JPS6355451A - バイオセンサ - Google Patents
バイオセンサInfo
- Publication number
- JPS6355451A JPS6355451A JP61201036A JP20103686A JPS6355451A JP S6355451 A JPS6355451 A JP S6355451A JP 61201036 A JP61201036 A JP 61201036A JP 20103686 A JP20103686 A JP 20103686A JP S6355451 A JPS6355451 A JP S6355451A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- glass epoxy
- chip
- sensor chip
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はバイオセンサに関するものである。
（従来の技術）
従来、イオン感応性電界効果型トランジスタの表面に酵
素の固定化膜を設けたセンサチップは、チップの状態で
は取り扱いが困難であるなめガラスエポキシ基板上にセ
ンサチップを接着していた。センサのトランジスタのリ
ード線とガラスエポキシ基板のリード線はワイヤボンデ
ィングで接合され、ワイヤボンディングとワイヤボンデ
ィング接合部はリークを防止するなめに接着剤をボッデ
ィングしていた。
素の固定化膜を設けたセンサチップは、チップの状態で
は取り扱いが困難であるなめガラスエポキシ基板上にセ
ンサチップを接着していた。センサのトランジスタのリ
ード線とガラスエポキシ基板のリード線はワイヤボンデ
ィングで接合され、ワイヤボンディングとワイヤボンデ
ィング接合部はリークを防止するなめに接着剤をボッデ
ィングしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
に述した従来のバイオセンサは、ワイヤボンディングと
ワイヤボンディング接合部を接着剤（エポキシ系）でボ
ッティングしていたが一化の際の収縮でワイヤが断線す
ることがしばしばあった。
ワイヤボンディング接合部を接着剤（エポキシ系）でボ
ッティングしていたが一化の際の収縮でワイヤが断線す
ることがしばしばあった。
またワイヤボンディング接合部だけボッティングしてい
たためガラスエポキシ基板と接着剤の境界部からリーク
を発生することがあるなどの欠点があった。
たためガラスエポキシ基板と接着剤の境界部からリーク
を発生することがあるなどの欠点があった。
本発明の目的は、このような欠点を除き、ワイヤの断線
やリークがないバイオセンサを提供することにある。
やリークがないバイオセンサを提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明の構成は、イオン感応性電界効果型トランジスタ
の表面に酵素の固定化膜を設けたセンサチップをガラス
エポキシ基板上に接着しているバイオセンサにおいて、
前記センサチップはガラスエポキシ基板から酵素固定化
膜部分を突出して接着させ、前記センサチップのリード
線とガラスエポキシ基板のリード線はワイヤボンディン
グされており、前記センサチップ上面の酵素固定化膜部
分以外はゴム系のシーリング剤でシールされていること
を特徴とする。
の表面に酵素の固定化膜を設けたセンサチップをガラス
エポキシ基板上に接着しているバイオセンサにおいて、
前記センサチップはガラスエポキシ基板から酵素固定化
膜部分を突出して接着させ、前記センサチップのリード
線とガラスエポキシ基板のリード線はワイヤボンディン
グされており、前記センサチップ上面の酵素固定化膜部
分以外はゴム系のシーリング剤でシールされていること
を特徴とする。
（作用〉
本発明のバイオセンサによれば、ワイヤボンディング接
合部をゴム系のシーリング剤でシールしているので硬化
時の収縮が無く、また硬化後も弾力性があるのでワイヤ
を断線することがない。さらにワイヤボンディング接合
部を含めてチップとガラスエポキシ基板をゴム系のシー
リング剤で襟巻状にシールしているのでリークすること
がなく、接着強度も優れている。
合部をゴム系のシーリング剤でシールしているので硬化
時の収縮が無く、また硬化後も弾力性があるのでワイヤ
を断線することがない。さらにワイヤボンディング接合
部を含めてチップとガラスエポキシ基板をゴム系のシー
リング剤で襟巻状にシールしているのでリークすること
がなく、接着強度も優れている。
（実施例）
次に本発明のついて図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例であるバイオセンサの斜視図
、第２図は第１図のシール状態を示す側断面図である。
、第２図は第１図のシール状態を示す側断面図である。
本実施例において、ガラスエポキシ基板１の先端」二面
部にセンサチップ２がチップ先端をガラスエポキシ基板
１より突出して接着剤３により接着されている。センサ
チップ２の上面には、イオン感応性電界効果型トランジ
スタ４がパターン化されており、このイオン感応性電界
効果型トランジスタ４の一部に酵素の固定化膜５が謂け
られている。このイオン感応性電界効果型トランジスタ
４のリード線端部６とガラスエポキシ基板１の−に面に
設けられた検−出器用のリード線７の端部とはワイヤボ
ンディング８で接続されている。ガラスエポキシ基板１
の先端部とセンサチップ２の酵素の固定化膜５を除いた
部分およびワイヤボンディング８はゴム系のシーリング
剤９により襟巻き状にシールされている。
部にセンサチップ２がチップ先端をガラスエポキシ基板
１より突出して接着剤３により接着されている。センサ
チップ２の上面には、イオン感応性電界効果型トランジ
スタ４がパターン化されており、このイオン感応性電界
効果型トランジスタ４の一部に酵素の固定化膜５が謂け
られている。このイオン感応性電界効果型トランジスタ
