない、その中で一番悪いものについて次の判断
をした。
【0096】◎ … 良好。
【0097】○ … 一部途切れあり。
【0098】△ … 途切れは多いが、文字として認識
できる。
できる。
【0099】
× … 文字として認識できないものもある。
白地かぶり:白地に全面文字よりなる通常の原稿サンプ
ルを原稿台に置き複写したときに得られた画像サンプル
を観察し、白地の部分のかぶりを評価した。また、1回
の堆積膜作製で得られる6本のドラムについて同様の評
価を行ない、その中で一番悪いものについて次の判断を
した。
ルを原稿台に置き複写したときに得られた画像サンプル
を観察し、白地の部分のかぶりを評価した。また、1回
の堆積膜作製で得られる6本のドラムについて同様の評
価を行ない、その中で一番悪いものについて次の判断を
した。
【0100】◎ … 良好。
【0101】○ … 一部僅かにかぶりあり。
【0102】△ … 全面に渡りかぶりあるが、文字の
認識には支障無し。
認識には支障無し。
【0103】× … 文字が読みにくい程かぶりがあ
る。 画像むら :全面ハーフトーンの原稿を原稿台に置きコ
ピーしたときに得られた画像サンプルを観察し、濃淡の
むらを評価した。また、1回の堆積膜作製で得られる6
本のドラムについて同様の評価を行ない、その中で一番
悪いものについて次の判断をした。
る。 画像むら :全面ハーフトーンの原稿を原稿台に置きコ
ピーしたときに得られた画像サンプルを観察し、濃淡の
むらを評価した。また、1回の堆積膜作製で得られる6
本のドラムについて同様の評価を行ない、その中で一番
悪いものについて次の判断をした。
【0104】◎ … 良好。
【0105】○ … 一部僅かに濃淡の差あり。
【0106】△ … 全面に渡り濃淡の差があるが、文
字の認識には支障無し。 × … 文字が読みにくい程むらがある。
字の認識には支障無し。 × … 文字が読みにくい程むらがある。
【0107】結果を表9に示す。
【0108】
【表8】
【0109】
【表9】
比較例1
表8に示す組成で作製した、粒径と密度を制御していな
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Aを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Aを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
【0110】その結果を実施例1の結果と併せて表9に
示す。
示す。
【0111】比較例2
表8に示す組成で作製した、粒径と密度を制御していな
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Bを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Bを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
【0112】その結果を実施例1および比較例1の結果
と併せて表9に示す。
と併せて表9に示す。
【0113】比較例3
表8に示す組成で作製した、粒径と密度を制御していな
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Cを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Cを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
【0114】その結果を実施例1および比較例1、2の
結果と併せて表9に示す。
結果と併せて表9に示す。
【0115】実施例2
図3に示す本発明のマイクロ波導入誘電体窓(焼結後の
平均粒径=3μm、嵩密度/理論密度=0.95)を図
1、図2に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同
一条件によりアモルファスシリコン感光ドラムを作製し
た。成膜後にマイクロ波導入誘電体窓と基体を反応容器
から取り出し、マイクロ波導入誘電体窓の反応容器側に
堆積した堆積膜を実験例3と同一条件でアルカリエッチ
ングした後サンドブラストにより除去した。この成膜と
堆積膜除去の操作を50回繰り返し、それぞれの成膜に
よって得られた感光ドラムを実施例1と同様の評価を行
なった。その結果を表10に示す。
平均粒径=3μm、嵩密度/理論密度=0.95)を図
1、図2に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例1と同
一条件によりアモルファスシリコン感光ドラムを作製し
た。成膜後にマイクロ波導入誘電体窓と基体を反応容器
から取り出し、マイクロ波導入誘電体窓の反応容器側に
堆積した堆積膜を実験例3と同一条件でアルカリエッチ
ングした後サンドブラストにより除去した。この成膜と
堆積膜除去の操作を50回繰り返し、それぞれの成膜に
よって得られた感光ドラムを実施例1と同様の評価を行
なった。その結果を表10に示す。
【0116】
【表10】
比較例4
表8に示す組成で作製した、粒径と密度を制御していな
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Aを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例2と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Aを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例2と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
【0117】その結果を表11に示す。
【0118】
【表11】
比較例5
表8に示す組成で作製した、粒径と密度を制御していな
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Bを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例2と同様の
実験を行ない同様の評価を行なった。
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Bを図5、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例2と同様の
実験を行ない同様の評価を行なった。
【0119】その結果を表12に示す。
【0120】
【表12】
比較例6
表8に示す組成で作製した、粒径と密度を制御していな
