JPH05347236A - チップ型コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 仕上り精度が良く、かつ、信頼性の高いチッ
プ型コンデンサを連続移送の製造ラインの中で量産でき
るようにする。 【構成】 テーピング状態で搬入されてきたチップ型コ
ンデンサ素子１０をリード１１，１１の部分でテーピン
グ材２０から順次分離し、その素子本体１０１から突出
するリード１１，１１を断面円形状から略平板形状に成
形する。次に、個々の素子１０に対してリード１１，１
１を挿通して台座１２を取り付ける。その後、予備折り
曲げ工程を経てリード１１，１１に本曲げ加工を施し、
リード１１，１１に各一対の接触子１４，１４及び１
５，１５を挾み付けて接触させ、電気的特性検査を行
い、次に、リード１１，１１の余長部を切断・除去して
チップ型コンデンサ１００を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型コンデンサの
製造方法に係り、さらに詳しくは、テーピング状態で搬
入されたコンデンサ素子から一連の工程を経て個々のチ
ップ型コンデンサを形成すると共に、個々に形成された
チップ型コンデンサからさらにテーピング品を製品とし
て得ることのできるチップ型コンデンサの製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップアルミ電解コンデンサ等の
チップ型コンデンサは、図４に示す各工程を経ることに
より製造されていた。図４は、縦型のチップ型コンデン
サを製造する場合の従来の工程手順を示している。

【０００３】この従来の製造工程によると、パーツフィ
ーダ等により個々のチップ型コンデンサ素子（以下、コ
ンデンサ素子という）Ａが工程ラインに整列移送され順
次１個ずつ分離されて図４（ａ）のように供給される。
供給されたコンデンサ素子Ａは順次次工程に搬送され
る。この搬送過程の第１段で、図４（ｂ）の工程により
コンデンサ素子本体ａから突出する２本のリードｂ，ｂ
の余長部が切断・除去され、素子本体ａからの突出長さ
が所定の長さに切り揃えられる。このリードｂ，ｂの切
断工程の後、図４（ｃ）の工程により、リードｂ，ｂが
断面円形状から略平板形状にプレス成形される。その
後、図４（ｄ）の工程を経て、樹脂製の台座ｃがリード
ｂ，ｂを挿通して素子本体ａの基部に取り付けられる。
次に、図４（ｅ）の工程で、押圧部材Ｂがリードｂ，ｂ
にその先端側から押し付けられる。この押付力により、
リードｂ，ｂが左右に押し拡かれ、台座ｃに押し付けら
れるところまで両側方に折り曲げられる。この曲げ加工
の後、図４（ｆ）の検査工程で、リードｂ，ｂに接触子
Ｐが押し当てられ、接触子Ｐを介して電気的特性の検査
が行われる。その後、素子本体ａの面に所望の表示が印
刷される。

【０００４】以上の各工程を経ることによりチップ型コ
ンデンサが１個ずつ製造されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の製造方法によると、以下に述べるような問題が
生じる。

【０００６】パーツフィーダ等によりコンデンサ素子
Ａを工程ライン上に整列移送し、１個ずつ分離供給する
搬送手段を採用しているため、素子Ａの供給ピッチがズ
レて正確なピッチ間隔で供給できない場合があり、ワー
クの安定供給の点で問題がある。

【０００７】加工工程の第１段目で、リードｂ，ｂの
切断工程を行っているので、工程でリードｂ，ｂの寸法
に狂いが生じ易く、図４（ｆ）に示す最終寸法（リード
ｂ，ｂの突出長さ）Ｌにバラツキが生じる。

【０００８】図４（ｅ）のリードの曲げ工程の際、押
圧部材Ｂをリード先端に強く押し付け、その１回のみの
強い押付力によってリードｂ，ｂを強く折り曲げている
ので、折り曲げられたリードに過大なストレスが加わ
り、好ましくない現象が生じる。

