JPH0474860B2 - - Google Patents
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- JPH0474860B2 JPH0474860B2 JP2211552A JP21155290A JPH0474860B2 JP H0474860 B2 JPH0474860 B2 JP H0474860B2 JP 2211552 A JP2211552 A JP 2211552A JP 21155290 A JP21155290 A JP 21155290A JP H0474860 B2 JPH0474860 B2 JP H0474860B2
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子のワイヤボンデイングに
おけるボンデイングツールとボンデイング面との
接触位置を検出する装置に関するものである。
おけるボンデイングツールとボンデイング面との
接触位置を検出する装置に関するものである。
ICチツプのパツドとリードとの間のボンデイ
ングを行うワイヤボンデイングにおいては、ボン
デイングアームの先端に設けられたボンデイング
ツール（例えば金線用のボールボンデイング用の
キヤピラリー、或いはアルミニウム線用のステツ
チボンデイング用のウエツジ）にてワイヤを保持
して対象物であるパツド又はリードのボンデイン
グ面に接触せしめ、かつボンデイングツールにて
ワイヤ先端に形成されたボール又はワイヤの一部
を押しつぶして、熱圧着により圧着するか超音波
の作用で溶着せしめる。
ングを行うワイヤボンデイングにおいては、ボン
デイングアームの先端に設けられたボンデイング
ツール（例えば金線用のボールボンデイング用の
キヤピラリー、或いはアルミニウム線用のステツ
チボンデイング用のウエツジ）にてワイヤを保持
して対象物であるパツド又はリードのボンデイン
グ面に接触せしめ、かつボンデイングツールにて
ワイヤ先端に形成されたボール又はワイヤの一部
を押しつぶして、熱圧着により圧着するか超音波
の作用で溶着せしめる。
この種のボンデイング装置の従来の例を第３図
に示す。１０は超音波の振動子であり、フレーム
１１上にピン１２により揺動可能に支えられてい
る。１３はホーンであり、先端にキヤピラリー１
が設けられボンデイングアームの作用も有してい
る。振動子１０の他端にはレバー１４が設けら
れ、その端部に設けられたローラ１５がカム１６
と接触するようにバネ１７により反時計方向のモ
ーメントを受けている。１８はワイヤ２のリール
であり、１９はワイヤ２を握持してカツトするた
めのクランプ、２０はワイヤ先端のボールを引き
上げてキヤピラリー１の下端７に接触せしめるた
めのハーフクランプ、２１はワイヤ２の先端にボ
ールを形成するためのトーチであり、垂直軸２２
のまわりに回動し得るようになつている。２３は
位置検出装置であり、ペレツト４及び各パツド５
の標準位置からのズレを検出する。このズレの検
出値に応じてフレーム１１又はペレツト４を水平
面にＸ又はＹ方向に移動せしめてキヤピラリー１
とペレツト４のパツド５との間の相対位置を調整
し整合を行う。
に示す。１０は超音波の振動子であり、フレーム
１１上にピン１２により揺動可能に支えられてい
る。１３はホーンであり、先端にキヤピラリー１
が設けられボンデイングアームの作用も有してい
る。振動子１０の他端にはレバー１４が設けら
れ、その端部に設けられたローラ１５がカム１６
と接触するようにバネ１７により反時計方向のモ
ーメントを受けている。１８はワイヤ２のリール
であり、１９はワイヤ２を握持してカツトするた
めのクランプ、２０はワイヤ先端のボールを引き
上げてキヤピラリー１の下端７に接触せしめるた
めのハーフクランプ、２１はワイヤ２の先端にボ
ールを形成するためのトーチであり、垂直軸２２
のまわりに回動し得るようになつている。２３は
位置検出装置であり、ペレツト４及び各パツド５
の標準位置からのズレを検出する。このズレの検
出値に応じてフレーム１１又はペレツト４を水平
面にＸ又はＹ方向に移動せしめてキヤピラリー１
とペレツト４のパツド５との間の相対位置を調整
し整合を行う。
このような従来の装置においては、キヤピラリ
ー１の昇降運動はカム１６の形状によつて決めら
れ、異なる種類のペレツト４に対応する異なる昇
降パターンに対してそれぞれカムを用意して交換
せねばならず、また、ペレツト４の厚さ、ボール
の直径、ワイヤ２の直径などの寸法に誤差があつ
てもそれに応じられず、適正な押付力及び接触面
積が得られない欠点があつた。
