JPH0362608A - 表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方法 - Google Patents
表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方法Info
- Publication number
- JPH0362608A JPH0362608A JP20475390A JP20475390A JPH0362608A JP H0362608 A JPH0362608 A JP H0362608A JP 20475390 A JP20475390 A JP 20475390A JP 20475390 A JP20475390 A JP 20475390A JP H0362608 A JPH0362608 A JP H0362608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- stem
- adhesives
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方法に
関するものであり、さらに詳細には表面弾性波素子用ス
テムの接着面に対し位置決め用の穴を穿設し、光センサ
ー等により素子の位置決めするに際し、作業の簡略化を
行おうとするものである。
関するものであり、さらに詳細には表面弾性波素子用ス
テムの接着面に対し位置決め用の穴を穿設し、光センサ
ー等により素子の位置決めするに際し、作業の簡略化を
行おうとするものである。
従来、表面弾性波素子用ステムは、第1図に示すように
、円盤状、方形状等任意の形状のステム本体1にネイル
ピン2を挿通するためのネイルピン挿通孔を設け、この
ネイルピン挿通孔3にネイルピン2を挿通し、ガラスな
どの絶縁材4で封着すると共に、ステム本体lの所定位
置に表面弾性波素子5を接着剤により接着するものであ
った。
、円盤状、方形状等任意の形状のステム本体1にネイル
ピン2を挿通するためのネイルピン挿通孔を設け、この
ネイルピン挿通孔3にネイルピン2を挿通し、ガラスな
どの絶縁材4で封着すると共に、ステム本体lの所定位
置に表面弾性波素子5を接着剤により接着するものであ
った。
しかしながら、このような従来の表面弾性波素子用ステ
ムにおいては素子接着面は平滑であって、なんら位置決
め用の印は形成されておらず、表面弾性波素子5を接着
する際は困難をともなっていた。さらに、表面弾性波素
子5はステム本体lに接着剤により貼着されるものであ
るが、前述のように素子接着面は平滑であるため、貼着
時に接着剤の溶媒が素子5の周囲に溢れ出ることがあっ
た。
ムにおいては素子接着面は平滑であって、なんら位置決
め用の印は形成されておらず、表面弾性波素子5を接着
する際は困難をともなっていた。さらに、表面弾性波素
子5はステム本体lに接着剤により貼着されるものであ
るが、前述のように素子接着面は平滑であるため、貼着
時に接着剤の溶媒が素子5の周囲に溢れ出ることがあっ
た。
このような溶媒6の溢れは表面弾性波素子用ステム、ひ
いては、表面弾性波素子の耐久性を損ない、加えて表面
弾性波素子5の特性に悪影響を与えるという虞もある。
いては、表面弾性波素子の耐久性を損ない、加えて表面
弾性波素子5の特性に悪影響を与えるという虞もある。
一方、溶剤6が素子5より溢れないように接着剤の塗布
量を制御することは極めて困難である。
量を制御することは極めて困難である。
本発明は前述の点に鑑みなされたものであり、表面弾性
波素子用ステム本体に表面弾性波素子を接着する際容易
に位置決めでき、これに加え接着剤が表面弾性波素子周
囲より溢れることがないようにすることを目的とし、そ
の特徴とするところは、ステム本体の素子接着面に、素
子の位置決めをするための、少なくとも二組上の位置決
め穴を同心円的に穿たれた段付き形状に穿設した表面弾
性波素子用ステムの前記位置決め穴に段付き形状の下方
部に若干盛り上がるように接着剤を充填する工程、前記
位置決め穴をセンサにより走査し素子の接着位置を決め
る工程、前記素子を貼着する工程を含む点にある。
波素子用ステム本体に表面弾性波素子を接着する際容易
に位置決めでき、これに加え接着剤が表面弾性波素子周
囲より溢れることがないようにすることを目的とし、そ
の特徴とするところは、ステム本体の素子接着面に、素
子の位置決めをするための、少なくとも二組上の位置決
め穴を同心円的に穿たれた段付き形状に穿設した表面弾
性波素子用ステムの前記位置決め穴に段付き形状の下方
部に若干盛り上がるように接着剤を充填する工程、前記
位置決め穴をセンサにより走査し素子の接着位置を決め
る工程、前記素子を貼着する工程を含む点にある。
本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第2図は表面弾性波素子用ステムの一例の斜視図であり
、第3図は第2図におけるA−A’断面図を示し、図中
、第1図と同一の符号は同一のものを示す。
、第3図は第2図におけるA−A’断面図を示し、図中
、第1図と同一の符号は同一のものを示す。
この図面より明らかなように、本発明に使用される表面
弾性波素子用ステムは、方形状のステム本体1の周縁部
に圧着用フランジ10が設けられ、この圧着用フランジ
10には圧着用突起11がコイニング加工により形成さ
れている。
弾性波素子用ステムは、方形状のステム本体1の周縁部
に圧着用フランジ10が設けられ、この圧着用フランジ
10には圧着用突起11がコイニング加工により形成さ
れている。
ネイルビン2を挿通するためのネイルピン挿通孔3はス
テム本体1の上方部に穿設されており、ネイルビン2は
この挿通孔3に絶縁剤4により封着されている。
テム本体1の上方部に穿設されており、ネイルビン2は
この挿通孔3に絶縁剤4により封着されている。
このネイルピン挿通孔3の下方に素子5を貼着するため
の素子接着部7が設けられており、この素子接着部7に
は素子5の位置決めのための位置決め六8が、少なくと
も二基上穿設されている。
の素子接着部7が設けられており、この素子接着部7に
は素子5の位置決めのための位置決め六8が、少なくと
も二基上穿設されている。
この位置決め六8は、第3図より明らかなように、同心
円的に二段に形成されている。この位置決め六8は、ま
た、素子5の貼着位置を光センサー等により決定するた
めの、マークとなるものであるため、少なくとも二組上
必要であり、好ましくは規則的に並べられるのが良い。
円的に二段に形成されている。この位置決め六8は、ま
た、素子5の貼着位置を光センサー等により決定するた
めの、マークとなるものであるため、少なくとも二組上
必要であり、好ましくは規則的に並べられるのが良い。
本発明による表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方
法によれば、表面弾性波素子5を前記表面弾性波素子用
ステム本体lに貼着するにあたっては、まず、素子接着
部7に形成された位置決め六8を用いて、素子接着位置
を決定した後、この位置決め8に接着剤9を充填する。
法によれば、表面弾性波素子5を前記表面弾性波素子用
ステム本体lに貼着するにあたっては、まず、素子接着
部7に形成された位置決め六8を用いて、素子接着位置