４のリード線端部６とガラスエポキシ基板１の−に面に
設けられた検−出器用のリード線７の端部とはワイヤボ
ンディング８で接続されている。ガラスエポキシ基板１
の先端部とセンサチップ２の酵素の固定化膜５を除いた
部分およびワイヤボンディング８はゴム系のシーリング
剤９により襟巻き状にシールされている。
次に本実施例の組み立て方法について説明する。
ガラスエポキシ基板１の上面端部に速硬性（硬化時間約
１０分）の接着剤３を微量塗布し、その上面にセンサチ
ップ２を乗せて軽く押し付けて安定させる。この時セン
サチップ２は上面のイオン感応性電界効果型トランジス
タ４の一部に設けた酵素の固定化膜５がガラスエポキシ
基板１の上面端部より突出するように固定する。接着剤
３が硬化すれば次にイオン感応性電界効果型トランジス
タ４のリード線端部６とガラスエポキシ基板１の一ヒ面
に設けられた検出器用のリード線７の端部とをワイヤボ
ンディング８で接続する。次に、センサチップ２の上面
に設けた酵素の固定化膜５に掛からないようにゴム系の
シーリング剤９でガラスエポキシ基板１の先端部とワイ
ヤボンディング８部分を覆うように襟巻き状にシールす
る。このゴム系のシーリング剤は数十分で表面が硬化す
るため取り扱いも便利である。
１０分）の接着剤３を微量塗布し、その上面にセンサチ
ップ２を乗せて軽く押し付けて安定させる。この時セン
サチップ２は上面のイオン感応性電界効果型トランジス
タ４の一部に設けた酵素の固定化膜５がガラスエポキシ
基板１の上面端部より突出するように固定する。接着剤
３が硬化すれば次にイオン感応性電界効果型トランジス
タ４のリード線端部６とガラスエポキシ基板１の一ヒ面
に設けられた検出器用のリード線７の端部とをワイヤボ
ンディング８で接続する。次に、センサチップ２の上面
に設けた酵素の固定化膜５に掛からないようにゴム系の
シーリング剤９でガラスエポキシ基板１の先端部とワイ
ヤボンディング８部分を覆うように襟巻き状にシールす
る。このゴム系のシーリング剤は数十分で表面が硬化す
るため取り扱いも便利である。
（発明の効果）
以上説明したように、ワイヤボンディング接合部をゴム
系のシーリング剤でシールしているので硬化時の収縮が
無く、また硬化後も弾力性があるのでワイヤを断線する
ことがない。さらにワイヤボンディング接合部を含めて
チップとガラスエポキシ基板をゴム系のシーリング剤で
襟巻状にシールしているのでリークすること麻なく、接
着強度も優れているなどの効果がある。
系のシーリング剤でシールしているので硬化時の収縮が
無く、また硬化後も弾力性があるのでワイヤを断線する
ことがない。さらにワイヤボンディング接合部を含めて
チップとガラスエポキシ基板をゴム系のシーリング剤で
襟巻状にシールしているのでリークすること麻なく、接
着強度も優れているなどの効果がある。
第１図は本発明の一実施例であるバイオセンサの斜視図
、第２図は第１図のシール状態を示す側断゛面図である
。 １・・・ガラスエポキシ基板、２・・・センサチップ、
３・・・接着剤、４・・・イオン感応性電界効果型トラ
ンジスタ、５・・・酵素の固定化膜、６・・・リード線
、７・・・検出器用のリード線、８・・・ワイヤボンデ
イン６一
、第２図は第１図のシール状態を示す側断゛面図である
。 １・・・ガラスエポキシ基板、２・・・センサチップ、
３・・・接着剤、４・・・イオン感応性電界効果型トラ
ンジスタ、５・・・酵素の固定化膜、６・・・リード線
、７・・・検出器用のリード線、８・・・ワイヤボンデ
イン６一
Claims (1)
- イオン感応性電界効果型トランジスタの表面に酵素の固
定化膜を設けたセンサチップをガラスエポキシ基板上に
形成したバイオセンサにおいて、前記センサチップはガ
ラスエポキシ基板から酵素固定化膜部分を突出して形成
され、前記センサチップのリード線とガラスエポキシ基
板のリード線はワイヤボンディングされており、前記セ
ンサチップ上面の酵素固定化膜部分以外はゴム系のシー
リング剤でシールされていることを特徴とするバイオセ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201036A JPS6355451A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | バイオセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201036A JPS6355451A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | バイオセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355451A true JPS6355451A (ja) | 1988-03-09 |
| JPH0533744B2 JPH0533744B2 (ja) | 1993-05-20 |
Family
ID=16434370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61201036A Granted JPS6355451A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | バイオセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355451A (ja) |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61201036A patent/JPS6355451A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0533744B2 (ja) | 1993-05-20 |
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