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Cを5図、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例2と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
い本発明外の従来のマイクロ波導入誘電体窓Cを5図、
図6に示す堆積膜形成装置に設置し、実施例2と同様の
実験を行ない、同様の評価を行なった。
【0121】その結果を表13に示す。
【0122】
【表13】
表10〜13に示すように、成膜/堆積膜除去の操作が
比較的少ない場合は、表8に示す従来のマイクロ波導入
誘電体窓BおよびCでも、本発明のマイクロ波導入誘電
体窓でも、同様に製品の規格を満足する良質のアモルフ
ァスシリコンドラムの作製が可能である。しかし、この
繰り返しの操作の回数が増えるにしたがって、従来のマ
イクロ波導入誘電体窓は、放電が起こりにくくなり、放
電を起こすために放電開始時に過剰なマイクロ波のパワ
ーが必要となり、膜質を低下させたり、あるいは、放電
が不安定となりマイクロ波導入誘電体窓からの膜剥がれ
を誘発し、画像欠陥を増加させたり、マイクロ波導入誘
電体窓そのものの融解や破壊が発生する。
比較的少ない場合は、表8に示す従来のマイクロ波導入
誘電体窓BおよびCでも、本発明のマイクロ波導入誘電
体窓でも、同様に製品の規格を満足する良質のアモルフ
ァスシリコンドラムの作製が可能である。しかし、この
繰り返しの操作の回数が増えるにしたがって、従来のマ
イクロ波導入誘電体窓は、放電が起こりにくくなり、放
電を起こすために放電開始時に過剰なマイクロ波のパワ
ーが必要となり、膜質を低下させたり、あるいは、放電
が不安定となりマイクロ波導入誘電体窓からの膜剥がれ
を誘発し、画像欠陥を増加させたり、マイクロ波導入誘
電体窓そのものの融解や破壊が発生する。
【0123】これに対して、本発明のマイクロ波導入誘
電体窓は、成膜/堆積膜除去の繰り返しの使用において
も、その機能を長期間維持することが可能となった。こ
のように、本発明のマイクロ波導入誘電体窓は、成膜/
堆積膜除去の繰り返しの使用回数が増加しても、作製し
た感光ドラムはその画像性において非常に良好な結果が
得られることがわかる。
電体窓は、成膜/堆積膜除去の繰り返しの使用において
も、その機能を長期間維持することが可能となった。こ
のように、本発明のマイクロ波導入誘電体窓は、成膜/
堆積膜除去の繰り返しの使用回数が増加しても、作製し
た感光ドラムはその画像性において非常に良好な結果が
得られることがわかる。
【0124】実施例3
図3に示す本発明のマイクロ波導入誘電体窓と表8に示
す組成で作製した、粒径と密度を制御していない本発明
外の従来のマイクロ波導入誘電体窓A、B、Cをそれぞ
れ図1、図2および図5、図6に示す堆積膜形成装置に
設置し、表14の条件により、4層構成よりなるアモル
ファスシリコン感光ドラムを作製した。このようにして
作製したアモルファスシリコン感光ドラムの電子写真特
性を実施例1、2と同様の評価を行なったところ、実施
例1、2および比較例1、2、3、4、5、6と全く同
じ結果が得られた。
す組成で作製した、粒径と密度を制御していない本発明
外の従来のマイクロ波導入誘電体窓A、B、Cをそれぞ
れ図1、図2および図5、図6に示す堆積膜形成装置に
設置し、表14の条件により、4層構成よりなるアモル
ファスシリコン感光ドラムを作製した。このようにして
作製したアモルファスシリコン感光ドラムの電子写真特
性を実施例1、2と同様の評価を行なったところ、実施
例1、2および比較例1、2、3、4、5、6と全く同
じ結果が得られた。
【0125】
【表14】
実施例4
図4は本実施例のマイクロ波導入誘電体窓を示す断面図
である。
である。
【0126】実施例1および2の本実験においては、前
述したようにマイクロ波導入誘電体窓を厚さ方向に分割
した2枚重ね構造になっているが、図4に示すように、
マイクロ波300が導入される導波管(外管)305、
導波管(内管)306側のマイクロ波導入誘電体窓30
2を従来の材質にして、プラズマにさらされる反応容器
側のマイクロ波導入誘電体窓301のみを本発明の材質
にして、実施例1および2と同様の実験を行なったとこ
ろ、実施例1および2と同様に良好な結果が得られた。
述したようにマイクロ波導入誘電体窓を厚さ方向に分割
した2枚重ね構造になっているが、図4に示すように、
マイクロ波300が導入される導波管(外管)305、
導波管(内管)306側のマイクロ波導入誘電体窓30
2を従来の材質にして、プラズマにさらされる反応容器
側のマイクロ波導入誘電体窓301のみを本発明の材質
にして、実施例1および2と同様の実験を行なったとこ
ろ、実施例1および2と同様に良好な結果が得られた。
【0127】図4において、窓押さえ303およびoリ
ング304は各マイクロ波導入誘電体窓301、302
を押えるものである。
ング304は各マイクロ波導入誘電体窓301、302
を押えるものである。
【0128】実施例5
本発明のマイクロ波導入誘電体窓においてSiO2 、M
gO、CaO等の不純物としてのガラス成分の影響を調
べたところ、不純物の含有量が10%以内であれば、実
施例1および実施例2と同様に良好な結果を得た。
gO、CaO等の不純物としてのガラス成分の影響を調
べたところ、不純物の含有量が10%以内であれば、実
施例1および実施例2と同様に良好な結果を得た。
【0129】
【発明の効果】本発明によれば、放電開始時に必要なマ
イクロ波電力を低減し、放電安定性が向上し、素子部材
として特性の良い堆積膜を定常的に安定して高収率(高
歩留まり)で作製することが可能になった。
イクロ波電力を低減し、放電安定性が向上し、素子部材
として特性の良い堆積膜を定常的に安定して高収率(高
歩留まり)で作製することが可能になった。
【0130】また、成膜と堆積膜除去という過酷な条件
の繰り返し使用に対して、耐久性が向上し、その特性を
長期間維持することが可能となった。
の繰り返し使用に対して、耐久性が向上し、その特性を
長期間維持することが可能となった。
【図1】本発明の実験例に用いられる堆積膜形成装置の
構成を示す概略縦断面図である。
構成を示す概略縦断面図である。
【図2】図1のX−X線における概略横断面図である。
【図3】マイクロ波導入誘電体窓を示し、、(A)は導
波管に組み込まれたようすを示す斜視図、(B)はマイ
クロ波導入誘電体窓単体を示す斜視図である。
波管に組み込まれたようすを示す斜視図、(B)はマイ
クロ波導入誘電体窓単体を示す斜視図である。