【０００９】図４（ｅ）の検査工程の際、接触子Ｐを
リードｂに一方側からのみ押し当てているので接触不良
が生じ易く、特性検査の信頼性が低下する。

【００１０】本発明は、コンデンサ素子を製造ラインに
常時安定供給することができ、かつ、リードに余分なス
トレスを加えることなく曲げ加工が行え、これによって
仕上り精度の良いかつ信頼性の高いチップ型コンデンサ
を製造できるようにすると共に、テーピング状態で搬入
されてくるコンデンサ素子から順次個々のチップ型コン
デンサを製造することができ、かつ、さらに個々のチッ
プ型コンデンサからテーピング品を完成品として製造す
ることのできる製造方法を提供することを目的としてい
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テーピング状態で搬入されてくるチップ
型コンデンサ素子をリードの部分で順次分離させ、その
本体から突出するリードを所定形状に成形した後、上記
リードを挿通して上記素子本体に台座を取り付け、その
後、予備折り曲げ工程を経て上記リードに本曲げ加工を
施し、次に上記リードに接触子を接触させて電気的検査
を行った後、上記リードの余長部を切断・除去すること
を特徴としたチップ型コンデンサの製造方法を採用し
た。この製造方法において、台座から両側方に突出する
リードの各突出部に各一対の接触子を上下又は左右から
挾み付けて接触させ、電気的特性検査を行う検査方法を
採用することができる。さらに、本発明に係る製造方法
において、リードの切断工程を終えて個々のチップ型コ
ンデンサを作製した後、個々のチップ型コンデンサを順
次所定ピッチ間隔でテーピング材に封入・包装してテー
ピング品を製造する製造方法を採用することができる。

【００１２】

【作用】本発明によれば、テーピング状態でチップ型コ
ンデンサ素子を順次供給しているので、ワークを所定ピ
ッチ間隔で正確に製造ラインに送り込むことができる。
このテーピング状態で製造ラインに搬入されたコンデン
サ素子は順次テーピング材から分離させられ、その後、
素子本体から突出したリードが所定形状に成形される。
例えば、円形状から平板形状に成形される。次に、リー
ドを挿通して素子本体に台座を取り付けた後、予備折り
曲げ工程を経てリードに本曲げ加工が施される。この２
段階の折り曲げ工程により、リードは余分なストレスを
受けることなく円滑に折り曲げられる。その後、リード
に接触子が押し当てられて電気的特性検査が行われる。
その際、本発明の１つの技術手段によると、台座の両側
方に突出するリードの部分に各一対の接触子を挾み付け
て接触させるので、接触子のリードに対する接触が良好
になる。

【００１３】さらに、本発明の１つの技術手段による
と、上記一連の工程を経て製作された個々のチップ型コ
ンデンサがテーピング材に順次所定ピッチ間隔で封入・
包装され、テーピング品が完成品として製造される。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。

【００１５】図１は本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法の工程手順を示す工程図で、チップ型コンデン
サ素子１０…は、リード１１，１１の部分をテーピング
材２０によって一定ピッチ間隔でテーピングされ、テー
ピング品として製造ラインにセッティングされる。各チ
ップ型コンデンサ素子（以下、コンデンサ素子という）
１０…の面には所定の表示が予め印刷されている。

【００１６】コンデンサ素子１０…は、図１（ａ）に示
すように、テーピング品の状態で製造ラインの第１段に
順次供給され、ここで、リード１１，１１の部分でテー
ピング材２０から切断・分離される（図１（ｂ）の工
程）。この分離されたコンデンサ素子１０は、製造ライ
ンの前段から後段へ順次連続移送される。その連続移送
の過程で、先ず、図１（ｃ）に示すように、素子本体１
０１の一面側に突出するリード１１，１１が断面円形状
から略平板形状にプレス成形される。その後、図１
（ｄ）に示すように、樹脂製の台座１２がリード１１，
１１に挿通され、素子本体１０１の基部に取り付けられ
る。

