JPH0533744B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0533744B2 JPH0533744B2 JP61201036A JP20103686A JPH0533744B2 JP H0533744 B2 JPH0533744 B2 JP H0533744B2 JP 61201036 A JP61201036 A JP 61201036A JP 20103686 A JP20103686 A JP 20103686A JP H0533744 B2 JPH0533744 B2 JP H0533744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- glass epoxy
- epoxy substrate
- wire bonding
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はバイオセンサに関するものである。
（従来の技術）
従来、イオン感応性電界効果型トランジスタの
表面に酵素の固定化膜を設けたセンサチツプは、
チツプの状態では取り扱いが困難であるためガラ
スエポキ基板上にセンサチツプを接着していた。
センサのトランジスタのリード線とガラスエポキ
シ基板のリード線はワイヤボンデイングで接合さ
れ、ワイヤポンデイングとワイヤボンデイング接
合部はリークを防止するために接着剤をボツテイ
ングしていた。
表面に酵素の固定化膜を設けたセンサチツプは、
チツプの状態では取り扱いが困難であるためガラ
スエポキ基板上にセンサチツプを接着していた。
センサのトランジスタのリード線とガラスエポキ
シ基板のリード線はワイヤボンデイングで接合さ
れ、ワイヤポンデイングとワイヤボンデイング接
合部はリークを防止するために接着剤をボツテイ
ングしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
上述した従来のバイオセンサは、ワイヤボンデ
イングとワイヤボンテイング接合部を接着剤（エ
ポキシ系）でボツテイングしていたが硬化の際の
収縮でワイヤが断線することがしばしばあつた。
またワイヤボンデイング接合部だけボツテイング
していたためガラスエポキシ基板と接着剤の境界
部からリークを発生することがあるなどの欠点が
あつた。
イングとワイヤボンテイング接合部を接着剤（エ
ポキシ系）でボツテイングしていたが硬化の際の
収縮でワイヤが断線することがしばしばあつた。
またワイヤボンデイング接合部だけボツテイング
していたためガラスエポキシ基板と接着剤の境界
部からリークを発生することがあるなどの欠点が
あつた。
本発明の目的は、このような欠点を除き、ワイ
ヤの断線やリークがないバイオセンサを提供する
ことにある。
ヤの断線やリークがないバイオセンサを提供する
ことにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明の構成は、イオン感応性電界効果型トラ
ンジスタの表面に酵素の固定化膜を設けたセンサ
チツプをガラスエポキシ基板上に接着しているバ
イオセンサにおいて、前記センサチツプはガラス
エポキシ基板の先端に酵素固定化膜部分を含む測
定部を突出して固着され、前記センサチツプのリ
ード線とガラスエポキシ基板のリード線はワイヤ
ボンデイングで結合されており、センサチツプの
前記測定部を除き、ゴム系のシーリング剤で、先
端部とワイヤボンデイング部分を覆うように襟巻
状にシールすることを特徴とする。
ンジスタの表面に酵素の固定化膜を設けたセンサ
チツプをガラスエポキシ基板上に接着しているバ
イオセンサにおいて、前記センサチツプはガラス
エポキシ基板の先端に酵素固定化膜部分を含む測
定部を突出して固着され、前記センサチツプのリ
ード線とガラスエポキシ基板のリード線はワイヤ
ボンデイングで結合されており、センサチツプの
前記測定部を除き、ゴム系のシーリング剤で、先
端部とワイヤボンデイング部分を覆うように襟巻
状にシールすることを特徴とする。
（作用）
本発明のバイオセンサによれば、ワイヤボンデ
イング接合部をゴム系のシーリング剤でシールし
ているので硬化時の収縮が無く、また硬化後も弾
力性があるのでワイヤを断線することがない。さ
らにワイヤボンデイング接合部を含めてチツプと
ガラスエポキシ基板をゴム系のシーリング剤で襟
