JPH0535588B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、可撓性回路基板と他の回路基板との
両接続部を対面状態で半田接続するような場合に
適用して電気的機械的に良好な接続構造を構成可
能な可撓性回路基板の接続構造に関する。

「従来の技術」 可撓性回路基板相互又は可撓性回路基板と硬質
回路基板相互の電気的接続を図るための一般的な
手段としては、回路基板用コネクタを使用して行
う一括接続方式の他、両回路基板の回路配線パタ
ーンに於ける相互の接続該当部分、例えばランド
部を面接触状態に重ね合せ配置した上で該接触部
に半田を介在させて電気的な接続を図るか、或い
は斯かる面接触状態を適当な圧接具等を用いて機
械的に固定保持するような面接触接続方式も随意
採用される。半田付けを併用する面接触接続方式
によれば、圧接具等を使用する手法及びコネクタ
による一括接続方式と異なり、回路基板相互の所
望個所に於いて分散的に必要な電気的接続を簡便
に施すことが出来るという特異性がある。

「発明が解決しようとする問題点」 上記の如き半田付け併用の面接触接続方式に於
ける可撓性回路基板の構造としては、プラスチツ
クフイルム又はその他絶縁性シート部材等の如き
適当な可撓性ペース基材上に導電箔等で所要の回
路配線パターンを被着形成し、該回路配線パター
ンに於けるランド部等の接続該当部分を除いて該
回路配線パターン上にカバーレイフイルム、絶縁
性インクその他レジスト部材等からなる表面保護
層を設けるように構成するのが一般的であつて、
半田接続に際しては、表面が露出した状態の上記
接続該当部分を相手方回路基板の対応接続部位に
対面配置した上で予備半田等の手法を介して対面
する両接続部分を半田接続するものである。

このような可撓性回路基板の接続構造では、半
田接続部が可撓性回路基板のペース基材と相手方
回路基板との間で略密閉された状態に形成される
為、半田付け時の発生ガスの逃げ場がなくこれが
不完全な接続状態を形成する半田付け不良の原因
となる虞があり、また、斯かる接続不良を可撓性
回路基板側から視認することも極めて困難である
他、仮に導通チエツク等の手段で接続不良を発見
したとしてもこれを手直しするには、両回路基板
を引き剥す必要があるが、その際、可撓性回路基
板側は特に損傷を受ける危険性が高いのでこのよ
うな処理は実際的ではない等、斯かる接続構造の
信頼性は十分なものとは云えないものがあつた。

「問題点を解決するための手段」 本発明は、そこで、可撓性回路基板の接続個所
を開放構造することにより、相手方回路基板との
半田付け処理の自動化を達成しながら接続信頼性
を格段に高めることの可能な可撓性回路基板の接
続構造を提供するものであつて、その為に本発明
では、可撓性ペース基材上に所要の回路配線パタ
ーンを被着形成すると共に接続該当部位を除く該
回路配線パターン上に表面保護層を設けるように
した可撓性回路基板に於いて、該回路配線パター
ンの上記接続該当部位の表裏及び両側部を露出さ
せる為の透孔を上記可撓性ベース基材及び表面保
護層に設け、該透孔を介して相手方回路基板の回
路配線パターン部分と上記露出接続該当部位とを
半田接続するように構成したものであり、斯くし
て得られた半田接続構造は、接続不良を略完全に
解消して電気的にも機械的にも安定・強固な高信
頼性のものを達成可能となる。