【００１７】素子本体１０１に台座１２が取り付けられ
た、リード１１，１１の曲げ加工が行われる。この曲げ
加工は次の手順で行われる。

【００１８】図１（ｅ）に示すように、リード１１，１
１に外方への押圧力が加えられ、リード１１，１１の予
備折り曲げ加工が行われる。この予備折り曲げは、リー
ド１１，１１に余分なストレスを加えない程度の力で行
われることは勿論である。次に、図１（ｆ）に示すよう
に、予備折り曲げ加工で所定角度拡開したリード１１，
１１の間に回転曲げ部材１３が挿入される。回転曲げ部
材１３は、一対のクサビ状の部材より成り、リード１
１，１１の間に挿入されると、先端の支点を中心に互い
に外方へ回動して押し拡かれる。この押し拡く動作と共
にリード１１，１１が基端部を支点に両側方へ押し拡か
れ、台座１２の面に押し付けられるところまで折り曲げ
られる。これによって、リード１１，１１が本曲げ加工
され、その曲げ工程が終了する。このように、予備折り
曲げと、本曲げとの２段階の曲げ加工によってリード１
１，１１を最終部位まで折り曲げているので、リード１
１，１１に余分なストレスが加わることはない。

【００１９】リード１１，１１の曲げ工程が終了する
と、次に図１（ｇ）に示すように、台座１２から両側方
に突出するリード１１，１１の部分に各一対の接触子１
４，１４及び１５，１５が上下又は左右、例えば図で示
すように上下から挾み付けて接触される。そして、各一
対の接触子１４，１４及び１５，１５を介してコンデン
サの電気的特性検査が行われる。この特性検査は、コン
デンサ素子の連続移送の中で行われるので、検査に要す
る設備を必要とせず、又、不要の手間を要さない。さら
に接触子１４，１４及び１５，１５をリード１１，１１
に確実に接触させて特性検査を行える。

【００２０】特性検査工程を終えると、次に、図１
（ｈ）に示すように、台座１２の両側方に突出するリー
ド１１，１１の余長部が切断・除去され、リード１１，
１１の突出長さが予め設定されたＬ寸法に切り揃えられ
る。その後、必要があれば、余長部の切断によって生じ
たリード１１，１１のバリが除去される。図１（ｈ）に
示すように、最終工程でリード１１，１１の切断工程を
行っているので、台座１２からの突出長さをＬ寸法に正
確に加工することができ、Ｌ寸法のバラツキが生じな
い。

【００２１】以上の各工程を経ることにより、図２で示
すように、個々のチップ型コンデンサ１００が製造され
る。この個々のチップ型コンデンサ１００は、連続移送
の後段において、図３に示すように、テーピング材２０
に順次所定ピッチ間隔で封入・包装されて行く。これに
よって、チップ型コンデンサ１００…を一定ピッチ間隔
で封入・包装したテーピング品が最終仕上り品として製
造される。

【００２２】なお、本実施例に係る製造方法によると、
テーピング状態で製造ラインに供給されるコンデンサ
素子１０…、リード１１，１１の切断工程により得ら
れた個々のチップ型コンデンサ１００、ならびに最終
仕上り品として製造されるテーピング品、のいずれの段
階をとって見ても、製品としてそのまま出庫可能な状態
であり、このような形態で部品を製造できる点に１つの
特長がある。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明に明らかな通り、本発明によ
れば、下記の通りの効果を得ることができる。

【００２４】リードに余分なストレスを加えることな
く折り曲げ工程を行え、かつ、信頼性の高い検査工程を
行えるので、仕上り精度の良い、かつ、信頼性の高いチ
ップ型コンデンサを連続移送の過程の中で量産すること
ができる。

【００２５】製造された個々のチップ型コンデンサを
所定ピッチ間隔で封入・包装したテーピング品を連続移
送の中で連続的に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ），（ｇ）及び（ｈ）は本発明に係るチップ型コン
デンサの製造方法の概略工程図である。

【図２】本発明に係る製造方法において製造されたチッ
プ型コンデンサの斜視図である。

【図３】本発明に係る製造方法において製造されるテー
ピング品の断面図である。

【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）及び
（ｆ）は従来のチップ型コンデンサの製造方法の加工手
順を示す工程図である。