巻状にシールしているのでリークすることがな
く、接着強度も優れている。
イング接合部をゴム系のシーリング剤でシールし
ているので硬化時の収縮が無く、また硬化後も弾
力性があるのでワイヤを断線することがない。さ
らにワイヤボンデイング接合部を含めてチツプと
ガラスエポキシ基板をゴム系のシーリング剤で襟
巻状にシールしているのでリークすることがな
く、接着強度も優れている。
（実施例）
次に本発明のついて図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例であるバイオセンサ
の斜視図、第２図は第１図のシール状態を示す側
断面図である。本実施例において、ガラスエポキ
シ基板１の先端上面部にセンサチツプ２がチツプ
先端をガラスエポキシ基板１より突出して接着剤
３により接着されている。センサチツプ２の上面
には、イオン感応性電界効果型トランジスタ４が
パターン化されており、このイオン感応性電界効
果型トランジスタ４の一部に酵素の固定化膜５が
設けられている。このイオン感応性電界効果型ト
ランジスタ４のリード線端部６とガラスエポキシ
基板１の上面に設けられた検出器用のリード線７
の端部とはワイヤボンデイング８で接続されてい
る。ガラスエポキシ基板１の先端部と、センサチ
ツプの酵素の固定化膜５を含む測定部を除いた部
分、およびワイヤボンデイング８はゴム系のシー
リング剤９により襟巻き状にシールかれている。
の斜視図、第２図は第１図のシール状態を示す側
断面図である。本実施例において、ガラスエポキ
シ基板１の先端上面部にセンサチツプ２がチツプ
先端をガラスエポキシ基板１より突出して接着剤
３により接着されている。センサチツプ２の上面
には、イオン感応性電界効果型トランジスタ４が
パターン化されており、このイオン感応性電界効
果型トランジスタ４の一部に酵素の固定化膜５が
設けられている。このイオン感応性電界効果型ト
ランジスタ４のリード線端部６とガラスエポキシ
基板１の上面に設けられた検出器用のリード線７
の端部とはワイヤボンデイング８で接続されてい
る。ガラスエポキシ基板１の先端部と、センサチ
ツプの酵素の固定化膜５を含む測定部を除いた部
分、およびワイヤボンデイング８はゴム系のシー
リング剤９により襟巻き状にシールかれている。
次に本実施例の組み立て方法について説明す
る。
る。
ガラスエポキシ基板１の上面端部に速硬性（硬
化時間約10分）の接着剤３を微量塗布し、その上
面にセンサチツプ２を乗せて軽く押し付けて安定
させる。この時センサチツプ２は上面のイオン感
応性電界効果型トランジスタ４の一部に設けた酵
素の固定化膜５がガラスエポキシ基板１の上面端
部より突出するように固定する。接着剤３が硬化
すれば次にイオン感応性電界効果型トランジスタ
４のリード線端部６とガラスエポキシ基板１の上
面に設けられた検出器用のリード線７の端部とを
ワイヤボンデイング８で接続する。次に、センサ
チツプ２の上面に設けた酵素の固定化膜５に掛か
らないようにゴム系のシーリング剤９でガラスエ
ポキシ基板１の先端部とワイヤボンデイング８部
分を覆うように襟巻き状にシールする。
化時間約10分）の接着剤３を微量塗布し、その上
面にセンサチツプ２を乗せて軽く押し付けて安定
させる。この時センサチツプ２は上面のイオン感
応性電界効果型トランジスタ４の一部に設けた酵
素の固定化膜５がガラスエポキシ基板１の上面端
部より突出するように固定する。接着剤３が硬化
すれば次にイオン感応性電界効果型トランジスタ
４のリード線端部６とガラスエポキシ基板１の上
面に設けられた検出器用のリード線７の端部とを
ワイヤボンデイング８で接続する。次に、センサ
チツプ２の上面に設けた酵素の固定化膜５に掛か
らないようにゴム系のシーリング剤９でガラスエ
ポキシ基板１の先端部とワイヤボンデイング８部
分を覆うように襟巻き状にシールする。
本実施例で用いるシーリング剤としては、市販
のシーリング剤の中から硬化時の収縮度が低いこ
と、硬化後の耐水性及び柔軟性に優れることを評
価して選択した結果、ソニーシーラントL6301
（ソニーケミカル(株)製）を用いた。その他にも
KE3475W（信越化学工業(株)製）、バスボンド（コ
ニシ(株)製）など主成分がシリコンゴムやRTVゴ
ムのシーリング剤も使用できた。これらは数10分
で表面が硬化するので取扱いも容易であつた。
のシーリング剤の中から硬化時の収縮度が低いこ