【図4】本発明の他の実施例のマイクロ波導入誘電体窓
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図5】従来の堆積膜形成装置の概略縦断面図である。
【図6】図5のX−X線における概略横断面図である。
101 反応容器
102、203 マイクロ波導入誘電体窓
103 導波管
104 排気管
105 基体
106 放電空間
107 基体加熱用ヒーター
108、109 原料ガス導入管
110 回転軸
111 モーター
200、300 マイクロ波
201 矩形導波管
202 円形導波管
301 反応容器側のマイクロ波導入誘電体窓
302 導波管側のマイクロ波導入誘電体窓
303 窓押さえ
304 oリング
305 導波管(外管)
306 導波管(内管)
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岡村 竜次
東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ
ノン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 実質的に密封し得る反応容器内に基体を
配置し、前記基体と接する放電空間にマイクロ波を導入
してマイクロ波放電プラズマを生成させるマイクロ波導
入手段と、原料ガスを供給する供給手段と、前記反応容
器内を排気する排気手段とを有するマイクロ波プラズマ
CVD法による堆積膜形成装置であって、 前記マイクロ波導入手段が、少なくとも、導波管と、マ
イクロ波透過性の材料で構成されたものであり、 該マイクロ波透過性の材料が、焼結後の平均粒径および
かつ理論密度と嵩密度の比がそれぞれ所定の範囲内のα
アルミナを母材とするセラミックスであることを特徴と
するマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装
置。 - 【請求項2】 αアルミナを母材とするセラミックス
が、焼結後の平均粒径dが0.5μm≦d≦50μmで
あり、かつ理論密度ρ1と嵩密度ρ2の比ρ1/ρ2が
0.800≦ρ1/ρ2≦0.995を満たすものであ
る請求項1記載のマイクロ波プラズマCVD法による堆
積膜形成装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03187650A JP3076414B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
| US08/063,048 US5360484A (en) | 1991-07-26 | 1993-05-19 | Microwave plasma CVD apparatus provided with a microwave transmissive window made of specific ceramics for the formation of a functional deposited film |
| US08/307,099 US5597623A (en) | 1991-07-26 | 1994-09-16 | Process for using microwave plasma CVD |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03187650A JP3076414B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533142A true JPH0533142A (ja) | 1993-02-09 |
| JP3076414B2 JP3076414B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16209819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03187650A Expired - Fee Related JP3076414B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5360484A (ja) |
| JP (1) | JP3076414B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH11135442A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Canon Inc | 堆積膜形成装置及び堆積膜形成方法 |
| JP4095205B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2008-06-04 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成方法 |
| US6368410B1 (en) * | 1999-06-28 | 2002-04-09 | General Electric Company | Semiconductor processing article |
| JP2002212720A (ja) | 2001-01-23 | 2002-07-31 | Canon Inc | スパッタリング方法およびスパッタリング装置 |
| JP3960775B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2007-08-15 | シャープ株式会社 | プラズマプロセス装置および処理装置 |
| US20060186378A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Pentam, Inc. | Crystalline of a nuclear-cored battery |
| US20060185722A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Pentam, Inc. | Method of pre-selecting the life of a nuclear-cored product |
| US20060185975A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Pentam, Inc. | Decomposition unit |
| US7438789B2 (en) * | 2005-02-22 | 2008-10-21 | Medusa Special Projects, Llc | Decomposition cell |
