JPH0538546U - センサ構造 - Google Patents
センサ構造Info
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- JPH0538546U JPH0538546U JP8782191U JP8782191U JPH0538546U JP H0538546 U JPH0538546 U JP H0538546U JP 8782191 U JP8782191 U JP 8782191U JP 8782191 U JP8782191 U JP 8782191U JP H0538546 U JPH0538546 U JP H0538546U
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- connector
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製作が容易で、品質が安定したセンサ構造を
提供することを目的とする。 【構成】 一端が開口した金属製のボディ1内部にセン
サ素子である圧力検出素子3と、この圧力検出素子3に
接続する回路基板4とを所定の間隔をおいて配設し、前
記ボディ1の開口部に金属板7を接合した状態のコネク
タ8を配設して、このコネクタ8に設けられたコネクタ
ピン9を前記回路基板4に設けられたピン5に接続する
センサ構造であって、前記金属板7およびコネクタ8に
互いに一致する孔7a、8aを設け、この孔7a、8a
が前記ボディ1内部の前記コネクタピン9とピン5との
接続部に合致し、さらに、前記孔7a、8aは金属片1
1で閉塞されている。
提供することを目的とする。 【構成】 一端が開口した金属製のボディ1内部にセン
サ素子である圧力検出素子3と、この圧力検出素子3に
接続する回路基板4とを所定の間隔をおいて配設し、前
記ボディ1の開口部に金属板7を接合した状態のコネク
タ8を配設して、このコネクタ8に設けられたコネクタ
ピン9を前記回路基板4に設けられたピン5に接続する
センサ構造であって、前記金属板7およびコネクタ8に
互いに一致する孔7a、8aを設け、この孔7a、8a
が前記ボディ1内部の前記コネクタピン9とピン5との
接続部に合致し、さらに、前記孔7a、8aは金属片1
1で閉塞されている。
Description
【0001】
この考案はセンサ構造に関し、特に、製作が容易で、品質が安定したセンサ構 造に関するものである。
【0002】
従来、一般的なセンサ構造としては図5に示すような圧力センサが知られてい る。 この圧力センサは、一端に圧力導入口52が設けられるとともに、他端が開口 した金属製のボディ51を有し、このボディ51の圧力導入口52を閉塞するよ うにセンサ素子である圧力検出素子53が配設され、所定の間隔をおいて回路基 板54と金属板57とが順次配設され、前記ボディ51の他端の開口部を閉塞し た状態でコネクタ58が設けられている。
【0003】 そして、前記圧力検出素子53は回路基板54と接続し、この回路基板54と 前記コネクタ58に設けられたコネクタピン59との間は、前記金属板57に設 けられた貫通コンデンサ56を貫通するピン55を介して接続している。
【0004】 また、この圧力センサを組み立てるには、まず、ボディ51の内部に圧力検出 素子53と回路基板54とを配設し、貫通コンデンサ56に回路基板54に設け たピン55を貫通させた状態で貫通コンデンサ56が設けられた金属板57を配 設し、ピン55と貫通コンデンサ56とを半田付けする。
【0005】 つぎに、コネクタピン59が設けられたコネクタ58を配設し、コネクタ58 に穿設された孔58aから前記ピン55とコネクタピン59とを半田付けし、前 記コネクタ58の孔58aをポッティング剤60で閉塞して組み立てるようにな っている。
【0006】 しかしながら、前記ピン55と貫通コンデンサ56との半田付けの際に回路基 板54の側に半田が垂れたり、飛散したりすることがあり、この半田の垂れや、 飛散を防止する必要があるが、前記金属板57が視界を遮ってこの半田の垂れや 、飛散を目視により確認することができないため、品質管理上の問題を有してい た。
【0007】 この考案は、上記のような従来のもののもつ問題点を解決したものであって、 半田付けの際に半田の垂れや、飛散を目視により確認することができる構造を有 し、製作が容易で品質が向上したセンサ構造を提供することを目的とするもので ある。
【0008】
上記の目的を達成するために、この考案は一端が開口した金属製のボディ内部 にセンサ素子と、このセンサ素子に接続する回路基板とを所定の間隔をおいて配 設し、前記ボディの開口部に金属板を接合した状態のコネクタを配設して、この コネクタに設けられたコネクタピンを前記回路基板に設けられたピンに接続する センサ構造であって、前記金属板およびコネクタに互いに一致する孔を設け、こ の孔が前記ボディ内部の前記コネクタピンとピンとの接続部に合致し、さらに、 前記孔は金属片で閉塞されるという手段を採用したものである。
【0009】