ー１の昇降運動はカム１６の形状によつて決めら
れ、異なる種類のペレツト４に対応する異なる昇
降パターンに対してそれぞれカムを用意して交換
せねばならず、また、ペレツト４の厚さ、ボール
の直径、ワイヤ２の直径などの寸法に誤差があつ
てもそれに応じられず、適正な押付力及び接触面
積が得られない欠点があつた。
ところで、ワイヤボンデイングにおいては、ワ
イヤがボンデイング面に接触したのちのボンデイ
ングツールによる押付力はボンデイングの品質に
大きな影響を与えることから、ボンデイングツー
ルがボンデイング面に接触したことを検出し、こ
の検出信号を基準として押付力を最適値に設定す
ることが行われている。この場合のボンデイング
ツールがボンデイング面に接触したことを検出す
る方法としては、特開昭55−24403号公報に示さ
れるように、昇降フレームとボンデイングアーム
のそれぞれに接触子を設け、両接触子に電圧をか
けて接触子のオン、オフによりボンデイングツー
ルがボンデイング面に接触したかどうかを判定し
ていた。
イヤがボンデイング面に接触したのちのボンデイ
ングツールによる押付力はボンデイングの品質に
大きな影響を与えることから、ボンデイングツー
ルがボンデイング面に接触したことを検出し、こ
の検出信号を基準として押付力を最適値に設定す
ることが行われている。この場合のボンデイング
ツールがボンデイング面に接触したことを検出す
る方法としては、特開昭55−24403号公報に示さ
れるように、昇降フレームとボンデイングアーム
のそれぞれに接触子を設け、両接触子に電圧をか
けて接触子のオン、オフによりボンデイングツー
ルがボンデイング面に接触したかどうかを判定し
ていた。
しかしながら、特開昭55−24403号公報による
方法では、接触子は昇降フレームとボンデイング
アームとの位置関係を保持しており、その間に電
圧をかけることにより接触子が電食し、圧力変化
を起こして接触子が通電不能となり、正確なる検
出が不可能となるという問題点があつた。
方法では、接触子は昇降フレームとボンデイング
アームとの位置関係を保持しており、その間に電
圧をかけることにより接触子が電食し、圧力変化
を起こして接触子が通電不能となり、正確なる検
出が不可能となるという問題点があつた。
本発明は、前記問題点を解決し、長期にわたつ
てボンデイングツールとボンデイング面との接触
位置を正確に検出し、ワイヤ直径、ボール直径な
どの寸法誤差による影響も少なく、ペレツトの種
類、ワイヤの種類が異なつても調整が容易であ
り、確実に、信頼性の高いボンデイングを行うこ
とができるボンデイング面接触検出装置を提供す
ることを目的とするものである。
てボンデイングツールとボンデイング面との接触
位置を正確に検出し、ワイヤ直径、ボール直径な
どの寸法誤差による影響も少なく、ペレツトの種
類、ワイヤの種類が異なつても調整が容易であ
り、確実に、信頼性の高いボンデイングを行うこ
とができるボンデイング面接触検出装置を提供す
ることを目的とするものである。
本発明は、昇降フレームに、水平軸のまわりに
回動可能に支承された揺動フレームを設け、該揺
動フレームの一方側に先端にボンデイングツール
を有するボンデイングアームを設け、揺動フレー
ムの他方側に磁石チツプを設けると共に、前記昇
降フレームに前記磁石チツプと対向してマグネセ
ンサを設け、ボンデイングツールがボンデイング
面に接触した位置を前記磁石チツプとマグネセン
サよりなる無接触型変位検出センサにより検出す
ることを特徴とするボンデイング面接触検出装置
である。
回動可能に支承された揺動フレームを設け、該揺
動フレームの一方側に先端にボンデイングツール
を有するボンデイングアームを設け、揺動フレー
ムの他方側に磁石チツプを設けると共に、前記昇
降フレームに前記磁石チツプと対向してマグネセ
ンサを設け、ボンデイングツールがボンデイング
面に接触した位置を前記磁石チツプとマグネセン
サよりなる無接触型変位検出センサにより検出す
ることを特徴とするボンデイング面接触検出装置
である。
本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図において、昇降フレーム２４は、フレー
ム１１の昇降ガイド２５に沿つて昇降可能に保持
されており、昇降フレーム２４に一体に形成され
ているメネジ部２６がネジ軸２７に螺合してお
り、パルスモータ２８又はエンコーダを用いたモ
ータにより昇降駆動されるようになつている。昇
降フレーム２４には水平軸であるピン２９により
回動可能に支えられた揺動フレーム３０に超音波