【符号の説明】

１０ チップ型コンデンサ素子 １１，１１ リード １０１ コンデンサ素子本体 １２ 台座 １３ 回転曲げ部材 １４，１４ 接触子 １５，１５ 接触子 １００ チップ型コンデンサ ２０ テーピング材

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年２月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００２】

【従来の技術】従来、チップアルミ電解コンデンサ等の
チップ型コンデンサは、図５、図６に示す各工程を経る
ことにより製造されていた。図５、図６は、縦型のチッ
プ型コンデンサを製造する場合の従来の工程手順を示し
ている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】 この従来の製造工程によると、パーツフ
ィーダ等により個々のチップ型コンデンサ素子（以下、
コンデンサ素子という）Ａが工程ラインに整列移送され
順次１個ずつ分離されて図５（ａ）のように供給され
る。供給されたコンデンサ素子Ａは順次次工程に搬送さ
れる。この搬送過程の第１段で、図５（ｂ）の工程によ
りコンデンサ素子本体ａから突出する２本のリードｂ，
ｂの余長部が切断・除去され、素子本体ａからの突出長
さが所定の長さに切り揃えられる。このリードｂ，ｂの
切断工程の後、図５（ｃ）の工程により、リードｂ，ｂ
が断面円形状から略平板形状にプレス成形される。その
後、図５（ｄ）の工程を経て、樹脂製の台座ｃがリード
ｂ，ｂを挿通して素子本体ａの基部に取り付けられる。
次に、図６（ａ）の工程で、押圧部材Ｂがリードｂ，ｂ
にその先端側から押し付けられる。この押付力より、リ
ードｂ，ｂが左右に押し拡かれ、台座ｃに押し付けられ
るところまで両側方に折り曲げられる。この曲げ加工の
後、図６（ｂ）の検査工程で、リードｂ，ｂに接触子Ｐ
が押し当てられ、接触子Ｐを介して電気的特性の検査が
行われる。そに後、素子本体ａの面に所望の表示が印刷
される。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】 加工工程の第１段目で、リードｂ，ｂ
の切断工程を行っているので、工程内でリードｂ，ｂの
寸法に狂いが生じ易く、図６（ｂ）に示す最終寸法（リ
ードｂ，ｂの突出長さ）Ｌにバラツキが生じる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】 図６（ａ）のリードの曲げ工程の際、
押圧部材Ｂをリード先端に強く押し付け、その１回のみ
の強い押付力によってリードｂ，ｂを強く折り曲げてい
るので、折り曲げられたリードに過大なストレスが加わ
り、好ましくない現象が生じる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】 図６（ａ）の検査工程の際、接触子Ｐ
をリードｂに一方側からのみ押し当てているので接触不
良が生じ易く、特性検査の信頼性が低下する。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】 図１、図２は本発明に係るチップ型コン
デンサの製造方法の工程手順を示す工程図で、チップ型
コンデンサ素子１０・・・は、リード１１，１１の部分
をテーピング材２０によって一定ピッチ間隔でテーピン
グされ、テーピング品として製造ラインにセッティング
される。各チップ型コンデンサ素子（以下、コンデンサ
素子という）１０・・・の面には所定の表示が予め印刷
されている。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】 図２（ａ）に示すように、リード１１，
１１に外方への押圧力が加えられ、リード１１，１１の
予備折り曲げ加工が行われる。この予備折り曲げは、リ
ード１１，１１に余分なストレスを加えない程度の力で
行われる。この予備折り曲げは、リード１１、１１に余
分なストレスを加えない程度の力で行われることは勿論
である。次に、図２（ｂ）に示すように、予備折り曲げ
加工で所定角度拡開したリード１１，１１の間に回転曲
げ部材１３が挿入される。回転曲げ部材１３は、一対の
クサビ状の部材より成り、リード１１，１１の間に挿入
されると、先端の支点を中心に互いに外方へ回動して押
し拡かれる。この押し拡く動作と共にリード１１，１１
が基端部を支点に両側方へ押し拡かれ、台座１２の面に
押し付けられるところまで折り曲げられる。これによっ
て、リード１１，１１が本曲げ加工され、その曲げ工程
が終了する。このように、予備折り曲げと、本曲げとの
２段階の曲げ加工によってリード１１，１１を最終部位
まで折り曲げているので、リード１１，１１に余分なス
トレスが加わることはない。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１９】 リード１１，１１の曲げ工程が終了する
と、次に図２（ｃ）に示すように、台座１２から両側方
に突出するリード１１，１１の部分に各一対の接触子１
４，１４及び１５，１５が上下又は左右、例えば図で示
すように上下から挾み付けて接触される。そして、各一
対の接触子１４，１４及び１５，１５を介してコンデン
サの電気的特性検査が行われる。この特性検査は、コン
デンサ素子の連続移送の中で行われるので、検査に要す
る設備を必要とせず、又、不要の手間を要さない。さら
に接触子１４，１４及び１５，１５をリード１１，１１
に確実に接触させて特性検査を行える。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】 特性検査工程を終えると、次に、図２
（ｄ）に示すように、台座１２の両側方に突出するリー
ド１１，１１の余長部が切断・除去され、リード１１，
１１の突出長さが予め設定されたＬ寸法に切り揃えられ
る。その後、必要があれば、余長部の切断によって生じ
たリード１１，１１のバリが除去される。図２（ｄ）に
示すように、最終工程でリード１１，１１の切断工程を
行っているので、台座１２からの突出長さをＬ寸法に正
確に加工することができ、Ｌ寸法のバラツキが生じ内。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２１】 以上の各工程を経ることにより、図３で
示すように、個々のチップ型コンデンサ１００が製造さ
れる。この個々のチップ型コンデンサ１００は、連続移
送の後段において、図４に示すように、テーピング材２
０に順次所定ピッチ間隔で封入・包装されて行く。これ
によって、チップ型コンデンサ１００・・・を一定ピッ
チ間隔で封入・包装したテーピング品が最終仕上がり品
として製造される。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は本発明
に係るチップ型コンデンサの製造方法の概略工程図であ
る。

