JPH0536395Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 この考案は弁当等の容器詰め食品に使用される
小分け袋詰め調味料の改良創作に関する。

ロ 従来の技術 複数種の調理済み食品を詰め合わせた容器詰め
食品は所謂「弁当」を例にとつても明らかなよう
に食生活に欠かせない地位を占めている。

これらはかつては自家用のものが主流であつた
が、現在では食品メーカが使い捨て容器を使用し
て商品として流通させているものが主流を占めて
いる。

一方、調理済み食品の再加熱手段としてマイク
ロ波加熱装置、所謂電子レンジが近年広く普及す
るに至り、従来冷めた状態でしか食せなかつた食
品も電子レンジを使用することにより家庭はもと
より購買時に店頭において再加熱状態で販売に供
することも可能となつている。

ハ 考案が解決しようとする課題 そこで、上記容器詰め食品も購買時に店頭にお
いて再加熱状態で販売に供されることが強く望ま
れていたが次のような問題点がありその実現が阻
まれていた。

即ち、上記容器詰め食品はその本質上性質の異
なる複数種の食品を一つの容器内に詰め合わせた
ことに意義があり、必ずしも全ての食品が加熱を
要するものでなく例えば調味料、サラダ、漬物、
果物、刺身等本来非加熱状態で食用に供するもの
も当然に含まれており、容器詰め食品を電子レン
ジより再加熱することによりこれらの食品まで同
時に加熱されてしまう不都合が生じた。

特に、上記食品中調味料（例えば、醤油、ソー
ス、芥子、ドレツシング等）は小分け容器内に密
封被包されているのが一般であるので、単に加熱
されるだけでなく加熱により膨張破裂する危険性
があり甚だ不都合であつた。

勿論、加熱にあたつてこれらの加熱不要食品を
予め取り出しておけば問題は生じないが、家庭で
はともかくも店頭では手間の問題から現実的でな
く、特に自動販売機の場合は不可能に近かつた。

そこで、従来一部の食品をマイクロ波を遮断す
る素材により遮蔽して詰め合わせたことを特徴と
する考案が存した（例えば、特開昭63−216459）。

しかしながら、上記従来技術はあくまでも一般
の食品を対象としたものであり、それが内容量10
c.c.以下の小型包装体である小分け袋詰め調味料の
場合は作用の項で詳述するようにスパーク（火花
放電）が発生し、包装材に損傷を与え流用は不可
能であつた。

本願考案は上記の如き問題点を解決することを
目的として創作されたものであり、スパークが発
生しない小分け袋詰め調味料の考案を提供する。

ニ 課題を解決するための手段 即ち、この考案は小分け袋詰め調味料において
表面より順に絶縁素材層、金属層、絶縁素材層、
ヒートシール層を積層した複合フイルムを内部に
食品を充填した状態で袋状にヒートシールしたこ
とを特徴とする。

ホ 作用 よつてこの考案によれば、第１にこの小分け袋
詰め調味料に電子レンジでマイクロ波を照射して
も、金属層によりマイクロ波が遮断されるので内
部の調味料については加熱が避けられる作用を生
じる。

ところで、従来醤油、ソース、ドレツシング等
の調味料の小分け袋詰め調味料は、腐敗、変質防
止の見地より異種の素材とシールヒール層を積層
した複合フイルムを内部に食品を充填した状態で
袋状にヒートシールすることにより製造されてお
り、業界ではこれらをラミネート充填包装と称し
ていた。

第２図は上記従来技術における複合フイルムを
示す図であるが、このフイルムはフイルム自体の
ベースとなるべき機能層Ｃ、外気と内容物との連
通を遮断するガスバリヤー層Ａ、そしてヒートシ
ール層Ｂを積層した構成よりなつていた。

そして、上記各層は樹脂素材より構成されるの
が通常であるので、当然のことながらマイクロ波
の透過性を有し、内部の食品は物理的に外気と遮
断されているとはいえマイクロ波は食品まで到達
し、電子レンジにかけることにより加熱、破裂し
てしまつた。

一方、上記各層中ガスバリヤー層Ａに関しては
高度の気密性の要求から樹脂素材より気密性に優
れるアルミ箔等の金属素材により構成されること
も最近では行われている。

上記の如く従来技術において複合フイルムに金
属素材を使用した技術的目的は気密性の向上にあ
るが、たまたま金属素材にはアルミ箔等のように
マイクロ波の遮断性を有するものもある。