と、硬化後の耐水性及び柔軟性に優れることを評
価して選択した結果、ソニーシーラントL6301
（ソニーケミカル(株)製）を用いた。その他にも
KE3475W（信越化学工業(株)製）、バスボンド（コ
ニシ(株)製）など主成分がシリコンゴムやRTVゴ
ムのシーリング剤も使用できた。これらは数10分
で表面が硬化するので取扱いも容易であつた。
（発明の効果）
以上説明したように、ワイヤボンデイング接合
部をゴム系のシーリング剤でシールしているので
硬化時の収縮が無く、また硬化後も弾力性がある
のでワイヤを断線することがない。さらにワイヤ
ボンデイング接合部を含めてチツプとガラスエポ
キシ基板をゴム系のシーリング剤で襟巻状にシー
ルしているのでリークすることがなく、接着強度
も優れているなどの効果がある。
部をゴム系のシーリング剤でシールしているので
硬化時の収縮が無く、また硬化後も弾力性がある
のでワイヤを断線することがない。さらにワイヤ
ボンデイング接合部を含めてチツプとガラスエポ
キシ基板をゴム系のシーリング剤で襟巻状にシー
ルしているのでリークすることがなく、接着強度
も優れているなどの効果がある。
第１図は本発明の一実施例であるバイオセンサ
の斜視図、第２図は第１図のシール状態を示す側
断面図である。 １……ガラスエポキシ基板、２……センサチツ
プ、３……接着剤、４……イオン感応性電界効果
型トランジスタ、５……酵素の固定化膜、６……
リード線、７……検出器用のリード線、８……ワ
イヤボンデイング、９……ゴム系のシーリング
剤。
の斜視図、第２図は第１図のシール状態を示す側
断面図である。 １……ガラスエポキシ基板、２……センサチツ
プ、３……接着剤、４……イオン感応性電界効果
型トランジスタ、５……酵素の固定化膜、６……
リード線、７……検出器用のリード線、８……ワ
イヤボンデイング、９……ゴム系のシーリング
剤。
Claims (1)
- １ イオン感応性電界効果トランジスタの表面に
酵素の固定化膜を設けたセンサチツプをガラスエ
ポキシ基板上に形成したバイオセンサにおいて、
前記センサチツプはガラスエポキシ基板の先端に
酵素固定化膜部分を含む測定部を突出して固着さ
れ、前記センサチツプのリード線とガラスエポキ
シ基板のリード線はワイヤボンデイングで結合さ
れており、センサチツプの前記測定部を除き、ゴ
ム系のシーリング剤で、先端部とワイヤボンデイ
ング部分を覆うように襟巻状にシールすることを
特徴とするバイオセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201036A JPS6355451A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | バイオセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201036A JPS6355451A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | バイオセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355451A JPS6355451A (ja) | 1988-03-09 |
| JPH0533744B2 true JPH0533744B2 (ja) | 1993-05-20 |
Family
ID=16434370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61201036A Granted JPS6355451A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | バイオセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355451A (ja) |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61201036A patent/JPS6355451A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6355451A (ja) | 1988-03-09 |
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