の振動子１０が固定され、ボンデイングアームの
作用をするホーン１３の先端にボンデイングツー
ルであるキヤピラリー１が設けられている。３１
は昇降フレーム２４に固定された板バネであり、
偏心ピン３２を介して、揺動フレーム３０に常に
反時計方向のモーメントを与え、押圧力付加機構
としてキヤピラリー１に下方向きの押圧力を与え
ている。偏心ピン３２の偏心を調節することによ
り板バネ３１の力を調節することができる。３３
は電磁石にて構成されたストツパーであり、昇降
フレーム２４に相対的なキヤピラリー１の最低位
置を定める。
ム１１の昇降ガイド２５に沿つて昇降可能に保持
されており、昇降フレーム２４に一体に形成され
ているメネジ部２６がネジ軸２７に螺合してお
り、パルスモータ２８又はエンコーダを用いたモ
ータにより昇降駆動されるようになつている。昇
降フレーム２４には水平軸であるピン２９により
回動可能に支えられた揺動フレーム３０に超音波
の振動子１０が固定され、ボンデイングアームの
作用をするホーン１３の先端にボンデイングツー
ルであるキヤピラリー１が設けられている。３１
は昇降フレーム２４に固定された板バネであり、
偏心ピン３２を介して、揺動フレーム３０に常に
反時計方向のモーメントを与え、押圧力付加機構
としてキヤピラリー１に下方向きの押圧力を与え
ている。偏心ピン３２の偏心を調節することによ
り板バネ３１の力を調節することができる。３３
は電磁石にて構成されたストツパーであり、昇降
フレーム２４に相対的なキヤピラリー１の最低位
置を定める。
３４はマグネセンサであり、揺動フレーム３０
に取り付けられたレバー３５に設けられた永久磁
石のチツプ３６との対距離に、即ち、マグネセン
サ３４の中心に対するチツプ３６の中心のズレ量
l0に応じた出力信号を制御機構３７に送るように
なつている。即ち、キヤピラリー１の昇降方向の
変位に応じた出力信号が制御機構３７に送られ、
昇降フレーム２４に相対的なキヤピラリー１の上
下方向変位を検出する変位検出機構として作用す
る。
に取り付けられたレバー３５に設けられた永久磁
石のチツプ３６との対距離に、即ち、マグネセン
サ３４の中心に対するチツプ３６の中心のズレ量
l0に応じた出力信号を制御機構３７に送るように
なつている。即ち、キヤピラリー１の昇降方向の
変位に応じた出力信号が制御機構３７に送られ、
昇降フレーム２４に相対的なキヤピラリー１の上
下方向変位を検出する変位検出機構として作用す
る。
しかして、揺動フレーム３０がストツパ３３に
当接している位置、即ちキヤピラリー１が昇降フ
レーム２４に対して最低位置にあるときにズレ量
l0はゼロではなく或る正の値にしておく。即ち、
その位置にて正の出力信号が出力されているよう
にしておく。
当接している位置、即ちキヤピラリー１が昇降フ
レーム２４に対して最低位置にあるときにズレ量
l0はゼロではなく或る正の値にしておく。即ち、
その位置にて正の出力信号が出力されているよう
にしておく。
３８，３９はそれぞれクランパ１９、ハーフク
ランプ２０を操作するカムであり、それぞれパル
スモータで駆動される。
ランプ２０を操作するカムであり、それぞれパル
スモータで駆動される。
第２図は模型的な作用の説明図であり、ボール
３の大きさが誇張されて示されている。先ず、当
初の状態として第２図ａの如くキヤピラリー１が
ペレツト４上の、ボンデイング対象のパツド５の
直上のｈの高さにあるとする。
３の大きさが誇張されて示されている。先ず、当
初の状態として第２図ａの如くキヤピラリー１が
ペレツト４上の、ボンデイング対象のパツド５の
直上のｈの高さにあるとする。
次にパルスモータ２８を駆動して昇降フレーム
２４を下降せしめる。当初は高速下降を行い、そ
の間、ホーン１３が揺動してキヤピラリー１が徒
らに振動しないようにストツパー３３を励磁して
吸着して振動を防ぐ。ボール３の下端がパツド５
上に近接したとき（例えば0.2mm程度）低速に切
替え、さらに下降してボール３の下端が第２図ｂ
の如くパツド５に接触する。このときの下降変位
をZ0とすればZ0＝ｈ−t0である。但し、t0はキヤ
ピラリー１の下端から突出したボール３の高さで
ある。
２４を下降せしめる。当初は高速下降を行い、そ
の間、ホーン１３が揺動してキヤピラリー１が徒
らに振動しないようにストツパー３３を励磁して
吸着して振動を防ぐ。ボール３の下端がパツド５
上に近接したとき（例えば0.2mm程度）低速に切
替え、さらに下降してボール３の下端が第２図ｂ
の如くパツド５に接触する。このときの下降変位
をZ0とすればZ0＝ｈ−t0である。但し、t0はキヤ