この考案は上記の手段を採用したことにより、回路基板に設けられたピンとコ ネクタピンとの半田付けによる接続は、コネクタおよび金属板に設けられた孔か ら行うため、この孔を通して半田付けの様子がはっきりわかり、回路基板に半田 が垂れたり、飛散したりしないように注意深く作業が行え、センサ構造の不良が なく、品質管理において効果的である。 また、圧力検出素子、回路基板等は金属製のボディおよび金属板によってシー ルドされており、コネクタピンに貫通コンデンサが接続しているため、外部から 侵入するノイズを遮断することができ、測定精度が向上する。
【0010】
以下、図面に示すこの考案の実施例について説明する。 図1〜図4にはこの考案によるセンサ構造の実施例が示されていて、この実施 例におけるセンサ構造は圧力センサであって、一端に圧力導入口2が設けられ他 端が開口した金属製のボディ1を有し、このボディ1の内部に前記圧力導入口2 を閉塞した状態でセンサ素子である圧力検出素子3が配設され、この圧力検出素 子3に接続する回路基板4が所定の間隔をおいて配設され、一方、前記ボディ1 の他端の開口部に貫通コンデンサ6を有する金属板7が接合したコネクタ8が配 設され、前記回路基板4に設けられたピン5と前記コネクタ8に設けられたコネ クタピン9とが半田付け部13で半田付けされて接続している。
【0011】 図2に示すように、前記コネクタ8には一端側にコネクタピン9が貫通し、他 端側に孔8aが形成されている。 また、前記金属板7には一端側に貫通コンデンサ6が設けられ、他端側に前記 コネクタ8に形成された孔8aよりも小径となった孔7aが形成されている。
【0012】 そして、前記金属板7とコネクタ8との接合は、図2〜図4に示すように、前 記コネクタ8に設けられたコネクタピン9を金属板7に設けられた貫通コンデン サ6に貫通させるとともに、コネクタ8の孔8aと金属板7の孔7aとを互いに 一致させ、コネクタピン9と貫通コンデンサ6とを半田付け部12で半田付けし て接続し、貫通コンデンサ6側のコネクタピン9を折り曲げ、その先端部を前記 孔7a、8aに合致させる。
【0013】 また、前記回路基板4に設けられたピン5とコネクタピン9との半田付けは、 前記コネクタ8を金属板7が接合した状態で、ボディ1の開口部を閉塞するよう に配設し、コネクタピン9の先端部にピン5を貫通させた状態で、金属板7およ びコネクタ8に設けられた孔7a、8aを通して行われる。
【0014】 そして、前記回路基板4に設けられたピン5とコネクタピン9との半田付け終 了後、コネクタ8の孔8aに金属片11を配設し、前記金属板7に接触させてコ ネクタ8の孔8aの下面側を閉塞し、このコネクタ8の孔8aにポッティング剤 10を充填する。
【0015】 つぎに、上記のように構成されたセンサ構造である圧力センサの作用について 説明する。 まず、圧力導入口2より圧力が導入されると、この圧力に応じて圧力検出素子 3が信号を発生し、回路基板4に出力される。 この回路基板4では、圧力検出素子3で発生した信号を処理し、処理された信 号は回路基板4に接続されているピン5およびこのピン5に接続しているコネク タピン9を介して外部に出力される。 そして、このコネクタピン9より出力される信号を検出することにより、前記 圧力導入口2に導入された圧力を測定することができる。
【0016】 また、回路基板4に設けられたピン5とコネクタピン9との半田付けによる接 続は、前記金属板7およびコネクタ8に設けられた孔7a、8aを通して行い、 しかも、この孔7a、8aと回路基板4との間には視覚を遮るものがないため、 この孔7a、8aを通して半田付けの様子がはっきりわかり、回路基板4に半田 が垂れたり、飛散したりしないように注意深く作業を行うことができ、センサ構 造の不良がなくなり品質管理において効果的である。
【0017】 また、圧力検出素子3、回路基板4等は金属製のボディ1および金属板7によ ってシールドされており、コネクタピン9に貫通コンデンサ6が接続しているた め、外部から侵入するノイズを遮断することができ、金属板7の孔7aは金属片 11によって閉塞されるため、このシールド効果が低下することがなく、測定精 度が向上する。
【0018】
【考案の効果】 この考案は前記のように構成したことにより、回路基板に設けられたピンとコ ネクタピンとの半田付けによる接続は、コネクタおよび金属板に設けられた孔を 通して行い、この孔と回路基板との間には視界を遮るものがないため、この孔を 通して半田付けの様子がはっきりわかり、回路基板に半田が垂れたり、飛散した りしないように注意深く作業が行え、センサ構造の不良がなく、品質管理におい て効果的であり、製作が容易で品質が向上したセンサ構造が得られる。 また、圧力検出素子、回路基板等は金属製のボディおよび金属板によってシー ルドされており、コネクタピンに貫通コンデンサが接続しているため、外部から 侵入するノイズを遮断することができ、測定精度が向上する。
【図1】この考案によるセンサ構造の実施例を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図2】この考案によるセンサ構造の実施例において、
コネクタおよび金属板を示す概略断面図である。
コネクタおよび金属板を示す概略断面図である。
【図3】この考案によるセンサ構造の実施例において、