【図２】 （ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は同じく
製造方法の概略工程図であり、図１（ｄ）に続く図であ
る。

【図３】 本発明に係る製造方法において製造されたチ
ップ型コンデンサの斜視図である。

【図４】 本発明において製造されるテーピング品の断
面図である。

【図５】 （ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は従来の
チップ型コンデンサの製造方法の加工手順を示す工程図
である。

【図６】 （ａ），（ｂ）は同じく従来の製造方法の加
工手順を示す工程図であり、図５（ｄ）に続く図であ
る。

【符号の説明】 １０ チップ型コンデンサ素子 １１，１１ リード １０１ コンデンサ素子本体 １２ 台座 １３ 回転曲げ部材 １４，１４ 接触子 １５，１５ 接触子 １００ チップ型コンデンサ ２０ テーピング材

【手続補正１２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テーピング状態で搬入されたチップ型コ
   ンデンサ素子をリードの部分で順次分離させ、その本体
   から突出するリードを所定形状に成形した後、前記リー
   ドを挿通して前記素子本体に台座を取り付け、その後、
   予備折り曲げ工程を経て前記リードに本曲げ加工を施
   し、次に前記リードに接触子を接触させて電気的検査を
   行った後、前記リードの余長部を切断・除去することを
   特徴としたチップ型コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 リードの曲げ加工を施した後、台座から
   両側方に突出する前記リードの部分に各一対の接触子を
   上下又は左右方向から挾み付けて接触させ、該各一対の
   接触子を介して電気的特性検査を行うことを特徴とした
   請求項１に記載のチップ型コンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 リードの余長部を切断・除去した後、得
   られたチップ型コンデンサを順次所定ピッチ間隔でテー
   ピング材に封入・包装してテーピング品を形成すること
   を特徴とした請求項１に記載のチップ型コンデンサの製
   造方法。