ピラリー１の下端から突出したボール３の高さで
ある。
さらに下降を続ければ、第２図ｃの如く、ボー
ル３は既にパツド５に接触しているので、キヤピ
ラリー１は下降せず同じ高さに止まるが、昇降フ
レーム２４は下降を続ける。そしてチツプ３６の
ズレ量l0は次第に増大し、それに応じて出力信号
を増大する。この増大開始時点にて接触時点を検
出し、スクラブ式熱圧着方式においてはスクラブ
を開始し、超音波方式においては超音波付加を開
始すると共に、パルスモータ２８のパルス数のカ
ウントを開始し、カウント数により接触時点以降
の下降変位量を知る。
ル３は既にパツド５に接触しているので、キヤピ
ラリー１は下降せず同じ高さに止まるが、昇降フ
レーム２４は下降を続ける。そしてチツプ３６の
ズレ量l0は次第に増大し、それに応じて出力信号
を増大する。この増大開始時点にて接触時点を検
出し、スクラブ式熱圧着方式においてはスクラブ
を開始し、超音波方式においては超音波付加を開
始すると共に、パルスモータ２８のパルス数のカ
ウントを開始し、カウント数により接触時点以降
の下降変位量を知る。
次に、接触時点から所定の下降距離Z1だけ下が
つた変位量Z2（即ちZ2＝Z0＋Z1）に達したことを、
これに対応する設定パルス数をカウントすること
により検出し昇降フレーム２４の下降を停止す
る。
つた変位量Z2（即ちZ2＝Z0＋Z1）に達したことを、
これに対応する設定パルス数をカウントすること
により検出し昇降フレーム２４の下降を停止す
る。
すなわち、カウント起算時点（接触時点）を検
出する変位検出機構と、パルスカウント及び停止
パルス数設定機構制御機構３７などにより停止距
離設定機構が形成される。
出する変位検出機構と、パルスカウント及び停止
パルス数設定機構制御機構３７などにより停止距
離設定機構が形成される。
この停止時点における板バネ３１は最大撓みS2
となるが、見かけの撓みはS2−S0である。また、
接触時点以降の降下量Z1は、これに対応するカウ
ンターの設定パルス数により決められるが、ワイ
ヤ２の材質、ボール３の大きさ、押しつぶし量の
設定量、押付力の好ましい値などを考慮して選択
される。ズレ量はl2となる。
となるが、見かけの撓みはS2−S0である。また、
接触時点以降の降下量Z1は、これに対応するカウ
ンターの設定パルス数により決められるが、ワイ
ヤ２の材質、ボール３の大きさ、押しつぶし量の
設定量、押付力の好ましい値などを考慮して選択
される。ズレ量はl2となる。
ここで、昇降フレーム２４は停止するが、板バ
ネ３１の復元力によりボール３が押しつぶされ
る。また、ボール３が押しつぶされるに従つてズ
レ量l2は再び減少するが、ズレ量の最大値l2から
の減少値である戻りズレ量は、押しつぶし量と比
例するので、戻りズレ量を出力信号に基づいて検
出すれば押しつぶし量を知ることができる。板バ
ネ３１の撓みは再び減少する。
ネ３１の復元力によりボール３が押しつぶされ
る。また、ボール３が押しつぶされるに従つてズ
レ量l2は再び減少するが、ズレ量の最大値l2から
の減少値である戻りズレ量は、押しつぶし量と比
例するので、戻りズレ量を出力信号に基づいて検
出すれば押しつぶし量を知ることができる。板バ
ネ３１の撓みは再び減少する。
しかして第２図ｄの如く押しつぶし量t1が所定
の押しつぶし量に達したことを戻りズレ量L1に
て検出し、押しつぶし動作を停止するために、ス
クラブの停止、又は超音波付加の停止或いは昇降
フレーム２４の高速上昇を行う。この時のズレ量
はl1（即ちl1＝l2−L1）、板バネ３１の撓み量はS1
（見かけの撓みはS1−S0）となる。
の押しつぶし量に達したことを戻りズレ量L1に
て検出し、押しつぶし動作を停止するために、ス
クラブの停止、又は超音波付加の停止或いは昇降
フレーム２４の高速上昇を行う。この時のズレ量
はl1（即ちl1＝l2−L1）、板バネ３１の撓み量はS1
（見かけの撓みはS1−S0）となる。
かくて、押しつぶし量は所定の設定値t1に達
し、適切な押付力及び接触面積によりボンデイン
グが完了する。
し、適切な押付力及び接触面積によりボンデイン
グが完了する。
このように変位検出機構及び戻りズレ量設定機
構、制御機構３７などにより押しつぶし量設定機
構が形成される。
構、制御機構３７などにより押しつぶし量設定機
構が形成される。
この好ましい押しつぶし量の設定値t1は、ワイ
ヤ２の材質、ボール３の大きさ、押付力の好まし
い値、接触面積の好ましい値、などに応じて選択
される。
ヤ２の材質、ボール３の大きさ、押付力の好まし