コネクタのコネクタピンを金属板の貫通コンデンサに貫
通させた状態を示す概略断面図である。
コネクタのコネクタピンを金属板の貫通コンデンサに貫
通させた状態を示す概略断面図である。
【図4】この考案によるセンサ構造の実施例において、
コネクタのコネクタピンを金属板の貫通コンデンサに貫
通させ、貫通コンデンサ側のコネクタピンを折り曲げた
状態を示す概略断面図である。
コネクタのコネクタピンを金属板の貫通コンデンサに貫
通させ、貫通コンデンサ側のコネクタピンを折り曲げた
状態を示す概略断面図である。
【図5】従来のセンサ構造を示す概略断面図である。
1、51……ボディ 2、52……圧力導入口 3、53……圧力検出素子(センサ素子) 4、54……回路基板 5、55……ピン 6、56……貫通コンデンサ 7、57……金属板 7a、8a、58a……孔 8、58……コネクタ 9、59……コネクタピン 10、60……ポッティング剤 11……金属片 12、13……半田付け部
Claims (1)
- 【請求項1】 一端が開口した金属製のボディ(1)内
部にセンサ素子(3)と、該センサ素子(3)に接続す
る回路基板(4)とを所定の間隔をおいて配設し、前記
ボディ(1)の開口部に金属板(7)を接合した状態の
コネクタ(8)を配設して、該コネクタ(8)に設けら
れたコネクタピン(9)を前記回路基板(4)に設けら
れたピン(5)に接続するセンサ構造であって、前記金
属板(7)およびコネクタ(8)に互いに一致する孔
(7a)(8a)を設け、該孔(7a)(8a)が前記
ボディ(1)内部の前記コネクタピン(9)とピン
(5)との接続部に合致し、さらに、前記孔(7a)
(8a)は金属片(11)で閉塞されていることを特徴
とするセンサ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991087821U JP2555366Y2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | センサ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991087821U JP2555366Y2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | センサ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538546U true JPH0538546U (ja) | 1993-05-25 |
| JP2555366Y2 JP2555366Y2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=13925627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991087821U Expired - Lifetime JP2555366Y2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | センサ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555366Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012103127A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Denso Corp | 電気的接続構造体 |
| JP2013096805A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denso Corp | 力学量センサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03237332A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP1991087821U patent/JP2555366Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03237332A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Nippondenso Co Ltd | 半導体圧力センサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012103127A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Denso Corp | 電気的接続構造体 |
| JP2013096805A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denso Corp | 力学量センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2555366Y2 (ja) | 1997-11-19 |
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