「実施例」 第１図は、本発明の一実施例に係る可撓性回路
基板の接続構造の概念的な要部拡大平面構成図を
示し、１は本発明に従つて構成された接続構造を
備えた可撓性回路基板であつて、第２図からも明
らかなとおり、ポリエステルフイルム、ポリアミ
ドフイルム又はポリイミドフイルム等のプラスチ
ツクフイルム材或いは金属箔等を含むその他適当
なシート部材からなる可撓性ベース基材２上には
銅箔等で構成し得る所要の回路配線パターン３が
常法に従つて適宜被着形成され、４は該回路配線
パターン３上に更に被着したカバーコート又はカ
バーフイルム等からなる表面保護層を示す。3A
は回路配線パターン３に於ける相手方回路基板と
の接続該当部位であり、図のようにこの接続該当
部位３Ａは、その個所の表面保護層４及び可撓性
ベース基材２に形成された少なくとも接続該当部
位３Ａの幅より大きな各透孔２Ａ、４Ａによつて
表裏両面及び両側部が完全に露出した状態に構成
されている。接続該当部位３Ａは、従つて、透孔
２Ａ，４Ａを横断するような開放構造に形成さ
れ、その為に必要な可撓性ベース基材２側の透孔
２Ａは、所謂プリパンチ形式で形成することが可
能である。図には透孔２Ａに比較して表面保護層
４側の透孔４Ａを僅かに大きく形成したものを示
してあるが、斯かる接続部の構造によれば、表面
保護層４の被着形成時に接着剤等が接続該当部位
３Ａの有効部分に流れ出る事態を好適に阻止でき
るので、接続構造部分が微細高密度な形態の場合
に採用して有利である。このような形態以外の場
合には、両透孔２Ａ，４Ａの大きさを同一に形成
することも任意であり、また、半田接続性並びに
電気的特性を確保する手段として接続該当部位３
Ａに適当なメツキを施すことも自在である。

上記接続構造を備えた可撓性回路基板１と相手
方回路基板、例えば第３図に示すような硬質回路
基板６とを接続するには、同図の如く、硬質回路
基板６に於ける回路配線パターンの接続部８との
可撓性回路基板１の上記接続該当部位３Ａとの位
置を合致させるように硬質回路基板６上に接着剤
９を介して可撓性回路基板１を適宜接合し、その
状態でリフロー、デツピング或いはフローソルダ
リング等の自動半田付け処理手段で高能率に半田
１０を施すことが容易となる。この場合、斯かる
半田接続処理は、可撓性回路基板１の接続該当部
位３Ａが上記の如き完全な開放構造に構成されて
おり、且つ該接続該当部位３Ａと硬質回路基板６
の対応接続部８とは極めて近接した状態で配置さ
れている為、半田乗り性及び発生ガス等の放散性
が良好であつて半田１０は接続該当部意３Ａを十
分に包囲しながら相手方の接続部８に付着し、こ
れによつて電気的・機械的に安定強固な半田接続
構造を達成することが可能となる。そして斯かる
半田接続構造の良否は、可撓性回路基板１側の透
孔４Ａを通して確実に判別できると共に、万一接
続不良が発見された場合でも従前のように回路基
板１に何ら損傷等を与えることなく該透孔４Ａを
介して簡便に良品に修正することも容易である。

なお、第３図中、５は可撓性回路基板１側の接
着層、７は硬質回路基板６のベース基材である。

「発明の効果」 本発明に係る可撓性回路基板の接続構造によれ
ば、既述のとおり、相手方回路基板との接続該当
部位をその表裏両面並びに両側部に於いて完全に
露出させるような開放構造に構成したので、相手
方回路基板との半田接続手段として高能率な自動
半田方式を採用しながら、接続不良等を略完全に
解消可能であつて、電気的且つ機械的にも安定強
固な半田接続構造を達成でき、また、接続良否の
判別性並びに補修等の容易性と相俟つて接続信頼
性に優れた製品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例による可撓性回路
基板の接続構造を概念的に示す要部拡大平面構成
図であり、第２図は、第１図のＸ−Ｘ線に沿つた
拡大断面構成図、そして、第３図は、同じく第１
図のＹ−Ｙ線に沿つて相手方回路基板と半田接続
した状態の同様な拡大断面構成図である。 １：可撓性回路基板、２：ベース基材、２Ａ：
透孔、３：配線パターン、３Ａ：接続該当部位、
４：表面保護層、４Ａ：透孔、５：接着層、６：
硬質回路基板、７：ベース基材、８：接続部、
９：接着剤、１０：接続用半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 可撓性ベース基材上に所要の回路配線パター
   ンを被着形成すると共に接続該当部位を除く該回
   路配線パターン上に表面保護層を設けるようにし
   た可撓性回路基板に於いて、該回路配線パターン
   の上記接続該当部位の表裏及び両側部を露出させ
   る為の透孔を上記可撓性ベース基材及び表面保護
   層に設け、該透孔を介して相手方回基板の回路配
   線パターン部分と上記露出接続該当部位とを半田
   接続すべく構成したことを特徴とする可撓性回路
   基板の接続構造。