い値、接触面積の好ましい値、などに応じて選択
される。
次に、高速上昇開始と共にストツパー３３を励
磁して、キヤピラリー１の振動を防ぎ、上昇途中
でキヤピラリー１の下端７がボール３（扁平部
８）の上端を離れ、ズレ量はl0に戻り板バネ３１
の撓み量S0に戻る。なおも高速上昇を続け、適当
な時点で水平移動を開始し、第２図ｅの状態とな
る。
磁して、キヤピラリー１の振動を防ぎ、上昇途中
でキヤピラリー１の下端７がボール３（扁平部
８）の上端を離れ、ズレ量はl0に戻り板バネ３１
の撓み量S0に戻る。なおも高速上昇を続け、適当
な時点で水平移動を開始し、第２図ｅの状態とな
る。
その後水平移動を続けながら昇降フレーム２４
を再び下降せしめ、リード６のボンデイングすべ
き位置の直上付近に達した時点付近で低速下降に
切替え、その後は以上述べたボール３の押しつぶ
し過程と同様な過程でワイヤ２の一部を押しつぶ
しながらボンデイングを行う。この場合の好まし
い押しつぶし量はワイヤ２の直径、必要な押付
力、必要な接触面積などより決められる。
を再び下降せしめ、リード６のボンデイングすべ
き位置の直上付近に達した時点付近で低速下降に
切替え、その後は以上述べたボール３の押しつぶ
し過程と同様な過程でワイヤ２の一部を押しつぶ
しながらボンデイングを行う。この場合の好まし
い押しつぶし量はワイヤ２の直径、必要な押付
力、必要な接触面積などより決められる。
ボンデイング終了後、クランプ１９の上方移動
によりワイヤ２のボンデイング点の端から切断
し、キヤピラリー１を上昇せしめ、クランプ１９
の動作によりキヤピラリー１の下端７よりワイヤ
２を所定長突出せしめた状態でキヤピラリー１を
次のパツドの直上に位置せしめ、トーチ２１にて
ボール３を形成せしめる。ボール３はパツドの直
上に至る前に形成してもよい。
によりワイヤ２のボンデイング点の端から切断
し、キヤピラリー１を上昇せしめ、クランプ１９
の動作によりキヤピラリー１の下端７よりワイヤ
２を所定長突出せしめた状態でキヤピラリー１を
次のパツドの直上に位置せしめ、トーチ２１にて
ボール３を形成せしめる。ボール３はパツドの直
上に至る前に形成してもよい。
キヤピラリー１を所定のパツドの直上及び所定
のリードの直上に移動せしめるのに、フレーム１
１或いはペレツト４の何れか一方をXYテーブル
に載せて水平面内のＸ又はＹ方向の相対的運動を
行わしめればよい。
のリードの直上に移動せしめるのに、フレーム１
１或いはペレツト４の何れか一方をXYテーブル
に載せて水平面内のＸ又はＹ方向の相対的運動を
行わしめればよい。
制御機構３７には次の如き異常検出機構が含ま
れている。即ち、昇降フレーム２４が下降してボ
ール３の下端がパツド５に接触した時点でスター
トするタイマーを備え、正常な状態のボール３及
び昇降フレーム２４のストロークに対し、適正な
押しつぶし量を与えるに十分な押しつぶし時間を
設定し、この所定の押しつぶし時間が経過しても
マグネセンサ３４による変位検出機構によつて検
出されたワイヤ押しつぶし量が所定の押しつぶし
量に達していない時に異常信号を発するようにし
て、この異常信号によりボンデイング動作を停止
するようにする。
れている。即ち、昇降フレーム２４が下降してボ
ール３の下端がパツド５に接触した時点でスター
トするタイマーを備え、正常な状態のボール３及
び昇降フレーム２４のストロークに対し、適正な
押しつぶし量を与えるに十分な押しつぶし時間を
設定し、この所定の押しつぶし時間が経過しても
マグネセンサ３４による変位検出機構によつて検
出されたワイヤ押しつぶし量が所定の押しつぶし
量に達していない時に異常信号を発するようにし
て、この異常信号によりボンデイング動作を停止
するようにする。
また、ボール３の寸法が過小であつた場合に、
所定の押しつぶし量に達する前に押しつぶし作業
が停止してしまうので、タイマーが所定の設定時
点に達しても、押しつぶし量検出値が所定の押し
つぶし量に達しないが、この場合に異常検出機構
の異常信号によりボンデイング動作を停止する。
これによりボール３が過小寸法であることを検知
し、ボール３の接触面積の不足による導通不良
や、はくりを未然に防止することができる。
所定の押しつぶし量に達する前に押しつぶし作業
が停止してしまうので、タイマーが所定の設定時
点に達しても、押しつぶし量検出値が所定の押し
つぶし量に達しないが、この場合に異常検出機構
の異常信号によりボンデイング動作を停止する。
これによりボール３が過小寸法であることを検知
し、ボール３の接触面積の不足による導通不良
や、はくりを未然に防止することができる。