| US7482533B2 (en) | 2005-02-22 | 2009-01-27 | Medusa Special Projects, Llc | Nuclear-cored battery |
| US20060185720A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Pentam, Inc. | Method of recycling a nuclear-cored battery |
| US20060185153A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Pentam, Inc. | Method of making crystalline to surround a nuclear-core of a nuclear-cored battery |
| JP4915985B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2012-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| US7501305B2 (en) * | 2006-10-23 | 2009-03-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming deposited film and photovoltaic element |
| UA107875C2 (uk) | 2011-03-30 | 2015-02-25 | Viktor Grigorjevich Kolesnik | СПОСІБ ВІДНОВЛЕННЯ КРЕМНІЮ І ТИТАНУ ШЛЯХОМ ГЕНЕРАЦІЇ ЕЛЕКТРОМАГНІТНИХ ВЗАЄМОДІЙ ЧАСТОК SiO2, FeTiO3 ТА МАГНІТНИХ ХВИЛЬ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5463399A (en) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 | Fujitsu Ltd | Preparing alumina substrate |
| US4504518A (en) * | 1982-09-24 | 1985-03-12 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method of making amorphous semiconductor alloys and devices using microwave energy |
| ATE45392T1 (de) * | 1984-02-14 | 1989-08-15 | Energy Conversion Devices Inc | Verfahren und vorrichtung zur herstellung elektrophotographischer geraete. |
| JPH0616384B2 (ja) * | 1984-06-11 | 1994-03-02 | 日本電信電話株式会社 | マイクロ波イオン源 |
| JPS61211907A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-20 | 日本特殊陶業株式会社 | アルミナ磁器組成物 |
| JPH0676664B2 (ja) * | 1986-12-09 | 1994-09-28 | キヤノン株式会社 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
| US4930442A (en) * | 1987-03-27 | 1990-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Microwave plasma CVD apparatus having an improved microwave transmissive window |
| JPH0387372A (ja) * | 1988-07-22 | 1991-04-12 | Canon Inc | 堆積膜形成方法 |
| US5129359A (en) * | 1988-11-15 | 1992-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Microwave plasma CVD apparatus for the formation of functional deposited film with discharge space provided with gas feed device capable of applying bias voltage between the gas feed device and substrate |
| FR2639936B1 (fr) * | 1988-12-06 | 1991-01-25 | Thomson Csf | Piece en ceramique a plusieurs proprietes ameliorees et procede de fabrication d'une telle piece |
| US5114770A (en) * | 1989-06-28 | 1992-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for continuously forming functional deposited films with a large area by a microwave plasma cvd method |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP03187650A patent/JP3076414B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-05-19 US US08/063,048 patent/US5360484A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-09-16 US US08/307,099 patent/US5597623A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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