JPH02305206A - セラミック振動子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気回路において、フィルタや発振回路を構成
する受動部品として使用されるセラミック振動子の製造
方法に関するものである。

従来の技術 従来、この種のセラミック振動子は、第３図および第４
図に示すような構造であった。第３図および第４図にお
いて、１は矩形のセラミック共振素子（以降、単に素子
と呼ぶ）で、対向する平面に電極２が設けられている。

−１３は前記素子１をその電極面中央部で圧着固定し電
気的接続するバネ性電極端子で、樹脂台４で支持固定さ
れており、他端は入出力接続端子となっている。５はキ
ャップで、前記樹脂台４にフタのようにかぶせられ、前
記樹脂台４とキャップ６を接着剤６で接着固定している
。

発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、素子をバネ性電極端子で圧
着固定しているため、衝撃により素子がズレやすく、圧
着点もズレるため、特性が変化するという課題があった
。

本発明はこのような課題を解決するもので、素子をはん
だ付けで固定し、その他の素子部分を浮かせることを目
的とするものである。

課題を解決するだめの手段 この課題を解決するだめに本発明は、素子を塩イス」け
る絶縁基板上に絶縁体の厚膜を形成し、素子を前記厚膜
の上に載せて、素子と絶縁基板上の配線電極部をはんだ
付けした後で、前記厚膜部を除去したものである。

作用 この構成により、素子ははんだによシミ気的接続と固定
ができ、絶縁基板と素子との間に厚膜の厚み分の隙間が
生じることとなる。

実施例 第１図は本発明の一実施例による製造方法を説明するだ
めの半完成品状態の斜視図、第２図は同完成品の断面図
である。第１図および第２図において、１１は矩形をし
た素子（セラミック共振素子）で、対向する平面には電
極１２が形成されており、また、はんだ１３によりはん
だ付けされる部分以外は、はんだ１３の流れ止めのため
レジスト１４が付けられている。１５は印刷銀などによ
る配線電極で、アルミナなどの絶縁基板１６上およびそ
の絶縁基板１６の側面を介して反対の面にも形成されて
おり、この配線電極１５の一部と前記素子１１における
電極１２の中央部をはんだ１３で電気的接続をしている
。１７はキャップで、前記素子１１を取付けた絶縁基板
１６にその素子１１に当らないようにかぶせられ、接着
剤１８で前記絶縁基板１６と接着固定されている。１９
は素子はんだ付は後取除かれた絶縁体の厚膜部の隙間で
、前記素子１１の底面が絶縁基板１６と接触してその振
動を抑圧されないようにしている。ここで、前記絶縁体
の厚膜としてガラスペーストを使用し、スクリーン印刷
によシ絶縁基板１６上の素子１１を載せる部分だけに塗
布し、その塗布回数によって厚みを調整し、素子１１と
絶縁基板１６との間の隙間を任意の間隔だけ確保できる
ようにしている。そして、この絶縁体の厚膜上に前記素
子１１の電極１２がない面を載せ、素子はんだ付は後、
トリクロールエタンなどの溶剤で前記厚膜を洗い流して
前記素子１１の底面と絶縁基板１６との間に隙間１９を
設けている。

以上のように、絶縁基板１６と素子１１の間に隙間１９
を設け、素子１１をはんだ付けすることにより、衝撃に
より素子接続点がズレないようにし、厚膜で厚みを規定
しながら安定して素子１１と絶縁基板１６の間に隙間１
９を確保できるため、安定した特性を得ることができる
。

なお、本実施例では、厚膜としてガラスペーストを使用
したが、フラックスや小麦粉など、はんだ付は後洗い流
したシ、取除ける絶縁物であればよいことは言うまでも
ない。

発明の効果 以上のように本発明は、厚膜上に素子を載せてはんだ付
けした後、厚膜を取除くことにより、衝撃により素子接
続部がズレることがなく、また厚膜により素子と絶縁基
板の間には任意の隙間だけ安定して隙間が確保できるた
め、安定した特性を得ることができる優れたセラミック
振動子を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における製造方法を説明するた
めのセラεツク振動子の半完成品状態の斜視図、第２図
は同完成品の断面図、第３図は、従来のセラミック振動
子断面図、第４図は同分解斜視図である。 １１・・・・・セラミック共振素子、１２・・・・電極
、□　１３・・・・・はんだ、１４・・・・・レジスト
、１５・・・・配線電極、１６・・・・・・絶縁基板、
１７　・キャップ、１８・・・・接着剤、１９・・・・
隙間。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 配線電極が設けられた絶縁基板上に、矩形の両面に電極
   を形成したセラミック共振素子を載せる絶縁体の厚膜を
   形成し、この絶縁体の厚膜上に前記セラミック共振素子
   の電極がない面を載せて、前記絶縁基板上の配線電極部
   と前記セラミック共振素子の電極中央部とをはんだ付け
   で電気的に接続固定した後、前記厚膜部を除去すること
   により前記セラミック共振素子と前記絶縁基板との間に
   隙間を形成し、その後、前記セラミック共振素子に当ら
   ないようにキャップで蓋をし、前記セラミック共振素子
   の振動を抑圧しないようにしたことを特徴とするセラミ
   ック振動子の製造方法。