以上はキヤピラリーボンデイングの例を示した
が、ウエツジボンデイングにおいても同様であ
る。
が、ウエツジボンデイングにおいても同様であ
る。
押圧力付加機構としては板バネ３１に限らず、
変位に応じて押圧力が変化する機構ならよい。例
えばムービングコイルを用いて変位に応じた押圧
力を与えるようにしてもよい。この場合は印加電
圧を変えることにより押圧力を変化せしめること
ができる。例えば昇降フレーム２４の急速下降時
に印加電圧を強めればストツパー３３に強力に押
付けられるので、ホーン１３などのボンデイング
アームの振動を防ぐことができる。従つてストツ
パー３３を電磁石とする必要はなく、単なる固体
片でよく、構造が簡単となる。
変位に応じて押圧力が変化する機構ならよい。例
えばムービングコイルを用いて変位に応じた押圧
力を与えるようにしてもよい。この場合は印加電
圧を変えることにより押圧力を変化せしめること
ができる。例えば昇降フレーム２４の急速下降時
に印加電圧を強めればストツパー３３に強力に押
付けられるので、ホーン１３などのボンデイング
アームの振動を防ぐことができる。従つてストツ
パー３３を電磁石とする必要はなく、単なる固体
片でよく、構造が簡単となる。
以上述べたように本発明は、常にボンデイング
ツールと対象物との接触位置を変位側に固着した
磁石チツプと固定側に設けたマグネセンサからな
る無接触型変位検出センサにより検出するように
したから、その出力電圧波形がリニアーであるた
め制御機構による接触位置、押しつぶし量、異常
信号によるボンデイング動作の停止などワイヤボ
ンデイング作業の制御を容易にすることができ、
したがつて、ワイヤ径、ボール径の誤差、ワイヤ
の材質の変動に影響を受けることなく、常に適正
な押付力、接触面積により確実な、信頼性の高い
ボンデイングが行え、ペレツト、リードの寸法の
種類、ワイヤの材質、寸法、ボールの寸法などの
種類に応じて最適条件を容易に設定することがで
き、変位検出センサを無接触型のものとしたから
長期の使用に対しても誤差が生じたりするおそれ
がなく、実用上極めて大なる効果を奏することが
できる。
ツールと対象物との接触位置を変位側に固着した
磁石チツプと固定側に設けたマグネセンサからな
る無接触型変位検出センサにより検出するように
したから、その出力電圧波形がリニアーであるた
め制御機構による接触位置、押しつぶし量、異常
信号によるボンデイング動作の停止などワイヤボ
ンデイング作業の制御を容易にすることができ、
したがつて、ワイヤ径、ボール径の誤差、ワイヤ
の材質の変動に影響を受けることなく、常に適正
な押付力、接触面積により確実な、信頼性の高い
ボンデイングが行え、ペレツト、リードの寸法の
種類、ワイヤの材質、寸法、ボールの寸法などの
種類に応じて最適条件を容易に設定することがで
き、変位検出センサを無接触型のものとしたから
長期の使用に対しても誤差が生じたりするおそれ
がなく、実用上極めて大なる効果を奏することが
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す装置の一部断
面正面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅはその作用
工程順序を示す説明図、第３図は従来のボンデイ
ング装置の正面図である。 １…キヤピラリー、２…ワイヤ、３…ボール、
４…ペレツト、５…パツド、６…リード、８…扁
平部、１０…振動子、１１…フレーム、１２，２
９…ピン、１３…ホーン、１４，３５…レバー、
１５…ローラ、１６…カム、１７…バネ、１８…
リール、１９…クランプ、２０…ハーフクラン
プ、２１…トーチ、２２…垂直軸、２３…位置検
出装置、２４…昇降フレーム、２５…昇降ガイ
ド、２６…メネジ部、２７…ネジ軸、２８…パル
スモータ、３０…揺動フレーム、３１…板バネ、
３２…偏心ピン、３３…ストツパー、３４…マグ
ネセンサ、３６…チツプ、３７…制御機構。
面正面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅはその作用
工程順序を示す説明図、第３図は従来のボンデイ
ング装置の正面図である。 １…キヤピラリー、２…ワイヤ、３…ボール、
４…ペレツト、５…パツド、６…リード、８…扁
平部、１０…振動子、１１…フレーム、１２，２
９…ピン、１３…ホーン、１４，３５…レバー、
１５…ローラ、１６…カム、１７…バネ、１８…
リール、１９…クランプ、２０…ハーフクラン
プ、２１…トーチ、２２…垂直軸、２３…位置検
出装置、２４…昇降フレーム、２５…昇降ガイ