を決定した後、この位置決め8に接着剤9を充填する。
接着剤9は、段付き穴の下方部80に盛り上がるように
充填しく第4図a)、次いで所定位置に素子5を載置し
前記素子5をステムに接着する。この際、接着剤9はス
テム本体1表面に溢れ出ることはなく、位置決め六8の
上方部81にとどまる(第4図b)。
充填しく第4図a)、次いで所定位置に素子5を載置し
前記素子5をステムに接着する。この際、接着剤9はス
テム本体1表面に溢れ出ることはなく、位置決め六8の
上方部81にとどまる(第4図b)。
以上説明したように、本発明の表面弾性波素子用ステム
への素子の貼着方法によれば、ステム本体表面に二組上
の位置決め穴を設けると共に、この穴を同心円的な段付
き形状としているため、表面弾性波素子の接着位置が容
易に定められるばかりでなく、この位置決め穴を利用し
て、この穴に接着剤を充填し素子を接着することができ
、極めて便利であるという利点がある。
への素子の貼着方法によれば、ステム本体表面に二組上
の位置決め穴を設けると共に、この穴を同心円的な段付
き形状としているため、表面弾性波素子の接着位置が容
易に定められるばかりでなく、この位置決め穴を利用し
て、この穴に接着剤を充填し素子を接着することができ
、極めて便利であるという利点がある。
しかも、この位置決め穴は、段付き形状であるため、接
着に際し接着剤がステム本体に溢れるという心配がない
ため、厳密な接着剤塗布量制御を行うことなく、素子の
接着ができるという利点もある。
着に際し接着剤がステム本体に溢れるという心配がない
ため、厳密な接着剤塗布量制御を行うことなく、素子の
接着ができるという利点もある。
第1図は、従来の表面弾性波素子用ステムの斜視図、第
2図は本発明による表面弾性波素子用ステムの一実施例
の斜視図、第3図は第2図のA−A゛断面図、第4図は
本発明の表面弾性波素子用ステムに素子を接着する方法
を説明するための説明図である。 工・・・ステム本体、2・・・ネイルビン、3・・・ネ
イルピン挿通孔、4・・・絶縁剤、5・・・素子、8・
・・位置決め穴、9・・・接着剤。
2図は本発明による表面弾性波素子用ステムの一実施例
の斜視図、第3図は第2図のA−A゛断面図、第4図は
本発明の表面弾性波素子用ステムに素子を接着する方法
を説明するための説明図である。 工・・・ステム本体、2・・・ネイルビン、3・・・ネ
イルピン挿通孔、4・・・絶縁剤、5・・・素子、8・
・・位置決め穴、9・・・接着剤。
Claims (1)
- ステム本体の素子接着面に、素子の位置決めをするた
めの、少なくとも二以上の位置決め穴を同心円的に穿た
れた段付き形状に穿設した表面弾性波素子用ステムの前
記位置決め穴に段付き形状の下方部に若干盛り上がるよ
うに接着剤を充填する工程、前記位置決め穴をセンサに
より走査し素子の接着位置を決める工程、前記素子を貼
着する工程を含むことを特徴とする表面弾性波素子用ス
テムへの素子の貼着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20475390A JPH0362608A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20475390A JPH0362608A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362608A true JPH0362608A (ja) | 1991-03-18 |
| JPH0338768B2 JPH0338768B2 (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=16495772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20475390A Granted JPH0362608A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362608A (ja) |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20475390A patent/JPH0362608A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338768B2 (ja) | 1991-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02143466A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0362608A (ja) | 表面弾性波素子用ステムへの素子の貼着方法 | |
| KR970072337A (ko) | 폴리이미드의 불완전 경화 상태를 이용한 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지의 리드와 반도체 칩 부착 방법 | |
| JPS6314448Y2 (ja) | ||
| JPH0238457Y2 (ja) | ||
| JPS593779A (ja) | 磁気バブルチツプの実装方法 | |
| JPH07120646A (ja) | 光学部品の接着固定構造 | |
| JPH0224265Y2 (ja) | ||
| JP3207020B2 (ja) | 光パッケージ | |
| JP2793387B2 (ja) | 基材への表層材の仮止め方法 | |
| JPH0730006A (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 | |
| JPS612331A (ja) | 半導体素子の樹脂封止方式 | |
| JP2000200927A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0714946A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造 | |
| JPH01209733A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61194750A (ja) | 混成集積回路 | |
| KR19980018418U (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPS61102757A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS61113247A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6054784B2 (ja) | Icパツケ−ジの製造方法 | |
| JPS62202544A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6355451A (ja) | バイオセンサ | |
| JPH11176851A (ja) | 半導体チップパッケージ | |
| JPH0453240A (ja) | チップ搭載方法 | |
| JPH07326850A (ja) | 半導体素子の封止構造及び半導体素子の封止方法 |