JPH0534227A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH0534227A JPH0534227A JP21633591A JP21633591A JPH0534227A JP H0534227 A JPH0534227 A JP H0534227A JP 21633591 A JP21633591 A JP 21633591A JP 21633591 A JP21633591 A JP 21633591A JP H0534227 A JPH0534227 A JP H0534227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- pressure sensor
- inner lead
- semiconductor pressure
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリードとパッケージとの接合部の隙
間を最少限にする。 【構成】 パッケージ１の内部に組込まれる圧力センサ
４のインナーリード６にベンド６ａを設け、このインナ
ーリード６とパッケージ１が凸凹の構造で互いに接合さ
れるようにした。 【効果】 圧力センサのインナーリードとパッケージが
凸凹の構造で接合されるため、上部からの応力を緩和す
ることができ、製品の耐湿性向上が図れる。
間を最少限にする。 【構成】 パッケージ１の内部に組込まれる圧力センサ
４のインナーリード６にベンド６ａを設け、このインナ
ーリード６とパッケージ１が凸凹の構造で互いに接合さ
れるようにした。 【効果】 圧力センサのインナーリードとパッケージが
凸凹の構造で接合されるため、上部からの応力を緩和す
ることができ、製品の耐湿性向上が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体圧力センサの
構造に関するものである。
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体圧力センサの構造を
示すもので、図において、１はベース２とキャップ３で
なるパッケージ、４はその中に組み込まれた圧力センサ
チップ、５はそのガラス台座、６は平滑で直線的なイン
ナーリード、７は圧力センサチップ４とインナーリード
６を電気的に接続するワイヤ、８はガラス台座５をダイ
ボンドするダイボンドパッド、９は充填シリコンゲルで
ある。
示すもので、図において、１はベース２とキャップ３で
なるパッケージ、４はその中に組み込まれた圧力センサ
チップ、５はそのガラス台座、６は平滑で直線的なイン
ナーリード、７は圧力センサチップ４とインナーリード
６を電気的に接続するワイヤ、８はガラス台座５をダイ
ボンドするダイボンドパッド、９は充填シリコンゲルで
ある。
【０００３】次にその組立ての詳細を説明する。圧力セ
ンサチップ４とガラス台座５を真空中で陽極接合し、こ
の接合したものをダイボンドパッド８にダイボンドす
る。そして圧力センサチップ４とインナリード６にワイ
ヤ７をワイヤボンドし、このワイヤボンド完了後、ベー
ス２にキャップ３をかぶせ、シリコンゲル９を注入す
る。
ンサチップ４とガラス台座５を真空中で陽極接合し、こ
の接合したものをダイボンドパッド８にダイボンドす
る。そして圧力センサチップ４とインナリード６にワイ
ヤ７をワイヤボンドし、このワイヤボンド完了後、ベー
ス２にキャップ３をかぶせ、シリコンゲル９を注入す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体圧力セン
サは以上のように構成されており、インナーリード６と
パッケージのベース２及びキャップ３の間を樹脂で接着
して固定させているが、インナーリードが平らなため、
上部からの応力がかかり、インナーリードとパッケージ
のキャツプとベースとの間に隙間が開いて、そこから水
分が侵入し、製品の耐湿性が劣化するという問題点があ
った。
サは以上のように構成されており、インナーリード６と
パッケージのベース２及びキャップ３の間を樹脂で接着
して固定させているが、インナーリードが平らなため、
上部からの応力がかかり、インナーリードとパッケージ
のキャツプとベースとの間に隙間が開いて、そこから水
分が侵入し、製品の耐湿性が劣化するという問題点があ
った。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、上部からの応力を緩和させて水
の侵入を防止し、製品の耐湿性を向上することを目的と
する。
ためになされたもので、上部からの応力を緩和させて水
の侵入を防止し、製品の耐湿性を向上することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体圧
力センサは、インナーリードの接着部位に凹凸のベンド
部を設け、インナーリードとパッージとを凹凸の嵌合構
造にして上部からの応力を緩和させたものである。
力センサは、インナーリードの接着部位に凹凸のベンド
部を設け、インナーリードとパッージとを凹凸の嵌合構
造にして上部からの応力を緩和させたものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体圧力センサは、ベンド
付きリードと、このリードベンドと凹凸構造のパッケー
ジにより、上部からの応力を緩和させ、水の侵入を防止
する。
付きリードと、このリードベンドと凹凸構造のパッケー
ジにより、上部からの応力を緩和させ、水の侵入を防止
する。
【０００８】
【実施例】以下この発明の一実施例を図について説明す
る。図において、６はパッケージ１との接合部に凸状の
ベンド部６ａを設けたインナーリードであり、これに対
応するパッケージのキャップ３の接合部には上記ベンド
部６ａに見合った凹部３ａが設けられ、従ってパッケー
ジとインナーリードとの互いの接合部は凸凹の嵌合構造
になされている。
る。図において、６はパッケージ１との接合部に凸状の
ベンド部６ａを設けたインナーリードであり、これに対
応するパッケージのキャップ３の接合部には上記ベンド
部６ａに見合った凹部３ａが設けられ、従ってパッケー
ジとインナーリードとの互いの接合部は凸凹の嵌合構造
になされている。
【０００９】なおその他の構造は上記従来例に示したも
のと同様であるので、説明を省略する。また、組立て態
様についても上述のものと同様である。
のと同様であるので、説明を省略する。また、組立て態
様についても上述のものと同様である。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、インナ
ーリードにベンドを付け、上部からの応力を緩和させる
ことで、水の侵入を防止することができ、製品の耐湿性
向上が期待できる。
ーリードにベンドを付け、上部からの応力を緩和させる
ことで、水の侵入を防止することができ、製品の耐湿性
向上が期待できる。
【図１】この発明の一実施例による半導体圧力センサの
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の半導体圧力センサーの断面図である。
１ パッケージ ２ ベース ３ キャップ ３ａ 凹部 ４ 圧力センサチップ ５ ガラス台座 ６ インナーリード ６ａ ベンド部 ７ ワイヤ ８ ダイボンドパッド部分 ９ シリコンゲル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 パッケージ内に組み込まれた半導体圧力
センサにおいて、半導体圧力センサの電気的信号の出力
をパッケージ外部に引き出すリードのパッケージとの接
合部にベンド部を設け、このリードベンドとパッケージ
とを凸凹構造で接合されるようにしたことを特徴とする
半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21633591A JPH0534227A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21633591A JPH0534227A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0534227A true JPH0534227A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16686934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21633591A Pending JPH0534227A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534227A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000337987A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力センサ装置 |
-
1991
- 1991-08-01 JP JP21633591A patent/JPH0534227A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000337987A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力センサ装置 |
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