ド、２６…メネジ部、２７…ネジ軸、２８…パル
スモータ、３０…揺動フレーム、３１…板バネ、
３２…偏心ピン、３３…ストツパー、３４…マグ
ネセンサ、３６…チツプ、３７…制御機構。
Claims (1)
- １ 昇降フレーム２４に、水平軸２９のまわりに
回動可能に支承された揺動フレーム３０を設け、
該揺動フレーム３０の一方側に先端にボンデイン
グツール１を有するボンデイングアーム１３を設
け、揺動フレーム３０の他方側に磁石チツプ３６
を設けると共に、前記昇降フレーム２４に前記磁
石チツプ３６と対向してマグネセンサ３４を設
け、ボンデイングツール１がボンデイング面に接
触した位置を前記磁石チツプ３６とマグネセンサ
３４よりなる無接触型変位検出センサにより検出
することを特徴とするボンデイング面接触検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211552A JPH03114239A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | ボンディング面接触検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211552A JPH03114239A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | ボンディング面接触検出装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57093032A Division JPS58210629A (ja) | 1982-06-02 | 1982-06-02 | ボンデイング方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114239A JPH03114239A (ja) | 1991-05-15 |
| JPH0474860B2 true JPH0474860B2 (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=16607704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211552A Granted JPH03114239A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | ボンディング面接触検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03114239A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082418A1 (ja) | 2009-01-13 | 2010-07-22 | ヤンマー株式会社 | エンジン装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3474132B2 (ja) | 1999-09-28 | 2003-12-08 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ワイヤボンディング方法および装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5826524Y2 (ja) * | 1975-12-12 | 1983-06-08 | 富士通株式会社 | ハンドウタイワイヤボンダソウチ |
| JPS5524403A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Shinkawa Ltd | Detecting device of bonding face height |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP2211552A patent/JPH03114239A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082418A1 (ja) | 2009-01-13 | 2010-07-22 | ヤンマー株式会社 | エンジン装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03114239A (ja) | 1991-05-15 |
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