この出願の考案者はこの点に着目して、ガスバ
リヤー層にアルミ箔を使用した従来技術の小分け
袋詰め調味料で先ず実験を行つてみた。

しかしながら、この場合は袋詰め食品にスパー
ク（火花放電）が発生し、包装材に損傷を与え流
用は不可能であつた。

そこで、その解決を図るためこの出願の考案者
はこの考案の創作に着手したものである。

スパークは電界中において二つの金属が近接す
ることにより発生することはよく知られていると
ころである。

従つて、従来技術の小分け袋詰め調味料におい
て金属部分の表裏は樹脂である機能層Ｃ及びヒー
トシール層Ｂの両者により被覆されている以上、
理論的にはスパークは発生しない筈である。

にもかかわらず、スパークが発生することによ
りこの出願の考案者は種々の実験及び分析を行つ
た結果、(a)小分け袋詰め調味料の接合部即ちヒー
トシール箇所においてヒートシール層Ｂの融解に
より部分的にヒートシール層が薄くなりその結果
ガスバリヤー層Ａ同士が不規則に近接すること、
(b)小分け袋詰め調味料はその本質上内容量10c.c.以
下の小型包装体なので、袋状にした場合相対向す
る複合フイルム同士が極めて近接すること、の２
点が本来発生する筈のないスパークの原因である
ことを突き止め、それらを解消することのできる
上記第二の考案を創作した。

即ち、この考案は小分け袋詰め調味料を絶縁素
材層、金属層、絶縁素材層、ヒートシール層を積
層した複合フイルムを内部に食品を充填した状態
で袋状にヒートシールすることにより、充填した
食品へのマイクロ波の到達を阻止する作用と共
に、金属層の内側に更に絶縁素材層を設けたこと
により、ヒートシールによるヒートシール層の厚
みの不均衡や複合フイルム同士の絶対的な距離の
近接が電界中において金属層に悪影響を及ぼすこ
とを防止し、スパークの発生を一掃する作用を生
じるものである。

ヘ 実施例 次にこの考案の具体的実施例を添付図面に基づ
いて説明する。

第１図はこの考案に使用される複合フイルム５
の断面図である。

この複合フイルム５は表面より順に絶縁素材層
１、金属層２、絶縁素材層３、ヒートシール層４
の積層により得られるが、この実施例では絶縁素
材層１としてナイロン又はポリプロピレン、金属
層２としてアルミ箔、絶縁素材層３としてナイロ
ンを使用しており、実験の結果良好なマイクロ波
遮断効果及びスパーク回避効果を得ている。

この考案の小分け袋詰め調味料はこの複合フイ
ルム５を従来公知の手段により内部に食品８を充
填した状態で袋状にヒートシールすることにより
得られる（第３図参照）。

尚、図中６はヒートシール箇所を、７は袋状箇
所をそれぞれ指す。

第４図はこの考案の小分け袋詰め調味料の使用
例を示す図である。

この実施例では容器詰め食品として弁当を想定
している。

この弁当は米飯１１、漬物１２、揚物１３の要
加熱食品と芥子Ｐ１、ソースＰ２、漬物Ｐ３の加
熱不要食品を容器１０内に詰め合わせたものに蓋
１０ａを施して流通に供するものであり、この内
芥子Ｐ１、ソースＰ２、漬物Ｐ３がこの考案の小
分け袋詰め調味料である。

ト 考案の効果 以上のように構成されるこの考案によれば、内
部の食品へのマイクロ波の到達が阻止され、しか
もスパークの発生のおそれのない小分け袋詰め調
味料が得られるので、これをそのまま容器詰め食
品に詰め合わせて包装状態のまま電子レンジで加
熱できるので、従来困難であつた店頭での電子レ
ンジによる加熱や自動販売機内での電子レンジに
よる加熱が可能となり、食品流通上極めて有益な
効果を得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の要部の断面図、第２図は従
来技術の要部の断面図、第３図はこの考案の一部
切り欠き斜視図、第４図はこの考案の使用例を示
す平面図、第５図は同上正面図である。 図中符号、１……絶縁層、２……金属層、３…
…絶縁層、４……ヒートシール層、５……複合フ
イルム、８……（内蔵される）食品、Ｐ……小分
け袋詰め調味料、１０……容器、１１，１２，１
３……要加熱食品、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３……加熱不
要食品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面より順に絶縁素材層、金属層、絶縁素材
   層、ヒートシール層を積層した複合フイルムを
   内部に調味料を充填した状態で袋状にヒートシ
   ールしたことを特徴とする小分け袋詰め調味
   料。 ２ 金属層とヒートシール層の間に積層される絶
   縁素材層がナイロンである請求項１記載の小分
   け袋詰め調味料。